圖像模塊及其制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明披露了一種圖像模塊及其制造方法，該圖像模塊包括一鏡頭組件、一圖像感測(cè)封裝件、以及一電路板。電路板開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口，鏡頭組件裝設(shè)于該電路板且與該開(kāi)口對(duì)應(yīng)的位置。圖像感測(cè)封裝件設(shè)置于電路板，且該圖像感測(cè)封裝件的底部對(duì)應(yīng)置入于該開(kāi)口。圖像模塊制造方法的步驟包括：提供形成有一開(kāi)口的電路板、移除一原材料的圖像感測(cè)封裝件的多個(gè)錫球以形成為移除錫球后的一圖像感測(cè)封裝件、將圖像感測(cè)封裝件對(duì)應(yīng)于開(kāi)口，并利用表面黏著方式，將該圖像感測(cè)封裝件固接于電路板、以及裝設(shè)一鏡頭組件于該電路板上。
【專(zhuān)利說(shuō)明】圖像模塊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種模塊及其制造方法，特別是涉及一種圖像模塊及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今科技發(fā)達(dá)的時(shí)代，大部分的可攜式電子產(chǎn)品，如手機(jī)或平板電腦，大多配置有圖像模塊，而可攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展的趨勢(shì)朝向輕、薄、短、小，因此其配置的圖像模塊也需要相對(duì)應(yīng)的薄型化，以符合目前產(chǎn)品薄型化的需求。
[0003]緣此，請(qǐng)參閱圖6A及圖6B，曾有業(yè)者研發(fā)出一種封裝結(jié)構(gòu)(業(yè)者稱(chēng)為Neo Pacpackage)主要是由一玻璃基板21’、及一圖像感測(cè)芯片22’封裝而形成為一原材料的圖像感測(cè)封裝件2’，其通過(guò)將圖像感測(cè)芯片22’封裝于玻璃基板21’的底部，能提供優(yōu)異的小體積封裝尺寸。然而，原材料的圖像感測(cè)封裝件2’的玻璃基板21’的底部環(huán)繞形成有多個(gè)錫球25’，若依傳統(tǒng)的表面黏著工藝(SMT)方式，通過(guò)其錫球25’電性接合于電路板3’的表面，將會(huì)產(chǎn)生錫球的高度1H，而使鏡頭12’頂面至電路板3’底面的高度H增加，不利于產(chǎn)品薄型化的需求。
[0004]于是，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的是為提供一種圖像模塊及其制造方法，可有效降低圖像模塊的總高度，達(dá)到薄型化的需求，并且減少因額外封裝工藝所產(chǎn)生的不良耗損。為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明披露一種圖像模塊，該圖像模塊包括:一鏡頭組件；一圖像感測(cè)封裝件 '及一電路板，該電路板開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口，該鏡頭組件裝設(shè)于該電路板且對(duì)應(yīng)于該開(kāi)口位置，該圖像感測(cè)封裝件設(shè)置于該電路板，且該圖像感測(cè)封ZH裝件的底部對(duì)應(yīng)置入于該開(kāi)口，該圖像感測(cè)封裝件位于該鏡頭組件與該電路板之間。
[0006]為達(dá)上述目的，本發(fā)明披露一種圖像模塊的制造方法，該制造方法包括以下步驟:提供一電路板，并形成一開(kāi)口于該電路板；移除一原材料的圖像感測(cè)封裝件的多個(gè)錫球，以形成為移除這些錫球后的一圖像感測(cè)封裝件；將該圖像感測(cè)封裝件對(duì)應(yīng)于該開(kāi)口，并利用表面黏著方式，將該圖像感測(cè)封裝件固接于該電路板；以及裝設(shè)一鏡頭組件于該電路板上。
[0007]相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明利用原材料的圖像感測(cè)封裝件(Neo Pac package),移除其錫球后，與形成有一開(kāi)口的電路板通過(guò)表面黏著方式相接合，使其金屬墊互相導(dǎo)通，達(dá)到更低的模塊高度，取代現(xiàn)有技術(shù)皆是在電路板上堆疊設(shè)置原材料的圖像感測(cè)封裝件及鏡頭組件，因而產(chǎn)生堆疊的高度。因此，本發(fā)明能有效降低模塊總高度，以符合薄型化的需求，并且直接利用原材料的圖像感測(cè)封裝件移除其錫球后接合于電路板，可減少因額外封裝工藝所產(chǎn)生的不良耗損。
[0008]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明為達(dá)成既定目的所采取的技術(shù)、方法及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明、圖式，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得以深入且具體的了解，然而所附圖式均為簡(jiǎn)化的示意圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制者。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本發(fā)明的圖像模塊的立體示意圖。
[0010]圖2為本發(fā)明的圖像模塊的立體分解示意圖。
[0011]圖3為本發(fā)明的圖像模塊的另一立體分解示意圖。
[0012]圖4A為本發(fā)明的圖像模塊的剖面示意圖。
[0013]圖4B為圖4A中示出的圓圈部分的局部放大的剖面示意圖。
[0014]圖5為本發(fā)明的圖像模塊的制造方法流程圖。
[0015]圖6A為現(xiàn)有技術(shù)的剖面示意圖。
[0016]圖6B為圖6A中示出的圓圈部分的局部放大的剖面示意圖。
[0017]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0018]〔現(xiàn)有技術(shù)〕
[0019]鏡頭組件I’
[0020]外殼11’
[0021]鏡頭12’
[0022]原材料的圖像感測(cè)封裝件2’
[0023]玻璃基板21’
[0024]圖像感測(cè)芯片22’
[0025]第一金屬墊23’
[0026]焊料24，
[0027]錫球25，
[0028]電路板3，
[0029]第二金屬墊32’
[0030]高度H
[0031]錫球的高度IH
[0032]〔本發(fā)明〕
[0033]鏡頭組件I
[0034]外殼11
[0035]鏡頭12
[0036]圖像感測(cè)封裝件2
[0037]玻璃基板21
[0038]圖像感測(cè)芯片22
[0039]第一金屬墊23
[0040]電路板3
[0041]開(kāi)口31
[0042]第二金屬墊32
[0043]被動(dòng)元件4[0044]控制元件5
[0045]錫膏6
[0046]高度h
【具體實(shí)施方式】
[0047]請(qǐng)參閱圖1至圖5。本發(fā)明為一種圖像模塊，圖1顯示為本發(fā)明的圖像模塊的立體示意圖。如圖2及圖3所示，本發(fā)明的圖像模塊包括有一鏡頭組件1、一圖像感測(cè)封裝件2、一電路板3、一被動(dòng)兀件4、以及一控制兀件5。
[0048]電路板3開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口 31。鏡頭組件I裝設(shè)于電路板3上，且對(duì)應(yīng)于開(kāi)口 31位置。鏡頭組件I包含有一外殼11、及一鏡頭12,該鏡頭12設(shè)置于該外殼11內(nèi)。圖像感測(cè)封裝件2設(shè)置于電路板3上，且該圖像感測(cè)封裝件2的底部對(duì)應(yīng)置入于開(kāi)口 31，該圖像感測(cè)封裝件2位于鏡頭組件I與電路板3之間。
[0049]詳細(xì)來(lái)說(shuō)，圖像感測(cè)封裝件2包含有一玻璃基板21、及一圖像感測(cè)芯片22。圖像感測(cè)芯片22設(shè)于該玻璃基板21的底部且電性連接于該玻璃基板21。細(xì)部來(lái)說(shuō)，玻璃基板21的底部設(shè)有多個(gè)第一金屬墊23，這些第一金屬墊23環(huán)繞于該圖像感測(cè)芯片22。電路板3的表面設(shè)有多個(gè)第二金屬墊32，這些第二金屬墊32環(huán)繞于該電路板3的開(kāi)口 31周緣。這些第一金屬墊23與這些第二金屬墊32相對(duì)應(yīng)設(shè)置，以供這些第一金屬墊23與這些第二金屬墊32電性相連接。具體來(lái)說(shuō)，圖像感測(cè)封裝件2由一原材料的圖像感測(cè)封裝件2’ (NeoPac package,如圖6A)移除其錫球25’所形成。
[0050]如圖4A及圖4B所示，玻璃基板21的底部電性連接于電路板3的表面，圖像感測(cè)芯片22向下置入電路板3的開(kāi)口 31。更詳細(xì)來(lái)說(shuō)，玻璃基板21的表面積略大于開(kāi)口 31，圖像感測(cè)芯片22的表面積略小于開(kāi)口 31，使得玻璃基板21通過(guò)位于其底部周緣的這些第一金屬墊23電性連接位于開(kāi)口 31周緣的這些第二金屬墊32，并進(jìn)而使圖像感測(cè)芯片22的底部沒(méi)入于開(kāi)口 31內(nèi)。因此，鏡頭12頂面至電路板3底面的高度h可小于現(xiàn)有技術(shù)的高度H。換句話(huà)說(shuō)，通過(guò)已移除錫球25’的圖像感測(cè)封裝件2，并配合在圖像感測(cè)芯片22位置鏤空的電路板3，直接利用表面黏著工藝(SMT)作接合的動(dòng)作，使第一、第二金屬墊23、32互相導(dǎo)通，能有效降低現(xiàn)有技術(shù)中，將原材料的圖像感測(cè)封裝件2’通過(guò)其錫球25’接合于電路板3’的表面所產(chǎn)生的錫球的高度IH (如圖6B)。
[0051]請(qǐng)參閱圖5，為本發(fā)明一種圖像模塊的制造方法，該制造方法包括以下步驟。
[0052]步驟一:提供一電路板，并形成一開(kāi)口于該電路板。
[0053]如圖2及圖3所示，電路板3形成有一開(kāi)口 31，且電路板3為一軟硬結(jié)合板。
[0054]步驟二:移除一原材料的圖像感測(cè)封裝件(Neo Pac package)的多個(gè)錫球,并形成為移除這些錫球后的一圖像感測(cè)封裝件。
[0055]如圖6A及圖6B所示，原材料的圖像感測(cè)封裝件2’由一玻璃基板21’、及一圖像感測(cè)芯片22’封裝而形成。圖像感測(cè)芯片22’封裝于玻璃基板21’的底部且通過(guò)焊料24’電性連接于該玻璃基板21’。并且，玻璃基板21’的底部環(huán)繞形成有多個(gè)錫球25。因此，在原材料的圖像感測(cè)封裝件2’進(jìn)行表面黏著之前，先移除其錫球25’，使原材料的圖像感測(cè)封裝件2形成為移除這些錫球25’后的一圖像感測(cè)封裝件2 (如圖4A)。
[0056]步驟三:將該圖像感測(cè)封裝件對(duì)應(yīng)于該開(kāi)口，并利用表面黏著方式，將該圖像感測(cè)封裝件固接于該電路板。
[0057]如圖4A及圖4B所示，電路板3的開(kāi)口 31小于玻璃基板21的表面積，且大于圖像感測(cè)芯片22的表面積，可將圖像感測(cè)封裝件2的圖像感測(cè)芯片22的底部對(duì)應(yīng)置入于電路板3的開(kāi)口 31內(nèi)，且玻璃基板21的底部環(huán)繞形成有多個(gè)第一金屬墊23，電路板3的表面環(huán)繞于開(kāi)口 31形成有多個(gè)第二金屬墊32，利用表面黏著方式，使這些第一金屬墊23及這些第二金屬墊32通過(guò)過(guò)錫膏6形成電性連接。
[0058]步驟四:裝設(shè)一鏡頭組件于該電路板上。
[0059]如圖2及圖3所示，將鏡頭組件I裝設(shè)于電路板3上，并對(duì)應(yīng)位于開(kāi)口 31處的圖像感測(cè)封裝件2。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，鏡頭組件I包含有一外殼11、及一鏡頭12。鏡頭12設(shè)置于外殼11內(nèi)且對(duì)應(yīng)玻璃基板21，以讓光經(jīng)由鏡頭12及玻璃基板21通至圖像感測(cè)芯片22的感測(cè)區(qū)。
[0060]綜上所述，依本發(fā)明的一種圖像模塊及其制造方法，利用原材料的圖像感測(cè)封裝件(Neo Pac package),并移除其錫球后，以一般現(xiàn)有工藝設(shè)備及表面黏著工藝直接與在圖像感測(cè)芯片位置鏤空的電路板做接合的動(dòng)作，取代傳統(tǒng)是在電路板上堆疊設(shè)置原材料的圖像感測(cè)封裝件及鏡頭組件。因此，本發(fā)明能有效降低圖像模塊的高度，以符合產(chǎn)品薄型化的需求。并且，只需使用現(xiàn)有工藝設(shè)備，可節(jié)省設(shè)備投資成本。另外，直接以Neo Pac package作為原材料生產(chǎn)，無(wú)需再次封裝，可減少因額外封裝工藝所產(chǎn)生的不良耗損。
[0061]然而以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，非意欲局限本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)，合予陳明。
【權(quán)利要求】
1.一種圖像模塊，其特征在于，包括: 一鏡頭組件； 一圖像感測(cè)封裝件 '及 一電路板，所述電路板開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口，所述鏡頭組件裝設(shè)于所述電路板且對(duì)應(yīng)于所述開(kāi)口位置，所述圖像感測(cè)封裝件設(shè)置于所述電路板，且所述圖像感測(cè)封裝件的底部對(duì)應(yīng)置入于所述開(kāi)口，所述圖像感測(cè)封裝件位于所述鏡頭組件與所述電路板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像模塊，其特征在于，所述電路板為一軟硬結(jié)合板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像模塊，其特征在于，所述圖像感測(cè)封裝件包含有一玻璃基板、及一圖像感測(cè)芯片，所述圖像感測(cè)芯片設(shè)置于所述玻璃基板的底部且電性連接于所述玻璃基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖像模塊，其特征在于，所述玻璃基板的底部電性連接于所述電路板的表面，所述圖像感測(cè)芯片的底部置入于所述電路板的所述開(kāi)口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像模塊，其特征在于，所述玻璃基板的表面積大于所述開(kāi)口，所述圖像感測(cè)芯片的表面積小于所述開(kāi)口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的圖像模塊，其特征在于，所述玻璃基板的底部設(shè)有多個(gè)第一金屬墊，所述第一金屬墊環(huán)繞于所述圖像感測(cè)芯片，所述電路板的表面設(shè)有多個(gè)第二金屬墊，所述第二金屬墊環(huán)繞于所述開(kāi)口的周緣，所述第一金屬墊與所述第二金屬墊相對(duì)應(yīng)設(shè)置，且所述第一金屬墊與所述第二金屬墊電性相連接。
7.一種圖像模塊的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供一電路板，并在所述電路板上形成一開(kāi)口 ； 移除一原材料的圖像感測(cè)封裝件的多個(gè)錫球，以形成為移除所 述錫球后的一圖像感測(cè)封裝件； 將所述圖像感測(cè)封裝件對(duì)應(yīng)于所述開(kāi)口，并利用表面黏著方式，將所述圖像感測(cè)封裝件固接于所述電路板；及 在所述電路板上裝設(shè)一鏡頭組件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，所述電路板為一軟硬結(jié)合板。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，所述圖像感測(cè)封裝件由一玻璃基板、及一圖像感測(cè)芯片封裝而形成，所述圖像感測(cè)芯片封裝于所述玻璃基板的底部且電性連接于所述玻璃基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，將所述圖像感測(cè)封裝件對(duì)應(yīng)于所述開(kāi)口的步驟，包括進(jìn)一步將所述圖像感測(cè)封裝件的所述圖像感測(cè)芯片的底部對(duì)應(yīng)置入于所述電路板的所述開(kāi)口。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，所述開(kāi)口小于所述玻璃基板的表面積，且所述開(kāi)口大于所述圖像感測(cè)芯片的表面積。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板的底部環(huán)繞所述圖像感測(cè)芯片形成有多個(gè)第一金屬墊，所述電路板的表面環(huán)繞所述開(kāi)口形成有多個(gè)第二金屬墊，且所述第一金屬墊與所述第二金屬墊相對(duì)應(yīng)形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，利用表面黏著方式，將所述圖像感測(cè)封裝件固接于所述電路板的步驟，包括進(jìn)一步將所述第一金屬墊及所述第二金屬墊通過(guò)錫膏形成電 性連接。
【文檔編號(hào)】H04N5/335GK103716514SQ201210371634
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】賴(lài)孟修, 鄭順舟, 林昭琦 申請(qǐng)人:百辰光電股份有限公司