一種沒有電路板的攝像頭模組器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及圖像采集器裝置，更具體地說，是涉及一種適用于手機、掌上電腦、筆記本等便攜式數(shù)碼設(shè)備的沒有電路板的攝像頭模組器件。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的攝像頭模組由鏡頭組件(lens)、基座(holder)、圖像傳感器((XD或CMOS)以及電路板組成，鏡頭組件通過基座與圖像傳感器的感光區(qū)域相對應(yīng)，并一同組裝于電路板上(圖1);圖像傳感器與電路板上內(nèi)部電路電連接，圖像傳感器及電路板將采集到的光信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像信號，再通過電路板上的連接器與外圍設(shè)備(如手機主體)連接。
[0003]由于這種鏡頭模組存在集成度不高，并且接口無法統(tǒng)一或標(biāo)準(zhǔn)化，造成了模組廠和終端設(shè)備生產(chǎn)商窮于應(yīng)付各種不同的接口，重復(fù)開模和軟件開發(fā)以適應(yīng)接口的類型，致使浪費了大量的人力資源和生產(chǎn)成本。
[0004]為解決以上問題，本人的實用新型專利“貼片式攝像模組”(專利號:ZL200720053432.4)中實用新型了一種貼片式攝像頭模組(圖2)，攝像模組由鏡頭組件和影像傳感器((XD或CMOS)芯片組成；鏡頭組件是由鏡罩和I?η片的鏡片封裝組成，或者由I?η片的鏡片直接封裝組成。根據(jù)芯片的像素和芯片感光尺寸決定鏡片數(shù)量。采用貼裝技術(shù)將鏡頭組件直接與芯片封裝在一起，作為一個電子元件形式。攝像頭模組與外圍設(shè)備主電路板之間的連接用SMT貼片完成。缺點在于該貼片攝像頭模組在用貼片機進行貼裝時容易爆裂，原因是鏡頭座的材料耐高溫性較低，不良品率高，生產(chǎn)成本沒有達到預(yù)期。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述問題，本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、低成本和易組裝的沒有電路板的攝像頭模組器件。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的一種沒有電路板的攝像頭模組器件，其特征在于，包括芯片組件和鏡頭組件；所述的芯片組件包括感光芯片和芯片基座；所述的鏡頭組件包括鏡頭、柔性墊圈和鏡頭支架。由于芯片組件和鏡頭組件組成。芯片組件和鏡頭組件通過鎖扣方式連接。創(chuàng)新點在于:1、整個攝像頭模組分為芯片組件和鏡頭組件兩件半成品，通過貼片機將芯片組件貼裝在數(shù)碼產(chǎn)品主板上，之后將鏡頭組件直接通過鎖扣方式扣在芯片組件上即可完成整個組組裝。2、由芯片組件單獨通過貼片機進行貼裝和過爐，不產(chǎn)生鏡頭爆裂問題。
[0007]在一些實施方式中，芯片基座和感光芯片通過膠固化粘接。
[0008]在一些實施方式中，鏡頭與鏡頭支架通過螺紋連接，柔性墊圈內(nèi)嵌于鏡頭支架內(nèi)。
[0009]在一些實施方式中，芯片基座具有數(shù)個金屬針腳。
[0010]在一些實施方式中，鏡頭支架有四個母扣。
[0011]在一些實施方式中，芯片基座有四個公扣。
[0012]在一些實施方式中，芯片組件和鏡頭組件是通過所述的芯片基座的四個公扣和所述的鏡頭支架的四個母扣連接。
[0013]在一些實施方式中，芯片基座通過金屬針腳與數(shù)碼產(chǎn)品主板進行焊接貼裝。
[0014]本實用新型的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡單、低成本、節(jié)能減排的效果。由于整體只有兩組件，即鏡頭組件和芯片組件，實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)簡單的效果。與傳統(tǒng)模組比，本實用新型能夠直接貼片，無需引線，對信號基本無損失，加工容易，清潔、維修方便，成品率更高。另外，本實用新型與傳統(tǒng)模組相比，少了電路板和連接器，生產(chǎn)時減少了材料成本和工藝流程，下游企業(yè)也將減少相應(yīng)的連接器，實現(xiàn)了節(jié)省生產(chǎn)成本的目的。并且對于省去生產(chǎn)連接器和電路板，可實現(xiàn)攝像模組領(lǐng)域的接口標(biāo)準(zhǔn)化，具有工作運行穩(wěn)定的優(yōu)點。更為重要的是:傳統(tǒng)模組需用電路板與數(shù)碼產(chǎn)品進行通信，而電路板的生產(chǎn)是一個高污染行業(yè)，酸堿的腐蝕對環(huán)境影響嚴(yán)重，本實用新型省去電路板，將帶來巨大的環(huán)保效應(yīng)。
【附圖說明】
[0015]圖1為傳統(tǒng)攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為貼片式攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為貼片式攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為本實用新型的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對實用新型作進一步詳細(xì)的說明。
[0021]如圖3-4所示，一種沒有電路板的攝像頭模組器件，包括芯片組件01和鏡頭組件02。芯片組件01包括感光芯片11和芯片基座12 ;所述的鏡頭組件02包括鏡頭21、柔性墊圈23和鏡頭支架22。芯片基座12和感光芯片11通過膠固化粘接。鏡頭21與鏡頭支架22通過螺紋連接，柔性墊圈23內(nèi)嵌于鏡頭支架22內(nèi)。芯片基座12具有數(shù)個金屬針腳。鏡頭支架22有四個母扣，芯片基座12有四個公扣。芯片組件01和鏡頭組件02是通過所述的芯片基座12的四個公扣和所述的鏡頭支架22的四個母扣連接。芯片基座12通過金屬針腳與數(shù)碼產(chǎn)品主板進行焊接貼裝。
[0022]一種沒有電路板的攝像頭模組器件組裝方法，具體步驟如下:(I)芯片組件01組裝方法:將芯片基座12固定，用貼片機將芯片的感光面貼入芯片基座12的內(nèi)腔，接著用膠將芯片基座12和芯片之間的縫隙粘牢固。(2)鏡頭組件02組裝方法:將鏡頭支架22固定，鏡頭21通過螺紋與鏡頭支架22連接，并定焦固化；(3)客戶通過貼片機直接將芯片組件01貼裝在數(shù)碼產(chǎn)品主板上；(4)最后，將鏡頭件組、柔性墊圈23與芯片組件01卡扣固定連接。
[0023]整體只有兩組件，即鏡頭組件02和芯片組件01，實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)簡單的效果。與傳統(tǒng)模組比，本實用新型能夠直接貼片，無需引線，對信號基本無損失，加工容易，清潔、維修方便，成品率更高。另外，本實用新型與傳統(tǒng)模組相比，少了電路板4和連接器，生產(chǎn)時減少了材料成本和工藝流程，下游企業(yè)也將減少相應(yīng)的連接器，實現(xiàn)了節(jié)省生產(chǎn)成本的目的。并且對于省去生產(chǎn)連接器和電路板4，可實現(xiàn)攝像模組領(lǐng)域的接口標(biāo)準(zhǔn)化，具有工作運行穩(wěn)定的優(yōu)點。更為重要的是:傳統(tǒng)模組需用電路板4與數(shù)碼產(chǎn)品進行通信，而電路板4的生產(chǎn)是一個高污染行業(yè)，酸堿的腐蝕對環(huán)境影響嚴(yán)重，本實用新型省去電路板4，將帶來巨大的環(huán)保效應(yīng)。
[0024]以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種沒有電路板的攝像頭模組器件，其特征在于，包括芯片組件和鏡頭組件；所述的芯片組件包括感光芯片和芯片基座；所述的鏡頭組件包括鏡頭、柔性墊圈和鏡頭支架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種沒有電路板的攝像頭模組器件，其特征在于，所述的芯片基座和感光芯片通過膠固化粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種沒有電路板的攝像頭模組器件，其特征在于，鏡頭與鏡頭支架通過螺紋連接，柔性墊圈內(nèi)嵌于鏡頭支架內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種沒有電路板的攝像頭模組器件，其特征在于，所述的芯片基座具有數(shù)個金屬針腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種沒有電路板的攝像頭模組器件，其特征在于，所述的鏡頭支架有四個母扣。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種沒有電路板的攝像頭模組器件，其特征在于，所述的芯片基座有四個公扣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種沒有電路板的攝像頭模組器件，其特征在于，所述的芯片組件和鏡頭組件是通過所述的芯片基座的四個公扣和所述的鏡頭支架的四個母扣連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種沒有電路板的攝像頭模組器件，其特征在于，所述的芯片基座通過金屬針腳與數(shù)碼產(chǎn)品主板進行焊接貼裝。
【專利摘要】本實用新型涉及一種沒有電路板的攝像頭模組器件。其中,包括芯片組件和鏡頭組件；所述的芯片組件包括感光芯片和芯片基座；所述的鏡頭組件包括鏡頭、柔性墊圈和鏡頭支架。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、低成本和易組裝的效果。
【IPC分類】H04N5-225
【公開號】CN204272252
【申請?zhí)枴緾N201420779447
【發(fā)明人】凌代年
【申請人】凌代年
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年12月10日