一種小型電路板smt載體裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種載體裝置，尤其是涉及一種小型電路板SMT載體裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的日益發(fā)展，高精密線路板層出不窮，越來(lái)越向小型化方向發(fā)展，且線路板的品種更新?lián)Q代相當(dāng)頻繁。精密線路板上的元器件大都需要SMT完成，常規(guī)的，批量性線路板大多有工藝邊，但一些試驗(yàn)性的小型電路板，量不大，板又小，如何能夠便捷、快速地完成小型電路板的SMT封裝，是困擾SMT從業(yè)人員的一道難題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為克服上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0004]一種小型電路板SMT，包括底板和頂板，底板上設(shè)有SMT導(dǎo)軌支撐，在頂板四角位置設(shè)有四個(gè)固板定位孔，在底板的同樣位置設(shè)有四個(gè)固板定位孔，固板定位孔及固板定位孔上下重合，在頂板內(nèi)部設(shè)有定位框架，底板上設(shè)有電路板支撐。
[0005]所述頂板和底板選用合適的板料作為基板按照小型電路板的尺寸設(shè)計(jì)數(shù)控鉆孔、電銑文件，然后再將進(jìn)行鉆孔、電銑后的頂板和底板采用螺絲釘進(jìn)行固定，擰緊，最后成型。
[0006]所述頂板和底板選用合適的板料作為基板，根據(jù)小型電路板的板厚，選取相同厚度的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料作為SMT載體裝置的頂板，底板一般選用1.5?2.0 mm厚度的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料。
[0007]所述SMT導(dǎo)軌支撐寬度較定位框架四周各大于8?10 mm。
[0008]所述頂板上設(shè)有的四個(gè)固板定位孔，孔徑尺寸5 mm。
[0009]所述底板上設(shè)有的四個(gè)固板定位孔，孔徑尺寸3 mm。
[0010]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:采用FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料作為頂層和底層的材質(zhì)，材質(zhì)價(jià)格低廉，能夠利用電路板的生產(chǎn)邊料進(jìn)行加工，能夠做到節(jié)能減排，變廢為寶。由于其設(shè)計(jì)合理，構(gòu)造簡(jiǎn)單能夠應(yīng)用于多品種、小批量的小型電路板以及異型電路板的SMT，且該裝置制作周期短，易于操作，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，有效提高了小型電路板SMT貼片的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1所示，一種小型電路板SMT，包括底板I和頂板2，底板I上設(shè)有SMT導(dǎo)軌支撐3，在頂板2四角位置設(shè)有四個(gè)固板定位孔4，在底板I的同樣位置設(shè)有四個(gè)固板定位孔5，固板定位孔4及固板定位孔5上下重合，在頂板2內(nèi)部設(shè)有定位框架6，底板I上設(shè)有電路板支撐7。
[0013]根據(jù)小型電路板的板厚，選取相同厚度的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料作為SMT載體裝置的頂板2，底板I 一般選用1.5?2.0 mm厚度的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料。
[0014]所述SMT導(dǎo)軌支撐3寬度較定位框架6四周各大于8?10 mm。
[0015]所述頂板2為“回”字形。
[0016]所述頂板2上設(shè)有的四個(gè)固板定位孔4，孔徑尺寸5 mm。
[0017]所述底板I上設(shè)有的四個(gè)固板定位孔5，孔徑尺寸3 mm。
[0018]所述底板I和頂板2，根據(jù)小型電路板的板厚，選取相同厚度的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料作為SMT載體裝置的頂板2，底板I 一般選用1.5?2.0 mm厚度的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料，設(shè)計(jì)CNC數(shù)控鉆孔和電銑技術(shù)文件，根據(jù)小型電路板的實(shí)際尺寸，制作“回”字型頂板2，定位框架6留邊寬度較小型電路板單邊寬出5 mm, SMT導(dǎo)軌支撐3設(shè)計(jì)寬度較定位框架6四周各大于8?10 mm,同時(shí)在底層小型電路板位置設(shè)計(jì)電路板支撐，在定位框架6四角位置設(shè)計(jì)4個(gè)固板定位孔4，孔徑尺寸5 mm,并在底層同一位置同樣設(shè)計(jì)4個(gè)固板定位孔5，孔徑尺寸3 mm,要求固板定位孔4和固板定位孔5上下定位孔能夠完全重合，然后根據(jù)設(shè)計(jì)的文件分別對(duì)頂板2和底板I進(jìn)行數(shù)控鉆孔、電銑，最后將鉆孔、電銑后的頂層2和底板I采用螺絲釘進(jìn)行固定，擰緊，成型。
[0019]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種小型電路板SMT，包括底板(I)和頂板(2)，其特征在于:底板(I)上設(shè)有SMT導(dǎo)軌支撐(3)，在頂板(2)四角位置設(shè)有四個(gè)固板定位孔(4)，在底板(I)的同樣位置設(shè)有四個(gè)固板定位孔(5)，固板定位孔(4)及固板定位孔(5)上下重合，在頂板(2)內(nèi)部設(shè)有定位框架(6)，底板(I)上設(shè)有電路板支撐(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型電路板SMT，其特征在于:根據(jù)小型電路板的板厚，選取相同厚度的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料作為SMT載體裝置的頂板(2)，底板(I)一般選用1.5?2.0 mm厚度的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型電路板SMT，其特征在于:所述SMT導(dǎo)軌支撐(3)寬度較定位框架(6)四周各大于8?10 mm ο
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型電路板SMT，其特征在于:所述頂板(2)為“回”字形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種小型電路板SMT，其特征在于:所述頂板(2)上設(shè)有的四個(gè)固板定位孔(4)，孔徑尺寸5 mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種小型電路板SMT，其特征在于:所述底板(I)上設(shè)有的四個(gè)固板定位孔(5 )，孔徑尺寸3 mm ο
【專利摘要】一種小型電路板SMT，包括底板和頂板，底板上設(shè)有SMT導(dǎo)軌支撐，在頂板四角位置設(shè)有四個(gè)固板定位孔，在底板的同樣位置設(shè)有四個(gè)固板定位孔，固板定位孔及固板定位孔上下重合，在頂板內(nèi)部設(shè)有定位框架，底板上設(shè)有電路板支撐，根據(jù)小型電路板的板厚，選取相同厚度的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料作為SMT載體裝置的頂板（2），底板（1）一般選用1.5～2.0㎜厚度的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂板料；本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是，材質(zhì)價(jià)格低廉，能夠做到節(jié)能減排，變廢為寶；由于其設(shè)計(jì)合理，構(gòu)造簡(jiǎn)單能夠應(yīng)用于多品種、小批量的小型電路板以及異型電路板的SMT，且該裝置制作周期短，易于操作，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，有效提高了小型電路板SMT貼片的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
【IPC分類】H05K3-30
【公開(kāi)號(hào)】CN204291623
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420812860
【發(fā)明人】劉兆
【申請(qǐng)人】泰州市博泰電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月22日