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一種發(fā)聲結(jié)構單元及包含該單元的耳機的制作方法

文檔序號:10807650閱讀:256來源:國知局
一種發(fā)聲結(jié)構單元及包含該單元的耳機的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種發(fā)聲結(jié)構單元以及包含該發(fā)聲結(jié)構單元的耳機,涉及發(fā)聲裝置技術領域。該發(fā)聲結(jié)構單元包括分開設置振膜和壓電陶瓷,所述壓電陶瓷用于在驅(qū)動電路的驅(qū)動信號激勵下產(chǎn)生機械形變,進而帶動所述振膜振動發(fā)聲。同時提出采用上述發(fā)聲結(jié)構單元的耳機。本實用新型提供的發(fā)聲結(jié)構單元將動鐵耳機的傳動結(jié)構與壓電陶瓷的材料相結(jié)合,保留各自的優(yōu)勢并規(guī)避各自的不足,結(jié)構簡單、緊湊,將振膜和壓電陶瓷分開設置,電聲轉(zhuǎn)換效率高、音質(zhì)佳,且為調(diào)節(jié)振膜的振動模態(tài)、優(yōu)化音質(zhì)提供了設計空間。
【專利說明】
一種發(fā)聲結(jié)構單元及包含該單元的耳機
技術領域
[0001]本實用新型涉及發(fā)聲裝置技術領域,尤其涉及一種發(fā)聲結(jié)構單元、包含該發(fā)聲結(jié)構單元的耳機。
【背景技術】
[0002]耳機是一種電-力-聲電聲轉(zhuǎn)換器,多用于手機、隨身聽等設備,耳機一般與媒體播放器分離,利用一個插頭鏈接。耳機具有便攜性的優(yōu)點,可以在不影響旁人的情況下獨自聆聽音響。亦可隔開周圍環(huán)境的聲響,對在錄音室或噪音環(huán)境下工作的人很有幫助。
[0003]按照電聲轉(zhuǎn)換方式分類,耳機可分為動圈、靜電、動鐵等。
[0004]動圈耳機的音圈處于永磁場中并與振膜連接,音圈在信號電流驅(qū)動下帶動振膜發(fā)聲。
[0005]動鐵耳機利用電磁鐵產(chǎn)生交變磁場,振動部分是一個鐵片懸浮在電磁鐵前方,信號經(jīng)過電磁鐵時使電磁鐵磁場變化,從而使鐵片振動發(fā)聲。
[0006]由于動鐵耳機與動圈耳機的結(jié)構不同,與動圈耳機相比,動鐵耳機尺寸更小,對音樂的動態(tài)表現(xiàn)、瞬間細節(jié)表現(xiàn)、聲音密度上遠勝于動圈耳機。同時,動鐵耳機的頻響曲線更加穩(wěn)定。動圈耳機在不同的溫度、濕度以及使用過程中,頻響曲線會出現(xiàn)一些可聞的變化。而動鐵則表現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性,使聲音素質(zhì)更加穩(wěn)定可靠,不易改變。一個很重要的原因是,動鐵單元幾乎都是由金屬材料制造,通過高精密的模具成形的,動圈單元的振動膜片一般是通過膠水與線圈相結(jié)合的,此工藝增加了不同個體的差異,所以動鐵對比動圈的單元電聲性能要穩(wěn)定許多。傳統(tǒng)上,動鐵單元中的振膜為單一層的硬質(zhì)膜片,硬質(zhì)膜片的諧振頻率較高,能產(chǎn)生較好的高頻效果,但是中低頻效果不理想。
[0007]壓電陶瓷主要應用于揚聲器領域,大多數(shù)壓電揚聲器利用壓電材料受到電場作用發(fā)聲形變的原理,將壓電動元件置于音頻電流信號形成的電場中,使其發(fā)聲位移,從而產(chǎn)生逆電壓效應,最后驅(qū)動金屬振膜發(fā)聲。壓電與使用動圈、動鐵耳機相比有如下優(yōu)勢:
[0008]1.壓電揚聲器不需要磁鐵,從而也不會存在任何的磁場對周圍的電路產(chǎn)生干擾和影響,也不會從周圍空間吸納塵粒;
[0009]2.壓電揚聲器功耗低,電聲轉(zhuǎn)換效率高;
[0010]3.壓電揚聲器可以使用薄型設計,尺寸及外觀更具優(yōu)勢。
[0011 ]同時,壓電揚聲器也存在一些缺點。傳統(tǒng)的壓電揚聲器由于結(jié)構設計所產(chǎn)生的聲壓頻響曲線在中頻帶一般有較劇烈的起伏,從而造成諧波失真高、音質(zhì)差。
【實用新型內(nèi)容】
[0012]本實用新型的一個目的,在于提出一種結(jié)構簡單、緊湊、音質(zhì)佳且電聲轉(zhuǎn)換效率高的發(fā)聲結(jié)構單元。
[0013]本實用新型的再一個目的,在于提出一種頻寬、音色、失真等性能方便調(diào)整的發(fā)聲結(jié)構單元。
[0014]本實用新型的還一個目的,在于提出一種結(jié)構簡單、緊湊、音質(zhì)佳且電聲轉(zhuǎn)換效率高的耳機。
[0015]為達上述的至少一個目的,一方面,本實用新型采用以下技術方案:
[0016]一種發(fā)聲結(jié)構單元,包括分開設置的以下部件:
[0017]振膜;以及
[0018]壓電陶瓷,用于在驅(qū)動電路的驅(qū)動信號激勵下產(chǎn)生機械形變,進而帶動所述振膜振動發(fā)聲;
[0019]所述振膜(3)在所述壓電陶瓷(I)的帶動下發(fā)聲。
[0020]優(yōu)選的,所述壓電陶瓷通過連接件與所述振膜連接。
[0021]優(yōu)選的,還包括殼體,所述振膜和所述壓電陶瓷均設置于殼體內(nèi);
[0022]所述壓電陶瓷呈一端與所述殼體固定的懸臂結(jié)構,或者,所述壓電陶瓷相對的兩端均與所述殼體固定,或者,所述壓電陶瓷通過支架支撐于所述殼體內(nèi);
[0023]優(yōu)選的,所述振膜直接粘接于所述殼體上;或者,
[0024]所述殼體內(nèi)設置有壓環(huán),所述振膜粘接于所述壓環(huán)上。
[0025]優(yōu)選的,所述連接件設置于所述壓電陶瓷的自由端部或所述壓電陶瓷與所述振膜相對的兩面之間。
[0026]優(yōu)選的,所述振膜上設置有補強板;
[0027]優(yōu)選的,所述壓電陶瓷呈一端與所述殼體固定的懸臂結(jié)構,所述連接件的一端連接所述振膜或所述補強板,另一端設置有凹槽,所述壓電陶瓷的自由端插入所述凹槽中;
[0028]優(yōu)選的,所述連接件包括第一導向套和第二導向套,所述壓電陶瓷穿設于所述第一導向套中,所述第一導向套的側(cè)壁上設置有連接桿,所述連接桿的自由端經(jīng)所述第二導向套穿出并與所述振膜或所述補強板連接;
[0029]優(yōu)選的,所述振膜為金屬材料、高分子材料或纖維樹脂類復合材料;
[0030]優(yōu)選的,所述補強板為金屬材料、高分子材料或纖維樹脂類復合材料。
[0031]優(yōu)選的,所述支架包括固定設置于所述殼體內(nèi)的轉(zhuǎn)軸以及可轉(zhuǎn)動的套設于所述轉(zhuǎn)軸上的固定塊,所述壓電陶瓷穿設于所述固定塊中;
[0032]優(yōu)選的,所述壓電陶瓷的一端穿設于所述固定塊中,另一端上設置有配重塊。
[0033]優(yōu)選的,所述振膜的至少一側(cè)設置有折環(huán);
[0034]優(yōu)選的,所述振膜上不同位置的所述折環(huán)的寬度相同或不同。
[0035]優(yōu)選的,所述殼體上靠近所述振膜的一側(cè)設置有出聲孔;
[0036]優(yōu)選的,所述出聲孔與所述振膜的中心位置對應,或者與所述振膜的折環(huán)位置對應。
[0037]優(yōu)選的,所述殼體上靠近所述壓電陶瓷的一側(cè)開設有通孔;
[0038]優(yōu)選的,所述通孔處設置有網(wǎng)狀結(jié)構。
[0039]另一方面,本實用新型采用以下技術方案:
[0040]—種耳機,包括耳機外殼,所述耳機外殼內(nèi)設置有如上所述的發(fā)聲結(jié)構單元。
[0041 ]本實用新型的有益效果為:
[0042]本實用新型提供的發(fā)聲結(jié)構單元將動鐵耳機的傳動結(jié)構與壓電陶瓷的材料相結(jié)合,保留各自的優(yōu)勢并規(guī)避各自的不足,結(jié)構簡單、緊湊,將振膜和壓電陶瓷分開設置,電聲轉(zhuǎn)換效率高、音質(zhì)佳,且為調(diào)節(jié)振膜的振動模態(tài)、優(yōu)化音質(zhì)提供了設計空間。
[0043]本實用新型提供的耳機由于采用了上述的發(fā)聲結(jié)構單元,結(jié)構簡單、緊湊、音質(zhì)佳且電聲轉(zhuǎn)換效率高,具有很高的市場競爭力以及廣闊的市場空間。
【附圖說明】
[0044]圖1是本實用新型具體實施例提供的發(fā)聲結(jié)構單元的剖視圖之一;
[0045]圖2是本實用新型具體實施例提供的發(fā)聲結(jié)構單元的剖視圖之二;
[0046]圖3是本實用新型具體實施例提供的發(fā)聲結(jié)構單元的剖視圖之三;
[0047]圖4是本實用新型具體實施例提供的發(fā)聲結(jié)構單元的剖視圖之四;
[0048]圖5是本實用新型具體實施例提供的振膜、補強板及壓環(huán)配合結(jié)構示意圖之一;
[0049]圖6是本實用新型具體實施例提供的振膜、補強板及壓環(huán)配合結(jié)構示意圖之二;
[0050]圖7至9是本實用新型具體實施例提供的發(fā)聲結(jié)構單元靈敏度曲線特性仿真結(jié)果圖;
[0051]圖10是本實用新型具體實施例提供的發(fā)聲結(jié)構單元應用于耳機的結(jié)構示意圖。
[0052]圖中,1、壓電陶瓷;2、連接件;21、第一導向套;22、第二導向套;23、連接桿;3、振膜;31、折環(huán);4、補強板;5、壓環(huán);6、前殼;61、出聲孔;7、后殼;71、通孔;8、防塵網(wǎng);91、轉(zhuǎn)軸;92、固定塊;93、轉(zhuǎn)動軸承;10、配重;11、耳機外殼;111、耳機出聲孔。
【具體實施方式】
[0053]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0054]實施例一:
[0055]本實施例提供了一種發(fā)聲結(jié)構單元,其包括分開設置的振膜和壓電陶瓷,壓電陶瓷在驅(qū)動電路的驅(qū)動信號激勵下產(chǎn)生機械形變,進而帶動振膜振動發(fā)聲。
[0056]本實施例提供的發(fā)聲結(jié)構單元將動鐵耳機的傳動結(jié)構與壓電陶瓷的材料相結(jié)合,保留各自的優(yōu)勢并規(guī)避各自的不足,結(jié)構簡單、緊湊,將振膜和壓電陶瓷分開設置,電聲轉(zhuǎn)換效率高、音質(zhì)佳,且為調(diào)節(jié)振膜的振動模態(tài)、優(yōu)化音質(zhì)提供了設計空間。
[0057]下面結(jié)合【附圖說明】發(fā)聲結(jié)構單元的具體結(jié)構。
[0058]圖1示出一種結(jié)構形式的發(fā)聲結(jié)構單元,其包括殼體以及設置于殼體內(nèi)的振膜3和壓電陶瓷I。
[0059]殼體米用兩半部分對接的結(jié)構,包括對接在一起的前殼6和后殼7,前殼6為發(fā)聲結(jié)構單元的結(jié)構框架,振膜3和壓電陶瓷I均設置在前殼6內(nèi)。前殼6上開設有出聲孔61,振膜3設置于靠近所述出聲孔61的一側(cè),S卩,振膜3位于出聲孔61與壓電陶瓷I之間。前殼6與后殼7的連接方式不限,例如,可通過膠水粘接,或者通過超聲波將后殼7焊接在前殼6上。
[0060]前殼6內(nèi)設置有壓環(huán)5,振膜3粘接于壓環(huán)5上,壓環(huán)5可以設置在振膜3的一側(cè),也可以在振膜3的兩側(cè)都壓環(huán)5設置。壓環(huán)5與振膜3形成的組件再整體粘接在前殼6上。當然,也可以不設置壓環(huán)5,直接將振膜3固定在前殼6上,例如將振膜3粘接在前殼6上,可進一步簡化結(jié)構。
[0061]振膜3上設置有補強板4,補強板4的形狀不限,可以為平板、拱頂或者為帶花紋的拱頂?shù)刃螤?。補強板4設置于振膜3上靠近出聲孔61的一側(cè)。振膜3和補強板4可采用包括鎳鐵合金、鋁合金、鈦合金、不銹鋼、金屬電鍍材料等在內(nèi)的金屬材料,或者包括聚萘二甲酸乙二醇酯纖維(PEN)、聚醚酮纖維(PEEK)等在內(nèi)高分子材料,亦或是FR4玻璃纖維增強型環(huán)氧樹脂等纖維樹脂類復合材料。振膜3、補強板4以及壓環(huán)5的外輪廓可依據(jù)產(chǎn)品外形進行設置,例如設置為矩形、圓形、橢圓形、跑道形以及其他異形形狀等等。
[0062]壓電陶瓷I可以呈一端與殼體固定的懸臂結(jié)構,例如如圖1中所示,壓電陶瓷I的一端固定于前殼6上并夾置于前殼6與后殼7之間,自由端通過連接件2與振膜3連接或者耦合。具體的,連接件2的一端與振膜3連接,例如與振膜3通過膠水粘接,連接件2的另一端設置有凹槽,壓電陶瓷I的自由端插入凹槽中,并可通過膠水與連接件2粘接。壓電部分引線接入壓電陶瓷I的正負電極。若振膜3為環(huán)狀結(jié)構,則連接件2與振膜3上的補強板4連接。
[0063]如此,在驅(qū)動電路的驅(qū)動信號激勵下,壓電陶瓷I產(chǎn)生機械形變,進而帶動連接件2震動,連接件2帶動振膜3及補強板4振動發(fā)聲。
[0064]壓電陶瓷I的具體結(jié)構不限,可以為單層、多層或多片復合結(jié)構。
[0065]進一步的,為增強振膜3的振動幅度,以增強中低頻效果,在振膜3上設置有折環(huán)31,折環(huán)31可以設置在振膜3的任一側(cè)或者任幾側(cè),振膜3上不同位置的折環(huán)31寬度可以相同也可以不同,例如如圖5所示,折環(huán)31設置于振膜3的相鄰的第一側(cè)、第二側(cè)和第三側(cè),其中第二側(cè)折環(huán)31的寬度均相同,第一側(cè)和第三側(cè)的折環(huán)31向遠離第二側(cè)的方向?qū)挾戎饾u減小。再例如如圖6所示,振膜3的外周設置一圈折環(huán)31且折環(huán)31寬度均一致。發(fā)聲結(jié)構單元的頻寬、音色、失真等性能可通過振膜3的折環(huán)31設計及補強板4的材質(zhì)厚度的選取進行調(diào)整。
[0066]當然,連接件2不局限于設置在壓電陶瓷I的自由端部,也可以設置在壓電陶瓷I與振膜3相對的兩面之間。
[0067]連接件2的結(jié)構也不局限于如圖1所示的結(jié)構,還可以是如圖2所示,包括第一導向套21和第二導向套22。壓電陶瓷I穿設于第一導向套21中,第一導向套21的側(cè)壁上設置有連接桿23,連接桿23的自由端經(jīng)第二導向套22穿出并與振膜3或補強板4連接。第二導向套22與外殼固定。通過第一導向套21和第二導向套22的配合將壓電陶瓷I的擺動轉(zhuǎn)化為振膜3及補強板4的往復振動。第一導向套21和第二導向套22優(yōu)選為直線軸承。
[0068]進一步的,圖2所示的實施例中,在后殼7上還設置有通孔71,通孔71與壓電陶瓷I相對設置,通孔71的設置可減小因振動產(chǎn)生的背腔壓力變化對振膜3的影響。在通孔71上設置有網(wǎng)狀結(jié)構,優(yōu)選為防塵網(wǎng)8,能夠減少灰塵的進入。
[0069]出聲孔61的設置位置不限,優(yōu)選有兩個位置,一個是如圖1中所示,出聲孔61與折環(huán)31的位置相對應,另一個是如圖2中所示,出聲孔61與振膜3的中心位置對應。
[0070]壓電陶瓷I在殼體中的設置方式不局限于呈如圖1和圖2所示的懸臂結(jié)構,也可以如圖3所示,壓電陶瓷I的兩端均固定于前殼6上并夾置于前殼6與后殼之7。連接件2設置于振膜3與壓電陶瓷I之間,一端通過膠水與振膜3或者補強板4粘接,另一端與壓電陶瓷I粘接。壓電陶瓷I在驅(qū)動電路的驅(qū)動下產(chǎn)生機械形變,并通過連接件2帶動振膜3及補強板4振動發(fā)聲。當然,連接件2的設置方式不局限于如圖3所示的形式,能夠?qū)崿F(xiàn)振動傳動的效果即可,例如如圖1和圖2所示的方式均可。
[0071]壓電陶瓷I在殼體中的設置方式還可以懸掛模式,即通過支架支撐在殼體內(nèi)。例如,如圖4所示,支架包括固定設置于殼體內(nèi)的轉(zhuǎn)軸91以及可轉(zhuǎn)動的套設于轉(zhuǎn)軸91上的固定塊92,優(yōu)選的,固定塊92與轉(zhuǎn)軸91之間設置轉(zhuǎn)動軸承93。壓電陶瓷I穿設于固定塊92中,如此,壓電陶瓷I可通過支架懸掛于殼體內(nèi)。連接件2設置在振膜3與壓電陶瓷4之間,一端通過膠水與振膜3或補強板4粘接,另一端與壓電陶瓷I粘接。進一步的,壓電陶瓷I的一端穿出固定塊92,穿出部分與連接件2連接,另一端上設置有配重10,通過支架的彈性和配重10的重量調(diào)節(jié)系統(tǒng)諧振頻率。具體的,當壓電陶瓷I通入電信號后,壓電陶瓷I在驅(qū)動電路的驅(qū)動下產(chǎn)生彎曲形變帶動配重10往復擺動,進而帶動另一端的連接件2往復振動,連接件2帶動振膜3及補強板4振動發(fā)聲。當然,連接件2的設置方式不局限于如圖4所示的形式,能夠?qū)崿F(xiàn)振動傳動的效果即可,例如如圖1和圖2所示的方式均可。
[0072]下面以圖1所示的發(fā)聲結(jié)構單元為例進行靈敏度曲線特性仿真,仿真結(jié)果如圖7至圖9所示,圖7是根據(jù)圖1的實施例建模仿真得出的典型靈敏度曲線,曲線中2.5kHz尖峰即圖中的A處與壓電、振膜及補強板的順性相關,7.5kHz尖峰即圖中的B處與前腔設計相關。前腔即振膜3與前殼6所圍成的腔室,如圖1中D所指區(qū)域。
[0073]圖8為改變壓電順性所得仿真結(jié)果,其中,曲線Cl為壓電順性8μπι/Ν時的仿真結(jié)果,曲線c 2為壓電順性6μπι/Ν時的仿真結(jié)果,曲線c 3為壓電順性4μπι/Ν時的仿真結(jié)果。由圖8可知,隨著壓電順性的減小,靈敏度曲線2.5kHz尖峰向高頻(S卩箭頭方向)移動。
[0074]圖9為改變前腔容積對靈敏度曲線的影響,其中,曲線c4為前腔容積0.8cm3時的仿真結(jié)果,曲線c5為前腔容積0.6cm3時的仿真結(jié)果,曲線c6為前腔容積0.4cm3時的仿真結(jié)果。由圖9可知,隨著前腔減小,靈敏度曲線7.5Hz尖峰向高頻(S卩箭頭方向)移動。
[0075]由仿真結(jié)果可知,本實施例提供的發(fā)生結(jié)構單元具有較高的電聲轉(zhuǎn)換效率,能夠獲得較佳的音質(zhì),且在調(diào)節(jié)振膜的振動模態(tài)以及優(yōu)化音質(zhì)等方面均具有設計空間。
[0076]本實施例所述的發(fā)聲結(jié)構單元可廣泛的應用于揚聲器、受話器等設備。
[0077]實施例二:
[0078]本實施例提供了一種驅(qū)動發(fā)聲的方法,該方法為:
[0079]提供振膜以及壓電陶瓷,兩者分開設置;
[0080]提供驅(qū)動信號,驅(qū)動壓電陶瓷產(chǎn)生機械形變;
[0081]振膜在壓電陶瓷的帶動下發(fā)聲。
[0082]優(yōu)選的,所述壓電陶瓷通過連接件與所述振膜連接或者耦合。
[0083]本實施例提供的驅(qū)動發(fā)聲方法通過壓電陶瓷帶動與其分開設置的振膜發(fā)聲,結(jié)構簡單、緊湊,電聲轉(zhuǎn)換效率高、音質(zhì)佳,且為調(diào)節(jié)振膜的振動模態(tài)、優(yōu)化音質(zhì)提供了設計空間。
[0084]實施例三:
[0085]本實施例提供了一種耳機,包括耳機外殼以及設置于耳機外殼內(nèi)的如實施例一所述的發(fā)聲結(jié)構單元。本實施例提供的耳機由于采用了上述的發(fā)聲結(jié)構單元,結(jié)構簡單、緊湊、音質(zhì)佳且電聲轉(zhuǎn)換效率高,具有很高的市場競爭力以及廣闊的市場空間。
[0086]圖10示出了將圖1所示的發(fā)聲結(jié)構單元應用于耳機的實施例,如圖所示,發(fā)聲結(jié)構單元與耳機外殼11粘接固定,耳機外殼11上設置有耳機出聲孔111,耳機出聲孔111與發(fā)聲結(jié)構單元的出聲孔61之間形成密封連接。
[0087]以上結(jié)合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理,而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋,本領域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它【具體實施方式】,這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種發(fā)聲結(jié)構單元,其特征在于,包括分開設置的以下部件: 振膜(3);以及 壓電陶瓷(I),用于在驅(qū)動電路的驅(qū)動信號激勵下產(chǎn)生機械形變,進而帶動所述振膜(3)振動; 所述振膜(3)在所述壓電陶瓷(I)的帶動下發(fā)聲。2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)聲結(jié)構單元,其特征在于,所述壓電陶瓷(I)通過連接件(2)與所述振膜(3)連接。3.根據(jù)權利要求2所述的發(fā)聲結(jié)構單元,其特征在于,還包括殼體,所述振膜(3)和所述壓電陶瓷(I)均設置于殼體內(nèi); 所述壓電陶瓷(I)呈一端與所述殼體固定的懸臂結(jié)構,或者,所述壓電陶瓷(I)相對的兩端均與所述殼體固定,或者,所述壓電陶瓷(I)通過支架支撐于所述殼體內(nèi); 優(yōu)選的,所述振膜(3)直接粘接于所述殼體上;或者, 所述殼體內(nèi)設置有壓環(huán)(5),所述振膜(3)粘接于所述壓環(huán)上。4.根據(jù)權利要求3所述的發(fā)聲結(jié)構單元,其特征在于,所述連接件(2)設置于所述壓電陶瓷(I)的自由端部或所述壓電陶瓷(I)與所述振膜(3)相對的兩面之間。5.根據(jù)權利要求3或4所述的發(fā)聲結(jié)構單元,其特征在于,所述振膜(3)上設置有補強板(4); 優(yōu)選的,所述壓電陶瓷(I)呈一端與所述殼體固定的懸臂結(jié)構,所述連接件(2)的一端連接所述振膜(3)或所述補強板(4),另一端設置有凹槽,所述壓電陶瓷(I)的自由端插入所述凹槽中; 優(yōu)選的,所述連接件(2)包括第一導向套(21)和第二導向套(22),所述壓電陶瓷(I)穿設于所述第一導向套(21)中,所述第一導向套(21)的側(cè)壁上設置有連接桿(23),所述連接桿(23)的自由端經(jīng)所述第二導向套(22)穿出并與所述振膜(3)或所述補強板(4)連接;優(yōu)選的,所述振膜(3)為金屬材料、高分子材料或纖維樹脂類復合材料; 優(yōu)選的,所述補強板(4)為金屬材料、高分子材料或纖維樹脂類復合材料。6.根據(jù)權利要求3或4所述的發(fā)聲結(jié)構單元,其特征在于,所述支架包括固定設置于所述殼體內(nèi)的轉(zhuǎn)軸(91)以及可轉(zhuǎn)動的套設于所述轉(zhuǎn)軸(91)上的固定塊(92),所述壓電陶瓷(I)穿設于所述固定塊(92)中; 優(yōu)選的,所述壓電陶瓷(I)的一端穿設于所述固定塊(92)中,另一端上設置有配重塊(1)07.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的發(fā)聲結(jié)構單元,其特征在于,所述振膜(3)的至少一側(cè)設置有折環(huán)(31); 優(yōu)選的,所述振膜(3)上不同位置的所述折環(huán)(31)的寬度相同或不同。8.根據(jù)權利要求3或4所述的發(fā)聲結(jié)構單元,其特征在于,所述殼體上靠近所述振膜(3)的一側(cè)設置有出聲孔(61); 優(yōu)選的,所述出聲孔(61)與所述振膜(3)的中心位置對應,或者與所述振膜(3)的折環(huán)(31)位置對應; 優(yōu)選的,所述殼體上靠近所述壓電陶瓷(I)的一側(cè)開設有通孔(71); 優(yōu)選的,所述通孔(71)處設置有網(wǎng)狀結(jié)構。9.一種耳機,包括耳機外殼(11),其特征在于,所述耳機外殼(11)內(nèi)設置有如權利要求1至8任一項所述的發(fā)聲結(jié)構單元。
【文檔編號】H04R9/02GK205491056SQ201620293264
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年4月8日
【發(fā)明人】張韜, 閆鑫
【申請人】深圳精拓創(chuàng)新科技有限公司
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