專利名稱：一種手機裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動通信終端領(lǐng)域，尤其涉及的是一種手機裝置。
背景技術(shù)：
隨著移動通信的發(fā)展和人們生活水平的不斷提高，手機的使用越來越普及，手機 已經(jīng)成為人們生活中不可缺少的通信工具?，F(xiàn)有技術(shù)的手機，其基帶電路中有三路音頻輸出，一路到喇叭，一路到聽筒，還有 一路到耳機(有些手機不配置耳機)。而且喇叭和聽筒，需占用兩個元器，不利于節(jié)省成本。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種手機裝置，其 使手機的音頻輸出和聽筒輸出共用一個喇叭，降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下
一種手機裝置，包括一手機本體，及設(shè)置在所述手機本體內(nèi)的電路板，并在所述電路板 上設(shè)置有基帶芯片，其特征在于，其還包括一設(shè)置在所述手機本體上的喇叭，所述喇叭通過 第一阻抗匹配電路與所述基帶芯片的音頻輸出端連接，所述喇叭還通過第二阻抗匹配電路 與所述基帶芯片的聽筒輸出端連接。所述的手機裝置，其中，所述喇叭與第一阻抗匹配電路的阻值為8歐姆。所述的手機裝置，其中，所述喇叭與第二阻抗匹配電路的阻值為32歐姆。所述的手機裝置，其中，所述第一阻抗匹配電路包括第一電容和第二電容； 所述第一電容的其中一端與所述基帶芯片音頻輸出端的SPK_N腳連接，其另一端通過
第一信號線與所述喇叭連接；
所述第二電容的其中一端與所述基帶芯片音頻輸出端的連接，其另一端通過 第二信號線與所述喇叭連接。所述的手機裝置，其中，所述第一阻抗匹配電路還包括一音頻功放芯片，所述音頻 功放芯片的輸入端分別通過所述第一電容、第二電容連接至所述基帶芯片的音頻輸出端；
所述音頻功放芯片的輸出端分別通過所述第一信號線、第二信號線連接至所述喇叭。所述的手機裝置，其中，所述第一電容、第二電容為0. IuF的電容。所述的手機裝置，其中，所述第二阻抗匹配電路包括第三電容、第四電容、第一電 阻和第二電阻；
所述第三電容的其中一端連接至所述基帶芯片聽筒輸出端的REC_P腳；其另一端通過 所述第一電阻連接至所述喇叭；
所述第四電容的其中一端連接至所述基帶芯片聽筒輸出端的REC_N腳，其另一端通過 所述第二電阻連接至所述喇叭。所述的手機裝置，其中，所述第三電容、第四電容為22 UF的電容，所述第一電阻、第二電阻的阻值都為12歐姆。所述的手機裝置，其中，在連接所述喇叭的第一信號線和第二信號線之間并接有 第六電容。所述的手機裝置，其中，所述第一信號線還通過第五電容連接參考地，所述第二信 號線還通過第七電容連接參考地。本發(fā)明所提供的手機裝置，由于采用了將所述喇叭通過第一阻抗匹配電路與所述 基帶芯片的音頻輸出端連接，所述喇叭還通過第二阻抗匹配電路與所述基帶芯片的聽筒輸 出端連接，其使手機的音頻輸出和聽筒輸出共用一個喇叭，降低了生產(chǎn)成本。


圖1是本發(fā)明實施例的手機裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明實施例的手機裝置電路原理結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明所提供的一種手機裝置，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚、明 確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施 例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實施例所提供的一種手機裝置，如圖1所示，包括一手機本體100，及設(shè)置 在所述手機本體100內(nèi)的電路板110。如圖2所示，在所述電路板110上設(shè)置有基帶芯片101、及與所述基帶芯片101連 接的射頻電路102。其中，如圖1所示，本實施例的手機裝置其還包括一設(shè)置在所述手機本 體100上的喇叭120，所述喇叭120通過第一阻抗匹配電路104與所述基帶芯片101的音頻 輸出端(SPK_N* SPK_P)連接，所述喇叭120還通過第二阻抗匹配電路103與所述基帶芯 片101的聽筒輸出端(REC_P和REC_N)連接。其中，即所述SPK_N/SPK_P為喇叭的音頻輸出通道，此通道要求外圍電路的負載 為8歐姆。所以，所述喇叭120與第一阻抗匹配電路104的阻值匹配約為8歐姆。而聽筒的阻抗約為32歐姆，如圖2所示，所述喇叭120與第二阻抗匹配電路103 的阻值約為32歐姆。進一步地，如圖2所示，所述第一阻抗匹配電路104包括第一電容Cl、第二電容C2 和一音頻功放芯片105 ；所述第一電容Cl的其中一端與所述基帶芯片101音頻輸出端的 SPK_N腳連接，其另一端通過所述音頻功放芯片105與所述喇叭120連接。所述第二電容C2的其中一端與所述基帶芯片101音頻輸出端的SPK_P腳連接，其 另一端通過所述音頻功放芯片105連接至所述喇叭120。其中，所述第一電容、第二電容為 0. IuF的電容。所述音頻功放芯片105的輸出端分別通過所述第一信號線106、第二信號線 107連接至所述喇叭120。當然，也可以采用取消音頻功放芯片105，將基帶芯片101音頻輸入端的SPK_N腳、 SPK_P腳各串一個0. Iuf電容之后直接接到喇叭上。即，將所述第一電容Cl的其中一與所 述基帶芯片101音頻輸出端的SPK_N腳連接，其另一端通過第一信號線106與所述喇叭120 連接。將所述第二電容C2的其中一端與所述基帶芯片101音頻輸出端的SPK_P腳連接，其另一端通過第二信號線107與所述喇叭120連接。所述的手機裝置，如圖2所示，基帶芯片的REC_N/REC_P為聽筒輸出(通道)端，此 通道要求外圍電路負載為32歐姆。由第三電容C3、第四電容C4、第一電阻Rl和第二電阻 R2組成的第二阻抗匹配電路103其阻抗也為32歐姆。其中，所述第三電容、第四電容為22 uF的電容，所述第一電阻、第二電阻的阻值都為12歐姆。較佳地，所述第三電容C3的其中一端連接至所述基帶芯片101聽筒輸出端的REC_ P腳；其另一端通過所述第一電阻Rl連接至所述喇叭120 ；
所述第四電容C4的其中一端連接至所述基帶芯片101聽筒輸出端的REC_N腳，其另一 端通過所述第二電阻R2連接至所述喇叭120。為什么可以直接將基帶芯片的聽筒輸出(通 道)端REC_N/REC_P接到喇叭上呢？由于此喇叭的阻抗為8歐姆，本發(fā)明采用在回路上串了 2個12歐姆的電阻(如圖2所示的第一電阻Rl和第二電阻R2)，所以整個回路的阻抗就是 歐姆。(由于此三個阻抗是串聯(lián)，12+8+12=32)，這就解決了阻抗匹配問題。進一步地，如圖2所示，在連接所述喇叭120的第一信號線106和第二信號線107 之間并接有第六電容C6。并且所述第一信號線106還通過第五電容C5連接參考地，所述第 二信號線107還通過第七電容C7連接參考地。在如圖2所示的電路中，第一電容Cl和第二電容C2作用為耦合。第三電容C3和 第四電容C4的作用為隔直，第五電容C5、第六電容C6和第七電容C7的作用為濾波，可以有 效濾除雜音，提高喇叭音頻質(zhì)量。另外本發(fā)明的電路比較靈活，如果希望增大聽筒時的音量，可以適當減小第一電 阻Rl和第二電阻R2的阻值。這在老人機等低成本、聽筒高響度的設(shè)計中非常適用。綜上所述，本發(fā)明所提供的手機裝置，由于采用了將所述喇叭通過第一阻抗匹配 電路與所述基帶芯片的音頻輸出端連接，所述喇叭還通過第二阻抗匹配電路與所述基帶芯 片的聽筒輸出端連接，其使手機的音頻輸出和聽筒輸出共用一個喇叭，降低了生產(chǎn)成本。應(yīng)當理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可 以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保 護范圍。
權(quán)利要求
1.一種手機裝置，包括一手機本體，及設(shè)置在所述手機本體內(nèi)的電路板，并在所述電路 板上設(shè)置有基帶芯片，其特征在于，其還包括一設(shè)置在所述手機本體上的喇叭，所述喇叭通 過第一阻抗匹配電路與所述基帶芯片的音頻輸出端連接，所述喇叭還通過第二阻抗匹配電 路與所述基帶芯片的聽筒輸出端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機裝置，其特征在于，所述喇叭與第一阻抗匹配電路的阻 值為8歐姆。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機裝置，其特征在于，所述喇叭與第二阻抗匹配電路的阻 值為32歐姆。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機裝置，其特征在于，所述第一阻抗匹配電路包括第一電 容和第二電容；所述第一電容的其中一端與所述基帶芯片音頻輸出端的SPK_N腳連接，其另一端通過 第一信號線與所述喇叭連接；所述第二電容的其中一端與所述基帶芯片音頻輸出端的連接，其另一端通過 第二信號線與所述喇叭連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機裝置，其特征在于，所述第一阻抗匹配電路還包括一音 頻功放芯片，所述音頻功放芯片的輸入端分別通過所述第一電容、第二電容連接至所述基 帶芯片的音頻輸出端；所述音頻功放芯片的輸出端分別通過所述第一信號線、第二信號線連接至所述喇叭。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機裝置，其特征在于，所述第一電容、第二電容為0.IuF的 電容。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機裝置，其特征在于，所述第二阻抗匹配電路包括第三電 容、第四電容、第一電阻和第二電阻；所述第三電容的其中一端連接至所述基帶芯片聽筒輸出端的REC_P腳；其另一端通過 所述第一電阻連接至所述喇叭；所述第四電容的其中一端連接至所述基帶芯片聽筒輸出端的REC_N腳，其另一端通過 所述第二電阻連接至所述喇叭。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的手機裝置，其特征在于，所述第三電容、第四電容為22uF的 電容，所述第一電阻、第二電阻的阻值都為12歐姆。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機裝置，其特征在于，在連接所述喇叭的第一信號線和第 二信號線之間并接有第六電容。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的手機裝置，其特征在于，所述第一信號線還通過第五電容連 接參考地，所述第二信號線還通過第七電容連接參考地。
全文摘要
本發(fā)明涉及移動通信終端領(lǐng)域，公開了一種手機裝置。本發(fā)明所提供的手機裝置，由于采用了將所述喇叭通過第一阻抗匹配電路與所述基帶芯片的音頻輸出端連接，所述喇叭還通過第二阻抗匹配電路與所述基帶芯片的聽筒輸出端連接，其使手機的音頻輸出和聽筒輸出共用一個喇叭，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H04M1/03GK102006345SQ201010553750
公開日2011年4月6日 申請日期2010年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者王雪洋 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司