專利名稱：基站基帶處理單元降耗裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動通訊領(lǐng)域，特別是涉及一種基站基帶處理單元降耗裝置及方法。
背景技術(shù)：
目前，基于微型電信運(yùn)算架構(gòu)(Micro Telecommunications ComputingArchitecture，簡稱為Micro TCA)的基帶處理單元(Building Base band Unit, 簡稱為BBU)在目前主流移動通信系統(tǒng)中被應(yīng)用廣泛。MicroTCA是基于國際工業(yè)計(jì)算機(jī)制造者聯(lián)合會(PCI Industrial Computers Manufacturing Group，簡稱為 PICMG)總線接口標(biāo)準(zhǔn)，是在先進(jìn)電信運(yùn)算架構(gòu)(Advanced TelecomComputing Architecture，簡稱為ATCA) 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步完善的標(biāo)準(zhǔn)，具備高擴(kuò)展性和高靈活性。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中Micro TCA的基本構(gòu)架示意圖，如圖1所示，包括業(yè)務(wù)板高級夾層卡(Advanced Mezzanie Card，簡稱為 AMC)、承載板微電信架構(gòu)機(jī)框控制單元(MicroTCA Carrier Hub，簡稱為MCH)、電源(Power Module，簡稱為PM)、散熱單元(Cooling Unit，簡稱為CU)、以及系統(tǒng)互連背板(Backplane) 等組成。圖2是現(xiàn)有技術(shù)中Micro TCA機(jī)框硬件管理平臺的結(jié)構(gòu)示意圖，基于MicroTCA架構(gòu)的BBU按邏輯功能可以劃分為硬件平臺管理單元和業(yè)務(wù)運(yùn)行單元。其中，硬件平臺管理單元用于實(shí)現(xiàn)以下3個(gè)功能模塊管理，用于對AMC、MCH、PM、⑶和其他OEM模塊的管理、載板管理(Carrier Manager，簡稱為CM)以及機(jī)框管理(Shelf manager)。如圖2所示，按照功能可劃分為如下模塊Micro TCA 7 載板管理控制器(Micro TCA Carrier Management Controller，簡稱為MCMC) :MCMC為駐留在MCH上的硬件管理模塊，用于在CM正常運(yùn)行之前，自主給MCH和 ⑶供電；并在CM正常運(yùn)行之后，根據(jù)CM的命令給AMC供電；并實(shí)現(xiàn)以下功能IPMI命令支持、電源通道通知(PowerChannel Notification)傳感器、點(diǎn)燈控制、讀出GA地址等。CM CM為駐留于MCH上的承載管理模塊，用于實(shí)現(xiàn)以下功能AMC的激活和去激活控制、AMC的熱插拔(Hot Swap)控制、智能平臺管理總線(Intelligent Platform Managemeng Bus，簡稱為IPMB)的管理、AMC狀態(tài)M0-M7的管理、通過I2C接口讀取母板FRU 信息；智能平臺管理接口 GntelligentPlatform Managemeng hterface，簡稱為 IPMI)命令的支持、周期查詢母板內(nèi)的現(xiàn)場可更換單元(Field Replacable Unit，簡稱為FRU)是否在位并正常運(yùn)行、以及告警功能。機(jī)框管理模塊(ShelfManagement Module，簡稱為 shMM)。增強(qiáng)型模塊管理控制器(EnhancedModule Management Controller，簡稱為 EMMC) =EMMC為駐留于CU/PM上的硬件管理模塊，用于電源，風(fēng)扇及OEM單元的管理。模塊管理控制器(Module Management Controller，簡稱為MMC) :MMC為駐留于 AMC上的硬件管理模塊，MMC可以實(shí)現(xiàn)以下功能模塊熱插拔(Module Hot Swap)傳感器、 FRU熱插拔(Hot Swap)傳感器、IPMI命令支持、點(diǎn)燈控制、讀出GA地址、換算成槽位號送給主控CPU。
上述模塊及功能可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行裁剪設(shè)計(jì)，并不需要全部實(shí)現(xiàn)，從系統(tǒng)功能實(shí)現(xiàn)的角度分析，在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)業(yè)務(wù)正常運(yùn)行時(shí)，除主控板，電源供電和風(fēng)扇模塊需運(yùn)行外，其余硬件平臺管理單元模塊都處于空閑狀態(tài)，但是這些處于空閑狀態(tài)的模塊仍在運(yùn)行并耗電，浪費(fèi)了大量的電能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種基站基帶處理單元降耗裝置及方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中部分硬件平臺管理單元模塊處于空閑狀態(tài)卻仍運(yùn)行并耗電的問題。本發(fā)明提供一種基站基帶處理單元降耗裝置，包括MCH、AMC、電源模塊、以及散熱單元，其中，MCH和AMC中設(shè)置有硬件相互獨(dú)立的硬件管理單元以及業(yè)務(wù)支持單元，其中，業(yè)務(wù)支持單元在硬件管理單元的支撐下正常運(yùn)行后，MCH和AMC中的硬件管理單元斷電關(guān)閉。本發(fā)明還提供了一種基站基帶處理單元降耗方法，包括在基站基帶處理單元上電后，分別啟動基站基帶處理單元中的電源模塊、散熱單元、以及MCH和AMC中硬件相互獨(dú)立的硬件管理單元以及業(yè)務(wù)支持單元；在業(yè)務(wù)支持單元正常運(yùn)行后，關(guān)閉MCH和AMC中的硬件管理單元。本發(fā)明有益效果如下通過將MCH和AMC中的硬件管理單元以及業(yè)務(wù)支持單元進(jìn)行硬件獨(dú)立設(shè)計(jì)，并在業(yè)務(wù)正常運(yùn)行后，關(guān)閉硬件管理單元，解決了現(xiàn)有技術(shù)中部分硬件平臺管理單元模塊處于空閑狀態(tài)卻仍運(yùn)行并耗電的問題，能夠有效降低BBU運(yùn)行過程中的耗電。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中Micro TCA的基本構(gòu)架示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中Micro TCA機(jī)框硬件管理平臺的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例的基站基帶處理單元降耗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例的基站基帶處理單元降耗裝置的優(yōu)選結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例的基站基帶處理單元降耗方法的流程圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例的BBU上電啟動的流程圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例的硬件管理緊急處理的流程圖。
具體實(shí)施例方式目前，無線移動通信覆蓋越來越廣，基站BBU越來越多，作為長期不斷電運(yùn)行的設(shè)備，部分硬件平臺管理單元模塊處于空閑狀態(tài)卻仍運(yùn)行，其功耗的浪費(fèi)不能忽視，因此，為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，本發(fā)明提供了一種基站基帶處理單元降耗裝置及方法，以下結(jié)合附圖以及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明。裝置實(shí)施例根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種基站基帶處理單元降耗裝置，圖3是本發(fā)明實(shí)施例的基站基帶處理單元降耗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基站基帶處理單元降耗裝置包括MCH 30、AMC 32、電源模塊34、以及散熱單元36。
具體地，MCH 30和AMC 32中設(shè)置有硬件相互獨(dú)立的硬件管理單元以及業(yè)務(wù)支持單元，其中，業(yè)務(wù)支持單元在硬件管理單元的支撐下正常運(yùn)行后，MCH 30和AMC 32中的硬件管理單元斷電關(guān)閉。其中，硬件管理單元和業(yè)務(wù)支持單元中間設(shè)置有用于接收互聯(lián)信號的特定接口。在本發(fā)明實(shí)施例中，硬件相互獨(dú)立的形式包括硬件管理單元和業(yè)務(wù)支持單元的運(yùn)行信息分別存儲于不同的存儲單元，且硬件管理單元和業(yè)務(wù)支持單元的兩部分電路的供電相互獨(dú)立。也就是說，假設(shè)業(yè)務(wù)支持單元與硬件管理單元都是采用CPU系統(tǒng)，那么這兩個(gè)部分電路必須分開供電，其運(yùn)行信息需要存儲在不同的存儲單元，以避免單元中某一器件的誤復(fù)位、上下電導(dǎo)致另一個(gè)單元的動作。此外，兩者之間的互聯(lián)信號還可以精簡為一個(gè)特定接口，并使用該接口實(shí)現(xiàn)信號傳輸。在實(shí)際應(yīng)用中，業(yè)務(wù)支持單元如果接收到上層指令或者發(fā)生故障，可以通過硬件管理緊急啟用互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)使硬件管理單元重新啟動，在硬件管理單元重新啟動后，可以支撐業(yè)務(wù)支持單元重新正常運(yùn)行。需要說明的是，硬件管理緊急啟用互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)在設(shè)計(jì)時(shí)需要避免潛通路，同事避免時(shí)鐘、高速信號對其串?dāng)_。需要說明的是，由于電源模塊34和散熱單元36自始至終均需要上電工作，在實(shí)際應(yīng)用中，上述兩個(gè)模塊不需要斷電，因此，電源模塊34和散熱單元36中的硬件管理單元以及業(yè)務(wù)支持單元可以不進(jìn)行硬件獨(dú)立設(shè)計(jì)。下面，對電源模塊；34、散熱單元36、以及MCH 30和AMC 32的硬件管理單元和業(yè)務(wù)支持單元的功能進(jìn)行說明。MCH 30包括第一硬件管理單元和第一業(yè)務(wù)支持單元，其中，第一硬件管理單元用于通過硬件管理相關(guān)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)對基站基帶處理單元中的所有硬件資源進(jìn)行主控管理，第一業(yè)務(wù)支持單元用于通過時(shí)鐘分發(fā)和基帶數(shù)據(jù)交換相關(guān)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)支撐基站基帶處理單元的業(yè)務(wù)運(yùn)行。例如，第一業(yè)務(wù)支持單元可以實(shí)現(xiàn)通信接口管理、交換和時(shí)鐘分發(fā)等功能，主要用于支撐業(yè)務(wù)運(yùn)行。AMC 32包括第二硬件管理單元和第二業(yè)務(wù)支持單元，其中，第二硬件管理單元用于實(shí)現(xiàn)AMC 32中模塊管理控制器MMC功能，第二業(yè)務(wù)支持單元用于進(jìn)行基帶數(shù)據(jù)處理以及單板運(yùn)行信息上報(bào)。電源模塊34包括第三硬件管理單元和電源分配單元，其中，第三硬件管理單元用于實(shí)現(xiàn)電源模塊中擴(kuò)展模塊管理控制器EMMC功能，電源分配單元用于通過電源分配網(wǎng)絡(luò)為基站基帶處理單元中的各個(gè)模塊供電，即，提供PP和MP電源。散熱單元36包括第四硬件管理單元和風(fēng)扇/機(jī)框溫度檢測單元，其中，第四硬件管理單元用于實(shí)現(xiàn)散熱單元中擴(kuò)展模塊管理控制器EMMC功能，例如，對風(fēng)扇、機(jī)框環(huán)境溫度監(jiān)測及風(fēng)扇控制，風(fēng)扇/機(jī)框溫度檢測單元用于對機(jī)框的冷風(fēng)與溫度進(jìn)行檢測。綜上所述，圖4是本發(fā)明實(shí)施例的基站基帶處理單元降耗裝置的優(yōu)選結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，MCH由第一硬件管理單元和第一業(yè)務(wù)支持單元組成，目的是實(shí)現(xiàn)CM、shMM、 MCMC模塊的全部或部分管理功能及通信接口管理、交換和時(shí)鐘分發(fā)等業(yè)務(wù)運(yùn)行時(shí)必要支撐功能。AMC由第二硬件管理單元和第二業(yè)務(wù)支持單元組成，其中第二業(yè)務(wù)支持單元負(fù)責(zé)完成基帶數(shù)據(jù)處理和單板運(yùn)行信息上報(bào)，第二硬件管理單元實(shí)現(xiàn)MMC模塊功能。PM由第三硬件管理單元和電源分配單元組成，第三硬件管理單元負(fù)責(zé)機(jī)框內(nèi)各功能模塊的供電，并完成EMMC模塊功能。⑶由第四硬件管理單元和風(fēng)扇/機(jī)框溫度檢測單元組成，第四硬件管理單元實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇、風(fēng)扇控制及EMMC模塊功能。如圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例還包括四個(gè)背板互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，分別是用于分配電源的電源分配網(wǎng)絡(luò)，用于時(shí)鐘分發(fā)和基帶數(shù)據(jù)交換的時(shí)鐘分發(fā)和基帶數(shù)據(jù)交換相關(guān)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，用于硬件管理的硬件管理相關(guān)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，以及本發(fā)明實(shí)施例新加入的硬件管理緊急啟用互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。需要說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，硬件管理單元和業(yè)務(wù)支持單元可以有多種實(shí)現(xiàn)方式，例如，CPU系統(tǒng)、MCU系統(tǒng)或其他，硬件管理緊急啟用互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)也可以由多種協(xié)議實(shí)現(xiàn)，此外，在本發(fā)明實(shí)施例中，還可以對各模塊的進(jìn)行冗余。從上面的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案重點(diǎn)在于1、各單板硬件設(shè)計(jì)上保證硬件管理單元與業(yè)務(wù)支持單元的相互獨(dú)立；2、對硬件管理單元與業(yè)務(wù)支持單元之間的互聯(lián)信號進(jìn)行優(yōu)化，將兩者之間的互聯(lián)信號精簡為一個(gè)特定接口，并通過該接口實(shí)現(xiàn)信號傳輸；3、硬件管理緊急啟用通道設(shè)計(jì)安全有效，在業(yè)務(wù)支持單元接收到上層指令或者發(fā)生故障的情況下，可以通過硬件管理緊急啟用互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)使硬件管理單元重新啟動?，F(xiàn)有技術(shù)中BBU的硬件管理單元和業(yè)務(wù)支持單元耦合緊密，導(dǎo)致業(yè)務(wù)正常運(yùn)行時(shí)，處于空閑狀態(tài)的硬件管理單元電路仍必須上電工作。本發(fā)明實(shí)施例在硬件和軟件上使硬件管理單元與業(yè)務(wù)支持單元的相對獨(dú)立，能夠保證機(jī)框的硬件管理單元可有效配置機(jī)框內(nèi)所有硬件資源，在業(yè)務(wù)單元正常運(yùn)行后，機(jī)框硬件管理單元可處于關(guān)閉狀態(tài)，當(dāng)業(yè)務(wù)支持單元收到上層軟件指令或者發(fā)生不可恢復(fù)性故障后，可通過緊急啟動通道激活機(jī)框管理單元。不僅可以有效降低BBU的功耗，同時(shí)也有降低了因?yàn)榭臻e硬件管理單元故障導(dǎo)致業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn)。本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案能夠在現(xiàn)有設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上降低5%以上的功耗，假設(shè)一個(gè) 200W的基站，通過利用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，它運(yùn)行1年365天將節(jié)省87. 6千瓦時(shí)的電，如果運(yùn)營商擁有10萬個(gè)BBU，那么1年下來可為這部分少支付87600000千瓦時(shí)的電費(fèi)， 對于一些電力資源匱乏的國家和地區(qū)而言，降低這部分能耗是完全有必要的。方法實(shí)施例根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種基站基帶處理單元降耗方法，圖5是本發(fā)明實(shí)施例的基站基帶處理單元降耗方法的流程圖，如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基站基帶處理單元降耗方法包括以下處理步驟501，在基站基帶處理單元上電后，分別啟動基站基帶處理單元中的電源模塊、散熱單元、以及MCH和AMC中硬件相互獨(dú)立的硬件管理單元以及業(yè)務(wù)支持單元；具體地，在步驟501中，需要進(jìn)行如下處理1、啟動電源模塊中的第三硬件管理單元，在第三硬件管理單元正常工作后，啟動電源模塊中的電源分配單元；2、在電源分配單元正常工作后，啟動MCH中的第一硬件管理單元和散熱單元中的第四硬件管理單元；3、在MCH中的第一硬件管理單元正常工作后，啟動MCH中的第一業(yè)務(wù)支持單元， 在散熱單元中的第四硬件管理單元正常工作后，啟動散熱單元中的風(fēng)扇/機(jī)框溫度檢測單元；4、在MCH中的第一業(yè)務(wù)支持單元正常運(yùn)行后，啟動AMC中的第二硬件管理單元；
5、AMC中的第二硬件管理單元正常運(yùn)行后，啟動AMC中的第二業(yè)務(wù)支持單元。步驟502，在業(yè)務(wù)支持單元正常運(yùn)行后，關(guān)閉MCH和AMC中與業(yè)務(wù)支持單元硬件相互獨(dú)立的各個(gè)硬件管理單元。優(yōu)選地，在本發(fā)明實(shí)施例中，在MCH和AMC中的一個(gè)或多個(gè)業(yè)務(wù)支持單元接收到上層指令或者發(fā)生故障的情況下，激活相應(yīng)的硬件管理單元，以支撐業(yè)務(wù)支持單元重新正常運(yùn)行。以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明實(shí)施例的上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。圖6是本發(fā)明實(shí)施例的BBU上電啟動的流程圖，如圖6所示，包括如下處理步驟601，機(jī)框上電；步驟602，啟動電源模塊的第三硬件管理單元；步驟603，判斷電源模塊的第三硬件管理單元是否正常工作，如果判斷為是，則執(zhí)行步驟604，否則執(zhí)行步驟605 ；步驟604，啟動電源模塊的電源分配單元，執(zhí)行步驟606 ；步驟605，機(jī)框斷電，結(jié)束操作；步驟606，判斷電源分配單元是否正常運(yùn)行，如果判斷為是，則執(zhí)行步驟607和步驟611，否則，執(zhí)行步驟605 ；步驟607，啟動MCH的第一硬件管理單元；步驟608，判斷MCH的第一硬件管理單元是否正常運(yùn)行，如果判斷為是，執(zhí)行步驟 609，否則執(zhí)行步驟607 ；步驟609，MCH的第一硬件管理單元正常運(yùn)行后啟動MCH的第一業(yè)務(wù)支持單元；步驟610，判斷MCH的第一業(yè)務(wù)支持單元是否正常工作，如果判斷為是，則執(zhí)行步驟616，否則，執(zhí)行步驟609 ；步驟611，啟動散熱單元的第四硬件管理單元；步驟612，判斷散熱單元的第四硬件管理單元是否正常運(yùn)行，如果判斷為是，則執(zhí)行步驟613，否則執(zhí)行步驟611 ；步驟613，散熱單元的第四硬件管理單元正常運(yùn)行后啟動風(fēng)扇和溫度檢測單元；步驟614，確認(rèn)風(fēng)扇和溫度檢測單元運(yùn)行異常；步驟615，上報(bào)告警；步驟616，MCH的第一硬件管理單元正常運(yùn)行后啟動AMC的第二硬件管理單元；步驟617，判斷AMC的第二硬件管理單元是否正常運(yùn)行，如果判斷為是，則執(zhí)行步驟618，否則，執(zhí)行步驟615和步驟616 ；步驟618，AMC的第二硬件管理單元正常運(yùn)行后啟動AMC的第二業(yè)務(wù)支持單元；步驟619，判斷AMC的第二業(yè)務(wù)支持單元運(yùn)行是否正常，如果判斷為是，則執(zhí)行步驟620，否則執(zhí)行步驟621 ；步驟620，AMC的第二業(yè)務(wù)支持單元正常運(yùn)行后，關(guān)閉所有硬件管理單元；步驟621，激活硬件管理緊急處理流程。本方案技術(shù)方案在硬件設(shè)計(jì)上做到硬件平臺管理單元與業(yè)務(wù)單元的相對獨(dú)立，當(dāng)業(yè)務(wù)單元正常運(yùn)行以后，系統(tǒng)配置電源管理模塊停止給空閑的硬件平臺管理單元模塊供電，當(dāng)業(yè)務(wù)出現(xiàn)不可恢復(fù)性故障必須單板掉電重啟后再激活這部分硬件平臺管理單元模
8塊，從而達(dá)到有效降低BBU功耗的目的。圖7是本發(fā)明實(shí)施例的硬件管理緊急處理的流程圖，如圖7所示，包括如下處理步驟701，激活硬件管理緊急處理流程；步驟702，啟動MCH的第一硬件管理單元；步驟703，判斷MCH的第一硬件管理單元是否正常工作，如果判斷為是，則執(zhí)行步驟704，否則執(zhí)行步驟705 ；步驟704，啟動AMC的第二硬件管理單元，執(zhí)行步驟706 ；步驟705，上報(bào)告警；步驟706，判斷AMC的第二硬件管理單元是否正常工作，如果判斷為是，則執(zhí)行步驟707，否則執(zhí)行步驟705 ；步驟707，啟動AMC的第二業(yè)務(wù)支持單元；步驟708，判斷AMC的第二業(yè)務(wù)支持單元是否正常工作，如果判斷為是，則執(zhí)行步驟709，否則執(zhí)行步驟705和步驟701 ；步驟709，關(guān)閉所有硬件管理單元。需要說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，硬件管理單元和業(yè)務(wù)支持單元可以有多種實(shí)現(xiàn)方式，例如，CPU系統(tǒng)、MCU系統(tǒng)或其他，硬件管理緊急啟用互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)也可以由多種協(xié)議實(shí)現(xiàn)，此外，在本發(fā)明實(shí)施例中，還可以對各模塊的進(jìn)行冗余?，F(xiàn)有技術(shù)中BBU的硬件管理單元和業(yè)務(wù)支持單元耦合緊密，導(dǎo)致業(yè)務(wù)正常運(yùn)行時(shí)，處于空閑狀態(tài)的硬件管理單元電路仍必須上電工作。本發(fā)明實(shí)施例在硬件和軟件上使硬件管理單元與業(yè)務(wù)支持單元的相對獨(dú)立，能夠保證機(jī)框的硬件管理單元可有效配置機(jī)框內(nèi)所有硬件資源，在業(yè)務(wù)單元正常運(yùn)行后，機(jī)框硬件管理單元可處于關(guān)閉狀態(tài)，當(dāng)業(yè)務(wù)支持單元收到上層軟件指令或者發(fā)生不可恢復(fù)性故障后，可通過緊急啟動通道激活機(jī)框管理單元。不僅可以有效降低BBU的功耗，同時(shí)也有降低了因?yàn)榭臻e硬件管理單元故障導(dǎo)致業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn)。盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識到各種改進(jìn)、增加和取代也是可能的，因此，本發(fā)明的范圍應(yīng)當(dāng)不限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種基站基帶處理單元降耗裝置，包括承載板微電信架構(gòu)機(jī)框控制單元MCH、業(yè)務(wù)板高級夾層卡AMC、電源模塊、以及散熱單元，其特征在于所述MCH和所述AMC中設(shè)置有硬件相互獨(dú)立的硬件管理單元以及業(yè)務(wù)支持單元，其中， 所述業(yè)務(wù)支持單元在所述硬件管理單元的支撐下正常運(yùn)行后，所述MCH和所述AMC中的所述硬件管理單元斷電關(guān)閉。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述MCH包括第一硬件管理單元和第一業(yè)務(wù)支持單元，其中，所述第一硬件管理單元用于通過硬件管理相關(guān)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)對所述基站基帶處理單元中的所有硬件資源進(jìn)行主控管理，所述第一業(yè)務(wù)支持單元用于通過時(shí)鐘分發(fā)和基帶數(shù)據(jù)交換相關(guān)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)支撐所述基站基帶處理單元的業(yè)務(wù)運(yùn)行。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述AMC包括第二硬件管理單元和第二業(yè)務(wù)支持單元，其中，所述第二硬件管理單元用于實(shí)現(xiàn)所述AMC中模塊管理控制器MMC功能，所述第二業(yè)務(wù)支持單元用于進(jìn)行基帶數(shù)據(jù)處理以及單板運(yùn)行信息上報(bào)。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電源模塊包括第三硬件管理單元和電源分配單元，其中，所述第三硬件管理單元用于實(shí)現(xiàn)所述電源模塊中擴(kuò)展模塊管理控制器EMMC功能，所述電源分配單元用于通過電源分配網(wǎng)絡(luò)為所述基站基帶處理單元中的各個(gè)模塊供電。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述散熱單元包括第四硬件管理單元和風(fēng)扇/機(jī)框溫度檢測單元，其中，所述第四硬件管理單元用于實(shí)現(xiàn)所述散熱單元中擴(kuò)展模塊管理控制器EMMC功能，所述風(fēng)扇/機(jī)框溫度檢測單元用于對機(jī)框的冷風(fēng)與溫度進(jìn)行檢測。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述硬件管理單元還用于通過硬件管理緊急啟用互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)在所述業(yè)務(wù)支持單元接收到上層指令或者發(fā)生故障的情況下重新啟動，并支撐所述業(yè)務(wù)支持單元重新正常運(yùn)行。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述硬件相互獨(dú)立的形式包括所述硬件管理單元和所述業(yè)務(wù)支持單元的運(yùn)行信息分別存儲于不同的存儲單元，且所述所述硬件管理單元和所述業(yè)務(wù)支持單元的兩部分電路的供電相互獨(dú)立。
8.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述硬件管理單元和所述業(yè)務(wù)支持單元中間設(shè)置有用于接收互聯(lián)信號的特定接口。
9.一種基站基帶處理單元降耗方法，其特征在于，包括在基站基帶處理單元上電后，分別啟動所述基站基帶處理單元中的電源模塊、散熱單元、以及MCH和AMC中硬件相互獨(dú)立的硬件管理單元以及業(yè)務(wù)支持單元；在業(yè)務(wù)支持單元正常運(yùn)行后，關(guān)閉所述MCH和所述AMC中的所述硬件管理單元。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在所述MCH和所述AMC中的一個(gè)或多個(gè)業(yè)務(wù)支持單元接收到上層指令或者發(fā)生故障的情況下，激活相應(yīng)的硬件管理單元，以支撐所述業(yè)務(wù)支持單元重新正常運(yùn)行。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述在基站基帶處理單元上電后，分別啟動所述基站基帶處理單元中的電源模塊、散熱單元、以及承載板的MCH和業(yè)務(wù)板的AMC中硬件相互獨(dú)立的硬件管理單元以及業(yè)務(wù)支持單元包括啟動所述電源模塊中的第三硬件管理單元，在所述第三硬件管理單元正常工作后，啟動所述電源模塊中的電源分配單元；在所述電源分配單元正常工作后，啟動所述MCH中的第一硬件管理單元和所述散熱單元中的第四硬件管理單元；在所述MCH中的第一硬件管理單元正常工作后，啟動所述MCH中的第一業(yè)務(wù)支持單元， 在所述散熱單元中的第四硬件管理單元正常工作后，啟動所述散熱單元中的風(fēng)扇/機(jī)框溫度檢測單元；在所述MCH中的第一業(yè)務(wù)支持單元正常運(yùn)行后，啟動所述AMC中的第二硬件管理單元；所述AMC中的第二硬件管理單元正常運(yùn)行后，啟動所述AMC中的第二業(yè)務(wù)支持單元。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基站基帶處理單元降耗裝置及方法。該裝置包括MCH、AMC、電源模塊、以及散熱單元，其中，MCH和AMC中設(shè)置有硬件相互獨(dú)立的硬件管理單元以及業(yè)務(wù)支持單元，其中，業(yè)務(wù)支持單元在硬件管理單元的支撐下正常運(yùn)行后，MCH和AMC中的硬件管理單元斷電關(guān)閉。借助于本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠有效降低BBU運(yùn)行過程中的耗電。
文檔編號H04W88/08GK102300290SQ201010205569
公開日2011年12月28日 申請日期2010年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者謝智芬 申請人:中興通訊股份有限公司