專(zhuān)利名稱(chēng)：無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)通信模塊和集成芯片封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及用于無(wú)線(xiàn)通信的器件。更具體而言，本發(fā)明涉及無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)通信模塊和集成電路封裝。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面，提供了一種無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊，其包括用來(lái)接收第一正交頻分復(fù)用(OFDM)信號(hào)和發(fā)送第二OFDM信號(hào)的天線(xiàn)；包括用于基于第一OFDM信號(hào)來(lái)產(chǎn)生第一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的OFDM解調(diào)器和用于基于第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)產(chǎn)生第二OFDM信號(hào)的OFDM調(diào)制器的通信電路；用于向主機(jī)提供第一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)并且從主機(jī)接收第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的主機(jī)接口；用于從外部天線(xiàn)接收第一OFDM信號(hào)和向外部天線(xiàn)發(fā)射第二OFDM信號(hào)的外部天線(xiàn)接口；用于根據(jù)控制信號(hào)為第一和第二OFDM信號(hào)提供在通信電路和所述天線(xiàn)與所述外部天線(xiàn)接口之一之間的信號(hào)路徑的至少一個(gè)開(kāi)關(guān)；以及所述天線(xiàn)、通信電路和外部天線(xiàn)接口都布置在其上的印刷電路板。
另外，所述無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊還可以包括包含所述通信電路和所述外部天線(xiàn)接口的集成電路。
在所述無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊中，所述主機(jī)接口可以遵循從以下群組中選出的至少一種規(guī)范，所述群組包括外圍組件互連(PCI)；PCI Express；Mini PCI；PC卡；通用串行總線(xiàn)；以及Firewire。
此外，所述無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊還可以包括在其上布置有所述天線(xiàn)、通信電路和外部天線(xiàn)接口的印刷電路板。
此外，所述無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊還可以包括包含所述天線(xiàn)的印刷電路板，并且在其上布置有通信電路和外部天線(xiàn)接口。
此外，所述無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊還可以包括存儲(chǔ)控制信號(hào)的存儲(chǔ)器。
在所述無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊中，通信電路遵循從以下群組中選出的至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，所述群組包括IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.16和802.20。


圖1示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例連接到諸如個(gè)人計(jì)算機(jī)之類(lèi)主機(jī)的WLAN通信模塊。
圖2示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的包含用于連接外部天線(xiàn)的外部天線(xiàn)接口的WLAN通信模塊。
圖3示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的包括包含天線(xiàn)的散熱片(heat sink)的集成電路封裝。
圖4示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的用于制造包括包含天線(xiàn)的散熱片的集成電路封裝的方法。
圖5示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的包括包含天線(xiàn)的中間基板(intermediatesubstrate)的集成電路封裝。
圖6示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的用于制造包括包含天線(xiàn)的中間基板的集成電路封裝的方法。
圖7示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的包括包含天線(xiàn)的封裝基板(packagesubstrate)的集成電路封裝。
圖8示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的用于制造包括包含天線(xiàn)的封裝基板的集成電路封裝的方法。
圖9示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的包括包含天線(xiàn)的罩子(case)的集成電路封裝。
圖10示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的用于制造包括包含天線(xiàn)的罩子的集成電路封裝的方法。
在說(shuō)明書(shū)中使用的每個(gè)標(biāo)號(hào)的第一位指示該標(biāo)號(hào)首次出現(xiàn)的附圖的圖號(hào)。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的實(shí)施例包括包含主機(jī)接口的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)(WLAN)通信模塊，例如正交頻分復(fù)用(OFDM)通信模塊。該模塊例如可被制成與膝上型計(jì)算機(jī)一起使用的PC卡。該模塊的其他實(shí)施例采用其他實(shí)現(xiàn)方式。
圖1示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例連接到主機(jī)104(例如個(gè)人計(jì)算機(jī))的WLAN通信模塊102。模塊102包含用于接收射頻(RF)信號(hào)108和發(fā)射RF信號(hào)110的天線(xiàn)106、通信電路112以及用于與主機(jī)104通信的主機(jī)接口114，這些元件優(yōu)選地被布置在印制電路板上。
通信電路112包含用于基于RF信號(hào)108產(chǎn)生數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)128的接收電路116，以及用于基于通過(guò)主機(jī)接口114接收自主機(jī)104的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)130來(lái)產(chǎn)生RF信號(hào)110的發(fā)射電路118。通信電路112通過(guò)主機(jī)接口114向主機(jī)104提供數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)128。接收電路116優(yōu)選地包括根據(jù)公知技術(shù)工作的媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器和基帶(MAC/BB)接收電路120和物理層器件(PHY)接收電路122。發(fā)射電路118優(yōu)選地包括根據(jù)公知技術(shù)工作的MAC/BB發(fā)射電路124和PHY發(fā)射電路126。在某些實(shí)施例中，模塊102遵循以下標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)或多個(gè)IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.16和802.20、其他地區(qū)或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)等等。在某些實(shí)施例中，通信電路包括用在無(wú)線(xiàn)LAN中的OFDM解調(diào)器和OFDM調(diào)制器。
圖2示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的包含用于連接外部天線(xiàn)的外部天線(xiàn)接口204的WLAN通信模塊202。模塊202的元件106-130如以上針對(duì)圖1的通信模塊102所描述的。但是，模塊202還包括外部天線(xiàn)接口204、開(kāi)關(guān)206和諸如寄存器208之類(lèi)的可選存儲(chǔ)器。外部天線(xiàn)接口204可被實(shí)現(xiàn)為允許外部天線(xiàn)212連接到模塊202的連接器。開(kāi)關(guān)206根據(jù)控制信號(hào)210為RF信號(hào)108、110提供在通信電路112和天線(xiàn)106或外部天線(xiàn)接口204之間的信號(hào)路徑?？刂菩盘?hào)210可以任意多種方式生成。例如，控制信號(hào)210可由主機(jī)104通過(guò)主機(jī)接口114直接提供到開(kāi)關(guān)206，可作為標(biāo)志存儲(chǔ)在可選寄存器208中，或者可在檢測(cè)外部天線(xiàn)212時(shí)由天線(xiàn)接口204提供。在某些實(shí)施例中，模塊202遵循以下標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)或多個(gè)IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.16和802.20、其他地區(qū)或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)等等。
在某些實(shí)施例中，主機(jī)接口114遵循從以下群組中選出的至少一種規(guī)范，所述群組包含外圍組件互連(PCI)；PCI Express；Mini PCI；PC卡；通用串行總線(xiàn)；以及Firewire。其他實(shí)施例的主機(jī)接口114采用其他規(guī)范。
本發(fā)明的實(shí)施例包括集成電路封裝和形成該集成電路封裝的方法，其中集成電路封裝包含優(yōu)選地以倒芯片球狀柵格陣列(FCBGA)形式實(shí)現(xiàn)的至少一個(gè)集成電路和天線(xiàn)。在FCBGA中，集成電路一般經(jīng)由焊球連接到封裝基板。封裝基板通過(guò)封裝下側(cè)的焊球耦合到電路板。集成電路封裝的實(shí)施例在通信模塊的實(shí)施例中可被用于在其中安裝通信電路。
圖3示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的包括包含天線(xiàn)315的散熱片322的集成電路封裝300。集成電路封裝300優(yōu)選地是可以通過(guò)散熱片322散熱的FCBGA。另外，集成電路封裝300的熱路徑從電路板延伸出去，以減少電路板上的熱負(fù)載。但是，雖然本發(fā)明的實(shí)施例是依照FCBGA來(lái)描述的，但是本發(fā)明的實(shí)施例并不局限于FCBGA，而是可以利用當(dāng)前已有或待開(kāi)發(fā)的任意其他集成電路封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
散熱片322包含一個(gè)或多個(gè)天線(xiàn)315，天線(xiàn)315可以附接在散熱片322的表面上，也可以形成在散熱片322內(nèi)部。在某些實(shí)施例中，散熱片322就是天線(xiàn)。為了適應(yīng)散熱片322的尺寸強(qiáng)加的尺寸限制，天線(xiàn)315可以具有這樣的長(zhǎng)度，該長(zhǎng)度是由天線(xiàn)315發(fā)射和接收的信號(hào)的波長(zhǎng)的普通分?jǐn)?shù)。如相關(guān)領(lǐng)域所公知的，普通分?jǐn)?shù)是通過(guò)一個(gè)整數(shù)除以一個(gè)非零整數(shù)形成的。
集成電路封裝300包括被配置用于倒芯片安裝的集成電路312。集成電路312優(yōu)選地包含用于通過(guò)天線(xiàn)315發(fā)射和/或接收數(shù)據(jù)的通信電路。例如，集成電路312可以包括包含接收電路和發(fā)射電路的通信電路，所述接收電路用于基于天線(xiàn)315接收到的第一RF信號(hào)來(lái)產(chǎn)生第一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，而所述發(fā)射電路用于基于第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)產(chǎn)生第二RF信號(hào)，其中第二RF信號(hào)由天線(xiàn)315發(fā)射出去。所述通信電路可以包括電連接到天線(xiàn)315的物理層器件(PHY)和媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器/基帶電路(MAC/BB)。該通信電路優(yōu)選地遵循以下標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)或多個(gè)IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.16和802.20、其他地區(qū)或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)等等。在某些實(shí)施例中，該通信電路包括用在無(wú)線(xiàn)LAN中的OFDM解調(diào)器和OFDM調(diào)制器。
集成電路312的第一表面316經(jīng)由導(dǎo)電塊318電連接到封裝基板326。導(dǎo)電塊318可以由任意導(dǎo)電材料構(gòu)成，例如Pb/Sn焊料、Au、Ag、Au與Ag合金以及帶金屬涂層的聚合突出物。另外，形成在導(dǎo)電塊318之間的環(huán)氧樹(shù)脂或其他合適材料可被用作導(dǎo)電塊318的填埋材料，以提供機(jī)械支持和防潮。集成電路312可利用任意倒裝芯片兼容的連結(jié)方法被附接到封裝基板326，所述連結(jié)方法例如是熱壓縮、焊接、密封和粘接。
集成電路312的另一表面320被附接到散熱片322，以將熱量從集成電路312耦合出去。散熱片322可以由任意導(dǎo)熱材料制成，例如銅和導(dǎo)熱塑料。集成電路312可以通過(guò)任意對(duì)集成電路312不隔熱的附接項(xiàng)目324附接到散熱片322，該附接項(xiàng)目324例如是粘合劑、焊料和壓裝，所述壓裝是通過(guò)向集成電路312的第一表面或封裝基板326施加機(jī)械力來(lái)實(shí)現(xiàn)附接的。例如，導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂可被用作附接項(xiàng)目324。
封裝基板326可以由任意適于球狀柵格陣列安裝到諸如電路板或基板之類(lèi)器件的基板材料制成。多個(gè)導(dǎo)電塊330被提供，以用于將集成電路封裝300連接到電路板等等。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，集成電路封裝300中的集成電路312的數(shù)目不局限于1。在單個(gè)集成電路封裝300中可以實(shí)現(xiàn)任意數(shù)目的集成電路312，以構(gòu)成多芯片模塊(MCM)。例如，集成電路封裝300可以包括兩個(gè)集成電路312，其中一個(gè)集成電路312包括MAC/BB，而另一個(gè)集成電路312包括PHY。
圖4示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的用于制造包括包含天線(xiàn)315的散熱片322的集成電路封裝300的方法400。方法400包括提供至少一個(gè)在第一表面上具有導(dǎo)線(xiàn)分布圖(conductor pattern)的集成電路312，其中集成電路312包含無(wú)線(xiàn)通信電路(步驟402)；將集成電路312上的導(dǎo)線(xiàn)分布圖經(jīng)由一組導(dǎo)電塊318電耦合到封裝基板326(步驟404)；提供包含天線(xiàn)315的散熱片322(步驟406)；將天線(xiàn)315電耦合到無(wú)線(xiàn)通信電路(步驟408)；以及將集成電路312的第二表面320熱耦合到散熱片322(步驟410)。
圖5示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的包括包含天線(xiàn)515的中間基板514的集成電路封裝500。集成電路封裝500優(yōu)選地是經(jīng)修改的FCBGA，它可以可選地通過(guò)添加可選的散熱片522來(lái)以低得多的成本散去與傳統(tǒng)倒芯片封裝幾乎相同量的熱量。另外，集成電路封裝500的熱路徑從電路板延伸出去，以減少電路板上的熱負(fù)載。但是，雖然本發(fā)明的實(shí)施例是依照FCBGA來(lái)描述的，但是本發(fā)明的實(shí)施例并不局限于FCBGA，而是可以利用當(dāng)前已有或待開(kāi)發(fā)的任意其他集成電路封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
集成電路封裝500包括針對(duì)倒芯片安裝配置的集成電路512，該集成電路512被附接到包含一個(gè)或多個(gè)天線(xiàn)515的中間基板514，所述天線(xiàn)515例如可以通過(guò)蝕刻中間基板514來(lái)形成。為了適應(yīng)由中間基板514的尺寸強(qiáng)加的尺寸限制，天線(xiàn)515可以具有這樣的長(zhǎng)度，該長(zhǎng)度是由天線(xiàn)515發(fā)射和接收的信號(hào)的波長(zhǎng)的普通分?jǐn)?shù)。
集成電路512優(yōu)選地包含用于通過(guò)天線(xiàn)515來(lái)發(fā)射和/或接收數(shù)據(jù)的通信電路。例如，集成電路512可以包括包含接收電路和發(fā)射電路的通信電路，所述接收電路用于基于天線(xiàn)515接收到的第一RF信號(hào)來(lái)產(chǎn)生第一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，而所述發(fā)射電路用于基于第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)產(chǎn)生第二RF信號(hào)，其中第二RF信號(hào)由天線(xiàn)515發(fā)射出去。所述通信電路可以包括電連接到天線(xiàn)515的物理層器件(PHY)和媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器/基帶電路(MAC/BB)。該通信電路優(yōu)選地遵循以下標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)或多個(gè)IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.16和802.20、其他地區(qū)或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)等等。在某些實(shí)施例中，該通信電路包括用在無(wú)線(xiàn)LAN中的OFDM解調(diào)器和OFDM調(diào)制器。
集成電路512的第一表面516經(jīng)由導(dǎo)電塊518電連接到中間基板514。導(dǎo)電塊518可以由任意導(dǎo)電材料構(gòu)成，例如Pb/Sn焊料、Au、Ag、Au與Ag合金以及帶金屬涂層的聚合突出物。另外，形成在導(dǎo)電塊518之間的環(huán)氧樹(shù)脂或其他合適材料可被用作導(dǎo)電塊518的填埋材料，以提供機(jī)械支持和防潮。集成電路512可利用任意倒裝芯片兼容的連結(jié)方法被附接到中間基板514，所述連結(jié)方法例如是熱壓縮、焊接、密封和粘接。
在某些實(shí)施例中，集成電路512的另一表面520被附接到可選的散熱片522，散熱片522用于將熱量從集成電路512耦合出去。散熱片522可以由任意導(dǎo)熱材料制成，例如銅和導(dǎo)熱塑料。集成電路512可以通過(guò)任意對(duì)集成電路512不隔熱的附接項(xiàng)目524附接到散熱片522，該附接項(xiàng)目524例如是粘合劑、焊料和壓裝，所述壓裝是通過(guò)向集成電路512的第一表面或中間基板514施加機(jī)械力來(lái)實(shí)現(xiàn)附接的。例如，導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂可被用作附接項(xiàng)目524。
中間基板514可以經(jīng)由若干連結(jié)導(dǎo)線(xiàn)528被電連接到封裝基板526上的導(dǎo)體。中間基板514將集成電路512的倒芯片安裝轉(zhuǎn)換成線(xiàn)接安裝，從而組合和超越了FCBGA和PBGA的優(yōu)點(diǎn)。類(lèi)似于FCBGA，集成電路封裝500為在集成電路512中生成的熱量提供了一條低電阻熱路徑，從而可以適應(yīng)功率散失。另外，集成電路封裝500的熱路徑從封裝基板526延伸到散熱片522，從而減少了集成電路封裝500連接到的電路板或電路基板的熱負(fù)載。而且，該集成電路封裝可以采用像用于PBGA封裝的基板一樣便宜的基板。另外，使用中間基板514減小了連接用于附接連結(jié)導(dǎo)線(xiàn)528的導(dǎo)線(xiàn)器件上的線(xiàn)間距需求。
封裝基板526可以由任意適于球狀柵格陣列安裝到諸如電路板或基板之類(lèi)器件的基板材料制成。另外，諸如環(huán)氧樹(shù)脂或其他合適的材料的支撐層525可被插入在中間基板514和封裝基板526之間，以提供額外機(jī)械支撐。多個(gè)導(dǎo)電塊530被提供以用于將集成電路封裝500連接到電路板等等。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，集成電路封裝500中的集成電路512的數(shù)目并不局限于1。在單個(gè)集成電路封裝500中可以實(shí)現(xiàn)任意數(shù)目的集成電路512，以構(gòu)成多芯片模塊(MCM)。例如，集成電路封裝500可以包括兩個(gè)集成電路512，其中一個(gè)集成電路512包括MAC/BB，而另一個(gè)集成電路512包括PHY。此外，雖然本發(fā)明的實(shí)施例是依照FCBGA來(lái)描述的，但是本發(fā)明的實(shí)施例并不局限于FCBGA，而是可以利用當(dāng)前已有或待開(kāi)發(fā)的任意其他集成電路封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
圖6示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的用于制造包括包含天線(xiàn)515的中間基板514的集成電路封裝500的方法600。方法600包括提供至少一個(gè)在第一表面上具有導(dǎo)線(xiàn)分布圖的集成電路512，其中集成電路512包含無(wú)線(xiàn)通信電路(步驟602)；提供包含天線(xiàn)515的中間基板514(步驟604)；將天線(xiàn)515電耦合到無(wú)線(xiàn)通信電路(步驟606)；將集成電路512上的導(dǎo)線(xiàn)分布圖經(jīng)由一組導(dǎo)電塊518電耦合到中間基板514(步驟608)；以及經(jīng)由多個(gè)連結(jié)導(dǎo)線(xiàn)528將中間基板514電耦合到封裝基板526的表面(步驟610)。
圖7示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的包括包含天線(xiàn)715的封裝基板726的集成電路封裝700。集成電路封裝700優(yōu)選地是FCBGA。但是，雖然本發(fā)明的實(shí)施例是依照FCBGA來(lái)描述的，但是本發(fā)明的實(shí)施例并不局限于FCBGA，而是可以利用當(dāng)前已有或待開(kāi)發(fā)的任意其他集成電路封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
封裝基板726包含一個(gè)或多個(gè)天線(xiàn)715，天線(xiàn)715可附接在封裝基板726的表面上，也可以形成在封裝基板726內(nèi)部。為了適應(yīng)封裝基板726的尺寸強(qiáng)加的尺寸限制，天線(xiàn)715可以具有這樣的長(zhǎng)度，該長(zhǎng)度是由天線(xiàn)715發(fā)射和接收的信號(hào)的波長(zhǎng)的普通分?jǐn)?shù)。如相關(guān)領(lǐng)域所公知的，普通分?jǐn)?shù)是通過(guò)一個(gè)整數(shù)除以一個(gè)非零整數(shù)形成的。
集成電路封裝700包括針對(duì)倒芯片安裝配置而成的集成電路712。集成電路712優(yōu)選地包括用于經(jīng)由天線(xiàn)715發(fā)射和/或接收數(shù)據(jù)的通信電路。例如，集成電路712可以包括包含接收電路和發(fā)射電路的通信電路，所述接收電路用于基于天線(xiàn)715接收到的第一RF信號(hào)來(lái)產(chǎn)生第一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，而所述發(fā)射電路用于基于第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)產(chǎn)生第二RF信號(hào)，其中第二RF信號(hào)由天線(xiàn)715發(fā)射出去。所述通信電路可以包括電連接到天線(xiàn)715的物理層器件(PHY)和媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器/基帶電路(MAC/BB)。該通信電路優(yōu)選地遵循以下標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)或多個(gè)IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.16和802.20、其他地區(qū)或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)等等。在某些實(shí)施例中，該通信電路包括用在無(wú)線(xiàn)LAN中的OFDM解調(diào)器和OFDM調(diào)制器。
集成電路712的第一表面716經(jīng)由導(dǎo)電塊718電連接到封裝基板726。導(dǎo)電塊718可以由任意導(dǎo)電材料構(gòu)成，例如Pb/Sn焊料、Au、Ag、Au與Ag合金以及帶金屬涂層的聚合突出物。另外，形成在導(dǎo)電塊718之間的環(huán)氧樹(shù)脂或其他合適材料可被用作導(dǎo)電塊718的填埋材料，以提供機(jī)械支持和防潮。集成電路712可利用任意倒裝芯片兼容的連結(jié)方法被附接到封裝基板726，所述連結(jié)方法例如是熱壓縮、焊接、密封和粘接。
集成電路712的另一表面720被可選地附接到散熱片722，以將熱量從集成電路712耦合出去?？蛇x的散熱片722可以由任意導(dǎo)熱材料制成，例如銅和導(dǎo)熱塑料。集成電路712可以通過(guò)任意對(duì)集成電路712不隔熱的附接項(xiàng)目724附接到散熱片722，該附接項(xiàng)目724例如是粘合劑、焊料和壓裝，所述壓裝是通過(guò)向集成電路712的第一表面或封裝基板726施加機(jī)械力來(lái)實(shí)現(xiàn)附接的。例如，導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂可被用作附接項(xiàng)目724。
封裝基板726可以由任意適于球狀柵格陣列安裝到諸如電路板或基板之類(lèi)器件的基板材料制成。多個(gè)導(dǎo)電塊730被提供，以用于將集成電路封裝700連接到電路板等等。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，集成電路封裝700中的集成電路712的數(shù)目不局限于1。在單個(gè)集成電路封裝700中可以實(shí)現(xiàn)任意數(shù)目的集成電路712，以構(gòu)成多芯片模塊(MCM)。例如，集成電路封裝700可以包括兩個(gè)集成電路712，其中一個(gè)集成電路712包括MAC/BB，而另一個(gè)集成電路712包括PHY。
圖8示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的用于制造包括包含天線(xiàn)715的封裝基板726的集成電路封裝700的方法800。方法800包括提供至少一個(gè)在第一表面上具有導(dǎo)線(xiàn)分布圖的集成電路712，其中集成電路712包含無(wú)線(xiàn)通信電路(步驟802)；將集成電路712上的導(dǎo)線(xiàn)分布圖經(jīng)由一組導(dǎo)電塊718電耦合到封裝基板726(步驟804)；提供可選的散熱片722(步驟806)；將天線(xiàn)715電耦合到無(wú)線(xiàn)通信電路(步驟808)；以及可選地將集成電路712的第二表面720熱耦合到可選的散熱片722(步驟810)。
圖9示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的包括包含天線(xiàn)915的罩子922的集成電路封裝900。罩子922可以由塑料、陶瓷或相關(guān)領(lǐng)域公知的任意其他材料制成。集成電路封裝900優(yōu)選地是FCBGA。但是，雖然本發(fā)明的實(shí)施例是依照FCBGA來(lái)描述的，但是本發(fā)明的實(shí)施例并不局限于FCBGA，而是可以利用當(dāng)前已有或待開(kāi)發(fā)的任意其他集成電路封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
罩子922包含一個(gè)或多個(gè)天線(xiàn)915，天線(xiàn)915可附接在罩子922的表面上，也可以形成在罩子922內(nèi)部。為了適應(yīng)罩子922的尺寸強(qiáng)加的尺寸限制，天線(xiàn)915可以具有這樣的長(zhǎng)度，該長(zhǎng)度是由天線(xiàn)915發(fā)射和接收的信號(hào)的波長(zhǎng)的普通分?jǐn)?shù)。如相關(guān)領(lǐng)域所公知的，普通分?jǐn)?shù)是通過(guò)一個(gè)整數(shù)除以一個(gè)非零整數(shù)形成的。
集成電路封裝900包括針對(duì)倒芯片安裝配置而成的集成電路912。集成電路912優(yōu)選地包括用于經(jīng)由天線(xiàn)915發(fā)射和/或接收數(shù)據(jù)的通信電路。例如，集成電路912可以包括包含接收電路和發(fā)射電路的通信電路，所述接收電路用于基于天線(xiàn)915接收到的第一RF信號(hào)來(lái)產(chǎn)生第一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，而所述發(fā)射電路用于基于第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)產(chǎn)生第二RF信號(hào)，其中第二RF信號(hào)由天線(xiàn)915發(fā)射出去。所述通信電路可以包括電連接到天線(xiàn)915的物理層器件(PHY)和媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器/基帶電路(MAC/BB)。該通信電路優(yōu)選地遵循以下標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)或多個(gè)IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.16和802.20、其他地區(qū)或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)等等。在某些實(shí)施例中，該通信電路包括用在無(wú)線(xiàn)LAN中的OFDM解調(diào)器和OFDM調(diào)制器。
集成電路912的第一表面916經(jīng)由導(dǎo)電塊918電連接到封裝基板926。導(dǎo)電塊918可以由任意導(dǎo)電材料構(gòu)成，例如Pb/Sn焊料、Au、Ag、Au與Ag合金以及帶金屬涂層的聚合突出物。另外，形成在導(dǎo)電塊918之間的環(huán)氧樹(shù)脂或其他合適材料可被用作導(dǎo)電塊918的填埋材料，以提供機(jī)械支持和防潮。集成電路912可利用任意倒裝芯片兼容的連結(jié)方法被附接到封裝基板926，所述連結(jié)方法例如是熱壓縮、焊接、密封和粘接。
封裝基板926可以由任意適于球狀柵格陣列安裝到諸如電路板或基板之類(lèi)器件的基板材料制成。多個(gè)導(dǎo)電塊930被提供，以用于將集成電路封裝900連接到電路板等等。
集成電路封裝900中的集成電路912的數(shù)目不局限于1。在單個(gè)集成電路封裝900中可以實(shí)現(xiàn)任意數(shù)目的集成電路912，以構(gòu)成多芯片模塊(MCM)。例如，集成電路封裝900可以包括兩個(gè)集成電路912，其中一個(gè)集成電路912包括MAC/BB，而另一個(gè)集成電路912包括PHY。
圖10示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的用于制造包括包含天線(xiàn)915的罩子922的集成電路封裝900的方法1000。方法1000包括提供至少一個(gè)在第一表面上具有導(dǎo)線(xiàn)分布圖的集成電路912，其中集成電路912包含無(wú)線(xiàn)通信電路(步驟1002)；將集成電路912上的導(dǎo)線(xiàn)分布圖經(jīng)由一組導(dǎo)電塊918電耦合到封裝基板926(步驟1004)；提供包含天線(xiàn)915的罩子922(步驟1006)；將天線(xiàn)915電耦合到無(wú)線(xiàn)通信電路(步驟1008)；以及將集成電路912罩在罩子922中(步驟1010)。
本發(fā)明的多個(gè)實(shí)現(xiàn)方式已被描述。然而，將會(huì)理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以執(zhí)行各種修改。因此，其他實(shí)現(xiàn)方式也在所附權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊，包括天線(xiàn)，用來(lái)接收第一正交頻分復(fù)用信號(hào)和發(fā)送第二正交頻分復(fù)用信號(hào)；通信電路，該通信電路包括正交頻分復(fù)用解調(diào)器，用于基于所述第一正交頻分復(fù)用信號(hào)來(lái)產(chǎn)生第一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，以及正交頻分復(fù)用調(diào)制器，用于基于第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)產(chǎn)生所述第二正交頻分復(fù)用信號(hào)；主機(jī)接口，用于向主機(jī)提供所述第一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)并且從所述主機(jī)接收所述第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)；外部天線(xiàn)接口，用于從外部天線(xiàn)接收所述第一正交頻分復(fù)用信號(hào)和向所述外部天線(xiàn)發(fā)射所述第二正交頻分復(fù)用信號(hào)；至少一個(gè)開(kāi)關(guān)，用于根據(jù)控制信號(hào)為所述第一和第二正交頻分復(fù)用信號(hào)提供在所述通信電路和所述天線(xiàn)與所述外部天線(xiàn)接口之一之間的信號(hào)路徑；以及印刷電路板，其中所述天線(xiàn)、所述通信電路和所述外部天線(xiàn)接口都布置在所述印刷電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊，還包括集成電路，其包括所述通信電路和所述外部天線(xiàn)接口。
3.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊，其中所述主機(jī)接口遵循從以下群組中選出的至少一種規(guī)范，所述群組包括外圍組件互連(PCI)；PCI Express；Mini PCI；PC卡；通用串行總線(xiàn)；以及Firewire。
4.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊，還包括在其上布置有所述天線(xiàn)、所述通信電路和所述外部天線(xiàn)接口的印刷電路板。
5.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊，還包括包含所述天線(xiàn)的印刷電路板，并且在其上布置有所述通信電路和所述外部天線(xiàn)接口。
6.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊，還包括存儲(chǔ)所述控制信號(hào)的存儲(chǔ)器。
7.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)模塊，其中所述通信電路遵循從以下群組中選出的至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，所述群組包括IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.16和802.20。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)線(xiàn)射頻(RF)模塊，其包括用于接收第一RF信號(hào)和發(fā)射第二RF信號(hào)的天線(xiàn)；包含用于基于第一RF信號(hào)產(chǎn)生第一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的接收電路和用于基于第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)產(chǎn)生第二RF信號(hào)的發(fā)射電路的通信電路；用于向主機(jī)提供第一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)并且從主機(jī)接收第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的主機(jī)接口；用于從外部天線(xiàn)接收第一RF信號(hào)和向外部天線(xiàn)發(fā)射第二RF信號(hào)的外部天線(xiàn)接口；以及用于根據(jù)控制信號(hào)為第一和第二RF信號(hào)提供在通信電路和天線(xiàn)與外部天線(xiàn)接口之一之間的信號(hào)路徑的至少一個(gè)開(kāi)關(guān)。
文檔編號(hào)H04L12/28GK1885847SQ20061008350
公開(kāi)日2006年12月27日 申請(qǐng)日期2006年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月21日
發(fā)明者埃里克·B·加諾夫斯蓋 申請(qǐng)人:馬維爾國(guó)際貿(mào)易有限公司