專(zhuān)利名稱(chēng)：帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于揚(yáng)聲器或者擴(kuò)音系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組。
背景技術(shù)：
目前平板電視和其他音響系統(tǒng)通常使用長(zhǎng)方形揚(yáng)聲器，殼體采用密閉腔體設(shè)計(jì)， 容易導(dǎo)致?lián)P聲器諧振頻率和溫度的升高，并進(jìn)一步導(dǎo)致?lián)P聲器的可靠性降低。在申請(qǐng)人于2010年8月3日提交的名稱(chēng)為《微型揚(yáng)聲器陣列模組》(申請(qǐng)?zhí)枮?201020280122. 8)的實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)中，提供了一種能夠應(yīng)用于不同類(lèi)型超薄電子產(chǎn)品 的陣列化微型揚(yáng)聲器模組，它由多個(gè)微型揚(yáng)聲器組成，電聲轉(zhuǎn)換效率高，能夠產(chǎn)生比普通揚(yáng) 聲器更高的聲壓。但是，該微型揚(yáng)聲器陣列模組的腔體與普通揚(yáng)聲器的腔體一樣，都采用密 閉式設(shè)計(jì)。因而，該微型揚(yáng)聲器陣列模組也與普通揚(yáng)聲器一樣，會(huì)出現(xiàn)揚(yáng)聲器諧振頻率和溫 度的升高，可靠性降低的問(wèn)題。為此，申請(qǐng)人提出一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，用于改進(jìn)微型揚(yáng)聲器陣 列模組。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提出一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，用于解決采 用密閉腔體設(shè)計(jì)的普通揚(yáng)聲器會(huì)產(chǎn)生諧振頻率、溫度升高以及可靠性降低的問(wèn)題。技術(shù)方案是，一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，包括制作在同一個(gè)本體上的 至少2個(gè)音腔，每個(gè)音腔中密封安裝1個(gè)微型揚(yáng)聲器，微型揚(yáng)聲器通過(guò)導(dǎo)線連接，其特征是 還包括與每個(gè)音腔相對(duì)應(yīng)的倒相孔；所述倒相孔在與之相對(duì)應(yīng)的音腔的左側(cè)或者右側(cè)，與音腔共用同一個(gè)本體，并與 音腔在本體的同一個(gè)表面。所述倒相孔的截面積是揚(yáng)聲器截面積的0. 2-0. 4倍。所述倒相孔和與之相對(duì)應(yīng)的音腔之間的距離是5mm-10mm。所述微型揚(yáng)聲器的長(zhǎng)度、寬度或者直徑相同或者不相同。所述本體的厚度為5mm-20mm。所述微型揚(yáng)聲器的厚度為2mm-6mm，長(zhǎng)度、寬度或者直徑小于40mm。本實(shí)用新型的效果在于，通過(guò)在微型揚(yáng)聲器陣列模組中增加倒相孔，可以使揚(yáng)聲 器背面的聲音從倒相孔輻射到空間里，根據(jù)低頻聲波的聲學(xué)特性，低頻信號(hào)從倒相孔輻射 到空間，與揚(yáng)聲器正面發(fā)出的聲音同相位疊加，會(huì)產(chǎn)生更好的聲音效果。同時(shí)，由于增加了 倒相孔，使得揚(yáng)聲器工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠在倒相孔中振動(dòng)，并通過(guò)熱傳導(dǎo)的作用將熱量 及時(shí)散發(fā)出去，有效地解決了密閉腔體溫升的問(wèn)題，增強(qiáng)了部件的可靠性。
圖1是帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組示意圖；其中，(a)是帶倒相孔的微型揚(yáng)聲 器陣列模組剖視圖，(b)是帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組俯視圖；圖2是微型揚(yáng)聲器示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)優(yōu)選實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，下述說(shuō)明僅僅是示例性 的，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍及其應(yīng)用。本實(shí)施例以制作在同一個(gè)本體上的4個(gè)音腔為例進(jìn)行說(shuō)明。圖1是帶倒相孔的微 型揚(yáng)聲器陣列模組示意圖；其中，(a)是帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組剖視圖，(b)是帶 倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組俯視圖。圖1中，帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組包括制作 在同一個(gè)本體1上的至少4個(gè)音腔2，每個(gè)音腔中密封安裝1個(gè)微型揚(yáng)聲器，微型揚(yáng)聲器通 過(guò)導(dǎo)線連接。各個(gè)微型揚(yáng)聲器之間可以通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接，也可以通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)連接，還可 以通過(guò)導(dǎo)線串并混合連接。無(wú)論采用哪種連接形式，都要盡量保證連接后的微型揚(yáng)聲器的 阻抗與使用該微型揚(yáng)聲器陣列模組的電器的輸出阻抗相等或者近似。帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組還包括與每個(gè)音腔2相對(duì)應(yīng)的倒相孔3，倒相孔3 在與之相對(duì)應(yīng)的音腔2的左側(cè)或者右側(cè)，與音腔2共用同一個(gè)本體，并與音腔2在本體的同 一個(gè)表面。當(dāng)整機(jī)的音頻電信號(hào)輸入到揚(yáng)聲器上，微型揚(yáng)聲器正面發(fā)出的聲音，通過(guò)陣列模 組音腔輻射到空間中，揚(yáng)聲器背面的聲音是反相的，由于增加了倒相孔，低頻聲波從倒相孔 輻射到空間里，與揚(yáng)聲器正面發(fā)出的聲音同相位疊加，使聲音低頻得到提升。另外，由于增 加了倒相孔，使得揚(yáng)聲器工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠在倒相孔中振動(dòng)，并通過(guò)熱傳導(dǎo)的作用將 熱量及時(shí)散發(fā)出去，有效地解決了密閉腔體溫升的問(wèn)題，增強(qiáng)了部件的可靠性。在具體的實(shí) 施過(guò)程中，倒相孔和與之相對(duì)應(yīng)的音腔之間的距離是5mm-10mm，倒相孔的截面積是揚(yáng)聲器 截面積的0. 2-0. 4倍。在安裝微型揚(yáng)聲器前，可以先利用LEAP音箱設(shè)計(jì)系統(tǒng)進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)，通過(guò)模擬計(jì) 算音腔腔體的容積和微型揚(yáng)聲器的等效容積，進(jìn)行腔體優(yōu)化設(shè)計(jì)，使聲音音效的還原性、再 現(xiàn)性達(dá)到最好。本體的材質(zhì)一般采用傳統(tǒng)揚(yáng)聲器音腔本體的材質(zhì)，包括鋼、鐵、鋁或其它合 金以及各種塑料材質(zhì)，本體的長(zhǎng)度為100mm-500mm，厚度為5mm-20mm，寬度10mm-50mm。圖2是微型揚(yáng)聲器示意圖。圖2中，(a)是方形微型揚(yáng)聲器，(b)是圓形微型揚(yáng)聲 器，(c)是橢圓形微型揚(yáng)聲器。在本實(shí)用新型中，根據(jù)需要，微型揚(yáng)聲器可以采用多種形狀的 設(shè)計(jì)，包括圖2中的方形微型揚(yáng)聲器、圓形微型揚(yáng)聲器或者橢圓形微型揚(yáng)聲器以及其他形 狀。并且，各個(gè)微型揚(yáng)聲器的類(lèi)別可以相同，也可以不同。微型揚(yáng)聲器的厚度為2mm-6mm;如 果是方形微型揚(yáng)聲器，其長(zhǎng)度和寬度小于40mm ；如果是圓形微型揚(yáng)聲器，其直徑小于40mm。以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不 局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到 的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該 以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，包括制作在同一個(gè)本體上的至少2個(gè)音腔，每個(gè)音腔中密封安裝1個(gè)微型揚(yáng)聲器，微型揚(yáng)聲器通過(guò)導(dǎo)線連接，其特征是還包括與每個(gè)音腔相對(duì)應(yīng)的倒相孔；所述倒相孔在與之相對(duì)應(yīng)的音腔的左側(cè)或者右側(cè)，與音腔共用同一個(gè)本體，并與音腔在本體的同一個(gè)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，其特征是所述倒相孔 的截面積是揚(yáng)聲器截面積的0. 2-0. 4倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，其特征是所述倒相孔 和與之相對(duì)應(yīng)的音腔之間的距離是5mm-10mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，其特征是所述微型揚(yáng) 聲器的長(zhǎng)度、寬度或者直徑相同或者不相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，其特征是所述本體的 厚度為5mm-20mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，其特征是所述微型揚(yáng) 聲器的厚度為2mm-6mm，長(zhǎng)度、寬度或者直徑小于40mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了揚(yáng)聲器或者擴(kuò)音系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域中的一種帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，用于解決采用密閉腔體設(shè)計(jì)的普通揚(yáng)聲器會(huì)產(chǎn)生諧振頻率、溫度升高以及可靠性降低的問(wèn)題。所述帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組，包括制作在同一個(gè)本體上的至少2個(gè)音腔，每個(gè)音腔中密封安裝1個(gè)微型揚(yáng)聲器，微型揚(yáng)聲器通過(guò)導(dǎo)線連接，還包括與每個(gè)音腔相對(duì)應(yīng)的倒相孔，倒相孔在與之相對(duì)應(yīng)的音腔的左側(cè)或者右側(cè)，與音腔共用同一個(gè)本體，并與音腔在本體的同一個(gè)表面。本實(shí)用新型提供的帶倒相孔的微型揚(yáng)聲器陣列模組會(huì)產(chǎn)生更好的聲音效果，同時(shí)可以有效解決了密閉腔體溫升的問(wèn)題，增強(qiáng)部件的可靠性。
文檔編號(hào)H04R1/20GK201774659SQ20102052377
公開(kāi)日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月8日
發(fā)明者趙篤仁 申請(qǐng)人:山東共達(dá)電聲股份有限公司