專利名稱：麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及麥克風(fēng)，更具體地，涉及通過(guò)具備可防止通過(guò)了聲孔的光直接到達(dá)微機(jī)電系統(tǒng)芯片的音頻路徑而能夠提高音頻特性的麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
通常，廣泛使用于移動(dòng)通信終端機(jī)或音頻系統(tǒng)等的電容式麥克風(fēng)由偏壓元件、形成與聲壓(sound pressure)對(duì)應(yīng)地發(fā)生變化的電容C的一對(duì)膜片/背板、以及用于緩沖輸出信號(hào)的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)構(gòu)成。這種傳統(tǒng)方式的電容式麥克風(fēng)是通過(guò)如下方式構(gòu)成的。在一個(gè)殼體內(nèi)依次嵌入振動(dòng)板、墊片環(huán)、絕緣環(huán)、背板、通電環(huán)之后，最后放入安裝有電路部件的印刷電路基板，然后將殼體的末端部分向印刷電路基板側(cè)折彎，從而完成一個(gè)組裝體。近年來(lái)，作為在麥克風(fēng)上集成細(xì)小裝置的技術(shù)而適用了利用微細(xì)加工的半導(dǎo)體加工技術(shù)。在稱作微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS :Micro Electro Mechanical System)的這種技術(shù)中，通過(guò)利用應(yīng)用了半導(dǎo)體工序特別是集成電路技術(shù)的微細(xì)加工技術(shù)，能夠制造出Wym為單位的超小型傳感器或致動(dòng)器及電子機(jī)械構(gòu)造物。利用這樣的微細(xì)加工技術(shù)而制造的具有微機(jī)電系統(tǒng)芯片的麥克風(fēng)具有如下優(yōu)點(diǎn)通過(guò)超精密微細(xì)加工，將以往的振動(dòng)板、墊片環(huán)、絕緣環(huán)、背板、通電環(huán)等傳統(tǒng)的麥克風(fēng)部件小型化、高性能化、多功能化、集成化，從而能夠提高穩(wěn)定性及可靠性。圖1是概略性地表示利用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片120的以往的硅電容式麥克風(fēng) 100的一個(gè)例子的剖面圖。硅電容式麥克風(fēng)100由如下部件構(gòu)成印刷電路基板110、安裝在印刷電路基板110上的微機(jī)電系統(tǒng)芯片120、又稱作特殊目的型半導(dǎo)體(ASIC)芯片的放大器130 ；以及形成有聲孔140的殼體150。在圖1所示的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)100中，在殼體上部具有聲孔140，在位于下部的印刷電路基板上安裝有微機(jī)電系統(tǒng)芯片120。在印刷電路基板110的下側(cè)面具有用于與外部裝置進(jìn)行電連接的連接端子。外部的聲音引入到形成于殼體150的聲孔140而傳達(dá)到微機(jī)電系統(tǒng)芯片120，并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，該電信號(hào)被傳達(dá)到放大器130而被放大。但是，在這種以往的麥克風(fēng)100的情況下，由于形成為聲孔140貫通殼體的上部的結(jié)構(gòu)，因此存在諸多問(wèn)題。S卩，除了音頻之外，可視光線、紅外線、紫外線等光也通過(guò)聲孔140而從外部傳達(dá)到微機(jī)電系統(tǒng)芯片120和放大器130。如果各種光到達(dá)微機(jī)電系統(tǒng)芯片或放大器，則光噪聲增大，對(duì)性能產(chǎn)生不良的影響。另外，由于貫通殼體的聲孔而未形成音頻路徑(sound path)，因此不能保持高頻波段的一貫性。即，由于不能形成所預(yù)料的音頻路徑，因此難以進(jìn)行高頻波段的調(diào)整，從而在音頻特性上存在問(wèn)題。另外，圖2表示利用微機(jī)電系統(tǒng)芯片220的另一形態(tài)的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)200的剖面圖。麥克風(fēng)200也由印刷電路基板210、安裝于印刷電路基板210的微機(jī)電系統(tǒng)芯片220、放大器130及殼體150構(gòu)成。麥克風(fēng)200的聲孔240形成在印刷電路基板210上，而不是形成在殼體上。外部的聲音引入形成于基板210的聲孔240而傳達(dá)到微機(jī)電系統(tǒng)芯片 220。雖然這種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)與之前說(shuō)明的以往的麥克風(fēng)100的結(jié)構(gòu)稍稍不同，但是仍然有可能除了音頻之外的可視光線、紅外線、紫外線等光通過(guò)聲孔240而從外部傳達(dá)到微機(jī)電系統(tǒng)芯片220，并且由于未形成有音頻路徑，因此難以調(diào)整高頻波段。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述的問(wèn)題點(diǎn)而研發(fā)的，本發(fā)明的目的在于提供這樣的麥克風(fēng)通過(guò)具備用于防止外部的光直接引入到內(nèi)部的音頻路徑，從而能夠切斷光噪聲的發(fā)生。本發(fā)明的目的在于提供一種通過(guò)具備音頻路徑而改善音頻特性的高標(biāo)準(zhǔn)麥克風(fēng)。本發(fā)明的麥克風(fēng)的特征在于，包括殼體，其一側(cè)開(kāi)放；印刷電路基板，其安裝于所述殼體的內(nèi)部；微機(jī)電系統(tǒng)芯片，其安裝于所述印刷電路基板上；以及放大器，其與所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片電連接，并安裝于所述印刷電路基板上，所述麥克風(fēng)具備用于使外部音傳達(dá)到所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片的音頻路徑，所述音頻路徑折彎地形成，以使所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片與放大器不直接暴露在外部空間。另外，優(yōu)選地，在所述殼體上形成有外部聲孔，所述印刷電路基板由第1印刷電路基板和第2印刷電路基板構(gòu)成，所述第1印刷電路基板與所述殼體的另一側(cè)結(jié)合，并形成有與所述外部聲孔連通的內(nèi)部聲孔，所述第2印刷電路基板與所述殼體的一側(cè)結(jié)合，并且與所述第1印刷電路基板隔開(kāi)配置，在所述第2印刷電路基板的外側(cè)面形成有多個(gè)連接端子， 所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片以與所述內(nèi)部聲孔相對(duì)配置的方式安裝于所述第1印刷電路基板的內(nèi)側(cè)面，所述外部聲孔與所述內(nèi)部聲孔彼此不接觸，所述音頻路徑作為形成于所述殼體的另一側(cè)面與所述第1印刷電路基板之間的空間，包括以將所述外部聲孔與所述內(nèi)部聲孔彼此連接的方式形成的空間。另外，優(yōu)選地，所述第1印刷電路基板與所述殼體的另一側(cè)面緊密結(jié)合，在緊密結(jié)合于所述殼體的另一側(cè)面的第1印刷電路基板的外側(cè)面具備鍍層，所述音頻路徑包括所述第1印刷電路基板的外側(cè)面的鍍層的一部分被腐蝕而形成的內(nèi)部路徑空間。另外，所述內(nèi)部路徑空間可沿著直線或曲線而形成。另外，優(yōu)選地，所述印刷電路基板與所述殼體的一側(cè)結(jié)合，在所述印刷電路基板上具備外部聲孔、基板內(nèi)部路徑空間及內(nèi)部聲孔，所述外部聲孔是以與外部空間相接觸的方式形成于所述印刷電路基板的外側(cè)面的槽，所述內(nèi)部聲孔是以與所述殼體的內(nèi)部空間接觸的方式形成的槽，所述基板內(nèi)部路徑空間是以將所述外部聲孔與內(nèi)部聲孔連通的方式形成于所述印刷電路基板的內(nèi)部的空間。另外，優(yōu)選地，所述印刷電路基板包括至少一個(gè)雙面印刷電路基板，所述外部聲孔形成于接觸到所述印刷電路基板的外部的外部層，所述內(nèi)部聲孔形成于接觸到所述印刷電路基板的內(nèi)部空間的內(nèi)部層，所述基板內(nèi)部路徑空間形成在位于所述印刷電路基板的中間的至少一個(gè)中間層。另外，優(yōu)選地，所述基板內(nèi)部路徑空間可沿著直線或曲線而形成。根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)，能夠防止微機(jī)電系統(tǒng)芯片等直接暴露在由聲孔引入的光
4中。根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)，通過(guò)具備音頻路徑，從而能夠得到高標(biāo)準(zhǔn)的音頻特性。


圖1是以往的麥克風(fēng)的概略性剖面圖。圖2是以往的另一麥克風(fēng)的概略性剖面圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的麥克風(fēng)的概略性剖面圖。圖4是圖3的麥克風(fēng)的分解立體圖。圖5是從下方看到圖3的麥克風(fēng)的立體圖。圖6是從下方看到圖3的麥克風(fēng)的分解立體圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的麥克風(fēng)的概略性剖面圖。符號(hào)說(shuō)明1麥克風(fēng)；10殼體；12外部聲孔；20第1印刷電路基板；22內(nèi)部聲孔；30微機(jī)電系統(tǒng)芯片；40第2印刷電路基板；42連接端子；50放大器；60音頻路徑；70放大器；80隔開(kāi)支承部件
具體實(shí)施例方式下面，參照?qǐng)D3至圖6，詳細(xì)說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的麥克風(fēng)。本實(shí)施例的麥克風(fēng)1作為將語(yǔ)音、音頻、聲音等聲波轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的裝置，包括 殼體10、印刷電路基板、微機(jī)電系統(tǒng)芯片30、放大器50及音頻路徑60。所述殼體10構(gòu)成麥克風(fēng)的外形。在其內(nèi)部安裝有各種部件。殼體10的一側(cè)面被開(kāi)放，在另一側(cè)面11形成有外部聲孔12。外部聲孔12以貫通的方式形成，從而外部的音頻引入到殼體內(nèi)部。在本實(shí)施例的情況下，殼體10是各面形成為矩形的六面體。但是，在其他實(shí)施例的情況下，殼體的整體形狀可進(jìn)行各種變形。即，殼體可以是圓筒形狀，也可以是水平方向的剖面為橢圓形的柱狀。殼體10具備從另一側(cè)面11向下方延伸而形成的4個(gè)側(cè)面14。在各側(cè)面14的下端部具有卷曲部16。在圖4和圖6所示的狀態(tài)下，將圖示的其他部件嵌入殼體內(nèi)部之后，將卷曲部16卷曲為如圖5所示的形狀，從而固定內(nèi)部部件。在本實(shí)施例的情況下，通過(guò)卷曲殼體側(cè)面下端的卷曲部16而完成內(nèi)部部件的固定及組裝。因此，無(wú)需用于固定內(nèi)部部件之間的單獨(dú)的粘接劑之類的固定手段。殼體10由具有優(yōu)異的噪聲切斷特性的鎳、銅、鋁等導(dǎo)電材料或它們的合金構(gòu)成。在本實(shí)施例的情況下，所述印刷電路基板由第1印刷電路基板20及第2印刷電路基板40構(gòu)成。但是，在其他實(shí)施例的情況下，印刷電路基板可以不分為2個(gè)，也可以形成為一個(gè)。所述第1印刷電路基板20與殼體10的另一側(cè)面11的內(nèi)側(cè)結(jié)合。以圖4和圖6 的方向?yàn)榛鶞?zhǔn)，第1印刷電路基板20在其下側(cè)面安裝微機(jī)電系統(tǒng)芯片30及又稱作特殊目的型半導(dǎo)體(ASIC)芯片的放大器50。由于在第1印刷電路基板20上安裝各種電子部件， 因此將該第1印刷電路基板20又稱作印刷電路基板模具(DIE)。
在第1印刷電路基板20上以貫通的方式形成有與殼體10的外部聲孔12連通的即連接而通著的狀態(tài)的內(nèi)部聲孔22。在本實(shí)施例的情況下，如圖3所示，外部聲孔12與內(nèi)部聲孔22以彼此不接觸的方式構(gòu)成。即，外部聲孔12與內(nèi)部聲孔22彼此錯(cuò)開(kāi)地配置。所述第2印刷電路基板40與殼體10的被開(kāi)放的一側(cè)面結(jié)合。通過(guò)與殼體10的被開(kāi)放的面結(jié)合，從而與殼體10共同限定內(nèi)部空間82。第2印刷電路基板40與第1印刷電路基板20隔開(kāi)距離配置。在第2印刷電路基板40的外側(cè)面上具有多個(gè)連接端子42。在本實(shí)施例中，連接端子42共具有4個(gè)。連接端子又被稱作接續(xù)端子或襯墊(pad)。將該第2印刷電路基板40 又稱作襯墊印刷電路基板。連接端子42與內(nèi)部的微機(jī)電系統(tǒng)芯片30及放大器50電連接而起到與外部裝置進(jìn)行連接的作用。連接端子42的數(shù)量可以根據(jù)需要而進(jìn)行增減，并且也可以根據(jù)需要而變更配置位置。所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片30安裝在第1印刷電路基板20的內(nèi)側(cè)面。在此，所謂內(nèi)側(cè)面是指，朝向內(nèi)部空間62的面。微機(jī)電系統(tǒng)芯片30與內(nèi)部聲孔22相對(duì)而配置。所謂相對(duì)配置是指，微機(jī)電系統(tǒng)芯片30安裝在形成有內(nèi)部聲孔22的部分，以使微機(jī)電系統(tǒng)芯片30 能夠接收通過(guò)內(nèi)部聲孔22而引入的音頻信號(hào)。微機(jī)電系統(tǒng)芯片30起到將接收到的音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的作用。另外，在第1 印刷電路基板20的內(nèi)側(cè)面安裝有微機(jī)電系統(tǒng)芯片30的同時(shí)，還安裝有放大器50。放大器50起到從微機(jī)電系統(tǒng)芯片30接收電信號(hào)而進(jìn)行放大的作用。雖然未作詳細(xì)圖示，微機(jī)電系統(tǒng)芯片30與放大器50通過(guò)鍵合金絲(gold bonding wire)而彼此連接。 放大器50與第1印刷電路基板20電連接。另外，本實(shí)施例的麥克風(fēng)1還具有將第1印刷電路基板20與第2印刷電路基板40 彼此電連接的導(dǎo)電性連接部件70。導(dǎo)電性連接部件70以在各角部設(shè)置一個(gè)的方式共設(shè)置4個(gè)。各導(dǎo)電性連接部件 70是將導(dǎo)電性金屬線折彎成線圈形狀的彈簧。由于由彈簧構(gòu)成，因此即使組裝公差不夠精確，也能夠簡(jiǎn)單且可靠地實(shí)現(xiàn)第1印刷電路基板20與第2印刷電路基板40之間的電連接。另外，在其他實(shí)施例的情況下，導(dǎo)電性連接部件在形狀和材質(zhì)等上除了將導(dǎo)電金屬線折彎而構(gòu)成的彈簧形狀之外，在將第1印刷電路基板與第2印刷電路基板電連接的范圍內(nèi)可進(jìn)行各種變形。即，導(dǎo)電性連接部件70在其材質(zhì)上無(wú)需一定是金屬，也可以是導(dǎo)電性硅，或者也可以由非導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成形狀之后，在其外側(cè)面上鍍金而構(gòu)成鍍層。另外，導(dǎo)電性連接部件在其形狀上可以是單純的圓柱形狀或銷形狀，而不是彈簧。另外，在導(dǎo)電性連接部件形成為銷形狀的情況下，在第1印刷電路基板和第2印刷電路基板分別具有能夠固定這種導(dǎo)電性連接部件的兩端部的槽部，從而在沒(méi)有其他結(jié)構(gòu)的協(xié)助的情況下，也能夠?qū)?dǎo)電性連接部件直接固定到第1印刷電路基板和第2印刷電路基板。另外，在本實(shí)施例中，在第1印刷電路基板20與第2印刷電路基板40之間還具有隔開(kāi)支承部件80，該隔開(kāi)支承部件80使得第1印刷電路基板20和第2印刷電路基板40在保持彼此間的間隔的狀態(tài)下得到支承
參照?qǐng)D4及圖6可知，隔開(kāi)支承部件80形成為四角形的框架形狀，以使與第1印刷電路基板20及第2印刷電路基板40的形狀對(duì)應(yīng)。隔開(kāi)支承部件80的中間部分是空的， 由此與第1印刷電路基板20及第2印刷電路基板40共同限定內(nèi)部空間82。并且，圍繞內(nèi)部空間82的部分是輪廓部84。隔開(kāi)支承部件80具有與第1印刷電路基板20和第2印刷電路基板40彼此隔開(kāi)的距離對(duì)應(yīng)的寬度。隔開(kāi)支承部件80具有收納部86，該收納部86收納并支承多個(gè)導(dǎo)電性連接部件70 中的每一個(gè)。收納部86為側(cè)面的一部分被開(kāi)放的圓筒形狀，由此彈簧形狀的導(dǎo)電性連接部件70在上下方向簡(jiǎn)單地夾入之后不會(huì)向水平方向脫離。并且，收納部86以在各角部設(shè)置一個(gè)的方式共配置有4個(gè)。將彈簧形狀的導(dǎo)電性連接部件70夾入各收納部86之后，將其與其他部件一起嵌入殼體中，然后將卷曲部16卷曲則可簡(jiǎn)單地完成麥克風(fēng)1的組裝。所述音頻路徑60表示為了使得外部的音到達(dá)微機(jī)電系統(tǒng)芯片30而形成的路徑。 在本實(shí)施例的情況下，外部音頻通過(guò)外部聲孔12而引入之后，經(jīng)過(guò)形成于殼體10與第1印刷電路基板之間的內(nèi)部路徑空間24，并且通過(guò)內(nèi)部聲孔22而傳達(dá)到微機(jī)電系統(tǒng)芯片30。S卩，音頻路徑60由外部聲孔12和內(nèi)部路徑空間M及內(nèi)部聲孔22構(gòu)成。參照?qǐng)D 3，在本實(shí)施例的情況下，音頻路徑60折彎地形成。因此，微機(jī)電系統(tǒng)芯片30不直接暴露在外部空間。在本實(shí)施例中，舉出了音頻路徑折彎1次的例子，但是在其他實(shí)施例的情況下， 可根據(jù)需要而將音頻路徑折彎2次以上。另外，在本實(shí)施例的情況下，即使音頻路徑60未被折彎，但是由于微機(jī)電系統(tǒng)芯片30以將內(nèi)部聲孔22全部遮住的方式安裝，因此放大器50不會(huì)直接暴露在外部。并且， 即使微機(jī)電系統(tǒng)芯片不以遮住聲孔的方式安裝，但由于具有折彎的音頻路徑，因此放大器 50不會(huì)直接暴露在外部。參照?qǐng)D3和圖4，在本實(shí)施例的情況下，在第1印刷電路基板20的外側(cè)面具有銅鍍層26。在本實(shí)施例中，鍍層沈的中間部分的一部分被腐蝕出去而形成內(nèi)部路徑空間24。 在此，內(nèi)部路徑空間M沿著直線而形成，但是在其他實(shí)施例的情況下，也可以沿著曲線而形成。另外，在其他實(shí)施例的情況下，可根據(jù)使用者的需要，對(duì)構(gòu)成音頻路徑的內(nèi)部路徑空間的長(zhǎng)度、方向、形狀或高度進(jìn)行各種變形。但是，音頻路徑必須形成折彎。另外，關(guān)于形成音頻路徑的方式，除了本實(shí)施例的腐蝕銅層而形成的方式以外，還可以利用切削、金屬鑄型、注塑等方式而形成。另外，音頻路徑不限于像本實(shí)施例這樣形成在第1印刷電路基板上，只要能夠連通外部聲孔和內(nèi)部聲孔，則既可以形成在殼體上，也可以分別形成在兩側(cè)之后將彼此結(jié)合而構(gòu)成。另外，在其他實(shí)施例的情況下，音頻路徑可以包括形成在殼體的另一側(cè)面與第1 印刷電路基板之間的空間而構(gòu)成。即，形成在殼體的另一側(cè)面與第1印刷電路基板之間的內(nèi)部空間使得外部聲孔與內(nèi)部聲孔彼此連接，內(nèi)部空間和外部聲孔及內(nèi)部空間相結(jié)合而構(gòu)成音頻路徑。對(duì)于該實(shí)施例未作圖示，在此參照第1實(shí)施例而進(jìn)行說(shuō)明如下將殼體的另一側(cè)面11與第1印刷電路基板20彼此隔開(kāi)距離而配置，在其之間構(gòu)成內(nèi)部空間。這樣的內(nèi)部空間構(gòu)成音頻路徑的一部分。此時(shí)，在殼體的另一側(cè)面11與第1印刷電路基板20之間可以追加設(shè)置用于保持彼此間隔的部件。另外，在這樣情況下，在追加的部件上以各種形狀和體積形成用于連接外部聲孔和內(nèi)部聲孔的內(nèi)部空間。下面，對(duì)具備上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的一實(shí)施例的麥克風(fēng)1的作用和效果進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施例的麥克風(fēng)1構(gòu)成為外部的音經(jīng)過(guò)折彎的音頻路徑而到達(dá)微機(jī)電系統(tǒng)芯片的結(jié)構(gòu)，因此能夠防止光噪聲的發(fā)生。即，能夠防止內(nèi)部的微機(jī)電系統(tǒng)芯片或放大器等電子部件直接暴露在外部的各種光，例如可視光線、紫外線、紅外線等。另外，由于形成有音頻路徑，因此能夠保持高頻波段的一貫性。另外，能夠?qū)σ纛l路徑進(jìn)行各種變形而獲得所希望的音頻特性。另外，在本實(shí)施例的情況下，由于通過(guò)腐蝕鍍層的一部分來(lái)形成作為音頻路徑的一部分的內(nèi)部路徑空間，因此不僅制造容易，而且還能夠變更形狀。圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的麥克風(fēng)Ia的概略性剖面圖。本實(shí)施例的麥克風(fēng)Ia與上述的實(shí)施例一樣，音頻路徑60a被折彎。由此，通過(guò)具備被折彎的音頻路徑而防止微機(jī)電系統(tǒng)芯片30a被直接暴露在外部。根據(jù)本實(shí)施例能夠獲得與上述實(shí)施例相同或適當(dāng)修改的程度的作用和效果。但是，與上述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)上的區(qū)別在于，音頻路徑60a形成在位于殼體的一側(cè)的單一的印刷電路基板20a上。下面，對(duì)結(jié)構(gòu)上的區(qū)別進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施例的情況下，具備一個(gè)印刷電路基板20a，該印刷電路基板20a與殼體 IOa—側(cè)結(jié)合。在印刷電路基板20a上具備外部聲孔22a、基板內(nèi)部路徑空間2 及內(nèi)部聲孔^a。外部聲孔2 是與印刷電路基板20a的外部空間接觸地形成的空間。內(nèi)部聲孔 26a是與殼體IOa的內(nèi)部空間相接觸地形成的空間。基板內(nèi)部路徑空間2 是為了連通外部聲孔2 和內(nèi)部聲孔2 而形成在印刷電路基板20a的內(nèi)部的空間。另外，在本實(shí)施例的情況下，印刷電路基板20a包括至少一個(gè)雙面印刷電路基板。 具體地，雙面印刷電路基板20a由配置在其中間的內(nèi)部絕緣層21a和分別形成在其內(nèi)部絕緣層21a的上下部的銅板層23a、4h構(gòu)成。另外，雙面印刷電路基板在其上部還具有上部絕緣層25a。而下部的銅板層4 是通過(guò)蝕刻的方法僅保留連接端子4 而將其他部分全部去除的狀態(tài)。另外，在本實(shí)施例的情況下，接觸到印刷電路基板的外部的外部層是指內(nèi)部絕緣層21a，而不是指下部的銅板層42a。因此，在本實(shí)施例的情況下，外部聲孔2 形成在內(nèi)部絕緣層21a上，內(nèi)部聲孔26a形成在上部絕緣層2 上，基板內(nèi)部路徑空間2 形成在銅板層23a上?；鍍?nèi)部路徑空間Ma可根據(jù)需要來(lái)沿著直線或曲線形成為各種所希望的形狀。
權(quán)利要求
1.一種麥克風(fēng)，其特征在于，該麥克風(fēng)包括 殼體，其一側(cè)開(kāi)放；印刷電路基板，其安裝于所述殼體的內(nèi)部；微機(jī)電系統(tǒng)芯片，其安裝于所述印刷電路基板上；以及放大器，其與所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片電連接，并安裝于所述印刷電路基板上，所述麥克風(fēng)具備用于使外部音傳達(dá)到所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片的音頻路徑，所述音頻路徑折彎地形成，以使所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片與放大器不直接暴露至外部空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于， 在所述殼體上形成有外部聲孔，所述印刷電路基板由第1印刷電路基板和第2印刷電路基板構(gòu)成，且所述第1印刷電路基板與所述殼體的另一側(cè)結(jié)合，并形成有與所述外部聲孔連通的內(nèi)部聲孔，所述第2印刷電路基板與所述殼體的一側(cè)結(jié)合，并與所述第1印刷電路基板隔開(kāi)配置，在所述第2印刷電路基板的外側(cè)面形成有多個(gè)連接端子，所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片以與所述內(nèi)部聲孔相對(duì)的方式安裝于所述第1印刷電路基板的內(nèi)側(cè)面，所述外部聲孔與所述內(nèi)部聲孔彼此不接觸，所述音頻路徑作為形成于所述殼體的另一側(cè)面與所述第1印刷電路基板之間的空間， 包括以將所述外部聲孔與所述內(nèi)部聲孔彼此連接的方式形成的空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)，其特征在于， 所述第1印刷電路基板與所述殼體的另一側(cè)面緊密結(jié)合，在與所述殼體的另一側(cè)面緊密結(jié)合的第1印刷電路基板的外側(cè)面具備鍍層， 所述音頻路徑包括所述第1印刷電路基板的外側(cè)面的鍍層的一部分被腐蝕而形成的內(nèi)部路徑空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)，其特征在于， 所述內(nèi)部路徑空間沿著直線或曲線而形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于， 所述印刷電路基板與所述殼體的一側(cè)結(jié)合，在所述印刷電路基板上具備外部聲孔、基板內(nèi)部路徑空間及內(nèi)部聲孔， 其中，所述外部聲孔是以與外部空間相接觸的方式形成于所述印刷電路基板的外側(cè)面的槽，所述內(nèi)部聲孔是以與所述殼體的內(nèi)部空間接觸的方式形成的槽，所述基板內(nèi)部路徑空間是以將所述外部聲孔與內(nèi)部聲孔連通的方式形成于所述印刷電路基板的內(nèi)部的空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的麥克風(fēng)，其特征在于， 所述印刷電路基板包括至少一個(gè)雙面印刷電路基板，所述外部聲孔形成于與所述印刷電路基板的外部接觸的外部層，所述內(nèi)部聲孔形成于與所述印刷電路基板的內(nèi)部空間接觸的內(nèi)部層，所述基板內(nèi)部路徑空間形成在位于所述印刷電路基板的中間的至少一個(gè)中間層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的麥克風(fēng)，其特征在于， 所述基板內(nèi)部路徑空間沿著直線或曲線而形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及麥克風(fēng)，該麥克風(fēng)包括殼體，其一側(cè)開(kāi)放；印刷電路基板，其安裝于所述殼體的內(nèi)部；微機(jī)電系統(tǒng)芯片，其安裝于所述印刷電路基板；以及放大器，其與所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片電連接，并安裝于所述印刷電路基板，其中所述麥克風(fēng)具備用于使外部的音傳達(dá)到所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片的音頻路徑，所述音頻路徑折彎地形成，以使所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片與放大器不直接暴露于外部空間。本發(fā)明的麥克風(fēng)具有能夠防止光噪聲的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H04R3/00GK102316393SQ20111013134
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
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