一種基于單片機(jī)控制的通訊系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種通訊系統(tǒng)，尤其涉及一種基于單片機(jī)控制的通訊系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]無線通訊是一種利用電磁波信號可以在自由空間中進(jìn)行傳播的特性來實(shí)現(xiàn)信息交換的通訊方式。近年來，信息通訊領(lǐng)域中，發(fā)展最快、應(yīng)用最廣的就是無線通訊技術(shù)。
[0003]現(xiàn)有的通訊設(shè)備在交通工具或其它聲音比較嘈雜的環(huán)境上使用時都會受到一定程度的噪音干擾，進(jìn)而導(dǎo)接收到的以及傳遞出去的通訊信號不清晰，不適合在對周圍噪聲條件要求相對較高，條件相對惡劣的環(huán)境下使用，抗干擾能力差，現(xiàn)有的通訊系統(tǒng)采用的電平轉(zhuǎn)換電路存在著偏相和不對稱的問題，這些問題對可靠性均有影響，而且采用市電220V單獨(dú)供電，安全系數(shù)不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種新型結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本的信號通訊，且抗信號干擾能力強(qiáng)、可防靜電防浪涌的技術(shù)方案:
[0005]一種基于單片機(jī)控制的通訊系統(tǒng)，主要包括單片機(jī)、電源模塊、電平轉(zhuǎn)換芯片、存儲器、DTU模塊以及降噪濾波模塊，單片機(jī)分別連接電源模塊、電平轉(zhuǎn)換芯片、存儲器、DTU模塊，電平轉(zhuǎn)換芯片分別連接信號發(fā)送模塊、信號接收模塊，降壓整流穩(wěn)壓模塊連接電源模塊，噪聲傳感器通過AD轉(zhuǎn)換器連接降噪濾波模塊，降噪濾波模塊連接單片機(jī)。
[0006]作為優(yōu)選，信號發(fā)送模塊、信號接收模塊分別連接外部通訊線路。
[0007]作為優(yōu)選，電平轉(zhuǎn)換芯片內(nèi)部設(shè)有電平轉(zhuǎn)換電路，所述電平轉(zhuǎn)換電路的電阻A的一端接信號端，另一端與三極管A的基極連接，三極管A的發(fā)射極接+3.3V電壓，三極管A的集電極與電阻B的一端、電阻C的一端連接，電阻B的另一端接地，電阻C的另一端與三極管B的基極連接，三極管B的發(fā)射極接地，三極管B的集電極與電阻D的一端、電阻I的一端和熱敏電阻J的一端連接，電阻D的另一端接+24V電壓輸出，熱敏電阻J的另一端與穩(wěn)壓二極管A的負(fù)極和三腳排針的二腳連接，三腳排針的一腳與熱敏電阻K的一端連接，熱敏電阻K的另一端接+5V電壓，三腳排針的三腳和穩(wěn)壓二極管A的正極連接并接地。
[0008]作為優(yōu)選，降壓整流穩(wěn)壓模塊包括穩(wěn)壓芯片，二極管D、二極管E、二極管F、二極管G組成整流橋，整流橋的輸出端分別接電容A—端、穩(wěn)壓芯片一腳，穩(wěn)壓芯片三腳連接五腳并接地，穩(wěn)壓芯片四腳連接電阻L并接地，穩(wěn)壓芯片四腳連接可變電阻、二極管J，穩(wěn)壓芯片二腳連接變壓器一端，變壓器另連接電阻M —端并分別接在二極管J正極和電容C 一端，電容B并聯(lián)電容C并接地，二極管H并聯(lián)二極管I接在穩(wěn)壓芯片二腳并接地。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0010](I)本實(shí)用新型采用的電平轉(zhuǎn)換芯片，可防靜電防浪涌，用較低的成本完成低電平到高電平的轉(zhuǎn)換，窄電平到寬電平的轉(zhuǎn)換，電路功耗低，可靠性高。
[0011](2)本實(shí)用新型采用降噪濾波模塊，可以對所傳輸?shù)耐ㄓ嵭盘栠M(jìn)行降噪、濾波處理，降低通訊信號受到周圍環(huán)境中的噪聲影響，提高通訊信號辨識度。
[0012](3)本實(shí)用新型采用的降壓整流穩(wěn)壓模塊，可提高通訊系統(tǒng)電源的安全系數(shù)。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的連接結(jié)構(gòu)框圖。
[0014]圖2為本實(shí)用新型的電平轉(zhuǎn)換芯片內(nèi)部電路圖。
[0015]圖3為本實(shí)用新型的降壓整流穩(wěn)壓模塊電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為使本實(shí)用新型的發(fā)明目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0017]如圖1所示，一種基于單片機(jī)控制的通訊系統(tǒng)，主要包括單片機(jī)1、電源模塊2、電平轉(zhuǎn)換芯片3、存儲器4、DTU模塊5以及降噪濾波模塊6，單片機(jī)I分別連接電源模塊2、電平轉(zhuǎn)換芯片3、存儲器4、DTU模塊5，電平轉(zhuǎn)換芯片3分別連接信號發(fā)送模塊7、信號接收模塊8，信號發(fā)送模塊7、所述信號接收模塊8分別連接外部通訊線路12，降壓整流穩(wěn)壓模塊9連接電源模塊2，噪聲傳感器10通過AD轉(zhuǎn)換器11連接降噪濾波模塊6，降噪濾波模塊6連接單片機(jī)I，本實(shí)用新型在具體實(shí)施時，噪聲傳感器10感應(yīng)噪聲信號通過AD轉(zhuǎn)換器11轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，利用降噪濾波模塊6對通訊信號的噪聲聲波進(jìn)行過濾，將過濾后的信號傳送至單片機(jī)I進(jìn)行處理，使得傳遞的通訊信號更加清晰、逼真，能夠滿足在噪音條件惡劣的環(huán)境下使用。
[0018]如圖2所示，電平轉(zhuǎn)換芯片3內(nèi)部設(shè)有電平轉(zhuǎn)換電路，所述電平轉(zhuǎn)換電路的電阻ARl的一端接信號端USART2_TX，另一端與三極管A Ql的基極連接，三極管A Ql的發(fā)射極接+3.3V電壓，三極管A Ql的集電極與電阻B R2的一端、電阻C R3的一端連接，電阻B R2的另一端接地，電阻C R3的另一端與三極管B Q2的基極連接，三極管B Q2的發(fā)射極接地，三極管B Q2的集電極與電阻D R4的一端、電阻I R9的一端和熱敏電阻J RlO的一端連接，電阻D R4的另一端接+24V電壓輸出，熱敏電阻J RlO的另一端與穩(wěn)壓二極管A Dl的負(fù)極和三腳排針P的二腳P2連接，三腳排針P的一腳Pl與熱敏電阻K Rll的一端連接，熱敏電阻K Rll的另一端接+5V電壓，三腳排針P的三腳P3和穩(wěn)壓二極管A Dl的正極連接并接地，電阻I R9的另一端與穩(wěn)壓二極管B D2的正極連接，穩(wěn)壓二極管B D2的負(fù)極與二極管C D3的正極和三極管D Q4的基極連接，二極管C D3的負(fù)極與三極管D Q4的發(fā)射極和電阻G R7的一端連接，電阻G R7的另一端接+24V電壓輸出，三極管D Q4的集電極與電阻F R6一端和電阻H R8的一端連接，電阻H R8的另一端接地，電阻F R6另一端與三極管C Q3的基極連接，三極管C Q3的發(fā)射極接地，三極管C Q3的集電極接信號端USART2_RX和電阻ER5的一端，電阻E R5的另一端接+3.3V電壓。輸入低電平信號時，三極管A Ql導(dǎo)通，三極管A Ql的集電極輸出高電平，三極管B Q2導(dǎo)通，三極管B Q2的集電極輸出低電平，三極管D Q4導(dǎo)通，三極管D Q4的集電極輸出高電平，三極管C Q3導(dǎo)通，三極管C Q3的集電極輸出低電平。本實(shí)用新型采用的電平轉(zhuǎn)換芯片，可防靜電防浪涌，用較低的成本完成低電平到高電平的轉(zhuǎn)換，窄電平到寬電平的轉(zhuǎn)換，電路功耗低，可靠性高。
[0019]如圖3所示，降壓整流穩(wěn)壓模塊包括穩(wěn)壓芯片U，二極管D D4、二極管E D5、二極管F D6、二極管G D7組成整流橋，整流橋的輸出端分別接電容A Cl 一端、穩(wěn)壓芯片U—腳Ul，穩(wěn)壓芯片U三腳U3連接五腳U5并接地，穩(wěn)壓芯片U四腳U4連接電阻L R12并接地，穩(wěn)壓芯片U四腳U4連接可變電阻RL、二極管J D10，穩(wěn)壓芯片U 二腳U2連接變壓器L 一端，變壓器L另連接電阻M R13 —端并分別接在二極管J DlO正極和電容C C3—端，電容B C2并聯(lián)電容C C3并接地，二極管H D8并聯(lián)二極管I D9接在穩(wěn)壓芯片U 二腳U2并接地。本實(shí)用新型采用的降壓整流穩(wěn)壓模塊，可提高通訊系統(tǒng)電源的安全系數(shù)。
[0020]上述實(shí)施例只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不是對本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制，只要是不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動即可在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案，均應(yīng)視為落入本實(shí)用新型專利的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種基于單片機(jī)控制的通訊系統(tǒng)，主要包括單片機(jī)(I)、電源模塊(2)、電平轉(zhuǎn)換芯片(3)、存儲器(4)、DTU模塊(5)以及降噪濾波模塊(6)，其特征在于:所述單片機(jī)(I)分別連接所述電源模塊(2)、所述電平轉(zhuǎn)換芯片(3)、所述存儲器(4)、所述DTU模塊(5)，所述電平轉(zhuǎn)換芯片(3)分別連接信號發(fā)送模塊(7)、信號接收模塊(8)，降壓整流穩(wěn)壓模塊(9)連接所述電源模塊(2)，噪聲傳感器(10)通過AD轉(zhuǎn)換器(11)連接所述降噪濾波模塊(6)，所述降噪濾波模塊(6)連接所述單片機(jī)(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機(jī)控制的通訊系統(tǒng)，其特征在于:所述信號發(fā)送模塊(7)、所述信號接收模塊(8)分別連接外部通訊線路(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機(jī)控制的通訊系統(tǒng)，其特征在于:所述電平轉(zhuǎn)換芯片(3)內(nèi)部設(shè)有電平轉(zhuǎn)換電路，所述電平轉(zhuǎn)換電路的電阻A(Rl)的一端接信號端卬5八奶23幻，另一端與三極管4(01)的基極連接，三極管A (Ql)的發(fā)射極接+3.3V電壓，三極管A(Ql)的集電極與電阻B(R2)的一端、電阻C(R3)的一端連接，電阻B (R2)的另一端接地，電阻C (R3)的另一端與三極管B (Q2)的基極連接，三極管B (Q2)的發(fā)射極接地，三極管B(Q2)的集電極與電阻D(R4)的一端、電阻I(R9)的一端和熱敏電阻J (RlO)的一端連接，電阻D(R4)的另一端接+24V電壓輸出，熱敏電阻J(RlO)的另一端與穩(wěn)壓二極管A(Dl)的負(fù)極和三腳排針⑵的二腳(P2)連接，三腳排針⑵的一腳(Pl)與熱敏電阻K(Rll)的一端連接，熱敏電阻K(Rll)的另一端接+5V電壓，三腳排針⑵的三腳(P3)和穩(wěn)壓二極管A(Dl)的正極連接并接地。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機(jī)控制的通訊系統(tǒng)，其特征在于:所述降壓整流穩(wěn)壓模塊包括穩(wěn)壓芯片(U)，二極管D (D4)、二極管E (D5)、二極管F (D6)、二極管G (D7)組成整流橋，整流橋的輸出端分別接電容A(Cl) —端、穩(wěn)壓芯片(U) —腳(U1)，穩(wěn)壓芯片(U)三腳(U3)連接五腳(U5)并接地，穩(wěn)壓芯片(U)四腳(U4)連接電阻L(R12)并接地，穩(wěn)壓芯片⑶四腳(U4)連接可變電阻(RL)、二極管J(DlO)，穩(wěn)壓芯片⑶二腳(U2)連接變壓器(L) 一端，變壓器(L)另連接電阻M(R13) —端并分別接在二極管J(DlO)正極和電容C(C3)一端，電容B(C2)并聯(lián)電容C(C3)并接地，二極管H(D8)并聯(lián)二極管I (D9)接在穩(wěn)壓芯片(U) 二腳(U2)并接地。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種基于單片機(jī)控制的通訊系統(tǒng)，主要包括單片機(jī)、電源模塊、電平轉(zhuǎn)換芯片、存儲器、DTU模塊以及降噪濾波模塊，單片機(jī)分別連接電源模塊、電平轉(zhuǎn)換芯片、存儲器、DTU模塊，電平轉(zhuǎn)換芯片分別連接信號發(fā)送模塊、信號接收模塊，降壓整流穩(wěn)壓模塊連接電源模塊，噪聲傳感器通過AD轉(zhuǎn)換器連接降噪濾波模塊，降噪濾波模塊連接單片機(jī)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本的信號通訊，且抗信號干擾能力強(qiáng)，采用的電平轉(zhuǎn)換芯片，可防靜電防浪涌，可完成低電平高電平的低功耗轉(zhuǎn)換。
【IPC分類】H02M3-06, H02M3-155, H04B15-00, H02M3-08
【公開號】CN204465545
【申請?zhí)枴緾N201520199298
【發(fā)明人】候娟, 戴青云, 宋菲, 張亞寒
【申請人】候娟
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年4月4日