多功能規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)有的電力系統(tǒng)自動(dòng)化程度的提高，系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備應(yīng)用的數(shù)據(jù)通信量的增加以及設(shè)備種類和生產(chǎn)廠家的增加，各種通信規(guī)約層出不窮，不同廠家設(shè)備之間的各種規(guī)約轉(zhuǎn)換維護(hù)困難。現(xiàn)有的規(guī)約轉(zhuǎn)換器功能單一，效率低，并且各家重復(fù)開發(fā)、資料浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種可進(jìn)行多種規(guī)約轉(zhuǎn)換的多功能規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置。
[0004]本實(shí)用新型為達(dá)到上述目的所采用的一個(gè)技術(shù)方案是:一種多功能規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置，包括殼體、安裝在殼體內(nèi)的處理器、通訊網(wǎng)關(guān)電路、通訊轉(zhuǎn)換模塊電路、設(shè)置在殼體上的輸入接口和輸出接口，輸入接口接至通訊轉(zhuǎn)換模塊電路的輸入端，輸出接口接處理器的輸出端，通訊網(wǎng)關(guān)電路的輸出端分別與處理器、通訊轉(zhuǎn)換模塊電路連接，處理器與通訊轉(zhuǎn)換模塊電路連接交互傳送數(shù)據(jù)。
[0005]本實(shí)用新型通過選擇開放的現(xiàn)場總線標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)(如MODBUS RTU、DEVICENET、IEC61850等)，采用帶多種開放接口的通訊轉(zhuǎn)換模塊實(shí)現(xiàn)同不同廠家、不同設(shè)備之間的兼容。本實(shí)用新型可用于電力系統(tǒng)電網(wǎng)電站綜保設(shè)備、多功能表和智能馬達(dá)等不同廠家、不同設(shè)備的通訊兼容。
【附圖說明】
[0006]圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的框圖；
[0007]圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0009]如圖1和圖2所示，一種多功能規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置，包括殼體1、安裝在殼體內(nèi)的處理器
2、通訊網(wǎng)關(guān)電路3、通訊轉(zhuǎn)換模塊電路4、設(shè)置在殼體上的輸入接口 5和輸出接口 6，輸入接口 5接至通訊轉(zhuǎn)換模塊電路4的輸入端，輸出接口 6接處理器2的輸出端，通訊網(wǎng)關(guān)電路3的輸出端分別與處理器2、通訊轉(zhuǎn)換模塊電路4連接，處理器2與通訊轉(zhuǎn)換模塊電路4連接交互傳送數(shù)據(jù)。
[0010]所述殼體I上安裝若干輸入接口 5、輸出接口 6。電源適配器8為處理器2及各電路提供電源。
[0011]處理器2通過通訊網(wǎng)關(guān)電路3與各模塊電路通訊，并行處理多種通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換結(jié)果給到輸出接口 6。通訊網(wǎng)關(guān)電路3集成高性能的無源數(shù)據(jù)傳輸總線，為所有模塊間起著傳遞信息包的管道作用。通訊轉(zhuǎn)換模塊電路4可靈活接入Modbus/Profibus DP/DNP3.0/IEC61850/IEC60870-5-104/IEC60870-5-101等通訊數(shù)據(jù)，并根據(jù)需要轉(zhuǎn)成第三方需要的協(xié)議數(shù)據(jù)。輸入接口 5接入需要轉(zhuǎn)換的協(xié)議數(shù)據(jù)，輸出接口 6輸出轉(zhuǎn)換后的協(xié)議數(shù)據(jù)。
[0012]本實(shí)用新型可通過選擇開放的現(xiàn)場總線標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)(如MODBUS RTU、DEVICENET、IEC61850等)，通過研宄相關(guān)通訊規(guī)約轉(zhuǎn)換設(shè)備和平臺(tái)，借鑒陸地大電網(wǎng)通訊管理機(jī)技術(shù)。采用帶多種開放接口的通訊轉(zhuǎn)換模塊實(shí)現(xiàn)同不同廠家、不同設(shè)備之間的兼容。用于電力系統(tǒng)電網(wǎng)電站綜保設(shè)備、多功能表和智能馬達(dá)等不同廠家、不同設(shè)備的通訊兼容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多功能規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于:包括殼體(I)、安裝在殼體內(nèi)的處理器(2)、通訊網(wǎng)關(guān)電路(3)、通訊轉(zhuǎn)換模塊電路(4)、設(shè)置在殼體上的輸入接口(5)和輸出接口(6)，輸入接口(5)接至通訊轉(zhuǎn)換模塊電路⑷的輸入端，輸出接口(6)接處理器⑵的輸出端，通訊網(wǎng)關(guān)電路⑶的輸出端分別與處理器(2)、通訊轉(zhuǎn)換模塊電路(4)連接，處理器(2)與通訊轉(zhuǎn)換模塊電路(4)連接交互傳送數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于:所述殼體(I)上安裝若干輸入接口(5)、輸出接口(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于:設(shè)有電源適配器(8)。
【專利摘要】一種多功能規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置，涉及規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置。多功能規(guī)約轉(zhuǎn)換裝置，包括殼體(1)、安裝在殼體內(nèi)的處理器(2)、通訊網(wǎng)關(guān)電路(3)、通訊轉(zhuǎn)換模塊電路(4)、設(shè)置在殼體上的輸入接口(5)和輸出接口(6)，輸入接口(5)接至通訊轉(zhuǎn)換模塊電路(4)的輸入端，輸出接口(6)接處理器(2)的輸出端，通訊網(wǎng)關(guān)電路(3)的輸出端分別與處理器(2)、通訊轉(zhuǎn)換模塊電路(4)連接，處理器(2)與通訊轉(zhuǎn)換模塊電路(4)連接交互傳送數(shù)據(jù)。本實(shí)用新型通過選擇開放的現(xiàn)場總線標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)(如MODBUS RTU、DEVICENET、IEC61850等)，采用帶多種開放接口的通訊轉(zhuǎn)換模塊實(shí)現(xiàn)同不同廠家、不同設(shè)備之間的兼容。
【IPC分類】H04L29-06
【公開號(hào)】CN204291043
【申請?zhí)枴緾N201420853930
【發(fā)明人】郝富強(qiáng), 丁會(huì)霞
【申請人】深圳市行健自動(dòng)化股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月30日