專利名稱：攝像裝置和照相機(jī)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及攝像裝置和照相機(jī)模塊，其中諸如CXD (電荷耦合器件)和CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器(CIS)的光學(xué)傳感器被構(gòu)造成芯片級(jí)封裝。
背景技術(shù)：
作為用于光學(xué)傳感器的簡(jiǎn)單的封裝方法，已經(jīng)提出了晶片芯片級(jí)封裝(WCSP, wafer chip scale package)結(jié)構(gòu)。圖I是示出WCSP結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)的示意圖。在WCSP結(jié)構(gòu)I中，設(shè)置密封玻璃(玻璃蓋片)3作為密封材料，用于保護(hù)光學(xué)元件·區(qū)域21的上部，該光學(xué)元件區(qū)域21用作光學(xué)器件2的前表面的光接收單元，該光學(xué)器件2用作光學(xué)傳感器(傳感器芯片)。在WCSP結(jié)構(gòu)I中，通過在光學(xué)器件2的除光學(xué)元件區(qū)域(光接收單元)外的外圍部分上插設(shè)樹脂4而設(shè)置密封玻璃3。因此，在WCSP結(jié)構(gòu)I中，在光學(xué)器件2的光接收單元21與密封玻璃3的與光學(xué)元件區(qū)域(光接收單元)21相対的相對(duì)表面31之間形成有腔5。在WCSP結(jié)構(gòu)中，電極6由從傳感器芯片的前表面貫通到后表面的貫通硅通路(TSV, through silicon via)形成，由此消除了配線接合采用的配線,從而使得可以在超凈間中以晶片狀態(tài)接合該玻璃。結(jié)果，與現(xiàn)有技術(shù)的COB (板上芯片)型封裝相比，可以減小尺寸、降低成本且獲得無塵的條件。圖2是示出WCSP結(jié)構(gòu)的另ー結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2所示的WCSP結(jié)構(gòu)IA構(gòu)造成沒有腔的WCSP結(jié)構(gòu)，因?yàn)閳DI所示的WCSP結(jié)構(gòu)I中的腔5被樹脂4填充。在以下描述中，沒有腔的WCSP結(jié)構(gòu)在一些情況下被稱為無腔WCSP結(jié)構(gòu)。通過采用沒有腔的無腔WCSP結(jié)構(gòu)，有腔WCSP結(jié)構(gòu)的腔中產(chǎn)生的熱應(yīng)カ會(huì)顯著減小，且可以抑制翹曲的發(fā)生。此外，無腔WCSP結(jié)構(gòu)可以抑制腔(折射率1)與折射率為大約I. 5的樹脂的界面上造成的光學(xué)反射，從而可以增加光學(xué)器件2中的光接收量。附帶地，在具有CXD或者CMOS圖像傳感器的WCSP的集成有透鏡的照相機(jī)模塊中，有必要提供電磁敏感性(EMS)或者電磁兼容性(EMC)的功能。EMS是這樣的功能，該功能用于防止來自照相機(jī)模塊附近的另ー裝置以及諸如雷和太陽活動(dòng)的自然現(xiàn)象的輻射電磁場(chǎng)對(duì)電子裝置操作的抑制且用于保護(hù)電子裝置免受引起系統(tǒng)的功能劣化、故障等的外部因素的影響。EMC是用于防止照相機(jī)模塊自身抑制另ー裝置的操作且用于防止電磁干擾(EMI)的功能，該電磁干擾(EMI)是影響人體的一定級(jí)別以上的干擾源。已經(jīng)提出了配備有EMS或者EMC的攝像裝置和照相機(jī)模塊(見，例如日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_第2010-283597號(hào)、第2009-158863號(hào)和第2010-11230號(hào)公報(bào))(以下，分別稱為專利文獻(xiàn)I、專利文獻(xiàn)2和專利文獻(xiàn)3)。專利文獻(xiàn)I中所公開的攝像裝置包括像素區(qū)域且具有攝像元件芯片和金屬屏蔽，其中在攝像元件芯片周邊形成有阱，而該金屬屏蔽設(shè)置在攝像元件芯片上且與攝像元件芯片的阱電連接。在專利文獻(xiàn)2中所公開的照相機(jī)模塊中，光屏蔽和電磁屏蔽設(shè)置在光學(xué)器件和屏蔽玻璃周圍。專利文獻(xiàn)3中所公開的照相機(jī)模塊具有金屬蒸發(fā)膜，該金屬蒸發(fā)膜覆蓋照相機(jī)模塊的整個(gè)側(cè)面。

發(fā)明內(nèi)容
然而，盡管對(duì)尺寸減小的電子裝置的需求逐年増加，但如專利文獻(xiàn)I和2中所公開的金屬屏蔽附接到照相機(jī)模塊外部的結(jié)構(gòu)使得模塊變大且使得制造エ藝更復(fù)雜，這增加了 材料成本此外，在專利文獻(xiàn)3中所公開的結(jié)構(gòu)中，覆蓋集成有透鏡的照相機(jī)模塊的金屬蒸發(fā)膜被電浮置，這使得EMC效果劣化。鑒于上述情況，希望的是提供攝像裝置和照相機(jī)模塊，該攝像裝置和照相機(jī)模塊可以充分地發(fā)揮EMC或者EMI效果且同時(shí)可以防止模塊尺寸的増加、エ藝復(fù)雜程度的増加和成本的增加。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種攝像裝置，該攝像裝置包括光學(xué)器件，在該光學(xué)器件中用于接收光的光學(xué)元件區(qū)域形成在基板的第一表面?zhèn)?，外部連接端子形成在基板的與第一表面相反的第二表面?zhèn)?；透明?dǎo)電膜，形成為面對(duì)基板的第一表面；電極焊墊，形成在基板的第一表面上且構(gòu)造成與固定電位連接；以及貫通電極，連接到電極焊墊且形成為在第一表面和第二表面之間貫通基板，其中透明導(dǎo)電膜連接到電極焊墊，并且貫通電極連接到基板的第二表面?zhèn)鹊耐獠窟B接端子。根據(jù)本發(fā)明的另ー實(shí)施例，提供了照相機(jī)模塊，該照相機(jī)模塊包括攝像裝置，包括用于接收光的光學(xué)元件區(qū)域；以及透鏡，構(gòu)造成在攝像裝置的光學(xué)元件區(qū)域上形成被攝物體圖像，其中該攝像裝置包括光學(xué)器件，在該光學(xué)器件中用于接收光的光學(xué)元件區(qū)域形成在基板的第一表面?zhèn)?，外部連接端子形成在基板的與第一表面相反的第二表面?zhèn)?；透明?dǎo)電膜，形成為面對(duì)基板的第一表面；電極焊墊，形成在基板的第一表面上且構(gòu)造成與固定電位連接；以及貫通電極，連接到電極焊墊且形成為在第一表面和第二表面之間貫通基板，透明導(dǎo)電膜連接到電極焊墊，并且貫通電極連接到基板的第二表面?zhèn)鹊耐獠窟B接端子。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以在防止模塊尺寸増加、エ藝復(fù)雜性增加且成本增加的同時(shí)充分地施加EMC或者EMI效果。根據(jù)以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明最佳實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的這些和其他方面、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚明了。


圖I是示出WCSP結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2是示出沒有腔的WCSP結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的示意圖3A和3B是每個(gè)都示出根據(jù)第一實(shí)施例的攝像裝置的第一結(jié)構(gòu)示例的示意圖；圖4是示出根據(jù)第一實(shí)施例的濾色器的結(jié)構(gòu)示例的示意圖；圖5A和5B是每個(gè)都示出根據(jù)第二實(shí)施例的攝像裝置的第二結(jié)構(gòu)示例的示意圖；圖6A和6B是每個(gè)都示出根據(jù)第三實(shí)施例的攝像裝置的第三結(jié)構(gòu)示例的示意圖；圖7A和7B是每個(gè)都示出根據(jù)第四實(shí)施例的攝像裝置的第四結(jié)構(gòu)示例的示意圖；圖8A和8B是每個(gè)都示出根據(jù)第五實(shí)施例的攝像裝置的第五結(jié)構(gòu)示例的示意圖；以及圖9是示出根據(jù)第六實(shí)施例的照相機(jī)模塊的結(jié)構(gòu)示例的示意圖。·
具體實(shí)施例方式以下，將參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。應(yīng)該注意的是，描述將按下列順序被給出。I.攝像裝置的第一結(jié)構(gòu)示例2.攝像裝置的第二結(jié)構(gòu)示例3.攝像裝置的第三結(jié)構(gòu)示例4.攝像裝置的第四結(jié)構(gòu)示例5.攝像裝置的第五結(jié)構(gòu)示例6.照相機(jī)模塊的結(jié)構(gòu)示例〈I.攝像裝置的第一結(jié)構(gòu)示例>圖3A和3B是每個(gè)都示出根據(jù)第一實(shí)施例的攝像裝置的第一結(jié)構(gòu)示例的示意圖。圖3A是示出其中透明導(dǎo)電膜設(shè)置在基板的第一表面?zhèn)鹊慕Y(jié)構(gòu)示例的平面圖，圖3B是示出攝像裝置的整體結(jié)構(gòu)的示意性側(cè)視圖。在該實(shí)施例中，作為示例，CMOS圖像傳感器(CIS)被用作光學(xué)器件(光學(xué)傳感器)。根據(jù)本實(shí)施例的攝像裝置100基本上具有以光學(xué)傳感器芯片尺寸進(jìn)行封裝的WCSP結(jié)構(gòu)。攝像裝置100能夠采用腔結(jié)構(gòu)或者沒有腔的無腔WCSP結(jié)構(gòu)，在腔結(jié)構(gòu)中腔形成在光學(xué)器件的光學(xué)元件區(qū)域(光接收單元)與密封玻璃相對(duì)于光接收單元的相對(duì)表面之間。在本實(shí)施例中，第一表面(前面)是指被攝物體的圖像光的入射側(cè)，在該第一表面上形成光學(xué)器件的光接收單元以作為攝像裝置的光學(xué)傳感器，而且第二表面(背面)在與第ー側(cè)相反的ー側(cè)。在第二表面上，不入射光，而是設(shè)置諸如凸塊、插入體等的連接電扱。攝像裝置100具有光學(xué)器件110、密封材料120、用作中間層的透明導(dǎo)電膜130、電極焊墊140( 140-1到140-4)、用作外部連接端子的另ー連接焊墊150、貫通電極160( 160-1、160-2)以及外部連接端子170。在本實(shí)施例中，電極焊墊140是接地端焊墊，該接地端連接到固定電位(在本示例中為接地電位)。在本實(shí)施例中，如稍后所描述的，透明導(dǎo)電膜130連接到電極焊墊140，且通過連接到該電極焊墊的貫通電極160連接到外部連接端子170，而且外部連接端子170連接到外部基準(zhǔn)電位(接地電位)。利用該結(jié)構(gòu)，透明導(dǎo)電膜130除了具有光學(xué)元件區(qū)域的保護(hù)膜的功能之外還用作屏蔽材料。應(yīng)該注意的是，透明導(dǎo)電膜130和密封材料120由光從其透過的透光材料形成，且這些材料中每種的折射率都大于空氣的折射率。例如,密封材料120由折射率為大約I. 5的材料形成。此外，在圖3所示的結(jié)構(gòu)中，作為示例，密封材料120由玻璃制成，且在ー些情況下，密封材料120稱為密封玻璃或者玻璃蓋片。在光學(xué)器件110中，用作光接收單元的光學(xué)元件區(qū)域112形成在傳感器基板111的第一表面(前面)Illa側(cè)，用作與外部連接的電極的外部連接端子170，諸如凸塊，形成在第二表面(背面)Illb側(cè)。在光學(xué)器件110中，在傳感器基板111的第一表面Illa側(cè)的側(cè)部(圖3中的左側(cè)部和右側(cè)部)，形成電極焊墊140 (140-1到140-4)且除此之外形成連接焊墊150。 在光學(xué)器件110中，在傳感器基板111的第一表面Illa上除光學(xué)元件區(qū)域112的濾色器部之外的區(qū)域中，形成絕緣膜113。在傳感器基板111的第一表面Illa偵彳，電極焊墊140以絕緣膜113掩埋的電極焊墊140被開放且暴露的方式形成，從而被電連接到透明導(dǎo)電膜130。形成在光學(xué)器件110的傳感器基板111的第一表面Illa上且用作外部連接端子的連接焊墊150可以是開放的或者不開放的以作為配線接合焊墊。此外，該焊墊可以不是光學(xué)器件110的堆疊配線的最上層上的金屬層。應(yīng)該注意的是，“開放的”是指去除絕緣膜113以暴露焊墊的可直接連接的狀態(tài)。在光學(xué)器件110中，貫通電極160 (160-1,160-2)由在第一表面Illa和第二表面Illb之間貫通傳感器基板111的貫通硅通路(TSV) 114形成。通過這種結(jié)構(gòu)，消除了采用配線接合的配線，并且玻璃可以在超凈間中以晶片態(tài)被接合。貫通電極160 (-1到-4)通過傳感器基板111第二表面Illb側(cè)的配線115連接到外部連接端子170，外部連接端子170連接到外部基準(zhǔn)電位(接地電位)。用作光接收單元的光學(xué)元件區(qū)域112形成在傳感器基板111的第一表面Illa上且具有光接收表面(像素陣列單元)1121，在該光接收表面(像素陣列單元)1121上布置有成矩陣圖案的多個(gè)像素(光接收元件)。在光學(xué)元件區(qū)域112中，在像素陣列單元1121的前表面?zhèn)刃纬捎袨V色器1122。例如，在濾色器1122中，R (紅色)、G (緑色)和B (藍(lán)色)的三原色濾色器以陣列方式形成為片上濾色器(OCCF, on-chip color filter),并具有如圖4所示的拜耳(Bayer)布置。然而，濾色器的布置圖案并不局限于拜耳布置。應(yīng)該注意的是，在圖4的示例中，紅外截止濾色器(IRCF)ISO形成為與濾色器1122重疊。在光學(xué)元件區(qū)域112中，用于聚集到像素的入射光的微透鏡陣列1123布置在濾色器1122的前表面?zhèn)?。在光學(xué)元件區(qū)域112中，在微透鏡陣列1123的前表面?zhèn)?，例如形成抗反射膜等。透明?dǎo)電膜130形成為填充傳感器基板111的第一表面Illa與密封材料(密封玻璃)120的相對(duì)于第一表面Illa的相對(duì)表面121之間的間隙，其中在傳感器基板111的第一表面Illa上形成有具有上述結(jié)構(gòu)的光學(xué)元件區(qū)域112。
也就是說，根據(jù)第一實(shí)施例的攝像裝置100形成為所謂的無腔結(jié)構(gòu)。應(yīng)該注意的是，透明導(dǎo)電膜130的厚度設(shè)定為例如大約50 U m。此外，密封玻璃120的厚度設(shè)定為例如大約450 500 u m。透明導(dǎo)電膜130由透明有機(jī)膜等形成，其中分散有諸如ITO (銦錫氧化物)和ZnO2(過氧化鋅)的導(dǎo)電粒子。在形成在光學(xué)器件110的傳感器基板111的第一表面Illa上且用作外部連接端子的連接焊墊150是開放的以作為配線接合焊墊的情況下，透明導(dǎo)電膜130經(jīng)受圖案化而形成為如圖3A所示的形狀。也就是說，透明導(dǎo)電膜130經(jīng)受圖案化，以具有通過去除部分透明導(dǎo)電膜130而獲得的切割部分131-1和131-2，使得配線接合焊墊不電連接到(不接觸)透明導(dǎo)電膜。
此外，在第一實(shí)施例中，透明導(dǎo)電膜130形成為覆蓋光學(xué)元件區(qū)域112，并且該透明導(dǎo)電膜130的與光學(xué)器件110電連接且施加影響的部分形成為不被電接觸。絕緣膜113形成在傳感器基板111的第一表面Illa中的除光學(xué)元件區(qū)域112之外的區(qū)域中，以不接觸光學(xué)器件110側(cè)的透明導(dǎo)電膜130。備選地，對(duì)透明導(dǎo)電膜130進(jìn)行圖案化，以便避開電連接且在光學(xué)器件110中施加影響的部分。具有上述結(jié)構(gòu)的攝像裝置100基本上按如下方式制造。在光學(xué)器件110中，利用透光粘合劑以晶片級(jí)使透明導(dǎo)電膜130與玻璃120接合，該玻璃120具有與光學(xué)器件110相同的尺寸。然后，在與形成有光學(xué)器件110的光學(xué)元件區(qū)域112的第一表面相反的第二表面?zhèn)申蚬璞磺懈钸_(dá)到可以形成貫通電極160的厚度。然后，用于形成與外部連接端子170連接的貫通電極160的貫通硅通路114被形成，形成絕緣膜113，形成再配線115且形成保護(hù)膜116。然后，這樣獲得的結(jié)構(gòu)被分成具有每個(gè)光學(xué)器件110尺寸的各個(gè)片，從而完成光學(xué)器件的WCSP。在根據(jù)本實(shí)施例的攝像裝置100中，透明導(dǎo)電膜130連接到電極焊墊140且通過連接到電極焊墊140的貫通電極160連接到外部連接端子170，而且外部連接端子170連接到外部基準(zhǔn)電位(接地電位)。采用該結(jié)構(gòu)，透明導(dǎo)電膜130除了具有光學(xué)元件區(qū)域的保護(hù)膜的功能之外還用作屏蔽材料，而且光學(xué)器件110被覆蓋EMC (電磁兼容性)屏蔽?！?.攝像裝置的第二結(jié)構(gòu)示例>圖5A和5B是每個(gè)都示出根據(jù)第二實(shí)施例的攝像裝置的第二結(jié)構(gòu)示例的示意圖。圖5A是示出透明導(dǎo)電膜設(shè)置在基板的第一表面?zhèn)鹊慕Y(jié)構(gòu)示例的平面圖，圖5B是示出攝像裝置的整體結(jié)構(gòu)的示意性側(cè)視圖。根據(jù)第二實(shí)施例的攝像裝置100A與根據(jù)第一實(shí)施例的攝像裝置100的不同之處在于以下各點(diǎn)。在根據(jù)第二實(shí)施例的攝像裝置100A中，透明導(dǎo)電膜130A形成為具有蛾眼結(jié)構(gòu)(MEY,moth eye),通過具有亞微米級(jí)(例如，100 u m到500 u m)的規(guī)則凹凸的微細(xì)結(jié)構(gòu)圖案來顯示光學(xué)特性。將蛾眼結(jié)構(gòu)用于透明導(dǎo)電膜130A的原因被描述為如下。用于一般的透明導(dǎo)電膜的ITO或者ZnO2具有I. 9 2. 0的高折射率，因此當(dāng)這樣的透明導(dǎo)電膜形成為平坦結(jié)構(gòu)時(shí)，將引起大的反射，這會(huì)使光學(xué)特性劣化。鑒于此，在第二實(shí)施例中，為了避免反射的増加且為了避免光學(xué)特性的劣化，采用蛾眼結(jié)構(gòu)。此外，這時(shí)，希望光學(xué)元件材料的折射率盡可能地高，而且I. 6或更大的折射率是必需的。在利用干蝕刻或者濕蝕刻的光致抗蝕劑エ藝中形成蛾眼結(jié)構(gòu)。具有所形成的蛾眼結(jié)構(gòu)的光學(xué)器件利用透明粘結(jié)劑190與密封玻璃120接合，而且光學(xué)特性很少被劣化。結(jié)果，形成具有無腔結(jié)構(gòu)的WCSP。而且，在根據(jù)第二實(shí)施例的攝像裝置100A中，在光學(xué)器件110上用作接地端子的電極焊墊140是開放的，并且接觸透明導(dǎo)電膜130A以與透明導(dǎo)電膜130A電連接。用作另一外部連接端子的連接焊墊150不是開放的，并且因此不與透明導(dǎo)電膜130A電連接。 如上所述，在第二實(shí)施例中，透明導(dǎo)電膜130A形成在傳感器表面上且具有蛾眼結(jié)構(gòu)。透明導(dǎo)電膜130A連接到電極焊墊140且通過連接到電極焊墊140的貫通電極160連接到外部連接端子170，而且外部連接端子170連接到外部基準(zhǔn)電位(接地電位)。結(jié)果，透明導(dǎo)電膜130A除了具有作為光學(xué)元件區(qū)域的保護(hù)膜的功能之外還用作屏蔽材料，而且光學(xué)器件110被覆蓋EMC屏蔽。攝像裝置100A的其他結(jié)構(gòu)與攝像裝置100相同?！? 攝像裝置的第三結(jié)構(gòu)示例〉圖6A和6B是每個(gè)都示出根據(jù)第三實(shí)施例的攝像裝置的第三結(jié)構(gòu)示例的示意圖。圖6A是示出透明導(dǎo)電膜設(shè)置在基板的第一表面?zhèn)鹊慕Y(jié)構(gòu)示例的平面圖，圖6B是示出攝像裝置的整體結(jié)構(gòu)的示意性側(cè)視圖。根據(jù)第三實(shí)施例的攝像裝置100B與根據(jù)第一實(shí)施例的攝像裝置100的不同之處在于以下各點(diǎn)。在根據(jù)第三實(shí)施例的攝像裝置100B中，盡管降低了 EMC屏蔽的效果，但為了避免透明導(dǎo)電膜的光學(xué)特性的劣化，透明導(dǎo)電膜130B未形成在光學(xué)元件區(qū)域112上。對(duì)于這種結(jié)構(gòu)，根據(jù)第三實(shí)施例的攝像裝置100B構(gòu)造為具有空氣層(腔)CVT的腔結(jié)構(gòu)，該空氣層(腔)CVT設(shè)置在密封玻璃120與光學(xué)器件110之間。在攝像裝置100B中，在形成在光學(xué)元件區(qū)域112外側(cè)的透明導(dǎo)電膜130B上，粘結(jié)劑190B (不必考慮光學(xué)特性劣化的材料)被施加且與密封玻璃120接合。備選地，利用在密封玻璃120上圖案化地形成為其區(qū)域形狀的粘結(jié)劑，透明導(dǎo)電膜與密封玻璃120接合。攝像裝置100B的其他結(jié)構(gòu)與攝像裝置100相同?！? 攝像裝置的第四結(jié)構(gòu)示例〉圖7A和7B是每個(gè)都示出根據(jù)本實(shí)施例的攝像裝置的第四結(jié)構(gòu)示例的示意圖。圖7A是示出透明導(dǎo)電膜設(shè)置在基板的第一表面?zhèn)鹊慕Y(jié)構(gòu)示例的平面圖，圖7B是示出攝像裝置的整體結(jié)構(gòu)的示意性側(cè)視圖。根據(jù)第四實(shí)施例的攝像裝置100C與根據(jù)第三實(shí)施例的攝像裝置100B的不同之處在于以下各點(diǎn)。
在根據(jù)第四實(shí)施例的攝像裝置中，形成大量的孔132，以增加透明導(dǎo)電膜130C的表面面積。在透明導(dǎo)電膜的屏蔽效果不足的情況下，通過增加表面面積(特別地，通過增加深度方向上的表面面積)，可以增強(qiáng)屏蔽效果(見，Design technique for EMC, Part 4 shield, http //homepage3. nifty, com/tsato/dtemc/part4. html)。因此，在第四實(shí)施例中，采用了透明導(dǎo)電膜130C具有任意的孔132的結(jié)構(gòu)。此外，利用透明導(dǎo)電膜圍繞光學(xué)器件110是有效的EMC措施。因此，在第四實(shí)施例中，透明導(dǎo)電膜130C形成在密封玻璃120的相對(duì)表面(光學(xué)器件的側(cè)部表面)121上。希望的是，透明導(dǎo)電膜130C的透射率極其接近100%，且其折射率極其接近玻璃的大約I. 5的折射率。·如上所述，在第四實(shí)施例中，為了增加透明導(dǎo)電膜130C的表面面積，形成大量的孔132。利用貫通電極160和用作光學(xué)器件110的接地端的電極焊墊140以及透明導(dǎo)電膜130C，實(shí)現(xiàn)了到外部接地端的連接。結(jié)果，透明導(dǎo)電膜130C除了具有作為光學(xué)元件區(qū)域的保護(hù)膜的功能之外還用作屏蔽材料，而且光學(xué)器件110被覆蓋EMC屏蔽。〈5.攝像裝置的第五結(jié)構(gòu)示例〉圖8A和8B是每個(gè)都示出根據(jù)本實(shí)施例的攝像裝置的第五結(jié)構(gòu)示例的示意圖。圖8A是示出透明導(dǎo)電膜設(shè)置在基板的第一表面?zhèn)鹊慕Y(jié)構(gòu)示例的平面圖，圖8B是示出攝像裝置的整體結(jié)構(gòu)的示意性側(cè)視圖。根據(jù)第五實(shí)施例的攝像裝置100D與根據(jù)第二實(shí)施例的攝像裝置100A的不同之處在于以下各點(diǎn)。在第二實(shí)施例中，透明導(dǎo)電膜130A具有蛾眼結(jié)構(gòu)。相反，在第五實(shí)施例中，實(shí)現(xiàn)了采用透明膜200的無腔WCSP，該透明膜200具有蛾眼結(jié)構(gòu)且沒有導(dǎo)電性。如上所述，在第五實(shí)施例中，具有蛾眼結(jié)構(gòu)的透明膜200形成在傳感器表面上。然后，透明導(dǎo)電膜130D連接到電極焊墊140且通過連接到電極焊墊140的貫通電極160連接到外部連接端子170，而且外部連接端子170連接到外部基準(zhǔn)電位(接地電位)。對(duì)于這種結(jié)構(gòu)，透明導(dǎo)電膜130D除了具有作為光學(xué)元件區(qū)域的保護(hù)膜的功能之外還用作屏蔽材料，而且光學(xué)器件110被覆蓋EMC屏蔽。攝像裝置100D的其他結(jié)構(gòu)與攝像裝置100A相同。根據(jù)實(shí)施例，可以獲得以下效果?？梢蕴峁┮呀?jīng)實(shí)施了 EMC措施的WCSP。通過提供已經(jīng)實(shí)施了 EMC措施的WCSP，可以提供尺寸小且低成本的集成有透鏡的照相機(jī)模塊。通過設(shè)置無腔WCSP，可以減少由于硅厚度的降低而造成的腔區(qū)域中的翹曲，増加腔區(qū)域的強(qiáng)度且減少回流時(shí)由于腔區(qū)域的內(nèi)部壓カ增加而造成的分隔物的剝離。對(duì)集成有透鏡的照相機(jī)模塊的屏蔽膜材料不進(jìn)行限制，而是可以采用導(dǎo)電材料或者絕緣材料。盡管EMC的耐久性依賴于導(dǎo)電膜的厚度，但可以通過控制透明導(dǎo)電膜的形狀而調(diào)節(jié)WCSP中的EMC的耐久性。因?yàn)樨炌姌O容許屏蔽(透明導(dǎo)電膜)連接到外部地面，所以不必考慮下表面上的外部連接端子與形成在側(cè)表面上的導(dǎo)電膜之間的連接方法。可以將上述攝像裝置100和100A 100D應(yīng)用于具有攝像透鏡的照相機(jī)模塊。〈6.照相機(jī)模塊的結(jié)構(gòu)示例〉圖9是示出根據(jù)實(shí)施例的照相機(jī)模塊的結(jié)構(gòu)示例的示意圖。
圖9示出在于WCSP結(jié)構(gòu)中充分實(shí)施EMC措施的情況下集成有透鏡的照相機(jī)模塊的結(jié)構(gòu)示例。作為攝像裝置，采用根據(jù)第二實(shí)施例的攝像裝置100A作為示例，但也可以應(yīng)用根據(jù)其他實(shí)施例的攝像裝置100、100B、100C_100D。在WCSP上，利用粘結(jié)劑301安裝攝像透鏡310，并且遮光膜332被施加到側(cè)表面上。在照相機(jī)模塊300中，在光學(xué)器件(傳感器)110的光學(xué)元件區(qū)域(光接收單元)112上形成被攝物體圖像的攝像透鏡310設(shè)置在攝像裝置100A的前表面?zhèn)?被攝物體側(cè))。除了攝像透鏡310タト，照相機(jī)模塊300還具有信號(hào)處理單元(未示出)等。在具有上述結(jié)構(gòu)的照相機(jī)模塊300中，在光接收單元中進(jìn)行光學(xué)エ藝，使得攝像透鏡310獲取的來自被攝物體的光在攝像裝置中容易地轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。然后，該光被引導(dǎo)到光學(xué)器件(傳感器)110的光電轉(zhuǎn)換単元，且進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換以獲得電信號(hào)。然后，在后段中的信號(hào)處理單元中，對(duì)所獲得的電信號(hào)進(jìn)行預(yù)定的信號(hào)處理。在根據(jù)本實(shí)施例的照相機(jī)模塊中，也可以在防止模塊尺寸増加、エ藝復(fù)雜性增加且成本増加的同時(shí)充分地施加EMC或者EMI效果。應(yīng)該注意的是，本發(fā)明可以采取以下結(jié)構(gòu)。(I)攝像裝置，包括光學(xué)器件，在該光學(xué)器件中用于接收光的光學(xué)元件區(qū)域形成在基板的第一表面?zhèn)申蛲獠窟B接端子形成在基板的與第一表面相反的第二表面?zhèn)?；透明?dǎo)電膜，形成為面對(duì)基板的第一表面；電極焊墊，形成在基板的第一表面上且構(gòu)造成與固定電位連接；以及貫通電極，連接到電極焊墊且形成為在第一表面和第二表面之間貫通基板，其中透明導(dǎo)電膜連接到電極焊墊，并且貫通電極連接到基板的第二表面?zhèn)鹊耐獠窟B接端子。(2)根據(jù)上述(I)的攝像裝置，其中透明導(dǎo)電膜形成為蛾眼結(jié)構(gòu)，使得至少與光學(xué)元件區(qū)域相対的區(qū)域以微細(xì)圖案來顯示光學(xué)特性。(3)根據(jù)上述(I)的攝像裝置，其中在至少與光學(xué)元件區(qū)域相対的區(qū)域中設(shè)置透明膜，該透明膜形成為蛾眼結(jié)構(gòu)且以微細(xì)圖案來顯示光學(xué)特性。(4 )根據(jù)上述(I)到(3 )中的任意ー個(gè)的攝像裝置，其中在透明導(dǎo)電膜的至少一部分中，在深度方向上形成孔。( 5 )根據(jù)上述(I)到(4 )中的任意ー個(gè)的攝像裝置，還包括密封材料，構(gòu)造成保護(hù)光學(xué)器件的光學(xué)元件區(qū)域側(cè)，其中
透明導(dǎo)電膜形成為填充基板的包括光學(xué)元件區(qū)域的第一表面與密封材料的與第一表面相對(duì)的表面之間的間隙。( 6 )根據(jù)上述(I)到(4 )中的任意ー個(gè)的攝像裝置，其中透明導(dǎo)電膜以與光學(xué)元件區(qū)域不接觸的狀態(tài)形成。(7)根據(jù)上述(6)的攝像裝置，還包括密封材料，構(gòu)造成保護(hù)光學(xué)器件的光學(xué)元件區(qū)域側(cè)，其中透明導(dǎo)電膜形成在密封材料的與光學(xué)元件區(qū)域相対的表面上，且至少隔著所述光學(xué)元件區(qū)域與一腔。(8)根據(jù)上述(6)的攝像裝置，其中·透明導(dǎo)電膜形成在除與光學(xué)元件區(qū)域相対的區(qū)域之外的區(qū)域上。( 9 )根據(jù)上述(I)到(8 )中的任意ー個(gè)的攝像裝置，其中在基板的第一表面?zhèn)龋纬膳c電極焊墊不同的焊墊，且該不同的焊墊處于不與透明導(dǎo)電膜電接觸的狀態(tài)。(10)照相機(jī)模塊，包括攝像裝置，包括用于接收光的光學(xué)元件區(qū)域；以及透鏡，構(gòu)造成在攝像裝置的光學(xué)元件區(qū)域上形成被攝物體圖像，其中攝像裝置，包括光學(xué)器件，在該光學(xué)器件中用于接收光的光學(xué)元件區(qū)域形成在基板的第一表面?zhèn)申蛲獠窟B接端子形成在基板的與第一表面相反的第二表面?zhèn)?；透明?dǎo)電膜，形成為面對(duì)基板的第一表面；電極焊墊，形成在基板的第一表面上且構(gòu)造成與固定電位連接；以及貫通電極，連接到電極焊墊且形成為在第一表面和第二表面之間貫通基板，透明導(dǎo)電膜連接到電極焊墊，并且貫通電極連接到基板的第二表面?zhèn)鹊耐獠窟B接端子。(11)根據(jù)上述(10)的照相機(jī)模塊，其中透明導(dǎo)電膜形成為蛾眼結(jié)構(gòu)，使得至少與光學(xué)元件區(qū)域相対的區(qū)域以微細(xì)圖案來顯示光學(xué)特性。(12)根據(jù)上述(10)的照相機(jī)模塊，其中在至少與光學(xué)元件區(qū)域相対的區(qū)域中設(shè)置透明膜，該透明膜形成為蛾眼結(jié)構(gòu)且以微細(xì)圖案來顯示光學(xué)特性。(13)根據(jù)上述(10)到(12)中的任意一個(gè)的照相機(jī)模塊，其中在透明導(dǎo)電膜的至少一部分中，在深度方向上形成孔。(14)根據(jù)上述(10)到(13)中的任意一個(gè)的照相機(jī)模塊，還包括密封材料，構(gòu)造成保護(hù)光學(xué)器件的光學(xué)元件區(qū)域側(cè)，其中透明導(dǎo)電膜形成為填充基板的包括光學(xué)元件區(qū)域的第一表面與密封材料的與第一表面相對(duì)的表面之間的間隙。(15)根據(jù)上述(10)到(13)中的任意一個(gè)的照相機(jī)模塊，其中透明導(dǎo)電膜以與光學(xué)元件區(qū)域不接觸的狀態(tài)形成。( 16)根據(jù)上述(15)的照相機(jī)模塊，還包括
密封材料，構(gòu)造成保護(hù)光學(xué)器件的光學(xué)元件區(qū)域側(cè)，其中透明導(dǎo)電膜形成在密封材料的與光學(xué)元件區(qū)域相対的表面上，且至少隔著所述光學(xué)元件區(qū)域與一腔。(17)根據(jù)上述(15)的照相機(jī)模塊，其中透明導(dǎo)電膜形成在除與光學(xué)元件區(qū)域相対的區(qū)域之外的區(qū)域上。本發(fā)明包含2011年8月11日提交至日本專利局的日本優(yōu)先權(quán)專利申請(qǐng)JP2011-176125中公開的相關(guān)主題事項(xiàng)，其全部?jī)?nèi)容通過引用結(jié)合于此。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在所附權(quán)利要求或其等同方案的范圍內(nèi)，根據(jù) 設(shè)計(jì)需要和其他因素，可以進(jìn)行各種修改、結(jié)合、部分結(jié)合和替換。
權(quán)利要求
1.一種攝像裝置，包括 光學(xué)器件，在該光學(xué)器件中用于接收光的光學(xué)元件區(qū)域形成在基板的第一表面?zhèn)?，夕卜部連接端子形成在所述基板的與所述第一表面相反的第二表面?zhèn)龋? 透明導(dǎo)電膜，形成為面對(duì)所述基板的所述第一表面； 電極焊墊，形成在所述基板的所述第一表面上且構(gòu)造成與固定電位連接；以及貫通電極，連接到所述電極焊墊且形成為在所述第一表面和所述第二表面之間貫通所述基板，其中 所述透明導(dǎo)電膜連接到所述電極焊墊，并且 所述貫通電極連接到所述基板的所述第二表面?zhèn)鹊乃鐾獠窟B接端子。
2.如權(quán)利要求I所述的攝像裝置，其中 所述透明導(dǎo)電膜形成為蛾眼結(jié)構(gòu)，使得至少與所述光學(xué)元件區(qū)域相對(duì)的區(qū)域以微細(xì)圖案來顯示光學(xué)特性。
3.如權(quán)利要求I所述的攝像裝置，其中 在至少與所述光學(xué)元件區(qū)域相對(duì)的區(qū)域中設(shè)置透明膜，該透明膜形成為蛾眼結(jié)構(gòu)且以微細(xì)圖案來顯示光學(xué)特性。
4.如權(quán)利要求I所述的攝像裝置，其中 在所述透明導(dǎo)電膜的至少一部分中，在深度方向上形成孔。
5.如權(quán)利要求I所述的攝像裝置，還包括 密封材料，構(gòu)造成保護(hù)所述光學(xué)器件的所述光學(xué)元件區(qū)域側(cè)，其中所述透明導(dǎo)電膜形成為填充所述基板的包括所述光學(xué)元件區(qū)域的所述第一表面與所述密封材料的與所述第一表面相對(duì)的表面之間的間隙。
6.如權(quán)利要求I所述的攝像裝置，其中 所述透明導(dǎo)電膜以與所述光學(xué)元件區(qū)域不接觸的狀態(tài)形成。
7.如權(quán)利要求6所述的攝像裝置，還包括 密封材料，構(gòu)造成保護(hù)所述光學(xué)器件的所述光學(xué)元件區(qū)域側(cè)，其中所述透明導(dǎo)電膜形成在所述密封材料的與所述光學(xué)元件區(qū)域相對(duì)的表面上，且至少隔著所述光學(xué)元件區(qū)域與一腔。
8.如權(quán)利要求6所述的攝像裝置，其中 所述透明導(dǎo)電膜形成在除與所述光學(xué)元件區(qū)域相對(duì)的區(qū)域之外的區(qū)域上。
9.如權(quán)利要求I所述的攝像裝置，其中 在所述基板的所述第一表面?zhèn)?，形成與所述電極焊墊不同的焊墊，且該不同的焊墊處于不與所述透明導(dǎo)電膜電接觸的狀態(tài)。
10.一種照相機(jī)模塊，包括 攝像裝置，包括用于接收光的光學(xué)元件區(qū)域；以及 透鏡，構(gòu)造成在所述攝像裝置的所述光學(xué)元件區(qū)域上形成被攝物體圖像，其中 所述攝像裝置，包括 光學(xué)器件，在該光學(xué)器件中用于接收光的光學(xué)元件區(qū)域形成在基板的第一表面?zhèn)?，夕卜部連接端子形成在所述基板的與所述第一表面相反的第二表面?zhèn)龋? 透明導(dǎo)電膜，形成為面對(duì)所述基板的所述第一表面；電極焊墊，形成在所述基板的所述第一表面上且構(gòu)造成與固定電位連接；以及貫通電極，連接到所述電極焊墊且形成為在所述第一表面和所述第二表面之間貫通所述基板， 所述透明導(dǎo)電膜連接到所述電極焊墊，并且 所述貫通電極連接到所述基板的所述第二表面?zhèn)鹊乃鐾獠窟B接端子。
11.如權(quán)利要求10所述的照相機(jī)模塊，其中 所述透明導(dǎo)電膜形成為蛾眼結(jié)構(gòu)，使得至少與所述光學(xué)元件區(qū)域相對(duì)的區(qū)域以微細(xì)圖案來顯示光學(xué)特性。
12.如權(quán)利要求10所述的照相機(jī)模塊，其中 在至少與所述光學(xué)元件區(qū)域相對(duì)的區(qū)域中設(shè)置透明膜，該透明膜形成為蛾眼結(jié)構(gòu)且以微細(xì)圖案來顯示光學(xué)特性。
13.如權(quán)利要求10所述的照相機(jī)模塊，其中 在所述透明導(dǎo)電膜的至少一部分中，在深度方向上形成孔。
14.如權(quán)利要求10所述的照相機(jī)模塊，還包括 密封材料，構(gòu)造成保護(hù)所述光學(xué)器件的所述光學(xué)元件區(qū)域側(cè)，其中所述透明導(dǎo)電膜形成為填充所述基板的包括所述光學(xué)元件區(qū)域的所述第一表面與所述密封材料的與所述第一表面相對(duì)的表面之間的間隙。
15.如權(quán)利要求10所述的照相機(jī)模塊，其中 所述透明導(dǎo)電膜以與所述光學(xué)元件區(qū)域不接觸的狀態(tài)形成。
16.如權(quán)利要求15所述的照相機(jī)模塊，還包括 密封材料，構(gòu)造成保護(hù)所述光學(xué)器件的所述光學(xué)元件區(qū)域側(cè)，其中所述透明導(dǎo)電膜形成在所述密封材料的與所述光學(xué)元件區(qū)域相對(duì)的表面上，且至少隔著所述光學(xué)元件區(qū)域與一腔。
17.如權(quán)利要求15所述的照相機(jī)模塊，其中 所述透明導(dǎo)電膜形成在除與所述光學(xué)元件區(qū)域相對(duì)的區(qū)域之外的區(qū)域上。
全文摘要
本發(fā)明提供攝像裝置和照相機(jī)模塊，該攝像裝置包括光學(xué)器件、透明導(dǎo)電膜、電極焊墊和貫通電極。在該光學(xué)器件中，用于接收光的光學(xué)元件區(qū)域形成在基板的第一表面?zhèn)?，外部連接端子形成在基板的與第一表面相反的第二表面?zhèn)取Ｍ该鲗?dǎo)電膜形成為面對(duì)基板的第一表面。電極焊墊形成在基板的第一表面上且構(gòu)造成與固定電位連接。貫通電極連接到電極焊墊且形成為在第一表面和第二表面之間貫通基板。透明導(dǎo)電膜連接到電極焊墊，并且貫通電極連接到基板的第二表面?zhèn)鹊耐獠窟B接端子。
文檔編號(hào)H04N5/225GK102956621SQ20121028691
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月11日
發(fā)明者鈴木優(yōu)美, 東堤良仁 申請(qǐng)人:索尼公司