防溢膠邊框及其電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及指紋傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及防溢膠邊框及其電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)下對(duì)于一些芯片封裝體在與邊框進(jìn)行裝配時(shí)，尤其像指紋傳感器一類產(chǎn)品，為了保證指紋傳感器能夠具有較大的信息采集面，一般都是將指紋傳感直接從邊框的上端口垂直放入邊框內(nèi)并與邊框的內(nèi)側(cè)壁用膠水粘合，此種作業(yè)方式，在實(shí)際生產(chǎn)中，由于不能把粘合后多余的膠水有效的吸附或引流，往往會(huì)使得膠水溢出邊框外部，進(jìn)而造成產(chǎn)品的外觀不良；此外由于在封膠過程中，缺少必要的儲(chǔ)膠空間，因而不能有效截流一定的膠水，以增加芯片封裝體與邊框之間的結(jié)合力。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的一在于提供一種能夠增加結(jié)合力且減少膠水溢出的防溢膠邊框。
[0004]本實(shí)用新型的目的二在于提供一種能夠增加結(jié)合力且減少膠水溢出的電子裝置。
[0005]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種防溢膠邊框，包括:
[0007]承載壁，所述承載壁的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽。
[0008]其中，還包括:設(shè)置在所述承載壁底部用于吸附溢出膠水的延長壁。
[0009]其中，所述承載壁包括直壁和與所述直壁下端相連接且向內(nèi)傾斜的斜壁。
[0010]其中，所述延長壁與所述斜壁的下端相連接，且所述延長壁與所述直壁平行設(shè)置。
[0011]其中，所述第一封膠凹槽的橫截面呈L形設(shè)置，且所述第一封膠凹槽的一側(cè)壁與所述直壁平行設(shè)置。
[0012]其中，所述第一封膠凹槽設(shè)置于所述斜壁的內(nèi)側(cè)壁。
[0013]其中，所述芯片封裝體為安裝于防溢膠邊框的指紋傳感器。
[0014]一種電子裝置，包括上述任意一項(xiàng)所述的防溢膠邊框，以及用于和所述防溢膠邊框相配合的芯片封裝體。
[0015]其中，所述芯片封裝體的外側(cè)壁設(shè)置有第二封膠凹槽。
[0016]其中，所述第二封膠凹槽設(shè)置于所述第一封膠凹槽的上方，且所述第二封膠凹槽的側(cè)壁與對(duì)應(yīng)的第一封膠凹槽的側(cè)壁平行設(shè)置。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型提供了一種防溢膠邊框，包括:承載壁，所述承載壁的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽。本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備，包括所述的防溢膠邊框，以及用于和所述防溢膠邊框相配合的芯片封裝體。本實(shí)用新型防溢膠邊框及其電子裝置能夠通過第一封膠凹槽的設(shè)置，截留較多的膠水來增加芯片封裝體與防溢膠邊框之間的結(jié)合力，同時(shí)，還能夠減少膠水的溢出。
【附圖說明】
[0018]圖1是一種不帶延長壁的電子裝置的分解圖。
[0019]圖2是一種不帶延長壁的電子裝置的主視圖。
[0020]圖3是圖2中AA截面的剖視圖。
[0021]圖4是圖3中B處的局部放大圖。
[0022]圖5是一種帶延長壁的電子裝置的分解圖。
[0023]圖6是一種帶延長壁的電子裝置的主視圖。
[0024]圖7是圖6中CC截面的剖視圖。
[0025]圖8是圖7中D處的局部放大圖。
[0026]圖中:
[0027]1.防溢膠邊框、10.承載壁、101.直壁、102.斜壁、1021.第一封膠凹槽、11.延長壁；
[0028]2.芯片封裝體、21.第二封膠凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0030]實(shí)施例1
[0031]如圖1至圖4所示，一種防溢膠邊框，包括承載壁10，承載壁10的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體2之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽1021，第一封膠凹槽1021的設(shè)置，能夠有效的截流膠水，增加芯片封裝體2與防溢膠邊框I的結(jié)合力，同時(shí)，還能夠起到減少膠水的溢出的作用。
[0032]優(yōu)選的，承載壁10包括直壁101和與直壁101下端相連接且向內(nèi)傾斜的斜壁102，且斜壁102的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有第一封膠凹槽1021，優(yōu)選的，第一封膠凹槽1021設(shè)置于斜壁內(nèi)側(cè)壁的中部，且第一封膠凹槽1021的橫截面呈L形設(shè)置，且第一封膠凹槽1021的一側(cè)壁與直壁101平行設(shè)置。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠方便膠水沿承載壁10的內(nèi)側(cè)壁從上向下流動(dòng)過程中，有效的將膠水截流到第一封膠凹槽1021內(nèi)，進(jìn)而能夠有效的增加芯片封裝體2與防溢膠邊框I的結(jié)合力，將第一封膠凹槽1021設(shè)置于斜壁內(nèi)側(cè)壁的中部，能夠有效的減緩膠水沿斜壁102向下流動(dòng)的速度，減少膠水溢出。
[0033]進(jìn)一步優(yōu)選的，本實(shí)用新型中的芯片封裝體2為安裝于防溢膠邊框I的指紋傳感器，也可以是其它類似電子器件。
[0034]一種電子裝置，包括上述所述的防溢膠邊框1，以及用于和防溢膠邊框I相配合的芯片封裝體2，優(yōu)選的，芯片封裝體2的外側(cè)壁設(shè)置有第二封膠凹槽21，第二封膠凹槽設(shè)置于第一封膠凹槽1021的上方，且第二封膠凹槽21的側(cè)壁與對(duì)應(yīng)的第一封膠凹槽1021的側(cè)壁平行設(shè)置，進(jìn)一步優(yōu)選的，防溢膠邊框I的內(nèi)側(cè)壁與芯片封裝體2的外側(cè)壁間隙配合，第一封膠凹槽1021和第二封膠凹槽21組成口字形容膠空間，且防溢膠邊框I的內(nèi)側(cè)壁與芯片封裝體2的外側(cè)壁之間的間隙從口字形容膠空間的斜對(duì)角穿過。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠使得膠水從上向下流動(dòng)時(shí)灌滿容膠空間，進(jìn)而增加芯片封裝體2與防溢膠邊框I的結(jié)合力，同時(shí)減少了從容膠空間中流出的膠水的速度，進(jìn)而能夠有效的減少溢膠。
[0035]實(shí)施例2
[0036]如圖5至圖8所示，一種防溢膠邊框，包括承載壁10，承載壁10的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體2之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽1021，還包括設(shè)置在所述承載壁10底部用于吸附溢出膠水的延長壁11。延長壁11的設(shè)置，能夠有效將溢出的膠水吸附到延長壁的內(nèi)側(cè)壁上，從而起到有效防止膠水溢出的效果。
[0037]優(yōu)選的，承載壁10包括直壁101和與直壁101下端相連接且向內(nèi)傾斜的斜壁102，延長壁11與所述斜壁102的下端相連接，且所述延長壁11與所述直壁101平行設(shè)置，優(yōu)選的，第一封膠凹槽1021的橫截面呈L形設(shè)置，且所述第一封膠凹槽1021的一側(cè)壁與所述直壁101平行設(shè)置，第一封膠凹槽1021設(shè)置于斜壁102的內(nèi)側(cè)壁的中部，此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠方便膠水沿承載壁10的內(nèi)側(cè)壁從上向下流動(dòng)過程中，有效的將膠水截流到第一封膠凹槽1021內(nèi)，進(jìn)而能夠有效的增加芯片封裝體2與防溢膠邊框I的結(jié)合力，將第一封膠凹槽1021設(shè)置于斜壁內(nèi)側(cè)壁的中部，能夠有效的減緩膠水沿斜壁102向下流動(dòng)的速度，減少膠水溢出，延長壁11的設(shè)置，能夠?qū)⒁绯龅哪z水有效的吸附到延長壁11的內(nèi)側(cè)壁上，進(jìn)而有效防止膠水溢出，避免影響防溢膠邊框的外觀。
[0038]進(jìn)一步優(yōu)選的，本實(shí)用新型中的芯片封裝體2為安裝于防溢膠邊框I的指紋傳感器，也可以是其它類似電子器件。
[0039]一種電子裝置，包括上述所述的防溢膠邊框1，以及用于和防溢膠邊框I相配合的芯片封裝體2，優(yōu)選的，芯片封裝體2的外側(cè)壁設(shè)置有第二封膠凹槽21，第二封膠凹槽設(shè)置于第一封膠凹槽1021的上方，且第二封膠凹槽21的側(cè)壁與對(duì)應(yīng)的第一封膠凹槽1021的側(cè)壁平行設(shè)置，進(jìn)一步優(yōu)選的，防溢膠邊框I的內(nèi)側(cè)壁與芯片封裝體2的外側(cè)壁間隙配合，第一封膠凹槽1021和第二封膠凹槽21組成口字形容膠空間，且防溢膠邊框I的內(nèi)側(cè)壁與芯片封裝體2的外側(cè)壁之間的間隙從口字形容膠空間的斜對(duì)角穿過。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠使得膠水從上向下流動(dòng)時(shí)灌滿容膠空間，進(jìn)而增加芯片封裝體2與防溢膠邊框I的結(jié)合力，同時(shí)減少了從容膠空間中流出的膠水的速度，進(jìn)而能夠有效的減少溢膠，同時(shí)，由于延長壁11的設(shè)置，能夠有效的將溢出的膠水吸附到延長壁的內(nèi)側(cè)壁上，進(jìn)而有效防止膠水溢出，影響電子裝置的外觀。
[0040]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉專绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防溢膠邊框，其特征在于，包括: 承載壁(10)，所述承載壁(10)的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體(2)之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽(1021)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防溢膠邊框，其特征在于，還包括:設(shè)置在所述承載壁(10)底部用于吸附溢出膠水的延長壁(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防溢膠邊框，其特征在于，所述承載壁(10)包括直壁(101)和與所述直壁(101)下端相連接且向內(nèi)傾斜的斜壁(102)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防溢膠邊框，其特征在于，所述延長壁(11)與所述斜壁(102)的下端相連接，且所述延長壁(11)與所述直壁(101)平行設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防溢膠邊框，其特征在于，所述第一封膠凹槽(1021)的橫截面呈L形設(shè)置，且所述第一封膠凹槽(1021)的一側(cè)壁與所述直壁(101)平行設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防溢膠邊框，其特征在于，所述第一封膠凹槽(1021)設(shè)置于所述斜壁(102)的內(nèi)側(cè)壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防溢膠邊框，其特征在于，所述芯片封裝體(2)為安裝于防溢膠邊框(I)的指紋傳感器。
8.一種電子裝置，其特征在于:包括權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的防溢膠邊框(I)，以及用于和所述防溢膠邊框(I)相配合的芯片封裝體(2)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電子裝置，其特征在于:所述芯片封裝體(2)的外側(cè)壁設(shè)置有第二封膠凹槽(21)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種電子裝置，其特征在于:所述第二封膠凹槽(21)設(shè)置于所述第一封膠凹槽(1021)的上方，且所述第二封膠凹槽(21)的側(cè)壁與對(duì)應(yīng)的第一封膠凹槽(1021)的側(cè)壁平行設(shè)置。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了防溢膠邊框及其電子裝置，本實(shí)用新型提供了一種防溢膠邊框，包括：承載壁，所述承載壁的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽。本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備，包括所述的防溢膠邊框，以及用于和所述防溢膠邊框相配合的芯片封裝體。本實(shí)用新型防溢膠邊框及其電子裝置能夠通過第一封膠凹槽的設(shè)置，截留較多的膠水以此增加芯片封裝體與防溢膠邊框之間的結(jié)合力，同時(shí)，還能夠減少膠水的溢出。
【IPC分類】H05K7-18
【公開號(hào)】CN204539680
【申請?zhí)枴緾N201520247931
【發(fā)明人】陳孝培, 丁國棟
【申請人】南昌歐菲生物識(shí)別技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年4月22日