專利名稱：微機(jī)電電容式麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，尤其涉及一種振膜平整度高且應(yīng)力殘留度低的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)一向朝體積輕薄、效率提升的方向前進(jìn)，麥克風(fēng)的演進(jìn)亦不例外。麥克風(fēng)用以接收聲音并將其轉(zhuǎn)換為電氣信號(hào)，在日常生活中應(yīng)用廣泛，例如裝置于電話、手機(jī)、錄音筆等。以電容式麥克風(fēng)為例，聲音的變化會(huì)以音波形式迫使薄膜結(jié)構(gòu)產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)的變形，薄膜結(jié)構(gòu)的變形會(huì)導(dǎo)致電容發(fā)生變化，因此，可借感測(cè)電容變化而讀出壓差值從而獲知聲音的變化。相較于傳統(tǒng)駐極電容式麥克風(fēng)(electret condenser microphone，ECM)，微機(jī)電 (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)式麥克風(fēng)可利用集成電路的工藝技術(shù)，將機(jī)械元件與電子元件整合于一半導(dǎo)體材料上，借此制作出微型的麥克風(fēng)，因此漸成微型麥克風(fēng)的主流。微機(jī)電式麥克風(fēng)除重量輕、體積小、省電外，尚具備的優(yōu)點(diǎn)包括其可利用表面黏著(surface mount)方式生產(chǎn)、能夠忍受較高的回焊溫度(reflow temperature)、易于與互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CM0Q工藝以及其它音訊電子裝置整合，以及具有較佳的抗射頻 (RF)禾口電磁干擾(electromagnetic interference, EMI)的特性。圖1示出了一現(xiàn)有的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)1的構(gòu)造示意圖，其包括一背極板 (l3ack-plate)2、一可撓式振膜(membrane ordiaphragm) 3以及一間隔件4。其中，該間隔件 4設(shè)置于背極板2與可撓式振膜3之間，使可撓式振膜3的周緣可承靠固定于該間隔件4， 并與背極板2相互絕緣隔離并平行設(shè)置，彼此分別形成一平行電容板結(jié)構(gòu)的上電極與下電極；背極板2對(duì)應(yīng)于可撓式振膜3處開設(shè)有多個(gè)音孔(air hole) 5，該些音孔5貫通背極板 2，并連通開設(shè)于一硅基板6的一背腔(back chamber) 7。分別對(duì)該背極板2與可撓式振膜3施加電壓，可使其電性相異并帶有電荷，形成一電容結(jié)構(gòu)。根據(jù)平行電極板的電容公式C = εΑ/d(其中ε為介電系數(shù)(dielectric constat)、A為兩電極板重合面積、d為兩電容板之間距(gap))，可知兩電容板間的間距變化將改變電容值。借此，當(dāng)一音波作用于可撓式振膜3而造成該可撓式振膜3振動(dòng)、形變時(shí)， 可撓式振膜3與背極板2之間的間距將會(huì)改變，使得電容的變化而可轉(zhuǎn)換成電氣信號(hào)輸出。 位于可撓式振膜3與背極板2之間受擾動(dòng)、壓縮的空氣，則可自該些音孔5釋放至該背腔7， 避免氣壓變動(dòng)過大而損壞可撓式振膜3和背極板2的結(jié)構(gòu)。請(qǐng)配合參閱圖2，其示出了一微機(jī)電電容式麥克風(fēng)1的封裝示意圖。該微機(jī)電電容式麥克風(fēng)1設(shè)置于一基板8上，并封裝于一金屬蓋體9形成的容置空間內(nèi)。其中，微機(jī)電電容式麥克風(fēng)1的可撓式振膜3與背極版2分別電性連接至一轉(zhuǎn)換芯片10，使背極板2與可撓式振膜3之間的電容變化可通過該轉(zhuǎn)換芯片10轉(zhuǎn)換成電氣信號(hào)而輸出。現(xiàn)有的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)借助音壓造成可撓式振膜形變的特性，來獲致可撓式振膜與背極板間的電容改變。然而，以薄膜沉積可撓式振膜的工藝溫度極高，且因材料彼此間的熱膨脹系數(shù)互有差異，如此將使得振膜在制造的過程中累積程度不一的張應(yīng)力或壓應(yīng)力。殘存于振膜的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致振膜翹曲，或是形成皺折而導(dǎo)致振膜表面不平整，因而降低其感測(cè)時(shí)的精準(zhǔn)度。更進(jìn)一步地，麥克風(fēng)的靈敏度(sensitivity)與振膜的殘留應(yīng)力呈現(xiàn)反比關(guān)系，因此過高的應(yīng)力殘留將導(dǎo)致靈敏度降低。據(jù)此，美國專利第US5490220 號(hào)的"Solid state condenser andmicrophone devices”提出一種無固定邊界的懸浮振膜，利用一懸臂梁來支撐振膜，使振膜懸浮借以釋放溫度效應(yīng)造成的應(yīng)力；美國專利第US5870482號(hào)的“Miniature silicon condenser microphone”則延伸應(yīng)用設(shè)計(jì)出大型平板振膜僅固定一邊的結(jié)構(gòu)；或如美國專利第 7023066號(hào)的“Silicon microphone”，通過振膜周緣的特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(例如于振膜周緣設(shè)計(jì)切線式的支撐彈簧)來改善應(yīng)力殘留的問題。但是，不管振膜利用懸臂梁支撐而懸浮，或是改良其周緣結(jié)構(gòu)方式以解決應(yīng)力殘留的問題，其工藝與設(shè)計(jì)均較為復(fù)雜，且無法完全解決應(yīng)力殘留的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于解決上述熱應(yīng)力殘留的問題，進(jìn)而提出一種振膜平整度高、應(yīng)力釋放能力佳且制造容易的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)。為了實(shí)現(xiàn)前述目的，本發(fā)明通過一支撐部承固振膜的中心部分，以提供振膜足夠的空間釋放應(yīng)力。本發(fā)明提出的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)包括一基座、一背極板、一固定件以及一振膜；其中，背極板設(shè)置于基座上，并開設(shè)有多個(gè)音孔；基座開設(shè)一背腔，使該些音孔連通該背腔；固定件設(shè)置于該基座，并包括一支撐部，該支撐部承固振膜的中心部分，使振膜平行于且對(duì)應(yīng)于該背極板而設(shè)置；借此，該振膜上的應(yīng)力可自該支撐部朝外釋放。本發(fā)明提出的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其振膜是以中心部分作為支撐，可使殘留于振膜的應(yīng)力有空間自內(nèi)而外釋放，并克服振膜因應(yīng)力導(dǎo)致變形、皺折、破裂等問題。有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)技術(shù)內(nèi)容及優(yōu)選實(shí)施例，配合


如后。

本發(fā)明的實(shí)施方式結(jié)合附圖予以描述圖1為現(xiàn)有微機(jī)電電容式麥克風(fēng)芯片的構(gòu)造示意圖；圖2為現(xiàn)有微機(jī)電電容式麥克風(fēng)的封裝示意圖；圖3-1為本發(fā)明的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)一實(shí)施例的立體示意圖；圖3-2為本發(fā)明的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)一實(shí)施例的立體剖視圖；圖4為本發(fā)明的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)一實(shí)施例的動(dòng)作示意圖；圖5-1為本發(fā)明的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)另一實(shí)施例的立體示意圖；圖5-2為本發(fā)明的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)另一實(shí)施例的立體剖視圖；圖6為本發(fā)明的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)另一實(shí)施例的動(dòng)作示意圖；圖7-1至圖7-9為本發(fā)明的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)另一實(shí)施例的流程示意圖；及圖8為上述實(shí)施例于不同頻率下的輸出結(jié)果圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提出一種微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其利用一支撐元件支持振膜的形心，借以輔助振膜達(dá)到釋放應(yīng)力的效果。有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)配合

如下請(qǐng)參閱圖3-1與圖3-2所示，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所提出的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)20包括一基座21、一振膜22、一固定件23以及一背極板M ；其中，該背極板M設(shè)置于基座21上，背極板M開設(shè)有貫通背極板M的多個(gè)音孔25 ；該基座21對(duì)應(yīng)于背極板M的位置包括一背腔沈，使該些音孔得以連通該背腔沈；該固定件23設(shè)置于該基座21上而橫跨于該背腔26 ；固定件23還包括一支撐部27，使得該振膜22可以振膜22的中心部分承固于該支撐部27，以平行設(shè)置于背極板M的一側(cè)。需明的是，由于殘存振膜22上的應(yīng)力通常會(huì)自振膜22的中心朝向振膜22外緣呈放射狀的方式釋放，因此為達(dá)較佳的應(yīng)力釋放效果，該振膜22可借由支撐部27支持于振膜 22靠近中心部分。其中，考慮支撐部27穩(wěn)定承固振膜22的效果，支撐部27支持振膜22的中心部分可為振膜22的形心(重心)或是位于振膜22非邊緣的對(duì)稱軸線上，舉例來說，如承固于圓形振膜22的圓心，但不以此為限；且為方便說明，后載均以形心部分作代表。此外，該支撐部27可為一固設(shè)于該固定件23的一柱體。在上述的實(shí)施例中，該振膜22為一可撓式振膜。因此，振膜22的形心部分可承固于支撐部27而形成一相對(duì)固定端，振膜22的周緣則形成相對(duì)的自由端，可隨音波作用而擺動(dòng)或形變。因此，殘留于該振膜22的應(yīng)力自上述的固定端朝向自由端釋放，避免應(yīng)力造成振膜22皺折或是不平整。在上述的實(shí)施例中，該基座21例如為一硅基板，其上開設(shè)圓形的背腔沈；該固定件23呈一交叉形態(tài)，端緣固定于該基座21的背腔沈的邊緣；該背極板M固定設(shè)置于該基座21的背腔沈一側(cè)，開設(shè)多個(gè)音孔25并預(yù)留有固定件23的設(shè)置空間。借此，振膜22 可平行設(shè)置于背極板M上方，兩者形成平行電容板結(jié)構(gòu)。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4所示，微機(jī)電電容式麥克風(fēng)20于運(yùn)作時(shí)，振膜22與背極板M可分別輸入正負(fù)電壓，使其帶有電性相異的電荷而為平行板電容。當(dāng)振膜22的一表面承受聲音作用時(shí)，來自聲音的壓力可使振膜22的自由端擺動(dòng)而變形，而改變振膜22與背極板M間的電容。藉此，經(jīng)由外部電路的分析與運(yùn)算，可將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡姎庑盘?hào)而輸出。同時(shí)，因振膜22振動(dòng)而受擾的空氣可自背極板 24的音孔25排至背腔沈。在上述實(shí)施例中，該微機(jī)電電容式麥克風(fēng)30可進(jìn)一步包括至少一絕緣件28 (顯示于圖4)，該絕緣件觀設(shè)置于振膜22與背極板M之間，例如設(shè)置于振膜22面對(duì)背極板M 側(cè)或該背極板M面對(duì)振膜22側(cè)，如圖4所示的位于背極板M的兩絕緣件觀分別設(shè)置于背極板M的相異兩端。當(dāng)振膜22承受過大的聲壓而導(dǎo)致振膜22變形量過大時(shí)，該絕緣件 28可提供一緩沖效果并作為振膜22與背極板M之間的電性分隔，避免振膜22與背極板 M產(chǎn)生電性接觸而損壞。振膜22的形心用支撐部27承固的設(shè)計(jì)亦可應(yīng)用于一剛性振膜。請(qǐng)參閱圖5_1與圖5-2所示，其為本發(fā)明的第二實(shí)施例的立體示意圖、剖視圖。本實(shí)施例提出的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)30包括一基座31、一剛性振膜32、一彈性元件33以及一背極板34。其中，該背極板34設(shè)置于基座31上，背極板34開設(shè)有貫通背極板34的多個(gè)音孔35 ；該基座31對(duì)應(yīng)于背極板34的位置包括一背腔36，使得該些音孔得以連通該背腔36。該剛性振膜32固定于該彈性元件33而平行設(shè)置于背極板34的一側(cè)。因此，該背極板34可相對(duì)于剛性振膜32 形成一固定端，該剛性振膜32則可因彈性元件33的彈性作用而位移，借以相對(duì)該背極板34 形成一活動(dòng)端。因此，當(dāng)一音波作用于剛性振膜32而使剛性振膜32相對(duì)背極板34位移時(shí)， 該剛性振膜32可始終與背極板34保持平行而平行于背極板34的法向量方向(即Z軸方向)位移。因此，根據(jù)前述平行電極板電容公式，剛性振膜32與背極板34之間的電容變化便可改寫為AC= ε A/ (d- Λ χ)。其中，Δχ為剛性振膜32受音壓(acoustic pressure) 作用后的位移量，d為剛性振膜32受音壓作用前與背極板34的原始間距。因此，相較于現(xiàn)有可撓式振膜上各點(diǎn)與背極板34間的間距改變量不同，本發(fā)明的電容變化與Δχ有關(guān)，如此可提供更大的電容變化量輸出，有效提升麥克風(fēng)的靈敏度。請(qǐng)配合參閱圖5-2，在上述的實(shí)施例中，該基座31例如為一硅基板，其上開設(shè)圓形的背腔36 ；該彈性元件33呈一十字平板交叉樣態(tài)，四端固定于該基座31的背腔36的邊緣； 該剛性振膜32成一圓形，并借一支撐件37 (anchor)固設(shè)于彈性元件33的十字交叉處，使剛性振膜32平行于彈性元件33所構(gòu)成的平面；該支撐件37相對(duì)于彈性元件33的另一端固定于剛性振膜32的圓心，使支撐件37承固剛性振膜32時(shí)得以保持該剛性振膜32的物理平衡，并輔助剛性振膜32進(jìn)行熱工藝時(shí)的應(yīng)力釋放。該背極板34固定設(shè)置于該基座31的背腔36的一側(cè)，開設(shè)多個(gè)音孔35并預(yù)留有彈性元件33的設(shè)置空間。借此，剛性振膜32可平行設(shè)置于背極板34上方，兩者形成平行電容板結(jié)構(gòu)。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D6，微機(jī)電電容式麥克風(fēng)30于運(yùn)作時(shí)，剛性振膜32與背極板34可分別輸入正負(fù)電壓，使其帶有電性相異的電荷而為平行板電容。當(dāng)剛性振膜32的一表面承受聲音作用時(shí)，來自聲音的壓力可傳遞至彈性元件33致使其形變，使剛性振膜32朝向背極板34位移(Z軸方向)，而改變兩者間的電容。借此，經(jīng)由外部電路的分析與運(yùn)算，可將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡姎庑盘?hào)而輸出。在上述實(shí)施例中，該微機(jī)電電容式麥克風(fēng)30可進(jìn)一步包括至少一絕緣件38 (顯示于圖6)，該絕緣件38設(shè)置于剛性振膜32與背極板34之間，例如設(shè)置于剛性振膜32面對(duì)背極板34側(cè)或該背極板34面對(duì)剛性振膜32側(cè)，如圖6所示位于背極板34的兩絕緣件38 分別設(shè)置于背極板34的相異兩端。當(dāng)剛性振膜32承受過大的聲壓而導(dǎo)致剛性振膜32朝背極板34的位移量過大時(shí)，該絕緣件38可提供一緩沖效果并作為剛性振膜32與背極板34 之間的電性分隔，避免剛性振膜32與背極板34產(chǎn)生電性接觸而損壞。在上述實(shí)施例中，該剛性振膜32可包括多個(gè)結(jié)構(gòu)加強(qiáng)部(圖中未示)，該些結(jié)構(gòu)加強(qiáng)部例如為加強(qiáng)肋(reinforced rib)，可設(shè)置于剛性振膜32 —側(cè)，用以加強(qiáng)剛性振膜32 整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并保持剛性振膜32的剛性。同理，在上述的另一實(shí)施例中，該背極板34可包括多個(gè)結(jié)構(gòu)加強(qiáng)部39，該些結(jié)構(gòu)加強(qiáng)部39例如為加強(qiáng)肋，可設(shè)置于該背極板34背對(duì)于剛性振膜32的一側(cè)，用以加強(qiáng)背極板34整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并保持背極板34的剛性。為方便說明與了解，前述是將功能不同的結(jié)構(gòu)、元件分開定義。但，需說明的是， 上述所述及的結(jié)構(gòu)或元件可互相獨(dú)立分離而組裝，或是借由微機(jī)電或半導(dǎo)體工藝，利用蝕刻、微影、回填等該領(lǐng)域知悉的技術(shù)直接制作而成，例如應(yīng)用MOSBE的微機(jī)電技術(shù)平臺(tái)工藝技術(shù)來制造本發(fā)明提出的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其相關(guān)的平臺(tái)技術(shù)可參閱2005年發(fā)表的 “The Molded Surface-micromachining and BulkEtching Release (MOSBE) Fabrication
6Platform on (111) Si forMOEMS" (Journal of Micromechanics and Microengineering, vol. 15，pp. 260-265)，在此不加贅述。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D7-1至圖7-9的制造上述微機(jī)電電容式麥克風(fēng)20 —實(shí)施例的流程示意圖，該些附圖顯示沿圖5-1中線段K-K’的截面示意，且在不影響本發(fā)明的實(shí)施與了解下， 省略掉于不同元件中的電性布線流程。首先，準(zhǔn)備一用于制做基座31的基材，例如為一硅基板40，如圖7-1所示；接著于該硅基板40上定義背極板34的設(shè)置位置，并于其上蝕刻出用于形成前述結(jié)構(gòu)加強(qiáng)部39的溝槽41，如圖7-2 ；接續(xù)地，于該硅基板40上沉積一層多晶硅(poly-silicon)層42，該多晶硅層42回填該些溝槽41，以形成背極板34的結(jié)構(gòu)加強(qiáng)部 39結(jié)構(gòu)，如圖7-3。緊接著，于該多晶硅層42的預(yù)設(shè)位置蝕刻出彈性元件33與音孔35的位置，并同時(shí)定義出背極板34的尺寸范圍，如圖7-4 ；該背極板34可借助該些結(jié)構(gòu)加強(qiáng)部 39保持其表面平整與結(jié)構(gòu)剛性，該彈性元件33則可借助多晶硅層的厚度改變或材料選擇， 調(diào)整自身的彈性。然后，于背極板34上形成前述的絕緣件38，該些絕緣件38的材質(zhì)例如為氮化硅 (silicon nitride,如Si3N4)，如圖7-5所示；接著，于背極板34上方形成一中間層43并同時(shí)定義出支撐件37的形成位置，該支撐件37的形成位置位于彈性元件33上方，如圖7-6， 該中間層43例如為二氧化硅(SiO2)；而后，于該中間層43上再沉積一多晶硅層44，該多晶硅層44用以定義出剛性振膜32與支撐件37，如圖7-7 ；接續(xù)地，自硅基板40底側(cè)蝕刻出背腔36，如圖7-8 ；最后，蝕刻去除該中間層43，使剛性振膜32通過該支撐件37設(shè)置于彈性元件33上，并平行于背極板34，如圖7-9。圖8示出了上述實(shí)施例的頻率反應(yīng)測(cè)試結(jié)果，是將前述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng) 30電性連接至一電容讀出芯片(capacitance readoutIC) (MS3110)，并置于一半音波暗室 (semi-anechoic chamber)收取揚(yáng)聲機(jī)(loudspeaker)的信號(hào)結(jié)果。由圖可知，在聲準(zhǔn)位 (sound-level)為94dB下，上述微機(jī)電電容式麥克風(fēng)30實(shí)施例的頻率感測(cè)范圍介于10 20，000Hz 之間。靈敏度(sensitivity)約為 12. 63mV/Pa 或-37. 97dB/Pa。以微機(jī)電工藝制造出的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)30，除靈敏度高外，更兼具體積小、低成本等優(yōu)點(diǎn)。相較于現(xiàn)有可撓式振膜難以處理應(yīng)力殘留的問題，剛性振膜32不易殘留應(yīng)力，可獲致較佳的感測(cè)靈敏度。需再特別說明定義的是，上述剛性振膜32并非純?nèi)灰圆牧系挠捕葋矶x，而需搭配微機(jī)電電容式麥克風(fēng)的電容感測(cè)原理而加以定義。因此，所謂的剛性振膜32是指振膜不借助自身的形變來改變與背極板34間的電容值，而需搭配一彈性元件33，并借助彈性元件 33的彈性或形變來改變與背極板34間的電容值，故所述的彈性元件33也不以上述實(shí)施例所顯示者為限。綜上所述，本發(fā)明提出的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其振膜是以形心作為支撐，借以使殘留于振膜的應(yīng)力有空間自內(nèi)而外釋放，以克服振膜因高溫工藝產(chǎn)生殘留應(yīng)力，導(dǎo)致振膜變形或破裂等問題。以上所述，僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，非欲局限本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化與修飾，均同理包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述微機(jī)電電容式麥克風(fēng)包括 一基座(21)，所述基座開設(shè)一背腔06)；一背極板(M)，所述背極板04)設(shè)置于所述基座上，并開設(shè)有多個(gè)音孔(25)，且這些音孔0 連通所述背腔06)；一固定件(23)，設(shè)置于所述基座上，所述固定件還包括一支撐部(27)； 一振膜(22)，所述振膜0 以中心部分承固于所述支撐部(27)，使所述振膜02) 平行于且對(duì)應(yīng)于所述背極板04)而設(shè)置；因此，所述振膜0 上的應(yīng)力可自所述支撐部 (27)處朝外釋放。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述振膜02)以形心承固于所述支撐部07)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述振膜02)為一圓形振膜，且所述支撐部(XT)承固于所述振膜0 的圓心。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述振膜02)以其對(duì)稱軸線承固于所述支撐部07)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述振膜02)為一可撓式振膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述振膜02)為一剛性振膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述背極板04)還包括設(shè)置于所述背極板04)的一側(cè)的多個(gè)結(jié)構(gòu)加強(qiáng)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述基座的材質(zhì)為娃。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述振膜02)與所述背極板04)的材質(zhì)為多晶硅。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述微機(jī)電電容式麥克風(fēng)還包括至少一絕緣件( )，所述絕緣件08)設(shè)置于所述振膜0 與所述背極板04)之間，用以避免所述振膜0 電性接觸所述背極板04)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述絕緣件08)的材質(zhì)為氮化硅。
12.—種微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述微機(jī)電電容式麥克風(fēng)包括一背極板 (M)、一固定件以及一振膜0 ；其中，所述固定件包括一支撐部(27)，所述支撐部(XT)承固于所述振膜0 的形心，使所述振膜0 對(duì)應(yīng)且平行設(shè)置于所述背極板 (24)上；因此，所述振膜04)上的應(yīng)力可自所述形心朝外釋放。
13.—種微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述微機(jī)電電容式麥克風(fēng)包括一振膜 (22)，所述振膜0 通過中心部分承固于一支撐件而形成一固定端，所述振膜0 的周緣則相對(duì)形成一自由端，藉以使所述振膜0 上的應(yīng)力自所述固定端朝向所述自由端釋放。
全文摘要
本發(fā)明提出一種微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其包括一支撐部與一振膜；其中，支撐部支撐振膜的中心部分，借以加速排除、釋放振膜于熱工藝中所產(chǎn)生的應(yīng)力，使振膜得以維持平整，以提升電容感測(cè)的精準(zhǔn)度。
文檔編號(hào)H04R19/04GK102264019SQ201010189358
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月26日
發(fā)明者方維倫, 詹竣凱 申請(qǐng)人:國立清華大學(xué)