一種嵌入式貼片整流橋的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及整流橋技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種嵌入式貼片整流橋。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)代社會(huì)中各種隨身電子產(chǎn)品極大的方便了我們的生活，但是隨之而來的續(xù)航和 充電問題也引起了人們的注意。生產(chǎn)商們爭(zhēng)先恐后的革新各自的速充技術(shù)的同時(shí)，也帶來 了充電器發(fā)熱功率提升致使殼溫過高等問題。給日常生活帶來了不便和安全隱患。
[0003] 整流橋在開關(guān)電源中的主要作用是將交流電整流濾波成直流電，整流橋是各種開 關(guān)電源必不可缺的電子元器件之一，其性能優(yōu)劣直接關(guān)系到開關(guān)電源的技術(shù)指標(biāo)及能否安 全可靠地工作。器件發(fā)熱的主要原因有三：1、電阻損耗發(fā)熱；2、介質(zhì)損耗發(fā)熱；3、鐵損發(fā) 熱，后兩者是在交變電場(chǎng)和交變磁場(chǎng)的作用下金屬導(dǎo)體由于磁滯和渦旋產(chǎn)生能量損耗導(dǎo)致 的發(fā)熱，而電阻損耗發(fā)熱則是電路中的器件在有電流負(fù)載的情況下導(dǎo)致的能量損耗。其發(fā) 熱功率可以根據(jù)焦耳定律：P = 1?計(jì)算。而電路中的整流橋內(nèi)部芯片數(shù)量多，通過電流大， 表面散熱面積大，因此是電路中的主要熱源之一，整流橋熱量的散失一方面通過黑膠傳遞 到達(dá)器件外殼，與空氣進(jìn)行熱交換，一方面熱量通過金屬焊料、銅材向PCB板傳遞，與基板 進(jìn)行熱交換。目前的整流橋大多為緊貼PCB板的貼片式結(jié)構(gòu)，整流橋以引腳與PCB板連接 的面積一定，但是與空氣接觸的面積小，造成空氣交換散熱的效率較低，引起器件外殼溫度 過尚。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述缺陷，提供一種嵌入式貼片整流橋， 占據(jù)空間較小，與空氣接觸面積大，散熱效率高，顯著降低器件外殼溫度，提高器件使用的 安全性。
[0005] 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案如下：
[0006] -種嵌入式貼片整流橋，包括整流橋本體、承載整流橋本體的PCB板，所述的PCB 板設(shè)有鏤空孔，所述的整流橋本體嵌入在PCB板的鏤空孔內(nèi)。
[0007] 進(jìn)一步的，所述的整流橋本體設(shè)有使整流橋本體嵌入在PCB板鏤空孔內(nèi)的引腳。
[0008] 進(jìn)一步的，所述的引腳為向上的之字形彎折結(jié)構(gòu)，引腳整體與整流橋本體平行，弓丨 腳端部焊接在鏤空孔邊緣處，引腳端部上端面高于整流橋本體上端面。
[0009] 進(jìn)一步的，所述的引腳為向下的之字形彎折結(jié)構(gòu)，引腳整體與整流橋本體平行，弓丨 腳端部焊接在鏤空孔邊緣處，引腳端部下端面處于整流橋本體下端面底側(cè)。
[0010] 本實(shí)用新型的有益效果是：采用上述方案，整流橋本體通過引腳嵌入PCB板的鏤 空孔中，使整流橋本體與充電器外殼間有一個(gè)較大的空隙，明顯增大與空氣熱交換的面積， 有效的保證了其發(fā)熱量的平均分布，也使得器件外殼與熱源間有更大的緩沖間隔，明顯的 降低器件殼溫。
【附圖說明】
[0011] 通過下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型前述的和其他的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將 變得顯而易見。
[0012] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013] 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014] 圖3為本實(shí)用新型整流橋本體載帶封裝示意圖。
[0015] 其中：1為整流橋本體，1. 1為引腳，2為PCB板，2. 1為鏤空孔，3為載帶封裝套。
【具體實(shí)施方式】
[0016] 實(shí)施例1 :參照?qǐng)D1所示的一種嵌入式貼片整流橋，包括整流橋本體1、承載整流 橋本體1的PCB板2, PCB板2設(shè)有鏤空孔2. 1，整流橋本體1兩側(cè)為引腳1. 1，兩側(cè)的引腳 1. 1自整流橋本體1水平引出后向上彎折再水平延展，引腳1. 1呈之字形彎折結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的， 引腳1. 1整體與整流橋本體1平行，引腳1. 1的端部焊接在鏤空孔2. 1的邊緣處，使整流橋 本體1嵌入在PCB板2的鏤空孔2. 1內(nèi)，構(gòu)成整流橋嵌入PCB板的嵌入式結(jié)構(gòu)，引腳1. 1 的端部上端面高于整流橋本體1的上端面，以使引腳1. 1上端面與器件表面間的空間增大， 便于提高散熱效率，整流橋本體1處于PCB板鏤空孔2. 1中，極大的減小了空間的占用，在 對(duì)器件外殼溫度要求不變的情況下則預(yù)留出了更多空間，實(shí)現(xiàn)了電器電路的輕薄化和小型 化，而且使其本體與器件外殼間有一個(gè)較大的空隙，有效保證了其發(fā)熱的平均分布，使得器 件外殼與熱源間有更大的緩沖間隔，根據(jù)比熱容公式
在空氣比熱c和發(fā)熱 總量Q不變的情況下，由于整流橋本體1嵌入PCB板2,增加了整流橋與PCB板間的空間接 觸，增加了整流橋與外殼間的空氣質(zhì)量m，因此本體與外殼間空氣的溫度變化At減小了， 因此改進(jìn)后在體系穩(wěn)定時(shí)本體與外殼間間隔的空氣溫度比改進(jìn)前的空氣溫度〖2低，依 照熱力學(xué)第二定律的克勞休斯表述，此時(shí)外殼也將具有比之前更低的溫度，本實(shí)用新型嵌 入式貼片整流橋比普通的緊貼PCB板式的貼片整流橋能更有效的降低器件外殼溫度，節(jié)約 器件內(nèi)部空間，可以實(shí)現(xiàn)電器電路的輕薄化和小型化，滿足了目前市場(chǎng)上要求器件更高效、 安全、性能優(yōu)異的要求。
[0017] 實(shí)施例2 :參照?qǐng)D1所示的一種嵌入式貼片整流橋，包括整流橋本體1、承載整流 橋本體1的PCB板2, PCB板2設(shè)有鏤空孔2. 1，整流橋本體1兩側(cè)為引腳1. 1，兩側(cè)的引腳 1. 1自整流橋本體1水平引出后向下彎折再水平延展，引腳1. 1呈向下的之字形彎折結(jié)構(gòu)， 優(yōu)選的，引腳1. 1整體與整流橋本體1平行，引腳1. 1的端部焊接在鏤空孔2. 1的邊緣處， 引腳1. 1的端部下端面處于整流橋本體1下端面底側(cè)，以使引腳1. 1上端面與器件表面間 的空間增大，便于提高散熱效率，使整流橋本體1嵌入在PCB板2的鏤空孔2. 1內(nèi)，構(gòu)成整 流橋嵌入PCB板的嵌入式結(jié)構(gòu)，整流橋本體1處于PCB板鏤空孔2. 1中，極大的減小了空間 的占用，在對(duì)器件外殼溫度要求不變的情況下則預(yù)留出了更多空間，實(shí)現(xiàn)了電器電路的輕 薄化和小型化，而且使其本體與器件外殼間有一個(gè)較大的空隙，有效保證了其發(fā)熱的平均
分布，使得器件外殼與熱源間有更大的緩沖間隔，根據(jù)比熱容公式： 在空氣 ， 比熱C和發(fā)熱總量Q不變的情況下，由于整流橋本體1嵌入PCB板2,增加了整流橋與PCB 板間的空間接觸，增加了整流橋與外殼間的空氣質(zhì)量m，因此本體與外殼間空氣的溫度變化 A t減小了，因此改進(jìn)后在體系穩(wěn)定時(shí)本體與外殼間間隔的空氣溫度比改進(jìn)前的空氣 溫度〖2低，依照熱力學(xué)第二定律的克勞休斯表述，此時(shí)外殼也將具有比之前更低的溫度，本 實(shí)用新型嵌入式貼片整流橋比普通的緊貼PCB板式的貼片整流橋能更有效的降低器件外 殼溫度，節(jié)約器件內(nèi)部空間，可以實(shí)現(xiàn)電器電路的輕薄化和小型化，滿足了目前市場(chǎng)上要求 器件更高效、安全、性能優(yōu)異的要求。
[0018] 為了防止整流橋在運(yùn)輸儲(chǔ)存過程中在出現(xiàn)損傷，整流橋本體1外部設(shè)有防止在轉(zhuǎn) 運(yùn)或存儲(chǔ)時(shí)防護(hù)的載帶封裝套3,參照?qǐng)D3所示，載帶封裝套3截面為U型結(jié)構(gòu)，整流橋放置 在內(nèi)部，以頂蓋封蓋，且在封裝套3放置整流橋本體1處向上凸起形成凸臺(tái)，與頂蓋配合，載 帶封裝套3的尺寸保證整流橋放置在內(nèi)部不發(fā)生翻轉(zhuǎn)，保證不損傷。
[0019] 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限 制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)上對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化，均落 入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種嵌入式貼片整流橋，包括整流橋本體、承載整流橋本體的PCB板，其特征在于： 所述的PCB板設(shè)有鏤空孔，所述的整流橋本體嵌入在PCB板的鏤空孔內(nèi)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式貼片整流橋，其特征在于：所述的整流橋本體設(shè) 有使整流橋本體嵌入在PCB板鏤空孔內(nèi)的引腳。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種嵌入式貼片整流橋，其特征在于：所述的引腳為向上的 之字形彎折結(jié)構(gòu)，引腳整體與整流橋本體平行，引腳端部焊接在鏤空孔邊緣處，引腳端部上 端面高于整流橋本體上端面。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種嵌入式貼片整流橋，其特征在于：所述的引腳為向下的 之字形彎折結(jié)構(gòu)，引腳整體與整流橋本體平行，引腳端部焊接在鏤空孔邊緣處，引腳端部下 端面處于整流橋本體下端面底側(cè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及整流橋技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種嵌入式貼片整流橋，包括整流橋本體、承載整流橋本體的PCB板，所述的PCB板設(shè)有鏤空孔，所述的整流橋本體嵌入在PCB板的鏤空孔內(nèi)，占據(jù)空間較小，與空氣接觸面積大，散熱效率高，顯著降低器件外殼溫度，提高器件使用的安全性。
【IPC分類】H02M7/00
【公開號(hào)】CN205070811
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520737777
【發(fā)明人】趙婷
【申請(qǐng)人】常州星海電子有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年9月22日