散熱裝置和散熱系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種散熱裝置和散熱系統(tǒng)，其中散熱裝置包括貫流風(fēng)機(jī)和對(duì)待散熱設(shè)備中的運(yùn)算印刷電路板PCB芯片進(jìn)行散熱的散熱器；所述貫流風(fēng)機(jī)與所述散熱器相對(duì)設(shè)置，且所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口朝向所述散熱器，所述貫流風(fēng)機(jī)工作時(shí)，所述貫流風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口從外部吸風(fēng)，并通過所述出風(fēng)口對(duì)所述散熱器吹風(fēng)，以將所述散熱器從所述運(yùn)算PCB芯片吸收的熱量帶走。采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，能夠充分帶走散熱器上的熱量，進(jìn)而降低運(yùn)算PCB芯片的溫度，提高了散熱裝置的散熱效率。
【專利說明】
散熱裝置和散熱系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)，尤其涉及一種散熱裝置和散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著機(jī)械、微電子、計(jì)算機(jī)等技術(shù)領(lǐng)的發(fā)展，自動(dòng)化技術(shù)得到了蓬勃發(fā)展，并促進(jìn)了工業(yè)的進(jìn)步，使各種待散熱設(shè)備，例如挖礦機(jī)，開始實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化。待散熱設(shè)備在實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和智能化過程中，需要越來越多的運(yùn)算PCB(Printed circuit board，印刷電路板)芯片支持運(yùn)算，這就導(dǎo)致運(yùn)算PCB芯片在支持運(yùn)算過程中發(fā)熱量越來越大，隨著發(fā)熱量的增大，運(yùn)算PCB芯片的性能降低，因此，各種待散熱設(shè)備中通常配置有散熱裝置進(jìn)行散熱。
[0003]在現(xiàn)有的散熱裝置中，通常采用軸流風(fēng)機(jī)(風(fēng)扇)對(duì)吸收待散熱設(shè)備中的運(yùn)算PCB芯片熱量的散熱器進(jìn)行吹風(fēng)或抽風(fēng)的方式將散熱器上的熱量帶走，從而達(dá)到對(duì)運(yùn)算PCB芯片進(jìn)行散熱的目的。
[0004]然而，在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，本發(fā)明人通過研究發(fā)現(xiàn):由于受軸流風(fēng)機(jī)自身結(jié)構(gòu)的限制，軸流風(fēng)機(jī)的電機(jī)會(huì)阻擋氣流的流動(dòng)，使氣流不能順暢的通過鼓風(fēng)區(qū)域的中部，導(dǎo)致氣流不均勻，無法充分帶走散熱器上的熱量，使得運(yùn)算PCB芯片的溫度仍然較高，降低了散熱裝置的散熱的效率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的一個(gè)技術(shù)問題是:提供一種散熱裝置和散熱系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中由于受軸流風(fēng)機(jī)自身結(jié)構(gòu)的限制，軸流風(fēng)機(jī)的電機(jī)會(huì)阻擋氣流的流動(dòng)，使氣流不能順暢的通過鼓風(fēng)區(qū)域的中部，導(dǎo)致氣流不均勻，無法充分帶走散熱器上的熱量，使得控制芯片的中部溫度仍然較高，降低了散熱裝置的散熱的效率的問題。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一個(gè)方面，提供一種散熱裝置，包括貫流風(fēng)機(jī)和對(duì)待散熱設(shè)備中的運(yùn)算印刷電路板PCB芯片進(jìn)行散熱的散熱器;所述貫流風(fēng)機(jī)與所述散熱器相對(duì)設(shè)置，且所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口朝向所述散熱器，所述貫流風(fēng)機(jī)工作時(shí)，所述貫流風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口從外部吸風(fēng)，并通過所述出風(fēng)口對(duì)所述散熱器吹風(fēng)，以將所述散熱器從所述運(yùn)算PCB芯片吸收的熱量帶走。
[0007]基于上述散熱裝置的另一個(gè)實(shí)施例中，還包括風(fēng)槽，所述風(fēng)槽的一端固定在所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口，且與所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口連通，所述散熱器設(shè)置于所述風(fēng)槽遠(yuǎn)離所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口的另一端。
[0008]基于上述散熱裝置的另一個(gè)實(shí)施例中，所述貫流風(fēng)機(jī)內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)板;所述導(dǎo)風(fēng)板設(shè)置在所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口處，且所述導(dǎo)風(fēng)板的一端朝向所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口方向；所述導(dǎo)風(fēng)板的另一端朝向所述貫流風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口方向。
[0009]基于上述散熱裝置的另一個(gè)實(shí)施例中，還包括防護(hù)底座，所述貫流風(fēng)機(jī)安裝于所述防護(hù)底座內(nèi)。
[0010]基于上述散熱裝置的另一個(gè)實(shí)施例中，所述防護(hù)底座包括底板和側(cè)板，所述貫流風(fēng)機(jī)安裝于所述底板上;所述側(cè)板與所述貫流風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口相對(duì)的位置設(shè)置有開孔。
[0011]基于上述散熱裝置的另一個(gè)實(shí)施例中，還包括壓片，所述壓片安裝在所述風(fēng)槽遠(yuǎn)離所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口的另一端，且與所述運(yùn)算PCB芯片配合，以穩(wěn)固所述運(yùn)算PCB芯片。
[0012]基于上述散熱裝置的另一個(gè)實(shí)施例中，還包括所述待散熱設(shè)備中的控制PCB芯片，所述控制PCB芯片安裝于所述風(fēng)槽上，且與所述運(yùn)算PCB芯片連接。
[0013]基于上述散熱裝置的另一個(gè)實(shí)施例中，還包括支架，所述支架安裝于所述風(fēng)槽上，所述控制PCB芯片通過所述支架安裝于所述風(fēng)槽上。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供一種散熱系統(tǒng)，包括待散熱設(shè)備和一個(gè)以上如上任一所述的散熱裝置;所述待散熱設(shè)備包括運(yùn)算印刷電路板PCB芯片和控制PCB芯片，所述控制PCB芯片與所述運(yùn)算PCB芯片連接。
[0015]基于上述散熱系統(tǒng)的另一個(gè)實(shí)施例中，所述待散熱設(shè)備包括挖礦機(jī)。
[0016]基于本實(shí)用新型上述實(shí)施例的散熱裝置和散熱系統(tǒng)，通過將貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與對(duì)運(yùn)算PCB芯片的進(jìn)行散熱的散熱器相對(duì)設(shè)置，并利用貫流風(fēng)機(jī)的電機(jī)設(shè)置在貫流風(fēng)機(jī)的一側(cè)，且進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口較大的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了利用大氣流、均勻氣流對(duì)散熱器進(jìn)行散熱，因此，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，能夠充分帶走散熱器上的熱量，進(jìn)而降低運(yùn)算PCB芯片中部的溫度，提高了散熱裝置的散熱效率。
[0017]本實(shí)用新型附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【附圖說明】

[0018]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人
[0019]ZQ160097U員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖:
[0020]圖1為本實(shí)用新型散熱裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖2為本實(shí)用新型散熱裝置另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為圖2所示散熱裝置的分解立體圖；
[0023]圖4為圖2中A-A方向的剖面圖；
[0024]圖5為本實(shí)用新型散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]附圖標(biāo)記:
[0026]10-貫流風(fēng)機(jī)；
[0027]11-運(yùn)算PCB芯片；
[0028]12-散熱器；
[0029]13-風(fēng)槽；
[0030]14-導(dǎo)風(fēng)板；
[0031]15-防護(hù)底座
[0032]151-底板；
[0033]152-側(cè)板；
[0034]B-開孔；
[0035]16-壓片；
[0036]17-控制PCB 芯片；
[0037]18-支架；
[0038]20-待散熱設(shè)備；
[0039]30-散熱裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0040]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0041]圖1為本實(shí)用新型散熱裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)施例的散熱裝置包括貫流風(fēng)機(jī)10和對(duì)待散熱設(shè)備中的運(yùn)算印刷電路板PCB芯片11進(jìn)行散熱的散熱器12;其中，貫流風(fēng)機(jī)10與散熱器12相對(duì)設(shè)置，例如，運(yùn)算PCB芯片11可以與散熱器12貼合在一起，這樣有利于散熱器12吸收運(yùn)算PCB芯片11的熱量，可以將貫流風(fēng)機(jī)10設(shè)置在散熱器12的下方，且貫流風(fēng)機(jī)10的出風(fēng)口朝向散熱器12，這樣，貫流風(fēng)機(jī)10工作時(shí)，貫流風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口從外部吸風(fēng)，并通過出風(fēng)口對(duì)散熱器12吹風(fēng)，以將散熱器12從運(yùn)算PCB芯片11組吸收的熱量帶走。
[0042]如圖1所示，由于貫流風(fēng)機(jī)10的葉輪軸向?qū)挾冗h(yuǎn)遠(yuǎn)大于葉輪直徑，所以貫流風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口均比較大，使貫流風(fēng)機(jī)10吹出的氣流較大，且貫流風(fēng)機(jī)10的電機(jī)設(shè)置在貫流風(fēng)機(jī)10沿葉輪軸向方向的一側(cè)，而不是位于進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口之間，這就使得電機(jī)不會(huì)阻擋氣流，當(dāng)貫流風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口從外部吸風(fēng)，并通過出風(fēng)口對(duì)散熱器12吹風(fēng)時(shí)，氣流更加均勻，能夠有效的帶走散熱器12上的熱量，進(jìn)而使散熱器12能夠更有效的對(duì)運(yùn)算PCB芯片進(jìn)行散熱。
[0043]基于本實(shí)用新型上述實(shí)施例的散熱裝置，通過將貫流風(fēng)機(jī)10的出風(fēng)口與對(duì)運(yùn)算PCB芯片11的進(jìn)行散熱的散熱器12相對(duì)設(shè)置，并利用貫流風(fēng)機(jī)10的電機(jī)設(shè)置在貫流風(fēng)機(jī)10的一側(cè)，且進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口較大的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了利用大氣流、均勻氣流對(duì)散熱器12進(jìn)行散熱，因此，采用本實(shí)施例的技術(shù)方案，能夠充分帶走散熱器12上的熱量，進(jìn)而降低運(yùn)算PCB芯片11的溫度，提高了散熱裝置的散熱效率。
[0044]如圖1所示，本實(shí)施例中，由于貫流風(fēng)機(jī)10與散熱器12之間沒有設(shè)置相關(guān)裝置，貫流風(fēng)機(jī)10吹出的氣流比較分散，部分氣流無法對(duì)散熱器12進(jìn)行散熱，造成資源浪費(fèi)，因此，本實(shí)施例的散熱裝置還可以包括風(fēng)槽13。例如，風(fēng)槽13為兩端開口的殼體，可以將風(fēng)槽13的一端固定在貫流風(fēng)機(jī)10的出風(fēng)口上，且與貫流風(fēng)機(jī)10的出風(fēng)口連通，散熱器12設(shè)置于風(fēng)槽13遠(yuǎn)離貫流風(fēng)機(jī)1的出風(fēng)口的另一端。例如，可以根據(jù)需要在風(fēng)槽13遠(yuǎn)離貫流風(fēng)機(jī)1的出風(fēng)口的另一端設(shè)置安裝槽，將運(yùn)算PCB芯片11插入安裝槽內(nèi)，這樣，當(dāng)氣流從貫流風(fēng)機(jī)10的出風(fēng)口流出后，風(fēng)槽13對(duì)氣流進(jìn)行導(dǎo)向，使更多的氣流直接作用在散熱器12上，更有效地對(duì)散熱器12進(jìn)行散熱。
[0045]同時(shí)，貫流風(fēng)機(jī)10吹出的氣流，由于風(fēng)壓的存在，氣流直接吹到散熱器12上會(huì)產(chǎn)生噪音，且貫流風(fēng)機(jī)10與散熱器12的距離越近，氣流作用在散熱器的風(fēng)壓越強(qiáng)，導(dǎo)致噪音越大，但由于貫流風(fēng)機(jī)10與散熱器12之間設(shè)置風(fēng)槽13，使貫流風(fēng)機(jī)10與散熱器12之間的距離增大，氣流流動(dòng)距離相對(duì)增加，這樣當(dāng)氣流作用在散熱器12時(shí)，風(fēng)壓相對(duì)較小，也就有效的減小了本實(shí)施例的散熱裝置的噪音。
[0046]現(xiàn)有技術(shù)中，采用軸流風(fēng)機(jī)時(shí)，若需要散熱的運(yùn)算PCB芯片11較多，其相應(yīng)的散熱器12也會(huì)較多，但由于軸流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口直徑比較小，需要將多個(gè)運(yùn)算PCB芯片11以串聯(lián)的形式相對(duì)軸流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口豎向排列，或者，一個(gè)運(yùn)算PCB芯片11橫向面積較大時(shí)，其相應(yīng)的散熱器12橫向面積也相對(duì)較大，此時(shí)同樣需要將運(yùn)算PCB芯片11相對(duì)軸流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口豎向排列，這種排列結(jié)構(gòu)導(dǎo)致軸流風(fēng)機(jī)吹出的風(fēng)達(dá)到部分散熱器12的行程和風(fēng)阻較大，不利于將該部位的散熱器12上的熱量帶走，降低了散熱裝置的散熱效率，同時(shí)，由于風(fēng)阻較大，導(dǎo)致散熱裝置的噪音比較大。
[0047]而本實(shí)用新型實(shí)施例中，由于采用貫流風(fēng)機(jī)10，其葉輪軸向?qū)挾冗h(yuǎn)遠(yuǎn)大于葉輪直徑，也就是說貫流風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口為長條形風(fēng)口，貫流風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口均比較大，這樣就可以使多個(gè)運(yùn)算PCB芯片11以并聯(lián)的形式相對(duì)于貫流風(fēng)機(jī)10的出風(fēng)口橫向排列或者橫向面積較大的運(yùn)算PCB芯片11相對(duì)于貫流風(fēng)機(jī)10的橫向排列，貫流風(fēng)機(jī)10吹出的風(fēng)到達(dá)散熱器12的行程相同，行程較近，更有利于將散熱器12上的熱量帶走，進(jìn)一步提高了散熱裝置的散熱效率。同時(shí)，貫流風(fēng)機(jī)10吹出的風(fēng)到達(dá)散熱器12上的風(fēng)阻較小，有效的降低了散熱裝置的噪音。
[0048]在本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱裝置中，貫流風(fēng)機(jī)10的轉(zhuǎn)速比較低，產(chǎn)生的氣流較大，因此本實(shí)施例的散熱裝置可以利用更小的轉(zhuǎn)速和風(fēng)壓，達(dá)到軸流風(fēng)機(jī)的散熱效果，且在相同的散熱效果下，貫流風(fēng)機(jī)10的電機(jī)所產(chǎn)生的噪音相對(duì)于軸流風(fēng)機(jī)的電機(jī)產(chǎn)生的噪音低，使貫流風(fēng)機(jī)10的實(shí)用性較高。
[0049]圖2為本實(shí)用新型散熱裝置另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2所示散熱裝置的分解立體圖；圖4為圖2中A-A方向的剖面圖。氣流從貫流風(fēng)機(jī)1的進(jìn)風(fēng)口流入時(shí)，由于風(fēng)向流動(dòng)的原因，貫流風(fēng)機(jī)10可能存在較大的噪音。如圖3所示，為了解決上述問題，本實(shí)施例的散熱裝置中，可以在貫流風(fēng)機(jī)10內(nèi)設(shè)置導(dǎo)風(fēng)板14。例如，該導(dǎo)風(fēng)板14的截面可以為“L”型，導(dǎo)風(fēng)板14可以設(shè)置在貫流風(fēng)機(jī)10的出風(fēng)口處，例如，可以通過焊接等方式將導(dǎo)風(fēng)板14固定在出風(fēng)口垂直于葉輪軸向的側(cè)壁上，使導(dǎo)風(fēng)板14固定在出風(fēng)口的一端朝向貫流風(fēng)機(jī)10出風(fēng)口方向，導(dǎo)風(fēng)板14的另一端朝向貫流風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口方向。這樣氣流流進(jìn)或流出時(shí)，由導(dǎo)風(fēng)板14對(duì)氣流進(jìn)行導(dǎo)向，使風(fēng)向流動(dòng)順暢，進(jìn)一步降低了氣流流進(jìn)貫流風(fēng)機(jī)10的噪音。
[0050]貫流風(fēng)機(jī)10吸入冷氣流，作用在散熱器12后，冷氣流轉(zhuǎn)變?yōu)闊釟饬?，因此為了?shí)現(xiàn)冷熱風(fēng)隔離，且貫流風(fēng)機(jī)10不會(huì)將熱氣流吸入，本實(shí)施例的散熱裝置還可以包括防護(hù)底座15。如圖3和圖4所示，防護(hù)底座15可以為一個(gè)與貫流風(fēng)機(jī)10大小相匹配殼體，可以將貫流風(fēng)機(jī)10安裝于防護(hù)底座15內(nèi)部，以對(duì)貫流風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)行保護(hù)。具體地，防護(hù)底座15包括底板151和側(cè)板152，貫流風(fēng)機(jī)10安裝于防護(hù)底座15的底板151上，側(cè)板152與貫流風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口相對(duì)的位置設(shè)置有開孔B，以便風(fēng)能夠從開孔B流進(jìn)貫流風(fēng)機(jī)10。根據(jù)空氣對(duì)流理論可以知道受熱的空氣膨脹上升，而受冷的空氣下沉，本實(shí)施例的散熱裝置，冷風(fēng)從側(cè)板152上的開孔B進(jìn)入，并通過貫流風(fēng)機(jī)10、風(fēng)槽13和散熱器12，從風(fēng)槽13的頂部流出，這樣使冷氣流由防護(hù)底座15的底部進(jìn)入，熱氣流由風(fēng)槽13的頂部排出，將冷熱風(fēng)方向改變，實(shí)現(xiàn)了氣流冷熱隔離，且由于開孔B與風(fēng)槽13頂部的距離較大，這就保證了熱風(fēng)上升不被貫流風(fēng)機(jī)10吸入，實(shí)現(xiàn)了貫流風(fēng)機(jī)10吸入的氣流均為冷氣流，能夠有效的對(duì)將散熱器12中的熱量帶走。[0051 ]需要說明的是，本實(shí)施例中由于防護(hù)底座15為一個(gè)殼體，該殼體與貫流風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口相對(duì)的側(cè)板152實(shí)際上包括分布在貫流風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)板152，因此可以根據(jù)貫流風(fēng)機(jī)10在防護(hù)底座15內(nèi)的具體位置，在一個(gè)側(cè)板152設(shè)置開孔B，也可以在兩個(gè)側(cè)板152上分別設(shè)置開孔B。
[0052]將運(yùn)算PCB芯片11設(shè)置在風(fēng)槽13上時(shí)，可能存在運(yùn)算PCB芯片11不穩(wěn)固的情況，因此，如圖3和圖4所示，本實(shí)施例的撒熱裝置還可以包括壓片16，該壓片16安裝在風(fēng)槽13遠(yuǎn)離貫流風(fēng)機(jī)10的出風(fēng)口的另一端，即風(fēng)槽13的頂部，并將壓片16與運(yùn)算PCB芯片11配合，以穩(wěn)固運(yùn)算PCB芯片11。例如，可以在壓片16的朝向運(yùn)算PCB芯片11的一端開槽，將運(yùn)算PCB芯片11插入壓片16的開槽內(nèi)，將壓片16遠(yuǎn)離運(yùn)算PCB芯片11的另一端通過螺栓和螺母等固定在風(fēng)槽13的頂部，這樣壓片16對(duì)運(yùn)算PCB芯片11提供壓力，使運(yùn)算PCB芯片11更加穩(wěn)固、牢靠。
[0053]如圖3和圖4所示，本實(shí)施例的散熱裝置還可以包括待散熱設(shè)備中的控制PCB芯片17，可以將控制PCB芯片17安裝于風(fēng)槽13上，且與運(yùn)算PCB芯片11連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)控制PCB芯片17與運(yùn)算PCB芯片11之間的數(shù)據(jù)交互等，使運(yùn)算PCB芯片11完成相關(guān)運(yùn)算。
[0054]如圖2和圖3所示，可以將控制PCB芯片17安裝在風(fēng)槽13的正面，但由于控制PCB芯片17中存在很多控制組件，直接將控制PCB芯片17安裝在風(fēng)槽13上不方便，且各控制組件裸露在外面易被損壞，因此，本實(shí)施例的散熱裝置還可以包括支架18，先將支架18安裝于風(fēng)槽13上，再將控制PCB芯片17安裝在支架18上。例如，支架18可以做成一個(gè)一端開口的殼體，且支架18的口端處設(shè)置卡扣，將控制PCB芯片17設(shè)置控制組件部分從開口端插入支架18，并利用卡扣將控制PCB芯片17固定住。這樣，既對(duì)控制PCB芯片17進(jìn)行了保護(hù)，又方便了控制PCB芯片17的安裝。
[0055]圖5為本實(shí)用新型散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，本實(shí)施例的散熱系統(tǒng)可以包括待散熱設(shè)備20和一個(gè)以上散熱裝置30。其中待散熱設(shè)備20相應(yīng)包括一組以上相互連接的運(yùn)算PCB芯片和控制PCB芯片，其中，每組運(yùn)算PCB芯片和控制PCB芯片包括一個(gè)運(yùn)算PCB芯片和一個(gè)控制PCB芯片，每組控制PCB芯片與運(yùn)算PCB芯片可以按照本實(shí)施例的上述結(jié)構(gòu)，設(shè)置在散熱裝置30中。散熱裝置30具體可以采用上述圖1至4所示任一實(shí)施例的散熱裝置的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。
[0056]例如，該待散熱設(shè)備20可以為比特幣用的挖礦機(jī)，挖礦機(jī)包括運(yùn)算PCB芯片和控制PCB芯片，通過控制PCB芯片的控制，以及運(yùn)算PCB芯片的運(yùn)算，向挖礦機(jī)發(fā)送指令，從而使挖礦機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化，有效的完成任務(wù)，同時(shí)采用圖1-4所示散熱裝置能夠?qū)\(yùn)算PCB芯片進(jìn)行有效的散熱，提高了本實(shí)施例散熱系統(tǒng)的散熱效率，并且，降低了散熱系統(tǒng)的噪音，進(jìn)而使待散熱設(shè)備能夠更穩(wěn)定、更可靠的運(yùn)行。
[0057]需要說明的是，本實(shí)施例中挖礦機(jī)只是待散熱設(shè)備20中的一種，本實(shí)施例不限制其他待散熱設(shè)備20。對(duì)于運(yùn)算力相對(duì)較大的待散熱設(shè)備20來說，為了保證該待散熱設(shè)備20穩(wěn)定運(yùn)行以及可靠性，可以將該待散熱設(shè)備20與多個(gè)散熱裝置30連接，或者在一個(gè)散熱裝置30中設(shè)置兩個(gè)以上的貫流風(fēng)機(jī)。
[0058]在實(shí)際應(yīng)用中，為了能夠使該散熱系統(tǒng)能夠正常工作，該散熱系統(tǒng)還包括電源，電源分別與待散熱設(shè)備20中的控制PCB芯片以及散熱裝置30中的貫流風(fēng)機(jī)連接，以對(duì)控制PCB芯片和貫流風(fēng)機(jī)供電，使兩者能夠正常工作。其中電源的安裝位置可以根據(jù)用戶的實(shí)際需求進(jìn)行安裝，例如可以將電源安裝在散熱裝置30上的某個(gè)位置，使電源與散熱裝置30為一體結(jié)構(gòu)，也可以將電源與散熱裝置30分開安裝，本實(shí)施例不做具體限制。
[0059]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制;盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱裝置，其特征在于，包括貫流風(fēng)機(jī)和對(duì)待散熱設(shè)備中的運(yùn)算印刷電路板PCB芯片進(jìn)行散熱的散熱器;所述貫流風(fēng)機(jī)與所述散熱器相對(duì)設(shè)置，且所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口朝向所述散熱器，所述貫流風(fēng)機(jī)工作時(shí)，所述貫流風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口從外部吸風(fēng)，并通過所述出風(fēng)口對(duì)所述散熱器吹風(fēng)，以將所述散熱器從所述運(yùn)算PCB芯片吸收的熱量帶走。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，還包括風(fēng)槽，所述風(fēng)槽的一端固定在所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口，且與所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口連通，所述散熱器設(shè)置于所述風(fēng)槽遠(yuǎn)離所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口的另一端。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述貫流風(fēng)機(jī)內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)板;所述導(dǎo)風(fēng)板設(shè)置在所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口處，且所述導(dǎo)風(fēng)板的一端朝向所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口方向；所述導(dǎo)風(fēng)板的另一端朝向所述貫流風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口方向。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，還包括防護(hù)底座，所述貫流風(fēng)機(jī)安裝于所述防護(hù)底座內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述防護(hù)底座包括底板和側(cè)板，所述貫流風(fēng)機(jī)安裝于所述底板上;所述側(cè)板與所述貫流風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口相對(duì)的位置設(shè)置有開孔。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，還包括壓片，所述壓片安裝在所述風(fēng)槽遠(yuǎn)離所述貫流風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口的另一端，且與所述運(yùn)算PCB芯片配合，以穩(wěn)固所述運(yùn)算PCB芯片。7.根據(jù)權(quán)利要求2至6任一所述的散熱裝置，其特征在于，還包括所述待散熱設(shè)備中的控制PCB芯片，所述控制PCB芯片安裝于所述風(fēng)槽上，且與所述運(yùn)算PCB芯片連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，還包括支架，所述支架安裝于所述風(fēng)槽上，所述控制PCB芯片通過所述支架安裝于所述風(fēng)槽上。9.一種散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括待散熱設(shè)備和一個(gè)以上權(quán)利要求1至8任一所述的散熱裝置;所述待散熱設(shè)備包括運(yùn)算印刷電路板PCB芯片和控制PCB芯片，所述控制PCB芯片與所述運(yùn)算PCB芯片連接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述待散熱設(shè)備包括挖礦機(jī)。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205694035SQ201620591894
【公開日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年6月16日 公開號(hào)201620591894.0, CN 201620591894, CN 205694035 U, CN 205694035U, CN-U-205694035, CN201620591894, CN201620591894.0, CN205694035 U, CN205694035U
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