專利名稱：一種三級克洛斯矩陣無阻塞擴(kuò)展方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種三級克洛斯矩陣無阻塞擴(kuò)展方法。更確切地說，本發(fā)明涉及一種用于對傳統(tǒng)三級克洛斯(Clos)矩陣進(jìn)行擴(kuò)展、以實現(xiàn)無阻塞大交叉容量交叉矩陣的方法。
背景技術(shù)：
隨著多媒體、高清晰度電視(HDTV)、視頻點(diǎn)播、寬帶上網(wǎng)等業(yè)務(wù)的開展，人們對帶寬的需求越來越高。密集波分復(fù)用(DWDM)系統(tǒng)的應(yīng)用，解決了大容量光傳輸問題。但是節(jié)點(diǎn)交叉容量小的問題依然沒有解決，從而成為網(wǎng)絡(luò)中的瓶頸問題。
在光交叉連接設(shè)備和光分插復(fù)用設(shè)備中，有大量的交叉連接需求。本發(fā)明所提供的交叉連接矩陣，可以應(yīng)用于光交叉連接(OXC)設(shè)備、同步數(shù)字系列/同步光網(wǎng)絡(luò)(SDH/SONET)設(shè)備、數(shù)字交叉連接(DXC)設(shè)備甚至交換機(jī)設(shè)備等有交叉連接矩陣應(yīng)用的場合。
交叉連接矩陣是光交叉連接(OXC)設(shè)備、同步數(shù)字系列/同步光網(wǎng)絡(luò)(SDH/SONET)設(shè)備、數(shù)字交叉連接(DXC)設(shè)備甚至交換機(jī)設(shè)備的核心。目前主要有兩種常用矩陣類型，即平方矩陣和克洛斯(Clos)矩陣。平方矩陣采用N×N結(jié)構(gòu)，對任何業(yè)務(wù)都能實現(xiàn)100％無阻塞，且交叉連接時間較短，但隨著容量N增長，所需交叉矩陣數(shù)量也按其平方增長，所以平方矩陣不適合大容量系統(tǒng)。而克洛斯(Clos)矩陣具有容量大，所需交叉連接芯片少的特點(diǎn)，經(jīng)濟(jì)性較高的優(yōu)點(diǎn)。圖1給出了三級克洛斯(Clos)矩陣的配置原理。如圖1所示，標(biāo)準(zhǔn)的克洛斯(Clos)分三級，輸入級、中間級和輸出級。輸入級為n×m的交叉矩陣10，中間級為r×r的交叉矩陣20，輸出級為m×n的交叉矩陣30。
常規(guī)克洛斯(Clos)矩陣各級交叉模塊輸出與輸入端口之間僅有一路信道，信道速率等于交叉矩陣的交叉粒度。詳細(xì)描述見圖1所示輸入級的#i(1≤i≤r)模塊與中間級的各模塊之間、中間級的#j(1≤i≤m)模塊與輸出級的各模塊#h(1≤h≤r)之間只有一路信道相連，其中信道速率等于單元交叉模塊交叉粒度。
目前通信系統(tǒng)容量的不斷增長，對交叉連接設(shè)備提出了更高的要求，即以更快的速度交換更多的數(shù)據(jù)，同時要求巨大的單節(jié)點(diǎn)交叉容量。目前業(yè)界開發(fā)的交叉芯片在交叉容量上滿足不了這一要求，需要通過其他方法來擴(kuò)展通信設(shè)備節(jié)點(diǎn)的總交叉容量。而且，目前業(yè)界高速光通信系統(tǒng)所采用的高階交叉芯片的交叉粒度一般為VC-4或VC-3，輸入端口速率在兆(M)或千兆(G)比特等級，芯片輸入/輸出端口速率遠(yuǎn)高于交叉連接的數(shù)據(jù)粒度，故無法采用常規(guī)的克洛斯(Clos)矩陣來擴(kuò)展其交叉矩陣交叉容量。當(dāng)利用小交叉容量的交叉矩陣擴(kuò)展至更高交叉容量的交叉矩陣時，由于小交叉容量交叉矩陣端口速率不等于交叉粒度，常規(guī)克洛斯(Clos)方法無法實現(xiàn)嚴(yán)格無阻塞的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種三級克洛斯矩陣無阻塞擴(kuò)展方法，該方法改進(jìn)了常規(guī)的三級克洛斯(Clos)矩陣，以實現(xiàn)無阻塞大交叉容量交叉矩陣。本發(fā)明方法包括第一方法、第二方法和第三方法。
采用本發(fā)明的第一方法所形成的三級克洛斯矩陣如圖2所示。該第一方法包括利用芯片輸入/輸出端口速率高于交叉連接數(shù)據(jù)粒度數(shù)倍的交叉模塊作為三級克洛斯矩陣中的輸入級、中間級和輸出級模塊；選擇r個具有n個輸入端口和m個輸出端口的輸入級模塊，選擇m個具有r個輸入端口和r個輸出端口的中間級模塊，選擇r個具有m個輸入端口和n個輸出端口的輸出級模塊；將r個輸入級模塊的每個所具有的n個輸入端口作為克洛斯矩陣的n乘r個輸入端；將r個輸入級模塊的每個所具有的m個輸出端口分別連接到m個中間級模塊的每個所具有的r個輸入端口之一，每個輸入級模塊的輸出端對應(yīng)一個中間級模塊的輸入端；將m個中間級模塊的每個所具有的r個輸出端口分別連接到r個輸出級模塊的一個輸入端口，每個中間級模塊的輸出端對應(yīng)一個輸出級模塊的輸入端；將r個輸出級模塊的每個所具有的n個輸出端口作為矩陣的n乘r個輸出端口。該第一方法形成了圖2所示的克洛斯矩陣。
圖2所示的輸入級單元交叉矩陣模塊100、中間級單元交叉矩陣模塊200和輸出級單元交叉矩陣模塊300的輸入和輸出端口速率是交叉粒度的K倍，故輸入級和中間級以及中間級和輸出級之間端口連接不再是標(biāo)準(zhǔn)克洛斯(Clos)矩陣的單條信道，而是等價于K個交叉粒度等級信道的互連。
如圖2所示，輸入級單元交叉矩陣模塊100為n×m，n和m均指端口。因為端口速率為交叉粒度的K倍，故輸入級單元交叉矩陣模塊100的真實交叉容量為nK×mK。同樣，中間級單元交叉矩陣模塊200為r個輸入和輸出端口，其真實的交叉容量為rK×rK。輸出級單元交叉矩陣模塊300為m個輸入端口，n個輸出端口，其真實的交叉容量為mK×nK。三級之間通過信道總線400互連，但此時和標(biāo)準(zhǔn)克洛斯(Clos)矩陣不同的是各級單元交叉矩陣模塊之間互連為多條信道，每個信道總線400含K個子信道，子信道速率等于單元交叉矩陣模塊100、200和300的交叉粒度。從中可以看到，對于端口速率為交叉粒度的倍數(shù)的情況下，只需要將端口級粒度的交叉實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)克洛斯(Clos)交叉矩陣的無阻塞條件即可。對于圖2中的情況，在單元交叉矩陣模塊交叉粒度上其阻塞特性如下1)如果m＞2n-1，則網(wǎng)絡(luò)是無阻塞的；2)如果m＞n，則網(wǎng)絡(luò)是有阻塞的，但允許重新安排；3)如果m＞n+1，則網(wǎng)絡(luò)是有阻塞的，但允許作無損傷重新安排；4)如果m＜n，則網(wǎng)絡(luò)是有阻塞的。
采用本發(fā)明的第二方法所形成的三級克洛斯矩陣如圖3所示。該第二方法包括利用芯片輸入/輸出端口速率高于交叉連接數(shù)據(jù)粒度數(shù)倍的交叉模塊作為三級克洛斯矩陣中的輸入級、中間級和輸出級模塊；選擇r/L個具有Ln個輸入端口和Lm個輸出端口的輸入級模塊，選擇m個具有r個輸入端口和r個輸出端口的中間級模塊，選擇r/L個具有Lm個輸入端口和Ln個輸出端口的輸出級模塊；將r/L個輸入級模塊的每個所具有的Ln個輸入端口作為克洛斯矩陣的Ln乘r/L個輸入端；將r/L個輸入級模塊的所具有的Lm個輸出端口分別連接到m個中間級模塊的每個所具有的r個輸入端口，每個輸入級模塊的L個輸出端口和每個中間級模塊的L個輸入端口連接；將m個中間級模塊的每個所具有的r個輸出端口分別連接到r/L個輸出級模塊的Lm個輸入端口，每個中間級模塊的L個輸出端和一個輸出級模塊的L個輸入端連接；將r/L個輸出級模塊的每個所具有的Ln個輸出端口作為矩陣的Ln乘r個輸出端口。該第二方法形成了圖3所示的克洛斯矩陣。和第一方法形成的圖2所示的克洛斯矩陣相比，第二方法所用的輸入和輸出級模塊的交叉容量要比第一方法所用的輸入和輸出級模塊的交叉容量要大L倍。
圖3所示的輸入級單元交叉矩陣模塊700、中間級單元交叉矩陣模塊200和輸出級單元交叉矩陣模塊800的輸入和輸出端口速率是交叉粒度的K倍，故輸入級和中間級以及中間級和輸出級之間端口連接不再是標(biāo)準(zhǔn)克洛斯(Clos)矩陣的單條信道，而是等價于L個端口速率的子信道，每個端口速率的子信道又包含K個交叉粒度等級的子信道。
如圖3所示，輸入級單元交叉矩陣模塊700為Ln×Lm，Ln和Lm均指端口數(shù)。因為端口速率為交叉粒度的K倍，故輸入級單元交叉矩陣模塊700的真實交叉容量為LnK×LmK。同樣，中間級單元交叉矩陣模塊200為r個輸入和輸出端口，其真實的交叉容量為rK×rK。輸出級單元交叉矩陣模塊800為Lm個輸入端口，Ln個輸出端口，其真實的交叉容量為LmK×LnK。三級之間通過信道總線600互連，但此時和標(biāo)準(zhǔn)克洛斯(Clos)矩陣不同的是各級單元交叉矩陣模塊之間互連為多條信道，每個信道總線600包含L個端口速率的子信道，每個端口速率的子信道又包含K個交叉粒度速率的子信道。對于圖3中的情況，在單元交叉矩陣模塊交叉粒度上其阻塞特性如下1)如果m＞2n-1，則網(wǎng)絡(luò)是無阻塞的；2)如果m＞n，則網(wǎng)絡(luò)是有阻塞的，但允許重新安排；3)如果m＞n+1，則網(wǎng)絡(luò)是有阻塞的，但允許作無損傷重新安排；4)如果m＜n，則網(wǎng)絡(luò)是有阻塞的。
采用本發(fā)明的第三方法所形成的三級克洛斯矩陣如圖4所示。該第三方法包括利用芯片輸入/輸出端口速率高于交叉連接數(shù)據(jù)粒度數(shù)倍的交叉模塊作為三級克洛斯矩陣中的輸入級、中間級和輸出級模塊；選擇m個具有r/2個輸入端口和r個輸出端口的輸入級模塊，選擇m個具有r個輸入端口和r個輸出端口的中間級模塊，選擇m個具有r個輸入端口和r/2個輸出端口的輸出級模塊；將m個輸入級模塊的每個所具有的r個輸出端口分別連接到m個中間級模塊的每個所具有的r個輸入端口之一，每個輸入級模塊的輸出端對應(yīng)一個中間級模塊的輸入端，且每個輸入級模塊的L(L＝r/m)個輸出端口與每個中間級模塊的L(L＝r/m)個輸出端口對應(yīng)連接；將m個中間級模塊的每個所具有的r個輸出端口分別連接到m個輸出級模塊的一個輸入端口，每個中間級模塊的輸出端對應(yīng)一個輸出級模塊的輸入端，且每個中間級模塊與每個輸出級模塊之間有L(L＝r/m)個連接；將m個輸出級模塊的每個所具有的r/2個輸出端口作為矩陣的m乘r/2個輸出端口。圖4所示的方法中，輸入和輸出模塊也可以用r×r單元交叉模塊，只是用做輸入級模塊時有一半的輸入端口不用，作為輸出級模塊時有一半的輸出端口不用。該第三方法形成了圖4所示的克洛斯矩陣。
圖4中輸入級單元交叉矩陣模塊700用r/2×r；中間級為單元交叉矩陣模塊200為r×r；輸出級單元交叉矩陣模塊800為r×r/2。輸入級、中間級和輸出級分別含m個單元交叉模塊700、200和800。其中m≤r，r是m的2q倍關(guān)系(q＝0，1，2，3…)，例如r＝m，r＝2m，r＝4m，r＝8m等。采用這種方式也可以實現(xiàn)大容量交叉矩陣，且其阻塞特定得到更好的保證。如圖4所示，這時每個輸入級和輸出級單元交叉模塊與每個中間級單元交叉模塊之間的連接可能是2q條總線(總線傳輸速率等于單元交叉模塊的端口速率，q＝0，1，2，3…)。
以上圖2、圖3和圖4中的配置方案對于大容量的數(shù)據(jù)交叉連接能夠?qū)崿F(xiàn)嚴(yán)格無阻塞。
本發(fā)明方法簡單可行，以成熟的克洛斯(Clos)矩陣技術(shù)為基礎(chǔ)，對輸入級和輸出級矩陣進(jìn)行改進(jìn)即可實現(xiàn)。容量配置靈活，可實現(xiàn)不同速率等級的交叉連接。交叉粒度可細(xì)化至VC-4/VC-3，甚至可以細(xì)化到VC-12粒度或更小的64kb/s粒度?？朔诵〗徊嫒萘啃酒虼蠼徊嫒萘拷徊婢仃嚁U(kuò)展時芯片端口速率不等于交叉粒度的情況下無法用常規(guī)克洛斯(Clos)矩陣實現(xiàn)嚴(yán)格無阻塞擴(kuò)展的問題。本發(fā)明方法可應(yīng)用于光交叉連接設(shè)備(OXC)、同步數(shù)字系列/同步光網(wǎng)絡(luò)(SDH/SONET)設(shè)備以及數(shù)字交叉連接(DXC)設(shè)備等有交叉連接應(yīng)用的場合。


圖1為常規(guī)三級克洛斯(Clos)配置原理；圖2為采用本發(fā)明第一方法形成一種三級克洛斯(Clos)矩陣配置的原理圖；圖3為采用本發(fā)明第二方法形成第二種三級克洛斯(Clos)矩陣配置的原理圖；圖4為采用本發(fā)明第三方法形成第三種三級克洛斯(Clos)矩陣配置的原理圖；圖5為采用本發(fā)明第一方法的第一實施例，是在622M端口速率、VC4/VC3交叉粒度情況下320G交叉容量的實例(單元交叉模塊最大40G交叉容量)；圖6為采用本發(fā)明第二方法的第二實施例，是在622M端口速率、VC4/VC3交叉粒度情況下320G交叉容量的實例(單元交叉模塊最大40G交叉容量)；圖7為采用本發(fā)明第一方法的第三實施例，是在622M端口速率、VC4/VC3交叉粒度情況下1.28T交叉容量的實例(單元交叉模塊最大40G交叉容量)；圖8為采用本發(fā)明第一方法的第四實施例，是在2.5G端口速率、VC4/VC3交叉粒度情況下1.28T交叉容量的實例(單元交叉模塊最大160G交叉容量)；
圖9為采用本發(fā)明第二方法的第五實施例，是在2.5G端口速率、VC4/VC3交叉粒度情況下1.28T交叉容量的實例(單元交叉模塊最大160G交叉容量)；圖10為采用本發(fā)明第一方法的第六實施例，是在2.5G端口速率、VC4/VC3交叉粒度情況下5.12T交叉容量的實例(單元交叉模塊最大160G交叉容量)。
具體實施例方式
下面結(jié)合圖5至圖10所示的實施例對本發(fā)明方法作進(jìn)一步說明。值得一提的是，這些實施例僅為了說明本發(fā)明，而不是限制本發(fā)明。
圖5為采用本發(fā)明第一方法的第一實施例。其中利用64個輸入級單元交叉矩陣模塊(110)8×16、16個中間級單元交叉矩陣模塊(210)64×64、64個輸出級單元交叉矩陣模塊(310)16×8芯片建立三級克洛斯(Clos)矩陣(以上數(shù)字均指端口數(shù)，圖中所用的芯片端口速率為622M，交叉粒度為VC3或VC4)。每個端口數(shù)據(jù)速率為622Mb/s(如果采用了8B/10B編碼，則為778Mb/s)。每個輸入/輸出芯片與中間級每個芯片連接的622Mb/s信道數(shù)為1條，如圖中信道410所示。每條622Mb/s信道采用TDM將4個VC-4(155Mb/s，見圖中510)或12個VC-3復(fù)用成一個622Mb/s碼流傳送，交叉粒度為VC-4/NC-3。經(jīng)過擴(kuò)展后總?cè)萘繛?22M×32×16＝320G。此方案實現(xiàn)了嚴(yán)格無阻塞。
圖6為采用本發(fā)明第二方法的第二實施例。其中利用16個輸入級單元交叉矩陣模塊(710)32×64、16個中間級單元交叉矩陣模塊(210)64×64、16個輸出級單元交叉矩陣模塊(810)32×16芯片建立三級克洛斯(Clos)矩陣(以上數(shù)字均指端口數(shù)，圖中所用的芯片端口速率為622M，為64×64端口交叉容量，交叉粒度為VC3或VC4)。其中，為了避免阻塞，第1級的輸入端口和第三級的輸出端口只用到了芯片有效容量的一半，即32個端口，形成32×64結(jié)構(gòu)，每個端口數(shù)據(jù)速率為622Mb/s。每個輸入/輸出芯片與中間級每個芯片連接的622Mb/s信道數(shù)為4條(610)，每條622Mb/s信道采用TDM將4個VC-4(155Mb/s，見圖中510)或12個VC-3復(fù)用成一個622Mb/s碼流傳送。經(jīng)過擴(kuò)展后總?cè)萘繛?22M×32×16＝320G。此方案實現(xiàn)了嚴(yán)格無阻塞。
圖7為采用本發(fā)明第一方法的第三實施例。其中利用64個32×64輸入級單元交叉矩陣模塊(710)、64個64×64中間級單元交叉矩陣模塊(210)、64個64×32輸出級單元交叉矩陣模塊(810)芯片建立三級克洛斯(Clos)矩陣(以上數(shù)字均指端口數(shù)，圖中所用的芯片端口速率為622M，交叉粒度為VC3或VC4)。每個端口數(shù)據(jù)速率為622Mb/s。每個輸入/輸出芯片與中間級每個芯片連接的622Mb/s信道數(shù)為4條，如圖中信道410所示。每條622Mb/s信道采用TDM將4個VC-4(155Mb/s，見圖中510)或12個VC-3復(fù)用成一個622Mb/s碼流傳送，交叉粒度為VC4/VC-3。經(jīng)過擴(kuò)展后總?cè)萘繛?22M×32×64＝1.28T。此方案實現(xiàn)了嚴(yán)格無阻塞。
圖8為采用本發(fā)明第一方法的第四實施例。其中利用64個輸入級單元交叉矩陣模塊(120)8×16、16個中間級單元交叉矩陣模塊(220)64×64、64個輸出級單元交叉矩陣模塊(320)16×8芯片建立三級克洛斯(Clos)矩陣(以上數(shù)字均指端口數(shù)，圖中所用的芯片端口速率為2.5Gb/s，交叉粒度為VC3或VC4)。每個端口數(shù)據(jù)速率為2.5Gb/s。每個輸入/輸出芯片與中間級每個芯片連接的2.5Gb/s信道數(shù)為1條，如圖中信道430所示。每條2.5Gb/s信道420采用TDM將16個VC-4(155Mb/s，見圖中510)或48個VC-3復(fù)用成一個2.5Gb/s碼流傳送，交叉粒度為VC-4/VC-3。經(jīng)過擴(kuò)展后總?cè)萘繛?.5Gb/s×32×16＝1.28T。此方案實現(xiàn)了嚴(yán)格無阻塞。
圖9為采用本發(fā)明第二方法的第五實施例。其中利用16個輸入級單元交叉矩陣模塊(720)32×64、16個中間級單元交叉矩陣模塊(220)64×64、16個輸出級單元交叉矩陣模塊(820)32×16芯片建立三級克洛斯(Clos)矩陣(以上數(shù)字均指端口數(shù)，圖中所用的芯片端口速率為2.5Gb/s，交叉粒度為VC3或VC4)。其中，為了避免阻塞，第1級的輸入端口和第三級的輸出端口只用到了芯片有效容量的一半，即32個端口，形成32×64結(jié)構(gòu)，每個端口數(shù)據(jù)速率為2.5Gb/s。每個輸入/輸出芯片與中間級每個芯片連接的2.5Gb/s信道數(shù)為4條，如圖中信道620所示。其中每條2.5Gb/s信道采用TDM將16個VC-4(155Mb/s，見圖中510)或48個VC-3復(fù)用成一個2.5Gb/s碼流傳送。經(jīng)過擴(kuò)展后總?cè)萘繛?.5Gb/s×32×16＝1.28T。此方案實現(xiàn)了嚴(yán)格無阻塞。
圖10為采用本發(fā)明第一方法的第六實施例。其中利用64個32×64輸入級單元交叉矩陣模塊(720)、64個64×64中間級單元交叉矩陣模塊(220)、64個64×32輸出級單元交叉矩陣模塊(820)芯片建立三級克洛斯(Clos)矩陣(以上數(shù)字均指端口數(shù)，圖中所用的芯片端口速率為2.5Gb/s，交叉粒度為VC3或VC4)。每個端口數(shù)據(jù)速率為2.5Gb/s。每個輸入/輸出芯片與中間級每個芯片連接的2.5Gb/s信道數(shù)為1條，如圖中信道430所示。每條2.5Gb/s信道中采用TDM將16個VC-4(155Mb/s，見圖中510)或48個VC-3復(fù)用成一個2.5Gb/s碼流傳送，交叉粒度為VC-4/VC-3。經(jīng)過擴(kuò)展后總?cè)萘繛?.5G×32×64＝5.12T。此方案實現(xiàn)了嚴(yán)格無阻塞。
權(quán)利要求
1.一種三級克洛斯矩陣無阻塞擴(kuò)展方法，包括步驟選擇芯片輸入/輸出端口速率高于交叉連接數(shù)據(jù)粒度數(shù)倍的交叉模塊作為三級克洛斯矩陣中的輸入級、中間級和輸出級模塊，其中選擇r個具有n個輸入端口和m個輸出端口的輸入級模塊，選擇m個具有r個輸入端口和r個輸出端口的中間級模塊，選擇r個具有m個輸入端口和n個輸出端口的輸出級模塊；將r個輸入級模塊的每個所具有的n個輸入端口作為克洛斯矩陣的n乘r個輸入端；將r個輸入級模塊的每個所具有的m個輸出端口分別連接到m個中間級模塊的每個所具有的r個輸入端口之一，每個輸入級模塊的輸出端對應(yīng)一個中間級模塊的輸入端；將m個中間級模塊的每個所具有的r個輸出端口分別連接到r個輸出級模塊的輸入端口，每個中間級模塊的輸出端對應(yīng)一個輸出級模塊的輸入端；將r個輸出級模塊的每個所具有的n個輸出端口作為矩陣的n乘r個輸出端口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中n等于8、m等于16、r等于64。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中每個端口速率為4個155Mb/s速率或12個52Mb/s速率的信道。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中每個端口速率為16個155Mb/s速率或48個52Mb/s速率的信道。
5.一種三級克洛斯矩陣無阻塞擴(kuò)展方法，包括步驟選擇芯片輸入/輸出端口速率高于交叉連接數(shù)據(jù)粒度數(shù)倍的交叉模塊作為三級克洛斯矩陣中的輸入級、中間級和輸出級模塊，其中選擇r/L個具有Ln個輸入端口和Lm個輸出端口的輸入級模塊，選擇m個具有r個輸入端口和r個輸出端口的中間級模塊，選擇r/L個具有Lm個輸入端口和Ln個輸出端口的輸出級模塊；將r/L個輸入級模塊的每個所具有的Ln個輸入端口作為克洛斯矩陣的Ln乘r/L個輸入端；將r/L個輸入級模塊的每個所具有的Lm個輸出端口分別連接到m個中間級模塊的輸入端口，每個輸入級模塊的L個輸出端口和一個中間級模塊的L個輸入端口連接；將m個中間級模塊的每個所具有的r個輸出端口分別連接到r/L個輸出級模塊的一個輸入端口，每個中間級模塊的L個輸出端口和一個輸出級模塊的L個輸入端口連接；將r/L個輸出級模塊的每個所具有的Ln個輸出端口作為矩陣的Ln乘r/L個輸出端口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其中n等于8、m等于16、r等于64。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其中每個端口速率為4個155Mb/s速率或12個52Mb/s速率的信道。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其中每個端口速率為16個155Mb/s速率或48個52Mb/s速率的信道。
9.一種三級克洛斯矩陣無阻塞擴(kuò)展方法，包括步驟選擇芯片輸入/輸出端口速率高于交叉連接數(shù)據(jù)粒度數(shù)倍的交叉模塊作為三級克洛斯矩陣中的輸入級、中間級和輸出級模塊，其中選擇m個具有r/2個輸入端口(或r個輸入端口，但一半輸入端口不用)和r個輸出端口的輸入級模塊，選擇m個具有r個輸入端口和r個輸出端口的中間級模塊，選擇m個具有r個輸入端口和r/2個輸出端口(或r個輸出端口，但一半輸出端口不用)的輸出級模塊；將m個輸入級模塊的每個所具有的r/2個輸入端口(或r個輸入端口的一半)作為克洛斯矩陣的m乘r/2個輸入端；將m個輸入級模塊的每個所具有的r個輸出端口分別連接到m個中間級模塊的每個所具有的r個輸入端口之一，每個輸入級模塊的輸出端對應(yīng)一個中間級模塊的輸入端，且每個輸入級模塊與每個中間級模塊之間有L(L＝r/m)個對應(yīng)連接；將m個中間級模塊的每個所具有的r個輸出端口分別連接到r個輸出級模塊的一個輸入端口，每個中間級模塊的輸出端對應(yīng)一個輸出級模塊的輸入端，且每個中間級模塊與每個輸出級模塊之間有L(L＝r/m)個連接；將m個輸出級模塊的每個所具有的r/2個輸出端口(或r個輸出端口的一半)作為克洛斯矩陣的m乘r/2個輸出端口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其中m等于16、r等于64。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中每個輸入級模塊的輸入端口和每個輸出級模塊的輸出端口速率為為4個155Mb/s速率或12個52Mb/s速率的信道、每個中間級模塊與各個輸入級模塊和各個輸出級模塊分別連接的速率為4個622Mb/s速率的信道。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中每個輸入級模塊的輸入端口和每個輸出級模塊的輸出端口速率為為16個155Mb/s速率或48個52Mb/s速率的信道、每個中間級模塊與各個輸入級模塊和各個輸出級模塊分別連接的速率為4個2.5Gb/s速率的信道。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種三級克洛斯矩陣無阻塞擴(kuò)展方法，該方法對傳統(tǒng)三級克洛斯(Clos)矩陣進(jìn)行擴(kuò)展、以實現(xiàn)無阻塞大交叉容量交叉矩陣，該方法包括選擇輸入/輸出端口速率高于交叉連接數(shù)據(jù)粒度的交叉模塊作為克洛斯矩陣的輸入級模塊、中間級模塊和輸出級模塊，輸入級模塊的輸出端口連接到中間級模塊的輸入端口，中間級模塊的輸出端口連接到輸出級模塊的輸入端口，將輸入級模塊的輸入端口作為整個矩陣的輸入端口，將輸出級模塊的輸出端口作為整個矩陣的輸出端口，該方法可應(yīng)用于光交叉連接設(shè)備、同步數(shù)字系列/同步光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及數(shù)字交叉連接設(shè)備等有交叉連接應(yīng)用的場合。
文檔編號H04Q11/00GK1486012SQ0315358
公開日2004年3月31日 申請日期2003年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月18日
發(fā)明者魏學(xué)勤, 邵成思 申請人:烽火通信科技股份有限公司