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一種9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái)的制作方法

文檔序號(hào):10555508閱讀:314來源:國知局
一種9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),包括一殼體,所述殼體為一由上殼體與下殼體共同構(gòu)成的一空心長方體結(jié)構(gòu),其內(nèi)部具有容模塊安裝的空腔;一模塊,所述模塊包括安裝在上殼體內(nèi)的模塊B以及安裝在下殼體內(nèi)的模塊A及電橋,在上殼體的側(cè)端具有五個(gè)與模塊B相對(duì)應(yīng)的端口B,在下殼體的同一側(cè)端具有四個(gè)與模塊A相對(duì)應(yīng)的端口A以及兩個(gè)與電橋相對(duì)應(yīng)的端口C,在模塊A、B的上側(cè)端分別具有一通過線路與電橋的上側(cè)端相連的連接器。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:本發(fā)明中的接入平臺(tái)不要從反面進(jìn)行裝配調(diào)試,也不會(huì)擔(dān)心調(diào)換面板碰傷損壞表面電鍍層,更不會(huì)擔(dān)心整機(jī)聯(lián)調(diào)反復(fù)拆裝,只需A與B模塊組合即可。
【專利說明】
一種9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種接入平臺(tái),特別涉及一種9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著2015年鐵塔公司成立以來,把移動(dòng)/聯(lián)通/電信的分離模塊相應(yīng)組合,就是今天我們說的(POI)Point of Interest,全國上百家同行企業(yè)陸續(xù)推出了自己的不同方案,造型千奇百怪,終歸的指標(biāo)卻始終無法通過泰爾實(shí)驗(yàn)室的認(rèn)證(三階交調(diào)成為這個(gè)時(shí)代的代名詞),整機(jī)的性能測試涵蓋了能覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)的所有頻率,大家又相應(yīng)推出了雙面上下行合攬模塊,與電橋和雙向耦合器組合成為整機(jī)(一個(gè)端口性能不過返修后,其它端口需要全部重新測試,調(diào)試,大大延長整機(jī)裝配和整機(jī)聯(lián)調(diào)的生產(chǎn)周期。)使項(xiàng)目停歇不前,而且產(chǎn)品整機(jī)機(jī)箱重量超越了 38Fg,運(yùn)輸包材都必須采用木箱,造型十分笨重,產(chǎn)品外型超越了標(biāo)準(zhǔn)的19寸機(jī)箱,有的甚至有一個(gè)半機(jī)箱大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種組合方便、體積小的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),其創(chuàng)新點(diǎn)在于:包括一殼體,所述殼體為一由上殼體與下殼體共同構(gòu)成的一空心長方體結(jié)構(gòu),其內(nèi)部具有容模塊安裝的空腔;
一模塊,所述模塊包括安裝在上殼體內(nèi)的模塊B以及安裝在下殼體內(nèi)的模塊A及電橋,在上殼體的側(cè)端具有五個(gè)與模塊B相對(duì)應(yīng)的端口 B,在下殼體的同一側(cè)端具有四個(gè)與模塊A相對(duì)應(yīng)的端口A以及兩個(gè)與電橋相對(duì)應(yīng)的端口C,在模塊A、B的上側(cè)端分別具有一通過線路與電橋的上側(cè)端相連的連接器;
所述模塊A包括一合路器主體A,所述合路器主體A為一上端開口的空心結(jié)構(gòu),在合路器主體A內(nèi)由左至右依次分布有諧振單元H、諧振單元1、諧振單元J及諧振單元F,同時(shí)在合路器主體A的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元——對(duì)應(yīng)的端口 H、端口 1、端口 J及端口 F,在各個(gè)諧振單元內(nèi)安裝有若干高低不等的諧振柱,在合路器主體A的上端通過螺栓連接有一蓋板A ;
所述模塊B包括一合路器主體B,所述合路器主體B為一上端開口的空心結(jié)構(gòu),在合路器主體B內(nèi)由左至右依次分布有諧振單元A、諧振單元B、諧振單元C、諧振單元D、諧振單元E及諧振單元F,同時(shí)在合路器主體B的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元--對(duì)應(yīng)的端口 A、
端口 B、端口 C、端口 D、端口 E及端口 F,在各個(gè)諧振單元內(nèi)安裝有若干高低不等的諧振柱,同時(shí)在各個(gè)諧振單元的上端還設(shè)置有與各個(gè)諧振單元內(nèi)的諧振柱相連的8頻段公共耦合模,在合路器主體B的上端通過螺栓連接有一蓋板B。
[0005]進(jìn)一步的,諧振單元A的上部位置設(shè)置有兩個(gè)水平并列分布的諧振柱B,下部位置設(shè)置有一個(gè)諧振柱C,中部位置分布有間隔設(shè)置的四個(gè)諧振柱B及三個(gè)諧振柱D,諧振單元B內(nèi)自上而下分布有六個(gè)諧振柱E,諧振單元C的左側(cè)自上而下分布有六個(gè)諧振柱F,右側(cè)自上而下分布有七個(gè)諧振柱G,諧振單元D的左側(cè)自上而下分布有八個(gè)諧振柱H,右側(cè)自上而下分布有七個(gè)諧振柱I,諧振單元E的左側(cè)自上而下分布有十個(gè)諧振柱J,右側(cè)的上端具有五個(gè)水平分布的諧振柱F,下側(cè)具有自上而下分布有六個(gè)諧振柱F。
[0006]進(jìn)一步的,所述蓋板的一面為電鍍面,另一面為貼膜保護(hù)面。
[0007]進(jìn)一步的,各個(gè)諧振單元上位于諧振柱處均設(shè)置為弧形面。
[0008]進(jìn)一步的,在上殼體與下殼體上位于上殼體與下殼體接觸處均設(shè)置有防水圈。
[0009]進(jìn)一步的,所述殼體的側(cè)端連接有一壁掛安裝支架。
[0010]進(jìn)一步的,所述殼體長軸方向的兩端均具有一機(jī)柜安裝板。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:本發(fā)明中的接入平臺(tái)不要從反面進(jìn)行裝配調(diào)試,也不會(huì)擔(dān)心調(diào)換面板碰傷損壞表面電鍍層,更不會(huì)擔(dān)心整機(jī)聯(lián)調(diào)反復(fù)拆裝,只需A與B模塊組合即可,使用精度較高的CNC加工中心把器件與機(jī)箱加工在一起,無需使用機(jī)箱,裝配與調(diào)式極為簡單。
[0012]通過設(shè)置8頻段公共耦合模,可利用諧振柱之間的臺(tái)階高度來調(diào)諧耦合量,不需要焊接工藝,減少了人工裝配的誤差,同時(shí)也保障了產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。
[0013]通過在蓋板上貼膜,也是為了方便機(jī)加工的順利進(jìn)行;通過將腔體上位于諧振柱處均設(shè)置為弧形面,在保證其正常使用的基礎(chǔ)上,可以有效的減輕合路器的整體重量,降低成本。
[0014]本發(fā)明中,根據(jù)工程運(yùn)用設(shè)計(jì)兩用模式,分別為壁掛式和機(jī)柜式,具體可根據(jù)實(shí)際情況選擇,安裝多樣化。
[0015]通過在上殼體與下殼體上均設(shè)置防水圈,從而可以在上殼體與下殼體合并后保證兩者之間連接的密封性。
[0016]模塊之間緊湊擺列而不失擁擠,拆裝便捷,這樣既能減少線性波長增加帶內(nèi)平坦度,又能保障連接的線纜越少,使三階的性能也就越穩(wěn)定,模塊ANT天線端口連接3dB電橋,信號(hào)通過電橋混合交叉進(jìn)入工程基站系統(tǒng)。
【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0018]圖1為本發(fā)明的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái)的上殼體的示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái)的上殼體的側(cè)視圖。
[0020]圖3為本發(fā)明的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái)的下殼體的示意圖。
[0021]圖4為本發(fā)明的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái)的下殼體的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面的實(shí)施例可以使本專業(yè)的技術(shù)人員更全面地理解本發(fā)明,但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施例范圍之中。
[0023]如圖1-圖4所示的一種9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),包括一殼體及安裝在殼體內(nèi)的模塊。
[0024]殼體為一由上殼體I與下殼體2共同構(gòu)成的一空心長方體結(jié)構(gòu),其內(nèi)部具有容模塊安裝的空腔。
[0025]在上殼體I與下殼體2上位于上殼體I與下殼體2接觸處均設(shè)置有防水圈3。通過在上殼體I與下殼體2上均設(shè)置防水圈3,從而可以在上殼體I與下殼體2合并后保證兩者之間連接的密封性。
[0026]模塊包括安裝在上殼體I內(nèi)的模塊B以及安裝在下殼體2內(nèi)的模塊A及電橋5,在上殼體I的側(cè)端具有五個(gè)與模塊B相對(duì)應(yīng)的端口,如圖2所示,在下殼體2的同一側(cè)端具有四個(gè)與模塊A相對(duì)應(yīng)的端口A以及兩個(gè)與電橋5相對(duì)應(yīng)的端口C 4,如圖4所示,在模塊A、B的上側(cè)端分別具有一通過線路與電橋的上側(cè)端相連的連接器。
[0027]連接器包括一連接器殼體,該連接器殼體與模塊A、B相連的一端設(shè)置有外導(dǎo)體,且該端的中部位置還設(shè)置有內(nèi)導(dǎo)體,在內(nèi)導(dǎo)體與連接器殼體之間設(shè)置有絕緣體,內(nèi)導(dǎo)體穿過模塊A、B上的通孔并與模塊A、B內(nèi)的諧振單元相連通。
[0028]如圖3所示的示意圖可知,模塊A包括一合路器主體A10,合路器主體AlO為一上端開口的空心結(jié)構(gòu),在合路器主體AlO內(nèi)由左至右依次分布有諧振單元H6、諧振單元17、諧振單元J8及諧振單元F9,同時(shí)在合路器主體AlO的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元--
對(duì)應(yīng)的端口Hl 1、端口 112、端口 Jl3及端口 F14,在各個(gè)諧振單元內(nèi)安裝有若干高低不等的諧振柱15,在合路器主體AlO的上端通過螺栓連接有一蓋板A。蓋板A的一面為電鍍面,另一面為貼膜保護(hù)面,通過在蓋板上貼膜,也是為了方便機(jī)加工的順利進(jìn)行。
[0029]如圖1所示的示意圖可知,模塊B包括一合路器主體B20,合路器主體B20為一上端開口的空心結(jié)構(gòu),在合路器主體B20內(nèi)由左至右依次分布有諧振單元A21、諧振單元B22、諧振單元C23、諧振單元D24、諧振單元E25及諧振單元F26,同時(shí)在合路器主體B20的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元——對(duì)應(yīng)的端口 A26、端口 B27、端口 C28、端口 D29、端口 E30,同時(shí)在合路器主體B20的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元——對(duì)應(yīng)的端口 A26、端口 B27、端口 C28、端口 D29、端口 E30,在各個(gè)諧振單元內(nèi)安裝有若干高低不等的諧振柱,同時(shí)在各個(gè)諧振單元的上端還設(shè)置有與各個(gè)諧振單元內(nèi)的諧振柱相連的8頻段公共耦合模31,通過設(shè)置8頻段公共耦合模31,可利用諧振柱之間的臺(tái)階高度來調(diào)諧耦合量,不需要焊接工藝,減少了人工裝配的誤差,同時(shí)也保障了產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定,在合路器主體B20的上端通過螺栓連接有一蓋板B。蓋板B的一面為電鍍面,另一面為貼膜保護(hù)面,通過在蓋板上貼膜,也是為了方便機(jī)加工的順利進(jìn)行。
[0030]諧振單元A21的上部位置設(shè)置有兩個(gè)水平并列分布的諧振柱B32,下部位置設(shè)置有一個(gè)諧振柱C33,中部位置分布有間隔設(shè)置的四個(gè)諧振柱B32及三個(gè)諧振柱D34,諧振單元B22內(nèi)自上而下分布有六個(gè)諧振柱E35,諧振單元C23的左側(cè)自上而下分布有六個(gè)諧振柱F36,右側(cè)自上而下分布有七個(gè)諧振柱G37,諧振單元D24的左側(cè)自上而下分布有八個(gè)諧振柱H38,右側(cè)自上而下分布有七個(gè)諧振柱139,諧振單元E25的左側(cè)自上而下分布有十個(gè)諧振柱J40,右側(cè)的上端具有五個(gè)水平分布的諧振柱F36,下側(cè)具有自上而下分布有六個(gè)諧振柱F36。
[0031]在本發(fā)明中,各個(gè)諧振單元上位于諧振柱處均設(shè)置為弧形面。通過將腔體上位于諧振柱處均設(shè)置為弧形面,在保證其正常使用的基礎(chǔ)上,可以有效的減輕合路器的整體重量,降低成本。
[0032]本發(fā)明中的接入平臺(tái)有兩種安裝方式,第一種為壁掛式,其結(jié)構(gòu)為:在殼體的側(cè)端連接有一壁掛安裝支架。
[0033]第二種為機(jī)柜式,其結(jié)構(gòu)為:在殼體長軸方向的兩端均具有一機(jī)柜安裝板。根據(jù)工程運(yùn)用設(shè)計(jì)兩用模式,分別為壁掛式和機(jī)柜式,具體可根據(jù)實(shí)際情況選擇,安裝多樣化。
[0034]本發(fā)明中的接入平臺(tái)不要從反面進(jìn)行裝配調(diào)試,也不會(huì)擔(dān)心調(diào)換面板碰傷損壞表面電鍍層,更不會(huì)擔(dān)心整機(jī)聯(lián)調(diào)反復(fù)拆裝,只需A與B模塊組合即可,使用精度較高的CNC加工中心把器件與機(jī)箱加工在一起,無需使用機(jī)箱,裝配與調(diào)式極為簡單。A模塊與電橋合為一體加工厚度為45mm,其中合路器部分高度為33mm』模塊為單獨(dú)加工厚度為45mm,合路器部分高度為33mm。兩模塊結(jié)合后高度僅為90mm,合路器之間預(yù)留上下間歇高度,兩模塊中間間歇,相隔15mm以上,而傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)單單一個(gè)雙面模塊厚度為69mm,兩模塊組合加上間歇空間高度為163mm,再加上機(jī)箱厚度為279mm,而本發(fā)明中的接入平臺(tái)只有90mm,體積大大減小了。
[0035]本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),其特征在于:包括 一殼體,所述殼體為一由上殼體與下殼體共同構(gòu)成的一空心長方體結(jié)構(gòu),其內(nèi)部具有容模塊安裝的空腔; 一模塊,所述模塊包括安裝在上殼體內(nèi)的模塊B以及安裝在下殼體內(nèi)的模塊A及電橋,在上殼體的側(cè)端具有五個(gè)與模塊B相對(duì)應(yīng)的端口 B,在下殼體的同一側(cè)端具有四個(gè)與模塊A相對(duì)應(yīng)的端口A以及兩個(gè)與電橋相對(duì)應(yīng)的端口C,在模塊A、B的上側(cè)端分別具有一通過線路與電橋的上側(cè)端相連的連接器; 所述模塊A包括一合路器主體A,所述合路器主體A為一上端開口的空心結(jié)構(gòu),在合路器主體A內(nèi)由左至右依次分布有諧振單元H、諧振單元1、諧振單元J及諧振單元F,同時(shí)在合路器主體A的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元——對(duì)應(yīng)的端口 H、端口 1、端口 J及端口 F,在各個(gè)諧振單元內(nèi)安裝有若干高低不等的諧振柱,在合路器主體A的上端通過螺栓連接有一蓋板A ; 所述模塊B包括一合路器主體B,所述合路器主體B為一上端開口的空心結(jié)構(gòu),在合路器主體B內(nèi)由左至右依次分布有諧振單元A、諧振單元B、諧振單元C、諧振單元D及諧振單元E,同時(shí)在合路器主體B的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元——對(duì)應(yīng)的端口 A、端口 B、端口C、端口 D、端口E,在各個(gè)諧振單元內(nèi)安裝有若干高低不等的諧振柱,同時(shí)在各個(gè)諧振單元的上端還設(shè)置有與各個(gè)諧振單元內(nèi)的諧振柱相連的8頻段公共耦合模,在合路器主體B的上端通過螺栓連接有一蓋板B。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),其特征在于:諧振單元A的上部位置設(shè)置有兩個(gè)水平并列分布的諧振柱B,下部位置設(shè)置有一個(gè)諧振柱C,中部位置分布有間隔設(shè)置的四個(gè)諧振柱B及三個(gè)諧振柱D,諧振單元B內(nèi)自上而下分布有六個(gè)諧振柱E,諧振單元C的左側(cè)自上而下分布有六個(gè)諧振柱F,右側(cè)自上而下分布有七個(gè)諧振柱G,諧振單元D的左側(cè)自上而下分布有八個(gè)諧振柱H,右側(cè)自上而下分布有七個(gè)諧振柱I,諧振單元E的左側(cè)自上而下分布有十個(gè)諧振柱J,右側(cè)的上端具有五個(gè)水平分布的諧振柱F,下側(cè)具有自上而下分布有六個(gè)諧振柱F。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),其特征在于:所述蓋板的一面為電鍍面,另一面為貼膜保護(hù)面。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),其特征在于:各個(gè)諧振單元上位于諧振柱處均設(shè)置為弧形面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),其特征在于:在上殼體與下殼體上位于上殼體與下殼體接觸處均設(shè)置有防水圈。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),其特征在于:所述殼體的側(cè)端連接有一壁掛安裝支架。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的9型單面超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),其特征在于:所述殼體長軸方向的兩端均具有一機(jī)柜安裝板。
【文檔編號(hào)】H04L12/935GK105915449SQ201610463386
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年6月23日
【發(fā)明人】張 浩, 儲(chǔ)文博
【申請(qǐng)人】江蘇華燦電訊股份有限公司
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