專(zhuān)利名稱(chēng)：一種提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域的基站及外延設(shè)備，尤指一種提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法。
背景技術(shù)：
室外型基站高溫環(huán)境工作溫度范圍最高一般設(shè)計(jì)為+55度，這是考慮大多數(shù)市場(chǎng)需求并折衷基站成本的設(shè)計(jì)。基站可以設(shè)計(jì)適應(yīng)更高的環(huán)境溫度工作范圍，但再提高環(huán)境工作溫度時(shí)代價(jià)很大，技術(shù)上也有難點(diǎn)，而高溫下的工作情況比較少，采用更高溫度工作適應(yīng)能力的設(shè)計(jì)勢(shì)必提高基站成本，而實(shí)際運(yùn)用情況較少，會(huì)得不償失。因此通常沒(méi)有再提高基站的環(huán)境最高溫度適應(yīng)力。
但是，在實(shí)際應(yīng)用中，基站在使用時(shí)有部分需要面臨環(huán)境溫度高于+55度的情況，這種情況下，現(xiàn)有技術(shù)中的基站通常以過(guò)熱自保護(hù)形式關(guān)機(jī)，而不能繼續(xù)提供服務(wù)，進(jìn)而使得通信系統(tǒng)中斷通信，給客戶(hù)造成了十分的不便。
顯然，如何提高基站在高溫中的工作能力，使基站在某些特定情況下仍然能正常工作是業(yè)界極需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的基站在環(huán)境溫度過(guò)高時(shí)會(huì)關(guān)機(jī)而中斷通信的問(wèn)題。
為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供如下的解決方案一種提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法，該方法的具體步驟為當(dāng)基站及外延設(shè)備的環(huán)境溫度達(dá)到某一數(shù)值時(shí)，通過(guò)控制可接入的用戶(hù)數(shù)量來(lái)降低基站本身的發(fā)熱量，使基站在較高的溫度下也能正常工作。
所述的通過(guò)控制可接入的用戶(hù)數(shù)量來(lái)降低基站本身的發(fā)熱量具體為通過(guò)在一設(shè)定的某一環(huán)境溫度和對(duì)應(yīng)的最大可接入用戶(hù)數(shù)量間建立對(duì)照算法，在基站的環(huán)境溫度達(dá)到所設(shè)定的某一環(huán)境溫度時(shí)，限制基站實(shí)際用戶(hù)數(shù)不超過(guò)該最大可接入用戶(hù)數(shù)量。
當(dāng)基站環(huán)境溫度達(dá)到所設(shè)定的某一環(huán)境溫度后，所述的通過(guò)控制可接入的用戶(hù)數(shù)量來(lái)降低基站本身的發(fā)熱量具體為隨著環(huán)境溫度的不斷提高，使基站及外延設(shè)備所支持的用戶(hù)數(shù)逐漸減少。
所述的環(huán)境溫度是通過(guò)中央處理器定時(shí)讀取設(shè)置在基站各關(guān)鍵點(diǎn)的若干個(gè)溫度傳感器的輸出而得到的。
其特征在于所述的控制可接入的用戶(hù)數(shù)量具體為首先，中央處理器關(guān)閉一定數(shù)量的基站業(yè)務(wù)通道；然后，通過(guò)基站對(duì)外接口將對(duì)用戶(hù)數(shù)量進(jìn)行控制的信息上報(bào)到基站控制器。
所述外延設(shè)備包括基站遠(yuǎn)端模塊、拉遠(yuǎn)模塊、直放站或帶功放的塔放。
利用本發(fā)明的方法，在環(huán)境溫度提高后，可逐漸降低基站的用戶(hù)數(shù)支持能力，但不是直接終止服務(wù)，因此，可以在更高的環(huán)境溫度下維持服務(wù)，解決了少數(shù)地區(qū)環(huán)境溫度少數(shù)時(shí)間偏高基站不能繼續(xù)服務(wù)的問(wèn)題。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例中利用溫度傳感器檢測(cè)基站及外延設(shè)備的環(huán)境溫度示意圖。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例中電源控制電路控制原理示意圖。
圖3為本發(fā)明實(shí)施例方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
圖1為一基站及外延設(shè)備利用溫度傳感器檢測(cè)環(huán)境溫度的示意圖。所述基站外延設(shè)備，包括有基站遠(yuǎn)端模塊、拉遠(yuǎn)模塊、直放站、帶功放的塔放等。
如圖1所示，基站內(nèi)部包括有多個(gè)溫度傳感器，放置在不同的位置上，以便獲取各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)的溫度情況。數(shù)量上一般至少包括以下三個(gè)點(diǎn)的覆蓋外界溫度、基站內(nèi)部功放管管殼溫度、基站內(nèi)部其他電路相對(duì)最高溫度點(diǎn)的溫度。擺放的位置為盡可能的獲取測(cè)試點(diǎn)的真實(shí)溫度，即最貼近測(cè)試點(diǎn)的地方設(shè)置溫度傳感器。這些傳感器有一個(gè)溫度測(cè)量范圍，譬如-40～+85度，溫度的分辨率在1～2度，輸出上報(bào)給中央處理器的周期在5～60秒的頻度。假定基站按照環(huán)境溫度為+55度滿容量工作設(shè)計(jì)，當(dāng)環(huán)境溫度上升到+55度后，基站開(kāi)始控制可以接入的用戶(hù)數(shù)量，當(dāng)用戶(hù)數(shù)量沒(méi)有接近額定用戶(hù)數(shù)量時(shí)，用戶(hù)數(shù)量控制功能不起控，當(dāng)用戶(hù)數(shù)量接近可以承受的最大數(shù)量時(shí)，限制新的用戶(hù)接入。確定一個(gè)溫度值下的接入用戶(hù)數(shù)量可以用一定的算法獲得，與當(dāng)前外界溫度、基站內(nèi)部監(jiān)控的關(guān)鍵點(diǎn)溫度、基站發(fā)射的功率等級(jí)等相關(guān)?；疽罁?jù)各相關(guān)信息決定需要控制減少用戶(hù)的數(shù)量，一直到環(huán)境溫度上升到設(shè)計(jì)為最小用戶(hù)情況下的環(huán)境溫度為止，基站關(guān)閉工作，停止服務(wù)。
用戶(hù)數(shù)控制算法，可通過(guò)如下的公式來(lái)實(shí)現(xiàn)假定總功耗的60％是與用戶(hù)數(shù)沒(méi)有關(guān)系，40％與用戶(hù)數(shù)成正比，假定最大功耗時(shí)溫升為25度，最大用戶(hù)數(shù)下最高工作溫度為55度，則有熱耗百分比＝(0.6+0.4*用戶(hù)百分比)；改善后的工作最高環(huán)境溫度＝55+(25/熱耗百分比)-25＝55+(25/(0.6+0.4*用戶(hù)百分比))-25；所以，當(dāng)前溫度＝55+(25/(0.6+0.4*用戶(hù)百分比))-25；得到用戶(hù)百分比＝62.5/(當(dāng)前溫度-30)-1.5(55＜當(dāng)前溫度＜70)。
高溫下基站減小支持用戶(hù)的數(shù)量，是通過(guò)中央處理器關(guān)閉一定數(shù)量的基站業(yè)務(wù)通道來(lái)實(shí)現(xiàn)的，如圖2所示，中央處理器通過(guò)一電源控制電路來(lái)控制基站各業(yè)務(wù)通道所需的工作電源。本發(fā)明正是由于通過(guò)關(guān)閉一些不再需要工作的電路供電，以及電路本身因?yàn)橛脩?hù)數(shù)量的下降帶來(lái)的功耗下降，從而可以獲得整機(jī)發(fā)熱量的下降。
圖3為本發(fā)明方法的流程圖。如圖所示，當(dāng)環(huán)境溫度低于55度時(shí)，不進(jìn)行限制用戶(hù)的控制；當(dāng)環(huán)境溫度高于70度時(shí)，關(guān)閉基站；而當(dāng)環(huán)境溫度介于55度和70度之間時(shí)，則對(duì)用戶(hù)數(shù)量進(jìn)行控制，使基站可接入的用戶(hù)數(shù)小于等于當(dāng)前環(huán)境溫度下可支持的用戶(hù)數(shù)。當(dāng)前環(huán)境溫度最大可支持用戶(hù)數(shù)可通過(guò)上述的算法獲得。
當(dāng)基站對(duì)用戶(hù)數(shù)量進(jìn)行控制時(shí)，通過(guò)基站對(duì)外接口上報(bào)到基站控制器，以便反饋出當(dāng)前基站對(duì)用戶(hù)數(shù)量實(shí)施控制的信息。
當(dāng)環(huán)境溫度升高時(shí)，本發(fā)明通過(guò)減少用戶(hù)接入數(shù)量，使基站本身的發(fā)熱量下降，使基站在更高溫度下也能夠維持正常工作。
下面為一個(gè)示例。表一所示為一個(gè)64路語(yǔ)音通路的CDMA基站的用戶(hù)數(shù)與整機(jī)功率等的對(duì)照表，由表可知，隨著用戶(hù)數(shù)量的減少，各種功率及整機(jī)熱耗都將下降。
表一

表二為減少用戶(hù)數(shù)量后，基站環(huán)境適應(yīng)能力改善度對(duì)照表。
表二


權(quán)利要求
1.一種提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法，其特征在于該方法的具體步驟為當(dāng)基站及外延設(shè)備的環(huán)境溫度達(dá)到某一數(shù)值時(shí)，通過(guò)控制可接入的用戶(hù)數(shù)量來(lái)降低基站本身的發(fā)熱量，使基站在較高的溫度下也能正常工作。
2.如權(quán)利要求1所述的提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法，其特征在于所述的通過(guò)控制可接入的用戶(hù)數(shù)量來(lái)降低基站本身的發(fā)熱量具體為通過(guò)在一設(shè)定的某一環(huán)境溫度和對(duì)應(yīng)的最大可接入用戶(hù)數(shù)量間建立對(duì)照算法，在基站的環(huán)境溫度達(dá)到所設(shè)定的某一環(huán)境溫度時(shí)，限制基站實(shí)際用戶(hù)數(shù)不超過(guò)該最大可接入用戶(hù)數(shù)量。
3.如權(quán)利要求2所述的提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法，其特征在于當(dāng)基站環(huán)境溫度達(dá)到所設(shè)定的某一環(huán)境溫度后，所述的通過(guò)控制可接入的用戶(hù)數(shù)量來(lái)降低基站本身的發(fā)熱量具體為隨著環(huán)境溫度的不斷提高，使基站及外延設(shè)備所支持的用戶(hù)數(shù)逐漸減少。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法，其特征在于所述的環(huán)境溫度是通過(guò)中央處理器定時(shí)讀取設(shè)置在基站各關(guān)鍵點(diǎn)的若干個(gè)溫度傳感器的輸出而得到的。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法，其特征在于所述的控制可接入的用戶(hù)數(shù)量具體為首先，中央處理器關(guān)閉一定數(shù)量的基站業(yè)務(wù)通道；然后，通過(guò)基站對(duì)外接口將對(duì)用戶(hù)數(shù)量進(jìn)行控制的信息上報(bào)到基站控制器。
6.如權(quán)利要求1或2或3所述的提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法，其特征在于所述外延設(shè)備包括基站遠(yuǎn)端模塊、拉遠(yuǎn)模塊、直放站或帶功放的塔放。
全文摘要
一種提高基站及外延設(shè)備高溫工作能力的方法，包括當(dāng)基站及外延設(shè)備的環(huán)境溫度達(dá)到某一數(shù)值時(shí)，通過(guò)控制可接入的用戶(hù)數(shù)量來(lái)降低基站本身的發(fā)熱量，使基站在較高的溫度下也能正常工作。
文檔編號(hào)H04W88/08GK1620160SQ20031011535
公開(kāi)日2005年5月25日 申請(qǐng)日期2003年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月19日
發(fā)明者李挺釗 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司