專利名稱：帶有散熱片用于電路的屏蔽殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于電路或者電子電路的殼體，其用于防止電路受到電磁干擾。這種類型的殼體通常也被稱作屏蔽殼體。
背景技術(shù)：
電路和電子電路通常會(huì)受到附近的其它電路、承載高頻信號(hào)或者較大電流的導(dǎo)體或者其它源所產(chǎn)生的電磁干擾。電磁干擾通常被縮寫為EMI，并且包括電磁輻射以及靜電放電和其它現(xiàn)象，它們會(huì)干擾電路和電子電路。任何類型的電磁干擾在下文中均被統(tǒng)稱為EMI。EMI會(huì)不同地影響和干擾不同類型的電路或者器件。尤其是，用于接收具有低信號(hào)電平的高頻信號(hào)的電路會(huì)受到EMI。為了避免由于這種干擾而產(chǎn)生問題，最易于受到EMI影響的電路通常被安置在由電磁屏蔽材料制成的殼體的內(nèi)部。為了正常工作，殼體比如必須不帶有大于干擾電磁波的最小預(yù)測(cè)波長(zhǎng)的開口。這類屏蔽殼體的工作原理是用于將電磁波的能量轉(zhuǎn)換成流過殼體的渦流，并且最終將渦流轉(zhuǎn)換熱量。屏蔽殼體的材料最好具有高導(dǎo)電性和低滲磁性。為了提高這種殼體的屏蔽效果和降低由于電容耦合所造成的負(fù)面影響，屏蔽殼體通常被連接到一個(gè)低阻抗接地電路上。為此，屏蔽殼體具有一些突伸構(gòu)件，這些突伸構(gòu)件密切地配合入一個(gè)電路載體上的對(duì)應(yīng)開口內(nèi)，所述電路載體比如是印刷電路板。隨后，殼體被焊接到電路載體上，將該殼體導(dǎo)電連接到接地電路上。
常用的屏蔽殼體通常由一個(gè)框架和一個(gè)蓋子或者護(hù)罩組成，所述框架確定出了待屏蔽空間，所述蓋子或者護(hù)罩則被導(dǎo)電緊固在框架上。在附圖中的圖1內(nèi)示例性地示出了一個(gè)如前所述的屏蔽殼體。
圖1a)在其左側(cè)示出了一個(gè)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的常用屏蔽殼體中框架1的俯視圖，在其右側(cè)示出了一個(gè)蓋子2的俯視圖?？蚣?沿著其周邊帶有凹陷部3，為了清楚起見，僅利用附圖標(biāo)記示出其中的幾個(gè)。圖1b)示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的屏蔽殼體中組件的側(cè)視圖。類似地，框架1在該圖的左側(cè)示出?？蚣?上的凹陷部3用作與蓋子2上的對(duì)應(yīng)元件配合的配合元件?？蚣?還具有一些突伸構(gòu)件4，它們用于將框架1導(dǎo)電安裝到一個(gè)電路載體(未示出)上。在圖1b)右側(cè)示出的蓋子2沿著其外周具有彈性壓扣板6(resilient clamps)，它們被制成能夠與框架1上的對(duì)應(yīng)凹陷部3配合起來。當(dāng)蓋子2被正確地安裝在框架1上時(shí)，框架1上的凹陷部3與蓋子2上的彈性壓扣板6確保正確地發(fā)生電和機(jī)械接觸。在圖1中未予示出的另外一個(gè)實(shí)施例中，框架1上的凹陷部3突伸到框架1之外，同樣與蓋子2上的對(duì)應(yīng)彈性壓扣板6配合起來。在下文中，這兩種方法以及用于將蓋子2固定到屏蔽殼體的框架上的其它方法均被認(rèn)為是等效的，并且不對(duì)它們加以區(qū)分。
如同前面參照?qǐng)D1所述，被正確組裝起來的屏蔽殼體不帶有大的開口，由此防止電磁波或者其它EMI現(xiàn)象對(duì)包含在殼體內(nèi)部屏蔽空間內(nèi)的電路產(chǎn)生干擾。但是，屏蔽殼體內(nèi)部的電路系統(tǒng)，尤其是有源半導(dǎo)體器件，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，為了使得不會(huì)超過相應(yīng)器件的最大容許工作溫度，必須將這些熱量散失掉。由于大多數(shù)屏蔽殼體非常小，僅環(huán)繞在一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)中少數(shù)器件的周圍，對(duì)流現(xiàn)象不會(huì)對(duì)導(dǎo)熱和散熱作用作出太大貢獻(xiàn)。通常，屏蔽殼體內(nèi)部的器件不會(huì)與殼體的任何部分發(fā)生明顯和可靠的熱接觸。這樣就大大削弱了在固體中直接進(jìn)行導(dǎo)熱的效果，直接進(jìn)行導(dǎo)熱是一種經(jīng)由散熱片將來自于熱源的熱量去除的最有效方式。經(jīng)由輻射的散失熱量通常遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于前述的其它導(dǎo)熱方式。因此，位于被正確密閉起來的屏蔽殼體內(nèi)部的器件溫度會(huì)達(dá)到不希望或者甚至是有害的程度。
為了克服屏蔽殼體內(nèi)部的過熱問題，已經(jīng)進(jìn)行了某些嘗試來在殼體內(nèi)部的熱源與殼體本身之間形成固體接觸，由此將殼體用作散熱片。圖2示出了一種經(jīng)由導(dǎo)熱體提高散熱能力的示例性屏蔽殼體，所述導(dǎo)熱體與殼體內(nèi)部的發(fā)熱器件發(fā)生接觸。圖2a)在其左側(cè)示出了一個(gè)框架1，并且在其右側(cè)示出了一個(gè)蓋子2。在框架1中，設(shè)置有一個(gè)熱源7，該熱源7利用一個(gè)集成電路示意圖予以表示。在圖2a)右側(cè)示出的蓋子2的一部分被用作一個(gè)導(dǎo)熱體11，一旦殼體被正確地組裝起來，其將與屏蔽殼體內(nèi)部的熱源7發(fā)生接觸。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，導(dǎo)熱體11經(jīng)過局部裁切來與蓋子2分離開，并且向內(nèi)發(fā)生彎曲。圖2b)在其左側(cè)示出了殼體1的一個(gè)側(cè)視圖，在其右側(cè)示出了蓋子2的一個(gè)側(cè)視圖，此時(shí)它們被沿著剖面線A-A′切開?？蚣?基本上與圖1中所示相同?？蚣?借助于突伸構(gòu)件4被安裝在一個(gè)電路載體8上，并且在電路載體8上承載著熱源7。蓋子2類似于圖1b)中所示出的蓋子2，只是額外承載有裁切-彎曲導(dǎo)熱體11(the cut-and-bent thermalconductor)。一旦組裝完畢，導(dǎo)熱體11上的接觸區(qū)域12會(huì)與屏蔽殼體內(nèi)部熱源7上的對(duì)應(yīng)區(qū)域發(fā)生接觸。為了改善接觸區(qū)域12與發(fā)熱器件之間的導(dǎo)熱接觸，可以使用導(dǎo)熱介質(zhì)。通過對(duì)導(dǎo)熱體11進(jìn)行裁切和彎曲，在屏蔽殼體上形成一個(gè)開口13，允許電磁波或者其它EMI現(xiàn)象干擾包含在屏蔽空間內(nèi)的器件，并且削弱屏蔽效果。
本發(fā)明的目的在于解決在基本上封閉的殼體中，尤其是在屏蔽殼體中，器件溫度過高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了實(shí)現(xiàn)所述目的，提出了一種沒有不希望存在的開口的屏蔽殼體，由此提供了抵抗EMI現(xiàn)象的良好屏蔽作用，并且具有用于與殼體內(nèi)部的發(fā)熱器件熱接觸的裝置，將殼體用作散熱片來進(jìn)行散熱。根據(jù)權(quán)利要求1，所提出的屏蔽殼體至少由一個(gè)框架、一個(gè)護(hù)罩以及一個(gè)內(nèi)向突伸構(gòu)件組成，所述內(nèi)向突伸構(gòu)件用于與殼體內(nèi)部的熱源熱接觸。內(nèi)向突伸構(gòu)件被設(shè)計(jì)成不會(huì)導(dǎo)致在殼體上形成任何不希望存在的開口。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例在從屬權(quán)利要求中公開。
根據(jù)本發(fā)明，屏蔽殼體具有一個(gè)向內(nèi)突伸入由框架和蓋子限定而成的空間內(nèi)的構(gòu)件，該構(gòu)件與殼體內(nèi)部的熱源發(fā)生接觸，并且用作一個(gè)導(dǎo)熱體。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，內(nèi)向突伸構(gòu)件在靠近框架的頂部邊緣處被固連在該框架上。但是，也可以將內(nèi)向突伸構(gòu)件固連到框架的下邊緣上。根據(jù)屏蔽殼體內(nèi)部發(fā)熱器件的數(shù)目，可以使用一個(gè)或者多個(gè)內(nèi)向突伸構(gòu)件。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，框架是一個(gè)裁切-彎曲部件，其通過對(duì)一塊平整材料，比如薄金屬板，進(jìn)行裁切并且將裁切部分彎曲成預(yù)期的三維形狀而制得。以這種方式，框架可以由一個(gè)整體構(gòu)件(one single piece)制成。但是，也可以使用其它技術(shù)來制取所述框架，比如模鑄技術(shù)，或者使用軟焊或硬焊技術(shù)利用多個(gè)部件來組裝所述框架，以及使用鉚接或者互鎖部件，這是一種公知的咬合連接方法。內(nèi)向突伸構(gòu)件以這樣一種方式發(fā)生彎曲，即該構(gòu)件的一個(gè)平整表面與殼體內(nèi)部熱源的一個(gè)對(duì)應(yīng)表面彈性接觸。通過使用導(dǎo)熱介質(zhì)，可以改善傳熱。一個(gè)完全封閉的蓋子被可去除地緊固在框架上，將屏蔽殼體封閉起來。蓋子和框架可以具有互鎖結(jié)構(gòu)，以改善框架與蓋子之間的電和機(jī)械接觸。框架和蓋子上的互鎖構(gòu)件可以從現(xiàn)有技術(shù)中公知，因此不予詳細(xì)描述。但是，也可以使用螺釘、螺栓或者類似裝置將蓋子緊固到框架上，或者將所述部件軟焊或硬焊到一起。在一個(gè)實(shí)施例中，為了改善內(nèi)向突伸構(gòu)件與熱源之間的接觸作用，所述構(gòu)件的一個(gè)自由端部朝向蓋子發(fā)生彈性彎曲，以便使得正確放置的蓋子在所述構(gòu)件上施加一個(gè)額外的力，通過將所述構(gòu)件上的接觸區(qū)域壓靠到熱源上的對(duì)應(yīng)接觸區(qū)域而更好地改善傳熱。在另外一個(gè)實(shí)施例中，內(nèi)向突伸構(gòu)件具有兩個(gè)或者多個(gè)用于與殼體內(nèi)部的兩個(gè)或者多個(gè)熱源發(fā)生接觸的接觸區(qū)域。在這種情況下，內(nèi)向突伸構(gòu)件朝向各個(gè)接觸區(qū)域之間的蓋子發(fā)生彎曲，由此通過施加一個(gè)力來將所述接觸區(qū)域壓靠到熱源上的對(duì)應(yīng)表面上，改善了各個(gè)獨(dú)立接觸區(qū)域的熱接觸作用。本發(fā)明并不局限于將內(nèi)向突伸構(gòu)件固連到框架上。在另外一個(gè)實(shí)施例中，用作導(dǎo)熱體的所述構(gòu)件被固連到蓋子上。在這種情況下，導(dǎo)熱體被首先進(jìn)行彎曲，以便形成一個(gè)彈性壓扣板，從內(nèi)側(cè)而并非從外側(cè)對(duì)蓋子進(jìn)行緊固。壓扣板的自由端部隨后被用于形成所述導(dǎo)熱體，其與熱源發(fā)生接觸。


為了更好地加以理解，在下文中參照附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述。在附圖中圖1示出了一個(gè)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的屏蔽殼體，圖2示出了另外一個(gè)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的的屏蔽殼體，圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的屏蔽殼體的第一實(shí)施例，圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的屏蔽殼體的第二實(shí)施例，圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的屏蔽殼體的第三實(shí)施例。
在附圖中，相同或者相似的構(gòu)件被標(biāo)記為相同的附圖標(biāo)記。
圖1和2已經(jīng)在現(xiàn)有技術(shù)部分進(jìn)行了詳細(xì)描述，因此將不再予以描述。
具體實(shí)施例方式
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的屏蔽殼體的第一實(shí)施例。圖3a)的左側(cè)示出了一個(gè)帶有導(dǎo)熱體11的框架1的俯視圖。熱源7利用一個(gè)集成電路示意圖予以表示。導(dǎo)熱體11上的一個(gè)接觸區(qū)域12與熱源7上的一個(gè)對(duì)應(yīng)表面熱接觸。沿著框架的周邊設(shè)置有凹陷部3，用作與蓋子上的對(duì)應(yīng)部件配合的配合構(gòu)件。圖3a)的右側(cè)示出了一個(gè)蓋子2的俯視圖，其顯然沒有由于導(dǎo)熱體的存在而導(dǎo)致的開口，由此確保了當(dāng)被安裝到框架1上時(shí)正確地進(jìn)行屏蔽。圖3b)在其左側(cè)示出框架1的一個(gè)側(cè)視圖，此時(shí)框架1被沿著圖3a)中所示的剖面線B-B′切開?？蚣?借助于突伸構(gòu)件4被安裝在一個(gè)電路載體8上，在電路載體8上承載著熱源7。導(dǎo)熱體11從框架1的頂部右邊緣向內(nèi)發(fā)生彎曲。導(dǎo)熱體1 1以這樣一種方式發(fā)生彎曲，即能夠使得其上的接觸區(qū)域12與熱源7上的對(duì)應(yīng)表面發(fā)生接觸。圖3b)的右側(cè)示出了蓋子2和彈性壓扣板6的一個(gè)側(cè)視圖，在蓋子2被安裝起來時(shí)，彈性壓扣板6與框架上的凹陷部3配合起來。從圖3a)和3b)易于看出，在框架1或者蓋子2上沒有由于形成導(dǎo)熱體11而導(dǎo)致的不希望存在的開口。在制造過程中，在框架1被安裝起來之前，首先設(shè)置并且焊接熱源7。當(dāng)對(duì)框架1進(jìn)行安裝時(shí)，導(dǎo)熱體11可以朝向熱源7過度發(fā)生彎曲，由此形成一個(gè)彈簧加載部，改善熱源7與導(dǎo)熱體11之間的接觸。
圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的屏蔽框架的第二實(shí)施例。在圖4a)的左側(cè)，示出了框架1的俯視圖。正如先前在圖3中描述的那樣，在框架上承載著一個(gè)導(dǎo)熱體11，該導(dǎo)熱體11被固連到框架1的上部右邊緣上。導(dǎo)熱體11具有一個(gè)接觸區(qū)域12，用于與熱源7上的一個(gè)對(duì)應(yīng)表面發(fā)生接觸。熱源7利用一個(gè)集成電路示意圖予以表示。導(dǎo)熱體11的一個(gè)自由端部或者支承部14朝向圖4a)的右側(cè)示出的蓋子2發(fā)生彎曲，并且正確放置的蓋子2會(huì)在支承部14上施加一個(gè)力，增大接觸區(qū)域12與熱源7上的對(duì)應(yīng)表面之間的壓力。如同前面所述，凹陷部3用作固定蓋子2的互鎖構(gòu)件。蓋子2基本上與在圖3中所描述的蓋子屬于同一類型。當(dāng)參見在圖4b)中示出的框架側(cè)視圖時(shí)，易于理解導(dǎo)熱體11上的支承部14的功能。在圖4b)的左側(cè)，示出了框架1的一個(gè)側(cè)視圖，此時(shí)框架1被沿著剖面線C-C′切開?？蚣?借助于突伸構(gòu)件4被安裝在一個(gè)電路載體8上。在電路載體8上承載著熱源7。導(dǎo)熱體11從框架1的上部右邊緣向內(nèi)發(fā)生彎曲，并且朝向熱源7向下彎曲。導(dǎo)熱體11上的接觸區(qū)域12與熱源7上的對(duì)應(yīng)區(qū)域發(fā)生接觸，并且導(dǎo)熱體11隨后再次朝向框架1的上側(cè)向上發(fā)生彎曲，形成支承部14。在圖4b)右側(cè)示出的蓋子2，在被正確地放置在框架1上時(shí)，在支承部14上施加一個(gè)壓力，增大接觸區(qū)域12與熱源7上的對(duì)應(yīng)表面之間的壓力?？蚣?上的凹陷部3和蓋子2上的彈性壓扣板6確保了屏蔽殼體的各個(gè)部分正確地機(jī)械和電接觸。本實(shí)施例尤其可以用在熱源7沒有被貼近框架1設(shè)置時(shí)，因?yàn)檩^長(zhǎng)的導(dǎo)熱體11會(huì)由于材料具有一定的撓曲度而無法確保導(dǎo)熱體11與熱源7之間良好地發(fā)生接觸。
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的屏蔽殼體的第三實(shí)施例。圖5a)在其左側(cè)示出了一個(gè)框架1的俯視圖，沿著其周邊帶有凹陷部3。類似于在前述的實(shí)施例中，凹陷部3用作用于蓋子2上的對(duì)應(yīng)構(gòu)件的互鎖構(gòu)件，其中蓋子2在圖5a)的右側(cè)示出。蓋子2具有一個(gè)固連在其右側(cè)面上的導(dǎo)熱體11。導(dǎo)熱體11在蓋子2的下方向下發(fā)生彎曲，并且具有一個(gè)用于與散熱器上的一個(gè)對(duì)應(yīng)表面發(fā)生接觸的接觸區(qū)域12。導(dǎo)熱體還具有一個(gè)支承部14，該支承部14向上彎曲抵靠在蓋子2上，并且在所述接觸區(qū)域上施加一個(gè)額外的力。參照?qǐng)D5b)更易于理解其功能。圖5b)在其左側(cè)示出了框架1的一個(gè)側(cè)視圖，其帶有用于與蓋子2發(fā)生電和機(jī)械接觸的凹陷部3以及用于將框架安裝到一個(gè)電路載體8上的突伸構(gòu)件4。在其右側(cè)，圖5b)示出了一個(gè)完全組裝好的屏蔽殼體的側(cè)視圖，此時(shí)該屏蔽殼體被沿著剖面線D-D′切開。框架1與突伸構(gòu)件4一同被安裝在電路載體8上。在電路載體8上承載著一個(gè)熱源7。蓋子2被緊固在框架1上，并且通過彈性壓扣板6與凹陷部3發(fā)生配合而得以鎖定。導(dǎo)熱體11從蓋子2的頂部右邊緣向內(nèi)彎曲入殼體內(nèi)部。導(dǎo)熱體11上的一部分被制成能夠形成一個(gè)彈性壓扣板，從內(nèi)側(cè)而并非從外側(cè)壓靠在所述框架上，如同彈性壓扣板6那樣。這也在內(nèi)向彎曲導(dǎo)熱體11所在區(qū)域內(nèi)確保蓋子2與框架1之間良好地電和機(jī)械接觸，由此保持一個(gè)近乎完全封閉的屏蔽殼體，并且從而保持良好的屏蔽性能。導(dǎo)熱體還具有一個(gè)接觸區(qū)域12，用于與熱源7上的一個(gè)對(duì)應(yīng)表面發(fā)生接觸。導(dǎo)熱體11上的另外一個(gè)部分向上發(fā)生彎曲，抵靠在蓋子2上，形成一個(gè)支承部14。這將確保在接觸區(qū)域12與熱源7之間施加均勻分布的壓力。
在所有的前述實(shí)施例中，當(dāng)然也可以采用導(dǎo)熱介質(zhì)來改善導(dǎo)熱體11與熱源之間的熱接觸。也可以在一個(gè)導(dǎo)熱體11中成形多個(gè)接觸區(qū)域?？梢园殡S著在這些多個(gè)接觸區(qū)域12之間存在有對(duì)應(yīng)的支承部。如果對(duì)于壓力的要求不太苛刻，也可以省除導(dǎo)熱體11的支承部14?？蚣?或者蓋子2可以具有不止一個(gè)導(dǎo)熱體11，并且不同形式的導(dǎo)熱體可以在單個(gè)屏蔽殼體中并行使用，其中所述導(dǎo)熱體既可以是框架1上的部件也可以是蓋子2上的部件。因此，前述實(shí)施例的任意組合均被認(rèn)為包含于本發(fā)明中。本發(fā)明也并不局限于用于屏蔽EMI現(xiàn)象的屏蔽殼體，其還可以用在被設(shè)計(jì)成用于保持真空或者防止氣體或液體進(jìn)入殼體內(nèi)部空間的封閉殼體中。
權(quán)利要求
1.用于對(duì)電路進(jìn)行屏蔽從而防止受到電磁輻射影響的殼體，包括一個(gè)框架和一個(gè)被緊固在該框架上的護(hù)罩，其特征在于所述殼體包括一個(gè)向內(nèi)突伸入由該殼體限定而成的空間內(nèi)的構(gòu)件，該構(gòu)件與該殼體內(nèi)的熱源發(fā)生熱接觸，并且所述殼體基本上沒有開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的殼體，其特征在于所述內(nèi)向突伸構(gòu)件是所述框架或者護(hù)罩的一部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的殼體，其特征在于所述內(nèi)向突伸構(gòu)件與所述框架或者護(hù)罩為一個(gè)整體部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一所述的殼體，其特征在于所述內(nèi)向突伸構(gòu)件具有彈性。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的殼體，其特征在于所述框架和/或護(hù)罩是一個(gè)裁切-彎曲部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的殼體，其特征在于所述框架和/或護(hù)罩是一個(gè)鑄造部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一所述的殼體，其特征在于所述護(hù)罩借助于與框架連接起來的彈性壓扣板被緊固在所述框架上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的殼體，其特征在于所述框架具有用以與彈性壓扣板鎖定的結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一所述的殼體，其特征在于所述內(nèi)向突伸構(gòu)件的自由端部在與所述熱源接觸區(qū)域的外側(cè)朝向護(hù)罩發(fā)生彈性彎曲，并且安裝在所述框架上的護(hù)罩對(duì)該自由端部施加一個(gè)力，由此將所述構(gòu)件上的接觸區(qū)域壓靠在熱源上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的殼體，其特征在于所述內(nèi)向突伸構(gòu)件具有多個(gè)接觸熱源的接觸區(qū)域，并且在與所述熱源接觸區(qū)域的外側(cè)朝向安裝的護(hù)罩彈性彎曲，所述護(hù)罩在朝向其發(fā)生彎曲的部分上施加一個(gè)力，由此將所述構(gòu)件上的接觸區(qū)域壓靠在熱源上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于電路的殼體，其對(duì)電路進(jìn)行屏蔽以防止受到EMI現(xiàn)象的影響。所述殼體上具有用于與該殼體內(nèi)部的發(fā)熱器件發(fā)生熱接觸的裝置，允許將該殼體用作散熱片來進(jìn)行散熱。所述殼體包括一個(gè)框架、一個(gè)護(hù)罩以及一個(gè)內(nèi)向突伸構(gòu)件，用于與殼體內(nèi)部的熱源發(fā)生熱接觸。所述內(nèi)向突伸構(gòu)件被設(shè)計(jì)成不會(huì)在殼體上導(dǎo)致存在任何開口。所述內(nèi)向突伸構(gòu)件可以是框架或者護(hù)罩上的一個(gè)整體式部件，并且所述殼體的所有部分均最好使用裁切－彎曲工藝制造而成。
文檔編號(hào)H05K9/00GK1499923SQ20031011428
公開日2004年5月26日 申請(qǐng)日期2003年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月12日
發(fā)明者林莉蓉, 卓振華 申請(qǐng)人:湯姆森特許公司