專利名稱：一種手機(jī)主板的制作方法
專利說明本實(shí)用新型涉及移動通信技術(shù)，尤其涉及一種手機(jī)的電路板結(jié)構(gòu)。 [背景技術(shù)]主板是手機(jī)上最重要的功能部件，傳統(tǒng)手機(jī)的主板都是整體式主 板。主板上有基帶電路、射頻電路、電源電路、存儲器，外圍電路、 和接口等，這些電路都密集地集成在一塊主板上，若是其中有一部分 電路出現(xiàn)故障，就可能殃及整個(gè)主板，使整個(gè)主板報(bào)廢。另外，手機(jī) 主板上的一個(gè)重要的電路原件或模塊落后了 ，機(jī)主想要將手機(jī)升級，就必須更換主板甚至整個(gè)手機(jī)。例如GSM制式的手機(jī)，想換成CDMA制 式手機(jī)，只能將舊的GSM制式的手機(jī)廢棄。這種手機(jī)主板上部分電路 出現(xiàn)故障或需要升級時(shí)必須更換整個(gè)主板的情況會造成很大資源的浪 費(fèi)，同時(shí)也產(chǎn)生了很多電子垃圾，增加了環(huán)保的負(fù)擔(dān)。[發(fā)明內(nèi)容]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種手機(jī)主板，這種手機(jī)主 板上的部分電路可以單獨(dú)更換或升級，而不必更換手機(jī)的整個(gè)主板。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型釆用的技術(shù)方案是， 一種手 機(jī)主板，包括射頻電路、基帶電路、存儲器和電源控制電路，所述的主板為組合結(jié)構(gòu)，包括第一分主板和第二分主板，第一分主板包括射 頻電路和/或基帶電路，第二分主板包括存儲器和/或電源控制電路，第 一分主板和第二分主板之間電連接。以上所述的手機(jī)主板，所述的第一分主板還包智能卡接口和天線 電路，第二分主板還包括功能擴(kuò)展電路和外設(shè)擴(kuò)展電路。以上所述的手機(jī)主板，還包括第三分主板，所述的第三分主板同 第 一分主板和/或第二分主板電連接。以上所述的手機(jī)主板，所述的分主板之間可以通過插槽連接。所 述的插槽可以是雙向插槽，也可以是同向插槽。以上所述的手才幾主板，所述的分主^反之間還可以通過電路板連接。 以上所述的手機(jī)主板，所述的分主板之間也可以通過排線連接。 本實(shí)用新型采用了積木式的組合結(jié)構(gòu)主板，該主板包括第一分主 板和第二分主板，將手機(jī)射頻電路和/或基帶電路集成到第一分主板 上，存儲器和/或電源控制電路則集成到第二分主板上，第一分主板和 第二分主板共同組成手機(jī)主板。任何一塊分主板上的電路出現(xiàn)故障時(shí)，將不必更換整個(gè)主板；手機(jī)需要升級時(shí)，也只需更換第一分主板，可 以保留第二分主板，不需將整個(gè)主板廢棄。[附圖i兌明]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1是本實(shí)用新型手機(jī)主板實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型手機(jī)主板實(shí)施例1的分解圖。 圖3是本實(shí)用新型手機(jī)主板實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本實(shí)用新型手機(jī)主板實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是本實(shí)用新型手機(jī)主板實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。[具體實(shí)施方式
]在圖1、圖2所示的本實(shí)用新型手機(jī)主板的實(shí)施例1中，主板為 組合結(jié)構(gòu)，包括第一分主板1和第二分主板2，第一分主板和第二分主 板之間通過雙向插槽3電連接。在第一分主板1上以預(yù)設(shè)手機(jī)的獨(dú)特 部分為主，布置有基帶電路la、射頻電路模塊lb、智能卡接口 lc、天 線部分ld，以及協(xié)處理器。第二分主板2上布置有屬于手機(jī)可以共用 的部分，存儲器2a、電源控制芯片2b、功能擴(kuò)展電路2c (用于FM收 音機(jī)、藍(lán)牙、紅外傳輸、mp3/mp4等)、外設(shè)擴(kuò)展電路2d。在手機(jī)需要 升級時(shí)，只需更換手機(jī)的獨(dú)特部分，即第一分主板l,而第二分主板2 布置有屬于手機(jī)可以共用的部分，當(dāng)手機(jī)需要升級時(shí)也可以不進(jìn)行更 換。在圖3所示的本實(shí)用新型手機(jī)主板實(shí)施例2中，第一分主板1和第 二分主板2之間通過電路板4電連接，電路板4上有第一分主板1和 第二分主板2之間連接線路，該連接線路可以集合成一個(gè)橋聯(lián)電路塊。 第一分主板1、第二分主板2和電路板4三者一起安插在手機(jī)底座，整 體組成了 一個(gè)集合式的機(jī)芯，手機(jī)的外殼，可以套在機(jī)芯外，整個(gè)手機(jī) 就像是抽屜式構(gòu)造。圖4所示的本實(shí)用新型手機(jī)主板實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)類似于實(shí)施例2， 只是第一分主板1和第二分主板2都插入一個(gè)同向雙插槽5,通過該插 槽電連接。圖5所示的本實(shí)用新型手機(jī)主板實(shí)施例4是三個(gè)分主板的組合。第 一分主板1、第二分主板2以及第三分主板6通過2個(gè)雙向插槽3電連 接。因?yàn)榉值酶?xì)，在故障維修時(shí)，利用替換法更易找到故障，在更 才灸元^f牛時(shí)，廢棄的元4牛更少。分主板之間還可以采用其他的電連接方式，如可以釆用排線進(jìn)行連 接，不一一贅述。本實(shí)用新型可以帶來的好處是1. 手機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)將會被模塊化，手機(jī)的制作部件將會有新的革 新，手機(jī)的分工組合將會更加細(xì)化。2. 用戶更換手機(jī)的概念將會更改，換機(jī)的成本降低，可以"隨意 換"手才幾的某個(gè)部分，但是相應(yīng)的保留自己所熟悉的部分。3. 由于可以復(fù)用的部分增加，手機(jī)類電子垃圾的處理難度將會降 低，浪費(fèi)的資源將會減少，有利于環(huán)保。4. 被"換"的部分可以任意選擇，而設(shè)計(jì)廠商可以在設(shè)計(jì)之初考 慮回收問題，進(jìn)行各部分的設(shè)計(jì)，為回收埋下伏筆。5. 由于模塊分離，手機(jī)出現(xiàn)問題后將會更加清晰，維修人員可以 縮小范圍，準(zhǔn)確找到問題模塊，而且，更換簡單，就是整個(gè)問 題模塊更換，成本也會相對于整機(jī)更換。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)主板，包括射頻電路、基帶電路、存儲器和電源控制電路，其特征在于，所述的主板為組合結(jié)構(gòu)，包括第一分主板和第二分主板，第一分主板包括射頻電路和/或基帶電路，第二分主板包括存儲器和/或電源控制電路，第一分主板和第二分主板之間電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述的第一分主板 還包智能卡接口和天線電路，第二分主板還包括功能擴(kuò)展電路和外 設(shè)擴(kuò)展電路。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板，其特征在于，還包括第三分主板， 所述的第三分主板同第一分主板和/或第二分主板電連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的手機(jī)主板，其特征在于， 所述的分主板之間通過插槽連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述的插槽是雙向 插槽。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述的插槽是同向 插槽。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的手機(jī)主板，其特征在于， 所述的分主板之間通過電路板連接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的手機(jī)主板，其特征在于， 所述的分主板之間通過排線連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)主板，包括射頻電路、基帶電路、存儲器和電源控制電路，所述的主板為組合結(jié)構(gòu)，包括第一分主板和第二分主板，第一分主板包括射頻電路和基帶電路，第二分主板包括存儲器和電源控制電路，第一分主板和第二分主板之間電連接。本實(shí)用新型采用了積木式的組合結(jié)構(gòu)主板，將手機(jī)中的某些功能模塊集成到第一分主板上，另外的一些功能模塊則集成到第二分主板上，第一分主板和第二分主板共同組成手機(jī)主板。當(dāng)一塊分主板上的電路出現(xiàn)故障時(shí)，將不必更換整個(gè)主板；手機(jī)需要升級時(shí)，也只需更換一塊主要的分主板，而不需將整個(gè)主板廢棄。這種結(jié)構(gòu)不僅可以節(jié)省大量資源，而且能減少電子垃圾，減輕環(huán)保的負(fù)擔(dān)。
文檔編號H04Q7/32GK201114631SQ200720172260
公開日2008年9月10日 申請日期2007年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月30日
發(fā)明者闖 岳 申請人:康佳集團(tuán)股份有限公司