一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)。一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)包括電路板本體、設(shè)置在電路板本體一側(cè)的焊盤組件，所述焊盤組件包括用于通過焊料層與外部導(dǎo)線或焊盤連接的第一焊盤組和用于通過印制的排針連接器或外部導(dǎo)線連接的第二焊盤組；所述第一焊盤組和所述第二焊盤組均連接所述電路板本體的控制接口和/或數(shù)據(jù)傳輸接口。本實(shí)用新型通過在電路板本體一側(cè)設(shè)置了第一焊盤組和第二焊盤組，實(shí)現(xiàn)了使出現(xiàn)故障時(shí)，可以通過另一組焊盤組來測(cè)試焊盤故障，若焊盤故障，則可以通過采用另一種連接方式來補(bǔ)救，可以根據(jù)需求選擇通過第一焊盤組還是第二焊盤組連接外圍電路板，使選擇多元化。
【專利說明】
一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，控制模塊電路板中一般集成了處理器和一些常用通信模塊，用于機(jī)電控制、移動(dòng)終端控制等，但隨著控制模塊的功能強(qiáng)大，接口越來越多，容易出現(xiàn)焊盤故障，在檢測(cè)時(shí)很難排除焊盤故障，且傳統(tǒng)的焊料層將焊盤與外圍電路板連接，使出現(xiàn)故障時(shí)很難檢測(cè)，也很難補(bǔ)救。用戶只能通過焊料層將焊盤與外圍電路板連接，或只能通過排針連接器連接，不能根據(jù)需要自由選擇連接方式，如何解決控制模塊電路板接口故障檢測(cè)和補(bǔ)救困難，連接方式單一，是業(yè)界亟需解決的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供了一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，用于解決控制模塊電路板接口故障檢測(cè)和補(bǔ)救困難的問題。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例采用以下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型提供了一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，包括電路板本體、設(shè)置在電路板本體一側(cè)的焊盤組件，所述焊盤組件包括用于通過焊料層與外部導(dǎo)線或焊盤連接的第一焊盤組和用于通過印制的排針連接器或外部導(dǎo)線連接的第二焊盤組;所述第一焊盤組和所述第二焊盤組均連接所述電路板本體的控制接口和/或數(shù)據(jù)傳輸接口。
[0006]優(yōu)選的，所述第一焊盤組設(shè)置于所述電路板本體的周邊，所述第二焊盤組設(shè)置于所述第一焊盤組附近。
[0007]優(yōu)選的，所述第二焊盤組為設(shè)置于所述電路板本體的周邊附近的兩排焊盤。
[0008]優(yōu)選的，所述第一焊盤組與所述第二焊盤組中連接所述電路板本體的相同控制接口或數(shù)據(jù)傳輸接口的焊盤距離在5mm以內(nèi)。
[0009]優(yōu)選的，所述第一焊盤組與所述第二焊盤組均分別連接所述電路板本體的CP1接口、LCD接口、TF 接 P、CAM 接 P、CHARGE 接口、VIB接口、USB接口、GP1接口、SPI 接口、IIC接口、UART接口、S頂卡的信號(hào)接口、電源信號(hào)接口中的一種或幾種。
[0010]優(yōu)選的，所述電路板本體內(nèi)設(shè)置有射頻模塊、藍(lán)牙模塊、WiFi模塊、GPS模塊中的一種或幾種，所述電路板本體的另一側(cè)設(shè)置有連接所述射頻模塊的4G同軸線座和2G同軸線座、連接所述藍(lán)牙模塊的藍(lán)牙同軸線座、連接所述WiFi模塊的WiFi同軸線座和連接所述GPS模塊的GPS同軸線座中的一種或幾種。
[0011 ]優(yōu)選的，所述排針連接器為排針連接公頭或排針連接母頭。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果:
[0013]本實(shí)用新型通過在電路板本體一側(cè)設(shè)置了第一焊盤組和第二焊盤組，實(shí)現(xiàn)了使出現(xiàn)故障時(shí)，可以通過另一組焊盤組來測(cè)試焊盤故障，若焊盤故障，則可以通過采用另一種連接方式來補(bǔ)救，可以根據(jù)需求選擇通過第一焊盤組還是第二焊盤組連接外圍電路板，使選擇多元化。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型提供的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)實(shí)施例的電路板本體一側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型提供的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)實(shí)施例的電路板本體另一側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]圖1示出根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，包括電路板本體1、設(shè)置在電路板本體I 一側(cè)的焊盤組件，焊盤組件包括用于通過焊料層與外部導(dǎo)線或焊盤連接的第一焊盤組21和用于通過印制的排針連接器或外部導(dǎo)線連接的第二焊盤組22;第一焊盤組21和第二焊盤組22均連接電路板本體I的控制接口和/或數(shù)據(jù)傳輸接口，即第一焊盤組21與第二焊盤組22的接口功能相同，第一焊盤組21與第二焊盤組22中相對(duì)應(yīng)的焊盤均是通過在電路板本體I內(nèi)布導(dǎo)線連接的。
[0018]這種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，可以通過第一焊盤組21通過焊料層與外圍電路板的焊盤連接，也可以通過在第二焊盤組22通過印制的排針連接器與外圍電路板的排針連接器連接。通過焊料層連接節(jié)省成本，但不宜拆卸，而通過排針連接器連接便于拆卸，但成本高，但提高了該控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)的兼容性。
[0019]當(dāng)控制模塊電路板出現(xiàn)故障時(shí)，若第一焊盤組21通過焊料層與外圍電路板連接，則可以測(cè)試第二焊盤組22故障對(duì)應(yīng)的焊盤，若確定是焊盤問題，可以通過外部導(dǎo)線將第二焊盤組22上相應(yīng)焊盤連接至外圍電路板，從而起到補(bǔ)救作用。若第二焊盤組22通過印制的排針連接器與外圍電路板連接，則可以測(cè)試第一焊盤組21對(duì)應(yīng)的焊盤，若確定是焊盤問題，可以通過外部導(dǎo)線將第一焊盤組21上相應(yīng)焊盤連接至外圍電路板，從而起到補(bǔ)救作用。
[0020]優(yōu)選的，第一焊盤組21設(shè)置于電路板本體I的周邊，第二焊盤組22設(shè)置于第一焊盤組21附近。本實(shí)施例中，第一焊盤組21設(shè)置于電路板本體I的四周周邊，由于第一焊盤組21在電路板本體I的周邊，方便通過第一焊盤組21將控制模塊電路板焊接到比其更大面積的外圍電路板上，使該控制模塊電路板可以支持對(duì)更多外圍電路板的功能控制。
[0021]第二焊盤組22若為一排焊盤，則當(dāng)使用時(shí)連接印制的排針連接器，單排的排針連接器需要用更大的插拔力來拔出來，第二焊盤組22若為三排焊盤或以上，則由于距離第一焊盤組21過遠(yuǎn)，會(huì)產(chǎn)生一定的信號(hào)衰減，為了方便插拔，第二焊盤組22優(yōu)選采用設(shè)置于電路板本體I的周邊附近的兩排焊盤。
[0022]為了降低信號(hào)衰減，優(yōu)選的，第一焊盤組21與第二焊盤組22中連接電路板本體I的相同控制接口或數(shù)據(jù)傳輸接口的焊盤距離在5mm以內(nèi)。
[0023]優(yōu)選的，第一焊盤組21與第二焊盤組22的均連接電路板本體I的CP1接口、IXD接口、TF接口、CAM接口、CHARGE接口、VIB接口、USB接口、GP10接口、SPI接口、IIC接口、UART接口、SIM卡的信號(hào)接口、電源信號(hào)接口中的一種或幾種，可以與各種協(xié)議和外設(shè)的外圍電路板進(jìn)行控制和數(shù)據(jù)傳輸。其中，外圍電路板中可以包括光感、G_SENS0R、地磁、陀螺儀、SIM卡、T卡、IXD屏、攝相頭、按鍵、喇叭、MIC、聽筒、對(duì)講機(jī)、HDMI接口等。
[0024]如附圖2所示的電路板本體另一側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖，電路板本體I內(nèi)一般設(shè)置有處理器，優(yōu)選的，電路板本體I內(nèi)設(shè)置有射頻模塊、藍(lán)牙模塊、WiFi模塊、GPS模塊中的一種或幾種，其中，射頻模塊、藍(lán)牙模塊、WiFi模塊、GPS模塊均與處理器的I/O接口連接。電路板本體I的另一側(cè)設(shè)置有連接射頻模塊的4G同軸線座31和2G同軸線座32、連接藍(lán)牙模塊的藍(lán)牙同軸線座33、連接WiFi模塊的WiFi同軸線座34和連接所述GPS模塊的GPS同軸線座35中的一種或幾種，上述同軸線座均為輸入/輸出接口，可以通過4G同軸線座31、2G同軸線座32、藍(lán)牙同軸線座33、WiFi同軸線座34和GPS同軸線座35與外圍電路板中對(duì)應(yīng)信號(hào)引腳連接，從而獲取相應(yīng)的信號(hào)。
[0025]優(yōu)選的，排針連接器為排針連接公頭或排針連接母頭。例如，在外圍電路板上印制排針連接母頭，則在第二焊盤組22上印制排針連接公頭，第二焊盤組22通過印制的排針連接公頭與外圍電路板上印制的排針連接母頭連接。
[0026]綜上所述，本實(shí)用新型的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，通過在電路板本體I一側(cè)設(shè)置了第一焊盤組21和第二焊盤組22，實(shí)現(xiàn)了使出現(xiàn)故障時(shí)，可以通過另一組焊盤組來測(cè)試焊盤故障，若焊盤故障，則可以通過采用另一種連接方式來補(bǔ)救，可以根據(jù)需求選擇通過第一焊盤組21還是第二焊盤組22連接外圍電路板，使選擇多元化。
[0027]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括電路板本體、設(shè)置在電路板本體一側(cè)的焊盤組件，所述焊盤組件包括用于通過焊料層與外部導(dǎo)線或焊盤連接的第一焊盤組和用于通過印制的排針連接器或外部導(dǎo)線連接的第二焊盤組;所述第一焊盤組和所述第二焊盤組均連接所述電路板本體的控制接口和/或數(shù)據(jù)傳輸接口。2.如權(quán)利要求1所述的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤組設(shè)置于所述電路板本體的周邊，所述第二焊盤組設(shè)置于所述第一焊盤組附近。3.如權(quán)利要求1所述的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊盤組為設(shè)置于所述電路板本體的周邊附近的兩排焊盤。4.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤組與所述第二焊盤組中連接所述電路板本體的相同控制接口或數(shù)據(jù)傳輸接口的焊盤距離在5mm以內(nèi)。5.如權(quán)利要求1所述的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤組與所述第二焊盤組均分別連接所述電路板本體的CP1接口、IXD接口、TF接口、CAM接口、CHARGE接口、VIB接口、USB接口、GP1接口、SPI接口、IIC接口、UART接口、SIM卡的信號(hào)接口、電源信號(hào)接口中的一種或幾種。6.如權(quán)利要求1所述的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板本體內(nèi)設(shè)置有射頻模塊、藍(lán)牙模塊、WiFi模塊、GPS模塊中的一種或幾種，所述電路板本體的另一側(cè)設(shè)置有連接所述射頻模塊的4G同軸線座和2G同軸線座、連接所述藍(lán)牙模塊的藍(lán)牙同軸線座、連接所述WiFi模塊的WiFi同軸線座和連接所述GPS模塊的GPS同軸線座中的一種或幾種。7.如權(quán)利要求1所述的一種控制模塊電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述排針連接器為排針連接公頭或排針連接母頭。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK205430775SQ201520956530
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年11月26日
【發(fā)明人】張肇昌, 鄧婕, 張冬冬
【申請(qǐng)人】上海卓易科技股份有限公司