本發(fā)明涉及一種去蓋機(jī)構(gòu)，特別涉及一種板材去蓋機(jī)構(gòu)及電路板材的去蓋方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)對(duì)于印刷電路板(printed?circuit?board，pcb)的開蓋(de-capping)作業(yè)往往仰賴人工操作。

2、然而，人工操作于印刷電路板的開蓋作業(yè)上常常存在質(zhì)量無(wú)法掌控的問題。

3、例如，不同操作人員對(duì)于印刷電路板的開蓋作業(yè)所使用的力道往往并不相同?；蛘?，相同操作人員于不同的體力狀態(tài)下對(duì)于印刷電路板的開蓋作業(yè)所使用的力道也可能不相同。

4、據(jù)此，現(xiàn)有技術(shù)對(duì)于印刷電路板的開蓋作業(yè)存在了開蓋作業(yè)的質(zhì)量無(wú)法掌控或者良率下降的問題(例如：揭蓋殘留問題)。

5、再者，基于現(xiàn)有技術(shù)的開蓋作業(yè)主要仰賴人工操作，因此較難進(jìn)行量產(chǎn)，從而難以滿足客戶的需求。

6、于是，本發(fā)明人有感上述缺陷可改善，乃潛心研究并配合科學(xué)原理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種板材去蓋機(jī)構(gòu)及電路板材的去蓋方法，用來(lái)有效地改善現(xiàn)有技術(shù)的缺失。

2、為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種板材去蓋機(jī)構(gòu)，其適用于對(duì)一電路板材進(jìn)行一去蓋作業(yè)，所述板材去蓋機(jī)構(gòu)包括：一縱向?qū)б龢?gòu)件；以及一去蓋模具構(gòu)件，其連接于所述縱向?qū)б龢?gòu)件上，并且所述縱向?qū)б龢?gòu)件經(jīng)配置驅(qū)動(dòng)所述去蓋模具構(gòu)件沿一縱向方向移動(dòng)；其中，所述去蓋模具構(gòu)件包含：一模具本體，其可移動(dòng)地設(shè)置于所述縱向?qū)б龢?gòu)件上，且所述模具本體能受所述縱向?qū)б龢?gòu)件的驅(qū)動(dòng)而沿著所述縱向方向移動(dòng)；及至少一個(gè)去蓋沖頭，其固定地設(shè)置于所述模具本體的底面；其中，當(dāng)所述縱向?qū)б龢?gòu)件驅(qū)動(dòng)所述模具本體沿著所述縱向方向而向下移動(dòng)時(shí)，所述去蓋沖頭用以對(duì)所述電路板材的一去蓋部位進(jìn)行所述去蓋作業(yè)。

3、優(yōu)選地，所述去蓋模具構(gòu)件進(jìn)一步包含：

4、至少一個(gè)伸縮壓板，其可伸縮地設(shè)置于所述模具本體的底面，并且位于所述至少一個(gè)去蓋沖頭的一側(cè)；其中，當(dāng)所述至少一個(gè)去蓋沖頭對(duì)所述電路板材進(jìn)行所述去蓋作業(yè)時(shí)，所述至少一個(gè)伸縮壓板是抵壓于所述電路板材頂面的一非去蓋部位，并且所述至少一個(gè)伸縮壓板的一端是朝著所述模具本體向內(nèi)縮入。

5、優(yōu)選地，所述板材去蓋機(jī)構(gòu)進(jìn)一步包括一橫向?qū)б龢?gòu)件及一連接固定構(gòu)件；其中所述橫向?qū)б龢?gòu)件為橫向設(shè)置的一直線滑塊，所述連接固定構(gòu)件為一固定夾鉗，并且所述縱向?qū)б龢?gòu)件為縱向設(shè)置的一滑臺(tái)氣缸。

6、優(yōu)選地，所述縱向?qū)б龢?gòu)件是通過所述連接固定構(gòu)件可移動(dòng)地設(shè)置于橫向?qū)б龢?gòu)件上，以使得所述縱向?qū)б龢?gòu)件能帶動(dòng)所述去蓋模具構(gòu)件沿著所述橫向?qū)б龢?gòu)件的長(zhǎng)度方向移動(dòng)而在位置上對(duì)準(zhǔn)所述電路板材；而當(dāng)所述去蓋模具構(gòu)件在位置上對(duì)準(zhǔn)所述電路板材時(shí)，所述縱向?qū)б龢?gòu)件能進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)所述去蓋模具構(gòu)件沿著所述縱向方向移動(dòng)，從而對(duì)所述電路板材進(jìn)行所述去蓋作業(yè)。

7、優(yōu)選地，所述模具本體通過一固定板材可移動(dòng)地設(shè)置于所述縱向?qū)б龢?gòu)件上，而可沿著所述縱向方向上下移動(dòng)；其中當(dāng)所述電路板材位于所述模具本體下方時(shí)，所述去蓋模具構(gòu)件能通過所述縱向?qū)б龢?gòu)件的驅(qū)動(dòng)而朝著所述電路板材的方向移動(dòng)。

8、優(yōu)選地，所述至少一個(gè)去蓋沖頭的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述去蓋沖頭間隔地設(shè)置于所述模具本體的底面，并且兩個(gè)所述去蓋沖頭能朝著靠近彼此的方向移動(dòng)或朝著遠(yuǎn)離彼此的方向移動(dòng)，以使得兩個(gè)所述去蓋沖頭之間的間距被調(diào)整。

9、優(yōu)選地，所述至少一個(gè)伸縮壓板的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述伸縮壓板是間隔地設(shè)置于所述模具本體的底面，且分別位于兩個(gè)所述去蓋沖頭的端部所連接的一虛擬延伸線的兩側(cè)，并且兩個(gè)所述去蓋沖頭與兩個(gè)所述伸縮壓板大致圍繞形成一矩形區(qū)域。

10、為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的其中另一技術(shù)方案是，提供一種電路板材的去蓋方法，其包括：提供一板材去蓋機(jī)構(gòu)；其中，所述板材去蓋機(jī)構(gòu)包含一縱向?qū)б龢?gòu)件及一去蓋模具構(gòu)件，其連接于所述縱向?qū)б龢?gòu)件上，并且所述縱向?qū)б龢?gòu)件能驅(qū)動(dòng)所述去蓋模具構(gòu)件沿一縱向方向移動(dòng)；其中，所述去蓋模具構(gòu)件包含一模具本體及至少一個(gè)去蓋沖頭，所述模具本體可移動(dòng)地設(shè)置于所述縱向?qū)б龢?gòu)件上，所述模具本體能受所述縱向?qū)б龢?gòu)件驅(qū)動(dòng)沿著所述縱向方向移動(dòng)，并且所述至少一個(gè)去蓋沖頭是設(shè)置于所述模具本體的底面；將一電路板材置放于所述板材去蓋機(jī)構(gòu)的下方，并且使所述板材去蓋機(jī)構(gòu)的所述至少一個(gè)去蓋沖頭對(duì)準(zhǔn)所述電路板材的一待去蓋部位；以及使所述縱向?qū)б龢?gòu)件驅(qū)動(dòng)所述模具本體、沿著所述縱向方向向下移動(dòng)，并且使所述至少一個(gè)去蓋沖頭對(duì)所述電路板材的所述去蓋部位進(jìn)行一去蓋作業(yè)，以使所述電路板材形成有一去蓋開口。

11、優(yōu)選地，所述去蓋模具構(gòu)件進(jìn)一步包含：至少一個(gè)伸縮壓板，其是可伸縮地設(shè)置于所述模具本體的底面，并且位于所述至少一個(gè)去蓋沖頭的一側(cè)；其中，當(dāng)所述至少一個(gè)去蓋沖頭對(duì)所述電路板材進(jìn)行所述去蓋作業(yè)時(shí)，所述至少一個(gè)伸縮壓板是抵壓于所述電路板材頂面的一非去蓋部位，并且所述至少一個(gè)伸縮壓板的一端是朝著所述模具本體向內(nèi)縮入。

12、優(yōu)選地，所述至少一個(gè)去蓋沖頭于所述去蓋作業(yè)中自所述電路板材的頂面向下沖型的一沖型深度，是等于所述至少一個(gè)伸縮壓板朝著所述模具本體內(nèi)部縮入的深度。

13、綜上所述，本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明所提供的板材去蓋機(jī)構(gòu)及電路板材的去蓋方法能對(duì)電路板材實(shí)現(xiàn)機(jī)械化以及自動(dòng)化的開蓋作業(yè)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中，人工操作于印刷電路板的開蓋作業(yè)上常常存在質(zhì)量無(wú)法掌控的問題及無(wú)法量產(chǎn)的問題。

14、為能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來(lái)說明本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍作任何的限制。

技術(shù)特征：

1.一種板材去蓋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述板材去蓋機(jī)構(gòu)適用于對(duì)一電路板材進(jìn)行一去蓋作業(yè)，并且所述板材去蓋機(jī)構(gòu)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板材去蓋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述去蓋模具構(gòu)件進(jìn)一步包含：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的板材去蓋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述板材去蓋機(jī)構(gòu)進(jìn)一步包括一橫向?qū)б龢?gòu)件及一連接固定構(gòu)件；其中，所述橫向?qū)б龢?gòu)件為橫向設(shè)置的一直線滑塊，所述連接固定構(gòu)件為一固定夾鉗，并且所述縱向?qū)б龢?gòu)件為縱向設(shè)置的一滑臺(tái)氣缸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的板材去蓋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述縱向?qū)б龢?gòu)件通過所述連接固定構(gòu)件可移動(dòng)地設(shè)置于橫向?qū)б龢?gòu)件上，以使得所述縱向?qū)б龢?gòu)件能帶動(dòng)所述去蓋模具構(gòu)件沿著所述橫向?qū)б龢?gòu)件的長(zhǎng)度方向移動(dòng)而在位置上對(duì)準(zhǔn)所述電路板材；而當(dāng)所述去蓋模具構(gòu)件在位置上對(duì)準(zhǔn)所述電路板材時(shí)，所述縱向?qū)б龢?gòu)件能進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)所述去蓋模具構(gòu)件沿著所述縱向方向移動(dòng)，從而對(duì)所述電路板材進(jìn)行所述去蓋作業(yè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的板材去蓋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述模具本體通過一固定板材可移動(dòng)地設(shè)置于所述縱向?qū)б龢?gòu)件上，而能沿著所述縱向方向上下移動(dòng)；其中，當(dāng)所述電路板材位于所述模具本體下方時(shí)，所述去蓋模具構(gòu)件能通過所述縱向?qū)б龢?gòu)件的驅(qū)動(dòng)而朝著所述電路板材的方向移動(dòng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的板材去蓋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述至少一個(gè)去蓋沖頭的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述去蓋沖頭間隔地設(shè)置于所述模具本體的底面，并且兩個(gè)所述去蓋沖頭能朝著靠近彼此的方向移動(dòng)或朝著遠(yuǎn)離彼此的方向移動(dòng)，以使得兩個(gè)所述去蓋沖頭之間的間距被調(diào)整。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的板材去蓋機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述至少一個(gè)伸縮壓板的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述伸縮壓板是間隔地設(shè)置于所述模具本體的底面，且分別位于兩個(gè)所述去蓋沖頭的端部所連接的一虛擬延伸線的兩側(cè)，并且兩個(gè)所述去蓋沖頭與兩個(gè)所述伸縮壓板大致圍繞形成一矩形區(qū)域。

8.一種電路板材的去蓋方法，其特征在于，所述電路板材的去蓋方法包括：提供一板材去蓋機(jī)構(gòu)；其中，所述板材去蓋機(jī)構(gòu)包含一縱向?qū)б龢?gòu)件及一去蓋模具構(gòu)件，所述去蓋模具構(gòu)件連接于所述縱向?qū)б龢?gòu)件上，并且所述縱向?qū)б龢?gòu)件能驅(qū)動(dòng)所述去蓋模具構(gòu)件沿一縱向方向移動(dòng)；其中，所述去蓋模具構(gòu)件包含一模具本體及至少一個(gè)去蓋沖頭，所述模具本體可移動(dòng)地設(shè)置于所述縱向?qū)б龢?gòu)件上，所述模具本體能受所述縱向?qū)б龢?gòu)件驅(qū)動(dòng)沿著所述縱向方向移動(dòng)，并且所述至少一個(gè)去蓋沖頭設(shè)置于所述模具本體的底面；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板材的去蓋方法，其特征在于，所述去蓋模具構(gòu)件進(jìn)一步包含：至少一個(gè)伸縮壓板，可伸縮地設(shè)置于所述模具本體的底面，并且位于所述至少一個(gè)去蓋沖頭的一側(cè)；其中，當(dāng)所述至少一個(gè)去蓋沖頭對(duì)所述電路板材進(jìn)行所述去蓋作業(yè)時(shí)，所述至少一個(gè)伸縮壓板抵壓于所述電路板材頂面的一非去蓋部位，并且所述至少一個(gè)伸縮壓板的一端朝著所述模具本體向內(nèi)縮入。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板材的去蓋方法，其特征在于，所述至少一個(gè)去蓋沖頭于所述去蓋作業(yè)中自所述電路板材的頂面向下沖型的一沖型深度，等于所述至少一個(gè)伸縮壓板朝著所述模具本體內(nèi)部縮入的深度。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種板材去蓋機(jī)構(gòu)及電路板材的去蓋方法。板材去蓋機(jī)構(gòu)適用于對(duì)電路板材進(jìn)行去蓋作業(yè)。板材去蓋機(jī)構(gòu)包含縱向?qū)б龢?gòu)件以及去蓋模具構(gòu)件。去蓋模具構(gòu)件連接于縱向?qū)б龢?gòu)件，縱向?qū)б龢?gòu)件經(jīng)配置驅(qū)動(dòng)去蓋模具構(gòu)件沿縱向方向移動(dòng)。去蓋模具構(gòu)件包含模具本體及去蓋沖頭。模具本體可移動(dòng)地設(shè)置于縱向?qū)б龢?gòu)件上，且模具本體能受縱向?qū)б龢?gòu)件的驅(qū)動(dòng)而沿著縱向方向移動(dòng)。去蓋沖頭是固定地設(shè)置于模具本體的底面。當(dāng)縱向?qū)б龢?gòu)件驅(qū)動(dòng)模具本體沿著縱向方向向下移動(dòng)時(shí)，去蓋沖頭用以對(duì)電路板材的去蓋部位進(jìn)行去蓋作業(yè)。借此實(shí)現(xiàn)機(jī)械化以及自動(dòng)化的開蓋作業(yè)，解決人工操作于印刷電路板的開蓋作業(yè)上常常存在質(zhì)量無(wú)法掌控的問題及無(wú)法量產(chǎn)的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：孫奇,李明仁,杜旭,陳玲玲,馬無(wú)疆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：健鼎（無(wú)錫）電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21