一種快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組，包括模組電路板，焊接在模組電路板上的處理芯片，與處理芯片電連接的圖像傳感器、對(duì)焦馬達(dá)，通過(guò)對(duì)焦馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的鏡頭，用于供電的電源，所述模組電路板上還焊接了一與處理芯片電連接的測(cè)距傳感器。本實(shí)用新型不占用手機(jī)系統(tǒng)資源，可以精確得出鏡頭的對(duì)焦位置，實(shí)現(xiàn)手機(jī)的極速對(duì)焦。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及攝像模組，尤其涉及一種用于手機(jī)的快速對(duì)焦的攝像模組。

【背景技術(shù)】
[0002]人們?cè)谂臄z照片時(shí)都希望能夠抓拍精彩美好的瞬間，目前只有專(zhuān)業(yè)的相機(jī)才配備對(duì)焦速度較快的攝像模組，而現(xiàn)有的智能手機(jī)的對(duì)焦速度一直跟不上，因此，如何提高手機(jī)拍照的自動(dòng)對(duì)焦速度一直是該領(lǐng)域技術(shù)人員的首要課題。
[0003]目前的手機(jī)攝像模組集成度較低，主要的處理部件包含在手機(jī)芯片中，鏡頭以及驅(qū)動(dòng)鏡頭的對(duì)焦馬達(dá)與處理部件分離，對(duì)焦速度比較慢，無(wú)法實(shí)現(xiàn)抓拍以及移動(dòng)物體的追拍，容易出現(xiàn)模糊的圖像。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)攝像模組集成度不高、對(duì)焦速度慢的技術(shù)問(wèn)題，提出一種快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組，包括處理芯片，鏡頭和驅(qū)動(dòng)模塊，還包括一測(cè)距傳感器，所述的處理芯片、測(cè)距傳感器、鏡頭和驅(qū)動(dòng)模塊集成在一塊電路板上。
[0005]在本技術(shù)方案中，所述測(cè)距傳感器采用超聲波探頭或光電式探頭。所述處理芯片的型號(hào)為STM32R)50F6。所述陀螺儀的型號(hào)為IDG-2020。所述對(duì)焦馬達(dá)為開(kāi)環(huán)式自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)、閉環(huán)式自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)、多軸對(duì)焦馬達(dá)的一種。驅(qū)動(dòng)模塊包括功率放大電路、通過(guò)功率放大電路驅(qū)動(dòng)的對(duì)焦馬達(dá)，以及設(shè)于對(duì)焦馬達(dá)一側(cè)的圖像傳感器。對(duì)焦馬達(dá)為開(kāi)環(huán)式自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)、閉環(huán)式自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)、或多軸對(duì)焦馬達(dá)中的一種。
[0006]本實(shí)用新型在手機(jī)攝像模組內(nèi)單獨(dú)配置了處理芯片，使得手機(jī)攝像模組不占用手機(jī)的系統(tǒng)資源，因此可以大大提高手機(jī)攝像模組的對(duì)焦速度，從而實(shí)現(xiàn)抓拍、移動(dòng)物體的追拍等功能，而這些功能之前都只有專(zhuān)業(yè)相機(jī)才可以實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型將測(cè)距模組集成在手機(jī)攝像模組內(nèi)，大大提高了手機(jī)攝像模組的集成度，由于測(cè)距傳感器和鏡頭都集成在一塊模組板上，使得兩者的距離可以達(dá)到最小，實(shí)現(xiàn)了最大程度上降低拍照時(shí)測(cè)距傳感器被手遮擋的幾率。本實(shí)用新型體積更小，測(cè)距傳感器和攝像頭的距離最小，因此，本實(shí)用新型在最大程度上減少了主動(dòng)式對(duì)焦攝像模組的體積，促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化發(fā)展需求，可以應(yīng)用在各種薄厚不同，寬窄不同的手機(jī)上，應(yīng)用前景非常廣泛。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的電路框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合符合詳細(xì)描述本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，以下的具體實(shí)施例僅用以舉例說(shuō)明本實(shí)用新型的構(gòu)思，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的構(gòu)思下可以做出多種變形和變化，這些變形和變化均包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0009]如圖1所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例提出的快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組，包括模組電路板、處理芯片、測(cè)距傳感器、鏡頭和驅(qū)動(dòng)模塊、電源，其中，處理芯片、測(cè)距傳感器、鏡頭和驅(qū)動(dòng)模塊、電源都集成在模組電路板上，其中，測(cè)距傳感器、驅(qū)動(dòng)模塊與處理芯片電連接，電源為各部件提供電能，鏡頭通過(guò)驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)模塊包括功率放大電路、通過(guò)功率放大電路驅(qū)動(dòng)的對(duì)焦馬達(dá)，以及設(shè)于對(duì)焦馬達(dá)一側(cè)的圖像傳感器。模組電路板上還設(shè)有一與手機(jī)進(jìn)行通訊的連接器。
[0010]本實(shí)用新型采用的處理芯片型號(hào)為STM32R)50F6，STM32系列處理芯片具有高性能、低成本的特點(diǎn)，可以滿足手機(jī)攝像模組的性能需求，并且生產(chǎn)成本也在合理范圍內(nèi)。在本實(shí)施例中，功率放大電路的型號(hào)為MD311，對(duì)焦馬達(dá)可以采用環(huán)式自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)、閉環(huán)式自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)、多軸對(duì)焦馬達(dá)的一種。若采用閉環(huán)式對(duì)焦馬達(dá)，可以在閉環(huán)式對(duì)焦馬達(dá)內(nèi)內(nèi)置霍爾傳感器，以便可以隨時(shí)精確地檢測(cè)鏡頭的位置。若采用多軸對(duì)焦馬達(dá)，還可以在模組電路板上再焊接一陀螺儀，使多軸對(duì)焦馬達(dá)可以與陀螺儀配合使用，實(shí)現(xiàn)防抖動(dòng)功能，采用的陀螺儀的型號(hào)為IDG-2020。
[0011 ] 在本實(shí)施例中，測(cè)距傳感器可以采用超聲波探頭，也可以采用光電式探頭?？梢愿鶕?jù)實(shí)際需要將測(cè)距傳感器與鏡頭之間的距離最小化，從而縮減手機(jī)攝像模組的體積，使其可以應(yīng)用在各種薄厚不同，寬窄不同的手機(jī)上，應(yīng)用前景非常廣泛，并且促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化發(fā)展需求。
[0012]本實(shí)用新型將測(cè)距傳感器集成在手機(jī)攝像模組內(nèi)，并搭載各種不同的對(duì)焦馬達(dá)，實(shí)現(xiàn)手機(jī)攝像頭的極速對(duì)焦，滿足人們進(jìn)行抓拍、搶拍的需求。
【權(quán)利要求】
1.一種快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組，包括處理芯片，鏡頭和驅(qū)動(dòng)模塊，其特征在于:還包括一測(cè)距傳感器，所述的處理芯片、測(cè)距傳感器、鏡頭和驅(qū)動(dòng)模塊集成在一塊電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組，其特征在于:所述測(cè)距傳感器采用超聲波探頭或光電式探頭。
3.如權(quán)利要求1所述的快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組，其特征在于:所述處理芯片采用型號(hào)為STM32R)50F6的芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組，其特征在于:所述測(cè)距傳感器上還連接有一陀螺儀。
5.如權(quán)利要求4所述的快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組，其特征在于:所述陀螺儀的型號(hào)為IDG-2020。
6.如權(quán)利要求1所述的快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)模塊包括功率放大電路、通過(guò)功率放大電路驅(qū)動(dòng)的對(duì)焦馬達(dá)，以及設(shè)于對(duì)焦馬達(dá)一側(cè)的圖像傳感器。
7.如權(quán)利要求6所述的快速對(duì)焦的手機(jī)攝像模組，其特征在于:所述對(duì)焦馬達(dá)為開(kāi)環(huán)式自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)、閉環(huán)式自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)、或多軸對(duì)焦馬達(dá)中的一種。
【文檔編號(hào)】H04N5/232GK203951555SQ201420363958
【公開(kāi)日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月3日
【發(fā)明者】鈔晨 申請(qǐng)人:深圳市世尊科技有限公司