一種電子散熱的手機(jī)套的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱領(lǐng)域，具體涉及一種電子散熱的手機(jī)套。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的手機(jī)套一般起到保護(hù)手機(jī)的作用，但是包裹在手機(jī)外面，無(wú)疑對(duì)手機(jī)的散熱是極其不利的。特別是炎熱的季節(jié)，手機(jī)放置在口袋或者包內(nèi)，再于手機(jī)外包裹手機(jī)套，更容易由于手機(jī)溫度過(guò)高而燒壞手機(jī)硬件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]綜上所述，為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種電子散熱的手機(jī)套。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種電子散熱的手機(jī)套，包括本體和處于本體上放置手機(jī)的凹槽，在所述凹槽的底部對(duì)應(yīng)的所述本體位置處內(nèi)嵌有感應(yīng)凹槽內(nèi)溫度的溫度感應(yīng)器，在所述本體內(nèi)安裝有控制芯片和散熱風(fēng)扇，所述控制芯片根據(jù)所述溫度感應(yīng)器感應(yīng)到的溫度來(lái)控制所述散熱風(fēng)扇的開(kāi)啟或者關(guān)閉；
[0005]在所述本體內(nèi)還設(shè)有連通所述散熱風(fēng)扇與所述凹槽的通風(fēng)道。
[0006]進(jìn)一步，當(dāng)所述溫度感應(yīng)器感應(yīng)到的溫度高于。C時(shí)，所述控制芯片控制所述散熱風(fēng)扇開(kāi)啟，當(dāng)所述溫度感應(yīng)器感應(yīng)到的溫度低于。C時(shí)，所述控制芯片控制所述散熱風(fēng)扇的關(guān)閉。
[0007]進(jìn)一步，所述通風(fēng)道分成多個(gè)支路分別連通所述凹槽的不同位置。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的一種電子散熱的手機(jī)套，防止炎熱的季節(jié)，由于手機(jī)溫度過(guò)高而燒壞手機(jī)硬件。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為發(fā)明的主視圖；
[0010]圖2為圖1的A-A剖視圖；
[0011]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0012]1、本體，2、凹槽，3、溫度感應(yīng)器，4、控制芯片，5、散熱風(fēng)扇，6、通風(fēng)道，7、支路。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0014]如圖1和所示，一種電子散熱的手機(jī)套，包括本體I和處于本體I上放置手機(jī)的凹槽2，在所述凹槽2的底部對(duì)應(yīng)的所述本體I位置處內(nèi)嵌有感應(yīng)凹槽(2)內(nèi)溫度的溫度感應(yīng)器3，在所述本體I內(nèi)安裝有控制芯片4和散熱風(fēng)扇5，所述控制芯片4根據(jù)所述溫度感應(yīng)器3感應(yīng)到的溫度來(lái)控制所述散熱風(fēng)扇5的開(kāi)啟或者關(guān)閉。具體如下:當(dāng)所述溫度感應(yīng)器3感應(yīng)到的溫度高于50°C時(shí)，所述控制芯片4控制所述散熱風(fēng)扇5開(kāi)啟，當(dāng)所述溫度感應(yīng)器3感應(yīng)到的溫度低于50°C時(shí)，所述控制芯片4控制所述散熱風(fēng)扇5的關(guān)閉。散熱風(fēng)扇5控制凹槽2內(nèi)的溫度即手機(jī)的溫度處于50°C以下，保證手機(jī)處于正常溫度范圍內(nèi)，同時(shí)在手機(jī)處于正常溫度內(nèi)時(shí)，不開(kāi)啟散熱風(fēng)扇5，節(jié)約電能的消耗。
[0015]在所述本體I內(nèi)還設(shè)有連通所述散熱風(fēng)扇5與所述凹槽2的通風(fēng)道6，所述通風(fēng)道6分成多個(gè)支路7分別連通所述凹槽2的不同位置。散熱風(fēng)扇5通過(guò)不同的支路分別連通所述凹槽2的不同位置，就可以對(duì)手機(jī)的不同位置散熱，使得散熱更全面，散熱效果更好。
[0016]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子散熱的手機(jī)套，包括本體(I)和處于本體(I)上放置手機(jī)的凹槽(2)，其特征在于，在所述凹槽(2)的底部對(duì)應(yīng)的所述本體(I)位置處內(nèi)嵌有感應(yīng)凹槽(2)內(nèi)溫度的溫度感應(yīng)器(3)，在所述本體⑴內(nèi)安裝有控制芯片⑷和散熱風(fēng)扇(5)，所述控制芯片(4)根據(jù)所述溫度感應(yīng)器(3)感應(yīng)到的溫度來(lái)控制所述散熱風(fēng)扇(5)的開(kāi)啟或者關(guān)閉； 在所述本體(I)內(nèi)還設(shè)有連通所述散熱風(fēng)扇(5)與所述凹槽(2)的通風(fēng)道(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子散熱的手機(jī)套，其特征在于，當(dāng)所述溫度感應(yīng)器(3)感應(yīng)到的溫度高于50°C時(shí)，所述控制芯片(4)控制所述散熱風(fēng)扇(5)開(kāi)啟，當(dāng)所述溫度感應(yīng)器(3)感應(yīng)到的溫度低于50°C時(shí)，所述控制芯片(4)控制所述散熱風(fēng)扇(5)的關(guān)閉。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種電子散熱的手機(jī)套，其特征在于，所述通風(fēng)道(6)分成多個(gè)支路(7)分別連通所述凹槽(2)的不同位置。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子散熱的手機(jī)套，包括本體和處于本體上放置手機(jī)的凹槽，在所述凹槽的底部對(duì)應(yīng)的所述本體位置處內(nèi)嵌有感應(yīng)凹槽內(nèi)溫度的溫度感應(yīng)器，在所述本體內(nèi)安裝有控制芯片和散熱風(fēng)扇，所述控制芯片根據(jù)所述溫度感應(yīng)器感應(yīng)到的溫度來(lái)控制所述散熱風(fēng)扇的開(kāi)啟或者關(guān)閉；在所述本體內(nèi)還設(shè)有連通所述散熱風(fēng)扇與所述凹槽的通風(fēng)道。本發(fā)明提供的一種電子散熱的手機(jī)套，防止炎熱的季節(jié)，由于手機(jī)溫度過(guò)高而燒壞手機(jī)硬件。
【IPC分類】H04M1/02, H05K7/20
【公開(kāi)號(hào)】CN105227713
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510664220
【發(fā)明人】蔣俊
【申請(qǐng)人】桂林市味美園餐飲管理有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年10月14日