專利名稱：用以阻隔電磁波的電路板封膠制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是與電路板封膠制程有關(guān)，特別是指一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程。
然而縱使前述濺鍍或以嵌設(shè)銅片的方式可形成保護(hù)膜以防止電磁波的干擾，但以人工進(jìn)行灌膠的方式不僅要花費(fèi)大量的時間等待膠體凝固，且容易因灌膠不完全而產(chǎn)生空隙，在熱脹冷縮的情況下會造成電路板崩裂損害，影響電路板的良率。
此外，當(dāng)完成灌膠的動作后，必須另行以一基板封閉該金屬罩殼，無形中又增加了材料費(fèi)用及模具成本，同時組裝該基板又必須耗費(fèi)人力，而使整個封膠制程的成本提高。
本發(fā)明的次要目的，在于提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，由此減少電路板封膠時的成本。
緣為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明所提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，包含有下列步驟a.將一電路板與預(yù)定PIN腳垂直焊接；b.將一金屬罩殼貼合于一模具的下模摸穴中，該下模模穴的預(yù)定位置設(shè)有進(jìn)膠口，該金屬罩殼對應(yīng)于該進(jìn)膠口的位置設(shè)有一通孔；c.將一金屬片卡合于該模具的上模預(yù)定位置，該金屬片具有對應(yīng)于該等PIN腳位置的穿孔，可供該等PIN腳穿過；該上模穴并具有對應(yīng)于該等PIN腳位置的若干插孔；將該電路板卡合于該金屬片下方，使該等PIN腳穿過該等穿孔而插入于該等插孔；d.將該上模合于該下模上，使該電路板位于該金屬片及該金屬罩殼之間，其中該金屬片是貼置于該金屬罩殼周緣；e.自該下模的進(jìn)膠口經(jīng)該金屬罩殼的通孔向該金屬罩殼內(nèi)灌注樹脂進(jìn)行封膠作業(yè)；f.待模具冷卻后，開模取出完成封膠的成品；由前述步驟，可使封膠作業(yè)的良率提高，并有效降低成本。
其中該上模端面周緣設(shè)有至少一凸柱，該各金屬片端面周緣相對于該各凸柱設(shè)有至少一定位孔，對應(yīng)套置于該凸柱，該下模的上端面對應(yīng)設(shè)有至少一凹穴，可于合模時容置該等凸柱。
其中該金屬片沿該金屬罩殼的周緣位置設(shè)有多數(shù)透空部位。
其中在步驟f之后還包含有一步驟g將該金屬片位于該金屬罩殼的周緣外側(cè)的部份沿該等透空部位予以切除。
其中該模具的下模是包含一平板，該平板上設(shè)有一格狀圍欄，形成一客置槽，該容置槽側(cè)邊設(shè)有一進(jìn)膠口，該等凹穴是設(shè)置于圍欄的頂面四角落。
本實施例還包含有g(shù).步驟將該金屬片40位于該金屬罩殼30的周緣外側(cè)的部份沿該等透空部位43予以切除，其成品是如圖7所示。
由前述的步驟可知，本發(fā)明是先將該電路板10由該等PIN腳11嵌掣于上摸21，并將該金屬片40夾掣于上模21與電路板10之間，再于合模后直接灌注樹脂，實施極為容易；且，該金屬片40的外圍設(shè)置的定位孔41可確保在合模時該金屬片40的定位位置，而該等透空部位43的設(shè)置可方便裁切。
經(jīng)由上述的步驟，本發(fā)明所產(chǎn)生的優(yōu)點如下一、良率提升由于本發(fā)明是由模具封膠方式，使金屬罩殼與電路板一體成型，不僅可瞬間完成封膠的動作，且封膠完全，不會產(chǎn)生空隙，大幅提高封膠時的良率，使電路元件的壽命更為延長。
二、降低成本透過本發(fā)明，在進(jìn)行封膠作業(yè)時不須另行以一基板封閉該金屬罩殼，可有效避免制造成本上無謂的浪費(fèi)。
綜合以上所述，本發(fā)明實針對以往電路板封膠制程上的缺點，而提出有效改進(jìn)的方法，為保障發(fā)明人權(quán)益，故依法提出專利申請。
權(quán)利要求
1.一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，包含有下列步驟a.將一電路板與預(yù)定PIN腳垂直焊接；b.將一金屬罩殼貼合于一模具的下模模穴中，該下模模穴的預(yù)定位置設(shè)有進(jìn)膠口，該金屬罩殼對應(yīng)于該進(jìn)膠口的位置設(shè)有一通孔；c.將一金屬片卡合于該模具的上摸預(yù)定位置，該金屬片具有對應(yīng)于該等PIN腳位置的穿孔，可供該等PIN腳穿過；該上模穴并具有對應(yīng)于該等PIN腳位置的若干插孔；將該電路板卡合于該金屬片下方，使該等PIN腳穿過該等穿扎而插入于該等插孔；d.將該上模合于該下模上，使該電路板位于該金屬片及該金屬罩殼之間，其中該金屬片是貼置于該金屬罩殼周緣；e.自該下模的進(jìn)膠口經(jīng)該金屬罩殼的通孔向該金屬罩殼內(nèi)灌注樹脂進(jìn)行封膠作業(yè)；f.待模具冷卻后，開模取出完成封膠的成品。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中該上模端面周緣設(shè)有至少一凸柱，該各金屬片端面周緣相對于該各凸柱設(shè)有至少一定位孔，對應(yīng)套置于該凸柱，該下模的上端面對應(yīng)設(shè)有至少一凹穴，可于合模時容置該等凸柱。
3.依據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中該金屬片沿該金屬罩殼的周緣位置設(shè)有多數(shù)透空部位。
4.依據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中在步驟f之后還包含有一步驟g將該金屬片位于該金屬罩殼的周緣外側(cè)的部份沿該等透空部位予以切除。
5.依據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中該模具的下模是包含一平板，該平板上設(shè)有一格狀圍欄，形成一客置槽，該容置槽側(cè)邊設(shè)有一進(jìn)膠口，該等凹穴是設(shè)置于圍欄的頂面四角落。
全文摘要
本發(fā)明是提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，包含下列步驟a.將一電路板與預(yù)定PIN腳垂直焊接；b.將一金屬罩殼貼合于一模具的下模模穴中，該下模模穴的預(yù)定位置設(shè)有進(jìn)膠口，該金屬罩殼對應(yīng)于該進(jìn)膠口的位置設(shè)有一通孔；c.將一金屬片卡合于該模具的上模，該金屬片具有若干穿孔可供該等PIN腳穿過；該上模穴并具有對應(yīng)于該等穿孔的若干插孔；將該電路板卡合于該金屬片下方，使該等PIN腳穿過該等穿孔而插入于該等插孔；d.將該上、下模合模，使該電路板位于該金屬片及該金屬罩殼之間，e.自該下模的進(jìn)膠口向該通孔灌注樹脂進(jìn)行封膠作業(yè)；f.待模具冷卻后，開模取出完成封膠的成品；由前述步驟，可使封膠作業(yè)的良率提高，并有效降低成本。
文檔編號H05K3/00GK1398151SQ0112063
公開日2003年2月19日 申請日期2001年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月19日
發(fā)明者蕭主昌 申請人:博大科技股份有限公司