一種smt重工噴嘴的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于SMT技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種SMT重工噴嘴，用于解決現(xiàn)有返修重工時存在的元件受熱不均勻、加熱時間長以及影響周邊元件的問題。本實用新型包括外殼，所述外殼的上端條設(shè)有支撐架，所述支撐架的上端面連接有用于與外部的加熱器的出風(fēng)口相互卡合的連接頭，所述支撐架的中部開設(shè)有通孔；所述外殼的內(nèi)部套設(shè)有分散面板，所述分散面板的邊緣外殼的內(nèi)壁相互連接，所述分散面板的中央設(shè)置有分散孔，所述分散孔的直徑小于通孔的直徑；所述分散面板與外殼的底端之間形成用于容納電路板上的元件的空間。本實用新型的噴嘴能夠使得元件均勻受熱、縮短加熱的時間，提高返修重工的效率，同時保護(hù)周邊元件不受損傷。
【專利說明】
一種SMT重工噴嘴
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型屬于SMT技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種SMT重工噴嘴。
【背景技術(shù)】
[0002]SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕的特點，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%?60%，重量減輕60 %?80 %、可靠性高、抗震能力強(qiáng)、焊點缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾、易于實現(xiàn)自動化、提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%?50 %。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
[0003]然而，雖然SMT技術(shù)具有上述優(yōu)點，然后在實際使用過程中，因為焊錯或器件損壞等原因；都需要將板子上的接插件拆卸下來進(jìn)行返修重工。常規(guī)的方法是用電烙鐵來拆卸器件，首先在要拆卸的器件上多上焊錫，用電烙鐵接觸要拆卸器件的焊腿，使焊錫融化，再用吸錫槍將焊錫吸走，用同樣的方法將所有焊腿上的錫全部取走，從而將器件拆卸下來。這種方法在安全性和便利性都有很多不可取的地方；1、吸錫槍在吸錫的過程中容易誤傷板面;2、電烙鐵熱容量有限導(dǎo)致有些散熱器件拆不下來;3、焊盤在拆卸的過程中極易損壞;4、器件在拆卸的過程中極易損壞或只能破壞式拆卸。
[0004]針對該問題，申請?zhí)枮?01220433680.2的實用新型專利公開了一種SMT接插件拆卸噴嘴，包括槽體和螺紋管，螺紋管固定在槽體底部與槽體內(nèi)部連通，螺紋管設(shè)置在錫鍋上方，通過栗與錫鍋連接，栗將錫鍋中的液態(tài)錫不斷送入槽體內(nèi)部;槽體的槽壁頂端設(shè)有導(dǎo)錫槽;導(dǎo)錫槽有多個對稱設(shè)置在相對的槽壁頂端;槽體為長方形;錫鍋為選擇性波峰焊所用的錫鍋。
[0005]該SMT接插件拆卸噴嘴能夠解決采用電烙鐵返修重工存在的問題，但是這種加工方式仍然存在著操作不方便以及效率低的問題。
[0006]因此，隨著技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了回流焊技術(shù)，回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐” (Reflow Oven)，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為:氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。
[0007]然而現(xiàn)有技術(shù)在運用回流焊技術(shù)進(jìn)行返修重工時，直接將加熱器對準(zhǔn)電路板上的元件，這種方式導(dǎo)致元件受熱不均勻，導(dǎo)致加熱時間長;同時還會影響周邊的元件。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]本實用新型為了解決現(xiàn)有返修重工時存在的元件受熱不均勻、加熱時間長以及影響周邊元件的問題，而提供一種SMT重工噴嘴，能夠提高重工元件加熱的均勻性，縮短加熱的時間，提高返修重工的效率;同時能夠減少對周邊元件的影響。
[0009]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種SMT重工噴嘴，其特征在于，包括外殼，所述外殼的上端條設(shè)有支撐架，所述支撐架的上端面連接有用于與外部的加熱器的出風(fēng)口相互卡合的連接頭，所述支撐架的中部開設(shè)有通孔;所述外殼的內(nèi)部套設(shè)有分散面板，所述分散面板的邊緣外殼的內(nèi)壁相互連接，所述分散面板的中央設(shè)置有分散孔，所述分散孔的直徑小于通孔的直徑;所述分散面板與外殼的底端之間形成用于容納電路板上的元件的空間。
[0010]所述分散面板的四周連接有支承腳，所述分散面板經(jīng)支承腳與外殼的內(nèi)壁相互連接。
[0011 ]所述分散面板與外殼的內(nèi)壁之間密封連接。
[0012]所述支撐架與外殼之間密封連接。
[0013]所述分散面板與外殼的底端之間的外殼上設(shè)置有多個通風(fēng)孔。
[0014]所述通風(fēng)孔的中心線與分散孔的中心線相互垂直。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:本實用新型的SMT重工噴嘴，包括外殼，所述外殼的上端條設(shè)有支撐架，所述支撐架的上端面連接有用于與外部的加熱器的出風(fēng)口相互卡合的連接頭，所述支撐架的中部開設(shè)有通孔;所述外殼的內(nèi)部套設(shè)有分散面板，所述分散面板的邊緣外殼的內(nèi)壁相互連接，所述分散面板的中央設(shè)置有分散孔，所述分散孔的直徑小于通孔的直徑;所述分散面板與外殼的底端之間形成用于容納電路板上的元件的空間。在使用的過程中，先通過連接頭與加熱器的出風(fēng)口相互連接，然后將外殼套設(shè)在需要返修重工的元件的四周，啟動加熱器進(jìn)行工作，加熱器產(chǎn)生的熱氣穿過分散孔對位于外殼內(nèi)部的元件進(jìn)行加熱。本實用新型的噴嘴能夠使得元件均勻受熱、縮短加熱的時間，提高返修重工的效率；同時本實用新型的外殼還能夠起到隔熱的作用，只對需要加熱的元件進(jìn)行加熱處理，保護(hù)周邊元件不受損傷。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是圖1中的連接頭的俯視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是圖1中的支撐架的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是圖1中的分散面板的仰視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是圖4的主視圖結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021]圖中標(biāo)記:1、外殼，2、支撐架，3、連接頭，4、分散面板，5、通氣孔，6、通孔，7、分散孔，8、支承腳。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合實施例對本實用新型作進(jìn)一步的描述，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，并不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的其他所用實施例，都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
[0023]結(jié)合附圖，本實用新型的SMT重工噴嘴，包括外殼I，所述外殼I的上端條設(shè)有支撐架2，所述支撐架2的上端面連接有用于與外部的加熱器的出風(fēng)口相互卡合的連接頭3，其中外部的加熱器屬于現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品，連接頭3的結(jié)構(gòu)只要能夠與加熱器的出風(fēng)口相互卡合都可以使用，本領(lǐng)域的技術(shù)人員都能明白和理解，在此不再贅述。所述支撐架2的中部開設(shè)有通孔6;所述外殼I的內(nèi)部套設(shè)有分散面板4，所述分散面板4的邊緣外殼I的內(nèi)壁相互連接，所述分散面板4的中央設(shè)置有分散孔7，所述分散孔7的直徑小于通孔6的直徑，作為本實用新型一種優(yōu)選的方式，通孔6和分散孔7的中心軸在同一直線上;所述分散面板4與外殼I的底端之間形成用于容納電路板上的元件的空間。在使用的過程中，先通過連接頭3與加熱器的出風(fēng)口相互連接，然后將外殼I套設(shè)在需要返修重工的元件的四周，啟動加熱器進(jìn)行工作，加熱器產(chǎn)生的熱氣穿過分散孔7對位于外殼I內(nèi)部的元件進(jìn)行加熱。本實用新型的噴嘴能夠使得元件均勻受熱、縮短加熱的時間，提高返修重工的效率;同時本實用新型的外殼還能夠起到隔熱的作用，只對需要加熱的元件進(jìn)行加熱處理，保護(hù)周邊元件不受損傷。
[0024]作為本實用新型一種優(yōu)選的方式，分散面板4的四周連接有支承腳8，所述分散面板4經(jīng)支承腳8與外殼I的內(nèi)壁相互連接。其中分散面板4與外殼之間通過焊接的方式進(jìn)行連接，支撐架與外殼之間也可以通過焊接的方式進(jìn)行連接，支撐架與連接頭之間也可以通過焊接的方式進(jìn)行連接。在制作的過程中，先將外殼、支撐架、連接頭和分散面板制作好，然后將分散面板4套設(shè)在外殼I內(nèi)并焊接固定;然后再將支撐架2焊接在外殼I的上端，最后再通過焊接的方式將連接頭3與支撐架2相互焊接在一起。
[0025]為了提高氣流分散均勻性以及減少熱能的散失，本實用新型的分散面板4與外殼I的內(nèi)壁之間密封連接;所述支撐架2與外殼I之間密封連接。
[0026]為了保證熱風(fēng)能夠正常的流動，防止因溫度過高而導(dǎo)致加熱器的損壞，本實用新型的分散面板4與外殼I的底端之間的外殼I上設(shè)置有多個通風(fēng)孔5，即是說通風(fēng)孔5與外殼的底端具有一定的距離，從而保證熱風(fēng)從通風(fēng)孔5中排出，防止熱氣對電路板上周邊的元件造成損傷，提高本實用新型的實用性。
[0027]作為本實用新型一種優(yōu)選的方式，通風(fēng)孔5的中心線與分散孔7的中心線相互垂直。
[0028]實施例一:本實施例的SMT重工噴嘴，包括外殼，所述外殼的上端條設(shè)有支撐架，所述支撐架的上端面連接有用于與外部的加熱器的出風(fēng)口相互卡合的連接頭，所述支撐架的中部開設(shè)有通孔;所述外殼的內(nèi)部套設(shè)有分散面板，所述分散面板的邊緣外殼的內(nèi)壁相互連接，所述分散面板的中央設(shè)置有分散孔，所述分散孔的直徑小于通孔的直徑;所述分散面板與外殼的底端之間形成用于容納電路板上的元件的空間。
[0029]實施例二:本實施例的SMT重工噴嘴，包括外殼，所述外殼的上端條設(shè)有支撐架，所述支撐架的上端面連接有用于與外部的加熱器的出風(fēng)口相互卡合的連接頭，所述支撐架的中部開設(shè)有通孔;所述外殼的內(nèi)部套設(shè)有分散面板，所述分散面板的邊緣外殼的內(nèi)壁相互連接，所述分散面板的中央設(shè)置有分散孔，所述分散孔的直徑小于通孔的直徑;所述分散面板與外殼的底端之間形成用于容納電路板上的元件的空間;所述分散面板的四周連接有支承腳，所述分散面板經(jīng)支承腳與外殼的內(nèi)壁相互連接。
[0030]實施例三:本實施例的SMT重工噴嘴，包括外殼，所述外殼的上端條設(shè)有支撐架，所述支撐架的上端面連接有用于與外部的加熱器的出風(fēng)口相互卡合的連接頭，所述支撐架的中部開設(shè)有通孔;所述外殼的內(nèi)部套設(shè)有分散面板，所述分散面板的邊緣外殼的內(nèi)壁相互連接，所述分散面板的中央設(shè)置有分散孔，所述分散孔的直徑小于通孔的直徑;所述分散面板與外殼的底端之間形成用于容納電路板上的元件的空間;所述分散面板的四周連接有支承腳，所述分散面板經(jīng)支承腳與外殼的內(nèi)壁相互連接;所述分散面板與外殼的內(nèi)壁之間密封連接。
[0031]實施例四:本實施例的SMT重工噴嘴，包括外殼，所述外殼的上端條設(shè)有支撐架，所述支撐架的上端面連接有用于與外部的加熱器的出風(fēng)口相互卡合的連接頭，所述支撐架的中部開設(shè)有通孔;所述外殼的內(nèi)部套設(shè)有分散面板，所述分散面板的邊緣外殼的內(nèi)壁相互連接，所述分散面板的中央設(shè)置有分散孔，所述分散孔的直徑小于通孔的直徑;所述分散面板與外殼的底端之間形成用于容納電路板上的元件的空間;所述分散面板的四周連接有支承腳，所述分散面板經(jīng)支承腳與外殼的內(nèi)壁相互連接;所述分散面板與外殼的內(nèi)壁之間密封連接;所述支撐架與外殼之間密封連接。
[0032]實施例五:在上述任一實施例的基礎(chǔ)之上，所述分散面板與外殼的底端之間的外殼上設(shè)置有多個通風(fēng)孔。
[0033]實施例六:在實施例五的基礎(chǔ)之上，所述通風(fēng)孔的中心線與分散孔的中心線相互垂直。
【主權(quán)項】
1.一種SMT重工噴嘴，其特征在于，包括外殼，所述外殼的上端條設(shè)有支撐架，所述支撐架的上端面連接有用于與外部的加熱器的出風(fēng)口相互卡合的連接頭，所述支撐架的中部開設(shè)有通孔;所述外殼的內(nèi)部套設(shè)有分散面板，所述分散面板的邊緣外殼的內(nèi)壁相互連接，所述分散面板的中央設(shè)置有分散孔，所述分散孔的直徑小于通孔的直徑;所述分散面板與外殼的底端之間形成用于容納電路板上的元件的空間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT重工噴嘴，其特征在于，所述分散面板的四周連接有支承腳，所述分散面板經(jīng)支承腳與外殼的內(nèi)壁相互連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMT重工噴嘴，其特征在于，所述分散面板與外殼的內(nèi)壁之間密封連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT重工噴嘴，其特征在于，所述支撐架與外殼之間密封連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的SMT重工噴嘴，其特征在于，所述分散面板與外殼的底端之間的外殼上設(shè)置有多個通風(fēng)孔。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的SMT重工噴嘴，其特征在于，所述通風(fēng)孔的中心線與分散孔的中心線相互垂直。
【文檔編號】H05K3/30GK205667026SQ201620340458
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年4月21日
【發(fā)明人】張深義
【申請人】深圳市蒙瑞電子有限公司