一種使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)，包括壓電陶瓷片及與壓電陶瓷片相貼合的基片，基片的兩側(cè)貼覆有環(huán)狀的軟介質(zhì)層，壓電陶瓷片與基片間連接有軟PCB板。此使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)在基片兩側(cè)貼覆軟介質(zhì)層，通過軟介質(zhì)層直接安裝在設(shè)備上來減少固定安裝對(duì)壓電陶瓷片的振動(dòng)產(chǎn)生的束縛，以達(dá)到最好的低頻效果，從而有效提高產(chǎn)品的反應(yīng)靈敏度，并有效降低制作成本，此實(shí)用新型用于壓電裝置領(lǐng)域。
【專利說明】一種使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及壓電裝置領(lǐng)域，特別是涉及一種壓電揚(yáng)聲器的振子結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的壓電揚(yáng)聲器的振子通常為兩種基本結(jié)構(gòu)，一種是陶瓷片、金屬基片和音膜復(fù)合的結(jié)構(gòu)，另一種為多層陶瓷片復(fù)合音膜的結(jié)構(gòu)。
[0003]前一種結(jié)構(gòu)因?yàn)閴弘娞沾善旧硎巧炜s振動(dòng)，通過復(fù)合金屬基片對(duì)其進(jìn)行束腹，而使得復(fù)合后的振子轉(zhuǎn)變?yōu)閺澢駝?dòng)。但是金屬材料的內(nèi)阻小，且會(huì)發(fā)出尖銳的金屬聲，因此通常需在金屬基片背面再復(fù)合一層軟性的音膜，用來增大振子的內(nèi)阻以減小失真和金屬聲。這種結(jié)構(gòu)的壓電揚(yáng)聲器組裝工藝復(fù)雜，且因?yàn)榻饘俨牧系拿芏却?，以及附加的音膜，增加了整個(gè)產(chǎn)品的重量，降低了產(chǎn)品的靈敏度。
[0004]第二種結(jié)構(gòu)采用多層陶瓷片復(fù)合音膜而成，利用多層共燒技術(shù)制作的多層陶瓷片，通過多次極化而使上下層的極化方向相反。且中間設(shè)有一層不工作的陶瓷層，這樣使陶瓷片內(nèi)部產(chǎn)生雙晶片結(jié)構(gòu)，然后再將陶瓷品貼在軟性膜上，此種壓電揚(yáng)聲器的壓電陶瓷制作的工藝復(fù)雜，成本高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種可有效降低生產(chǎn)成本并提高產(chǎn)品靈敏度的使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)，包括壓電陶瓷片及與壓電陶瓷片相貼合的基片，基片的兩側(cè)貼覆有環(huán)狀的軟介質(zhì)層，壓電陶瓷片與基片間連接有軟PCB板。
[0008]進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，基片為非金屬材料。
[0009]進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，基片為ABS、PC、PP、尼龍、玻纖或者碳纖。
[0010]進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，軟介質(zhì)層為帶黏性的軟性材料。
[0011]進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，軟介質(zhì)層為泡棉膠或者軟硅膠。
[0012]進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，軟介質(zhì)層為EVA泡棉或者軟橡膠。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果:此使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)在基片兩側(cè)貼覆軟介質(zhì)層，通過軟介質(zhì)層直接安裝在設(shè)備上來減少固定安裝對(duì)壓電陶瓷片的振動(dòng)產(chǎn)生的束縛，以達(dá)到最好的低頻效果，從而有效提高產(chǎn)品的反應(yīng)靈敏度，并有效降低制作成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0015]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例用于揚(yáng)聲器實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例俯視圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0018]參照?qǐng)D1?圖3，本實(shí)用新型為一種使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)，包括壓電陶瓷片I及與壓電陶瓷片I相貼合的基片2，基片2的兩側(cè)貼覆有環(huán)狀的軟介質(zhì)層3，壓電陶瓷片I與基片2間連接有軟PCB板4。
[0019]此使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)在基片2兩側(cè)貼覆軟介質(zhì)層3，通過軟介質(zhì)層3直接安裝在設(shè)備上來減少固定安裝對(duì)壓電陶瓷片I的振動(dòng)產(chǎn)生的束縛，以達(dá)到最好的低頻效果，從而有效提高產(chǎn)品的反應(yīng)靈敏度，并有效降低制作成本。
[0020]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，基片2為非金屬材料。
[0021]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，基片2為ABS、PC、PP、尼龍、玻纖或者碳纖。
[0022]非金屬材料制作的基片2，包括但不限于ABS、PC、PP、尼龍、玻纖、碳纖等具有剛性特征的材料。非金屬材料的基片2，需要足夠的剛性，來讓壓電陶瓷片I的振動(dòng)模態(tài)由伸縮振動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)閺澢駝?dòng)。非金屬材料制作的基片2的密度小，彈性模量高，這樣能降低整個(gè)振子的重量，降低共振頻率和增大振子的振動(dòng)幅度。
[0023]基片2采用的是非金屬材料，其自身具有一定的剛性，可以替代金屬基片，達(dá)到使振子進(jìn)行彎曲振動(dòng)的目的。由于非金屬材料自身的密度小、且又具有一定的彈性，使得此壓電揚(yáng)聲器無需再附加一層音膜，減小了產(chǎn)品的重量，最大程度的增強(qiáng)了產(chǎn)品的靈敏度。又因其同時(shí)兼具剛性和彈性，使得本振子結(jié)構(gòu)可以使用普通的壓電陶瓷片，降低了產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的難度。
[0024]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，軟介質(zhì)層3為帶黏性的軟性材料。
[0025]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，軟介質(zhì)層3為泡棉膠或者軟硅膠。
[0026]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，軟介質(zhì)層3為EVA泡棉或者軟橡膠。
[0027]軟介質(zhì)層3使用帶黏性的軟性材料，如泡棉膠或者軟硅膠，可以利用其本身的黏性直接粘接在設(shè)備上。若使用普通的軟性材質(zhì)，如EVA泡棉或者軟橡膠，這樣的材料就需要另外的粘結(jié)劑來粘合固定。
[0028]壓電陶瓷片I可以是單層或者多層的。
[0029]另外，可以在上述的揚(yáng)聲器振子上附加上前蓋5和后蓋6，前蓋5和后蓋6與基片2之間分別設(shè)置軟介質(zhì)層3，以最大限度的減少對(duì)壓電振子的振動(dòng)束縛，前蓋5和后蓋6可在產(chǎn)品會(huì)受到外物的沖擊時(shí)，起到保護(hù)作用。
[0030]此壓電揚(yáng)聲器振子通過剛性的非金屬材料制作的基片2來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬基片和音膜，利用剛性非金屬材料制作的基片2密度低、內(nèi)阻較大和彈性模量高的特點(diǎn)來提高產(chǎn)品的聲壓和曲線的平坦度，且可有效減小失真。
[0031]當(dāng)然，本發(fā)明創(chuàng)造并不局限于上述實(shí)施方式，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可作出等同變形或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括壓電陶瓷片(I)及與所述壓電陶瓷片(I)相貼合的基片(2)，所述基片(2)的兩側(cè)貼覆有環(huán)狀的軟介質(zhì)層(3)，所述壓電陶瓷片(I)與基片(2)間連接有軟PCB板(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基片(2)為非金屬材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基片(2)為ABS、PC、PP、尼龍、玻纖或者碳纖。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟介質(zhì)層(3)為帶黏性的軟性材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟介質(zhì)層(3)為泡棉膠或者軟硅膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用非金屬基片的壓電揚(yáng)聲器振子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟介質(zhì)層(3)為EVA泡棉或者軟橡膠。
【文檔編號(hào)】H04R17/00GK203801070SQ201420117043
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月13日
【發(fā)明者】何歡慶, 秦小勇, 苗洛祥 申請(qǐng)人:廣州市番禺奧迪威電子有限公司