專利名稱：一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路。
背景技術(shù)：
目前，通用的補(bǔ)償中子電路在調(diào)試工作時(shí)，由于中子前級(jí)放大電路放大倍數(shù)高達(dá) 18000倍，外界噪聲極容易引入電路，對(duì)有效信號(hào)造成致命性干擾，使得調(diào)試工作無法正常 進(jìn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題是提供能夠減小補(bǔ)償中子電路的噪聲干擾，降低儀器裝 配、調(diào)試、維修難度的補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路。為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案本發(fā)明包括補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路，其特殊之處在于所述的模塊化后的補(bǔ)償中 子前級(jí)放大電路設(shè)置在電磁屏蔽外殼內(nèi)。上述的電磁屏蔽外殼為中空的圓柱型，并設(shè)置有6個(gè)輸出引腳。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果本發(fā)明可以減小補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的噪聲干擾，降低儀器裝配、調(diào)試、維修難度。


圖1為本發(fā)明的電路原理圖；圖2為電磁屏蔽外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。參見圖1，本發(fā)明將補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路模塊化后設(shè)置在電磁屏蔽外殼內(nèi)。參見圖2，電磁屏蔽外殼為中空的圓柱型，并設(shè)置有1.0UT、2.VCC1、3.GND、，4. IN、 5. HV、6. VCC，6個(gè)輸出引腳。將原有補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路模塊化，將放大電路模塊進(jìn)行電磁屏蔽處理，使得 外界電磁噪聲無法對(duì)補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路造成干擾，放大電路模塊中子信號(hào)輸入為信號(hào) 輸入IN，電源輸入為電源VCC、電源VCCl、高壓HV、地線GND、輸出為信號(hào)輸出OUT，無須添加 外圍電路。
權(quán)利要求
1.一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路，包括補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路，其特征在 于所述的模塊化后的補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路設(shè)置在電磁屏蔽外殼內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路，其特征在于所 述的電磁屏蔽外殼為中空的圓柱型，并設(shè)置有6個(gè)輸出引腳。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路。目前，通用的補(bǔ)償中子電路在調(diào)試工作時(shí)，由于中子前級(jí)放大電路放大倍數(shù)高達(dá)18000倍，外界噪聲極容易引入電路，對(duì)有效信號(hào)造成致命性干擾，使得調(diào)試工作無法正常進(jìn)行。本發(fā)明包括補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路，其特征在于所述的模塊化后的補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路設(shè)置在電磁屏蔽外殼內(nèi)。本發(fā)明可以減小補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的噪聲干擾，降低儀器裝配、調(diào)試、維修難度。
文檔編號(hào)H03F1/26GK102045027SQ20091002433
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者周生輝, 張旻, 王明棟, 王龍飛, 阿政林, 陳剛 申請(qǐng)人:西安威爾羅根能源科技有限公司