Mems麥克風(fēng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System,簡(jiǎn)稱MEMS)工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開(kāi)始被批量應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)小，因此受到大部分麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。
[0003]MEMS麥克風(fēng)是由金屬外殼和線路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱為PCB)組成的封裝結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部包括PCB表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片。并且，由于MEMS麥克風(fēng)的工作原理要求其結(jié)構(gòu)必須要存在連通外部空間的聲孔，MEMS麥克風(fēng)的聲孔如果設(shè)計(jì)的過(guò)小，則會(huì)影響MEMS麥克風(fēng)的拾音效果，MEMS麥克風(fēng)的聲孔如果設(shè)計(jì)的過(guò)大，灰塵等物質(zhì)會(huì)通過(guò)MEMS麥克風(fēng)的聲孔進(jìn)入其內(nèi)部，影響其聲學(xué)性能。
[0004]綜上所述，為了保證聲音信號(hào)的傳輸以及保障聲學(xué)性能的需要，因此，需要提供一種新的MEMS麥克風(fēng)的聲孔。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種MEMS麥克風(fēng)，采用這種聲孔在外殼的表面的占比為0.1 %至3%的MEMS麥克風(fēng)，以解決聲孔過(guò)大或者過(guò)小，影響其聲學(xué)性能的問(wèn)題，從而保證MEMS麥克風(fēng)的聲音信號(hào)的正常傳輸和良好的聲學(xué)性能。
[0006]本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)，包括外殼和線路板，外殼與線路板固定形成MEMS的封裝結(jié)構(gòu)，在外殼上設(shè)置有接收外界聲音信號(hào)的聲孔，其中，聲孔在所述外殼表面投影的占比為0.1%至3%。
[0007]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，聲孔包括多個(gè)通孔。
[0008]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，多個(gè)通孔形成的聲孔的形狀為圓形、四邊形或多邊形。
[0009]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，外殼包括側(cè)面和垂直于側(cè)面的頂面，其中，聲孔設(shè)置在外殼的側(cè)面上或者在外殼的頂面上。
[0010]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，多個(gè)通孔的孔徑的范圍為0.02-0.1_。
[0011 ] 此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在聲孔上覆蓋有金屬材料或有機(jī)材料的保護(hù)密網(wǎng)。
[0012]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板上設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片與ASIC芯片之間通過(guò)導(dǎo)線電連接。
[0013]從上面的技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型提供的MEMS麥克風(fēng)，采用這種MEMS麥克風(fēng)的聲孔的表面與外殼的表面的占比為0.1%至3%，以解決灰塵容易進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，影響其聲學(xué)性能的問(wèn)題，同時(shí)這種設(shè)計(jì)方式還能夠起到防水的作用，從而保證MEMS麥克風(fēng)的聲音信號(hào)的正常傳輸和良好的聲學(xué)性能。
【附圖說(shuō)明】
[0014]通過(guò)參考以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中:
[0015]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的MEMS麥克風(fēng)剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的外殼和聲孔正視圖；
[0017]圖3為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的聲孔放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]其中的附圖標(biāo)記包括:外殼1、線路板2、聲孔3、MEMS芯片4、ASIC芯片5、導(dǎo)線6。
[0019]在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
【具體實(shí)施方式】
[0020]在下面的描述中，出于說(shuō)明的目的，為了提供對(duì)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的全面理解，闡述了許多具體細(xì)節(jié)。然而，很明顯，也可以在沒(méi)有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)現(xiàn)這些實(shí)施例。
[0021]針對(duì)前述提出的MEMS麥克風(fēng)的聲孔如果設(shè)計(jì)的過(guò)小，則會(huì)影響MEMS麥克風(fēng)的拾音效果，MEMS麥克風(fēng)的聲孔如果設(shè)計(jì)的過(guò)大，灰塵等物質(zhì)會(huì)通過(guò)MEMS麥克風(fēng)的聲孔進(jìn)入其內(nèi)部，影響其聲學(xué)性能等問(wèn)題，為了保證聲音信號(hào)的傳輸以及保障聲學(xué)性能的需要，本實(shí)用新型提出了一種MEMS麥克風(fēng)，采用這種聲孔在外殼的表面投影的占比為0.1 %至3%的MEMS麥克風(fēng)，以解決MEMS麥克風(fēng)的聲孔過(guò)大或者過(guò)小的問(wèn)題，同時(shí)灰塵容易進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，影響其聲學(xué)性能的問(wèn)題。
[0022]以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0023]為了說(shuō)明本實(shí)用新型提供的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)，圖1至圖3分別從不同角度對(duì)MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了示例性標(biāo)示。具體地，圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的MEMS麥克風(fēng)剖面結(jié)構(gòu)；圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的外殼和聲孔的正視結(jié)構(gòu)；圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的聲孔放大結(jié)構(gòu)。
[0024]如圖1至圖3共同所示，本實(shí)用新型提供的MEMS麥克風(fēng)包括:外殼1、線路板2、聲孔3、MEMS芯片4、ASIC芯片5。其中，外殼I與線路板2固定形成MEMS的封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板2設(shè)置有MEMS芯片4和ASIC芯片5，在外殼上設(shè)置有接收外界聲音信號(hào)的聲孔3。
[0025]其中，外殼I包括側(cè)面和垂直于側(cè)面的頂面，并且側(cè)面與線路板的上表面固接并且導(dǎo)電連接。在本實(shí)用新型的一個(gè)具體的實(shí)施例中(圖中未示出)，外殼包括側(cè)面、垂直于側(cè)面的頂面以及垂直于側(cè)面的下周沿折邊，并且下周沿折邊的下表面與線路板的上表面固接并且導(dǎo)電連接。其中，需要說(shuō)明的是，外殼I和線路板2導(dǎo)電相連，是采用導(dǎo)電膠粘結(jié)，或者焊料焊接，或者激光焊接，或者超聲焊接，或者電阻焊接形成導(dǎo)電接觸。
[0026]在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板2的上設(shè)置的MEMS芯片4和ASIC芯片5，通過(guò)導(dǎo)線6進(jìn)行連接。
[0027]在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，在外殼2上設(shè)置有接收外界聲音信號(hào)的聲孔3。其中，聲孔3可以設(shè)置在外殼2的頂面上，也可以設(shè)置在外殼2的側(cè)面上，一般根據(jù)實(shí)際需要來(lái)進(jìn)行設(shè)定聲孔3在外殼上的具體位置。
[0028]聲孔3在外殼I表面投影的占比為0.1%至3%，也就是說(shuō)，聲孔3的表面與外殼I的表面的比例為0.1%至3%。聲孔3包括多個(gè)通孔，多個(gè)通孔形成的聲孔3的形狀可以為圓形、四邊形或多邊形等，可以根據(jù)實(shí)際需要，設(shè)定聲孔3最終形成的形狀。多個(gè)通孔組成聲孔，使得聲孔3既能保證聲音的正常傳輸，也能夠使得聲孔不會(huì)過(guò)大，防止外界的灰塵進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)的內(nèi)部，保證其良好的聲學(xué)性能。
[0029]其中，多個(gè)通孔可以為均勻分布的通孔，如圖2和圖3所示的實(shí)施例中，多個(gè)均勻分布的通孔形成形狀為圓形的聲孔3 ;聲孔3可以根據(jù)實(shí)際需要由不同孔徑的多個(gè)通孔組成。需要說(shuō)明的是，組成聲孔3的多個(gè)通孔的孔徑的范圍為0.02-0.1mm。
[0030]另外，在本實(shí)用新型中，在聲孔3上覆蓋有金屬材料或有機(jī)材料的保護(hù)密網(wǎng)。將保護(hù)密網(wǎng)設(shè)置在聲孔3上，能夠進(jìn)一步地防止外界的灰塵經(jīng)由聲孔進(jìn)入到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，保護(hù)其聲音信號(hào)的傳輸和良好的聲學(xué)性能。
[0031]通過(guò)上述實(shí)施方式可以看出，本實(shí)用新型提供的MEMS麥克風(fēng)，聲孔在外殼的表面投影的占比為0.1%至3%的設(shè)計(jì)，能夠解決由于聲孔過(guò)大或者過(guò)小而影響其聲學(xué)性能的問(wèn)題，并且防止灰塵進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)的內(nèi)部，同時(shí)這種設(shè)計(jì)方式還能夠起到防水的作用，從而保證MEMS麥克風(fēng)的聲音信號(hào)的正常傳輸和良好的聲學(xué)性能。
[0032]如上參照附圖以示例的方式描述了根據(jù)本實(shí)用新型提出的MEMS麥克風(fēng)。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對(duì)于上述本實(shí)用新型所提出的MEMS麥克風(fēng)，還可以在不脫離本【實(shí)用新型內(nèi)容】的基礎(chǔ)上做出各種改進(jìn)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由所附的權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容確定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括外殼和線路板，所述外殼與線路板固定形成MEMS的封裝結(jié)構(gòu)，在所述外殼上設(shè)置有接收外界聲音信號(hào)的聲孔；其特征在于， 所述聲孔在所述外殼表面投影的占比為0.1%至3%。2.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 所述聲孔包括多個(gè)通孔。3.如權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 所述多個(gè)通孔形成的聲孔的形狀為圓形、四邊形或多邊形。4.如權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 所述外殼包括側(cè)面和垂直于所述側(cè)面的頂面，其中，所述聲孔設(shè)置在所述外殼的側(cè)面上或者在所述外殼的頂面上。5.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 所述通孔的孔徑的范圍為0.02-0.1mm。6.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 在所述聲孔上覆蓋有金屬材料或有機(jī)材料的保護(hù)密網(wǎng)。7.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于， 在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板上設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片與ASIC芯片之間通過(guò)導(dǎo)線電連接。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)，包括外殼和線路板，外殼與線路板固定形成MEMS的封裝結(jié)構(gòu)，在外殼上設(shè)置有接收外界聲音信號(hào)的聲孔；聲孔在所述外殼表面投影的占比為0.1％至3％。利用本實(shí)用新型，能夠解決聲孔過(guò)大或者過(guò)小，影響其聲學(xué)性能的問(wèn)題，從而保證MEMS麥克風(fēng)的聲音信號(hào)的正常傳輸和良好的聲學(xué)性能。
【IPC分類(lèi)】H04R19/04
【公開(kāi)號(hào)】CN204859557
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520533270
【發(fā)明人】解士翔, 劉兵
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年7月21日