一種模塊電源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種模塊電源，屬于電源技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在模塊電源的生產(chǎn)制造中，絕大部分的模塊電源都采用一種結(jié)構(gòu)方式來灌封模塊電源，如圖1所示，這種結(jié)構(gòu)是將整塊電源板(除引腳1-1的上半部分)都浸沒在灌封膠1-2中，灌封膠固化后將電源板封死在外殼1-3內(nèi)，同時(shí)也會(huì)將電解電容1-4頂部的防爆槽牢牢地封死，使防爆槽的作用失效。電解電容1-4的防爆槽是指在電解電容的頂端刻的幾個(gè)溝槽，用于在特殊情況下(例如過壓，反向接入電路等)，電容內(nèi)部壓力過高，電容的外殼會(huì)在防爆槽處裂開，將過多的壓力泄放，避免產(chǎn)生過于強(qiáng)烈的爆炸，一般有“十”、“K”、“T”、“Y”等多種形式的防爆槽。
[0003]有鑒于此，本發(fā)明人對(duì)此進(jìn)行研究，專門開發(fā)出一種模塊電源，本案由此產(chǎn)生?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種安全可靠、結(jié)構(gòu)簡潔且低成本的模塊電源。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是:
[0006]—種模塊電源，包括外殼，以及安裝在外殼內(nèi)的電源板，所述電源板包括PCB基板，以及安裝在PCB基板內(nèi)表面上的電解電容、插件元器件，安裝在PCB基板外表面上的貼片元器件和器件引腳；所述外殼為凹槽型，外殼槽口處的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階，PCB基板內(nèi)表面的邊沿?cái)R置在臺(tái)階上，PCB基板外表面上覆蓋有灌封膠，用于將電源板灌封在外殼內(nèi)。
[0007]作為優(yōu)選，所述臺(tái)階的寬度為08-1.2mm，深度大于PCB基板厚度、貼片元器件最大高度、灌封膠厚度三者之和。
[0008]作為優(yōu)選，所述灌封膠厚度為1.5-3mm。
[0009]作為優(yōu)選，所述電解電容的頂部與外殼槽底留有l(wèi)_5mm的空隙。
[0010]本實(shí)用新型所述的模塊電源，在外殼內(nèi)壁四周設(shè)置一圈臺(tái)階，將PCB基板板適當(dāng)?shù)募訉捈娱L，以配合臺(tái)階的尺寸。在保證成品引腳位置不變的前提下適當(dāng)?shù)淖兏黀CB走線和元器件的擺放位置，將電源板裝入外殼中，再用膠水灌封，固化。利用PCB基板做蓋板，灌封膠由于PCB基板的阻擋，在沒有固化之前無法流到PCB基板下方，因此PCB基板下方的元器件就不會(huì)粘上灌封膠，而電解電容的防爆槽也不會(huì)因?yàn)楸还喾饽z蓋住而失去作用。此外，只需薄薄一層灌封膠覆蓋在PCB基板外表面，使用量比原有的結(jié)構(gòu)節(jié)省2/3或者更多。
[0011]以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電源模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)施例的電源模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖2所示，一種模塊電源，包括外殼1，以及安裝在外殼I內(nèi)的電源板，所述電源板包括PCB基板2，以及安裝在PCB基板2內(nèi)表面上的電解電容3、插件元器件4，安裝在PCB基板2外表面上的貼片元器件5和器件引腳6 ;所述外殼I為凹槽型，外殼I槽口處的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階11，PCB基板2內(nèi)表面的邊沿?cái)R置在臺(tái)階11上，PCB基板2外表面上覆蓋有灌封膠7，用于將電源板灌封在外殼I內(nèi)。
[0015]所述臺(tái)階11的寬度為0.8-1.2mm,PCB基板2側(cè)邊與外殼I內(nèi)壁相接觸，防止灌封膠7流入到外殼槽底。臺(tái)階11深度大于PCB基板I厚度、貼片元器件5最大高度、灌封膠7厚度三者之和，一般為5-6_。所述灌封膠7的厚度為一般1.5-3_。電解電容3的頂部(遠(yuǎn)離PCB基板2的一端)與外殼I槽底留有一定的空隙，一般為l_3mm，防止電解電容3的防爆槽被外殼I阻擋。
[0016]本實(shí)施例所述的模塊電源，在外殼I內(nèi)壁四周設(shè)置一圈臺(tái)階11，將PCB基板2適當(dāng)?shù)募訉捈娱L，以配合臺(tái)階11的尺寸。在保證成品引腳6位置不變的前提下，適當(dāng)?shù)淖兏黀CB走線和元器件的擺放位置，將電源板裝入外，I中，再用膠水灌封，固化。利用PCB基板I做蓋板，灌封膠7由于PCB基板2的阻擋，在沒有固化之前無法流到PCB基板2下方，因此PCB基板2下方的元器件就不會(huì)粘上灌封膠7，而電解電容3的防爆槽也不會(huì)因?yàn)楸还喾饽z7蓋住而失去作用。此外，灌封膠7只需薄薄一層覆蓋在PCB基板2外表面，使用量比原有的結(jié)構(gòu)節(jié)省2/3或者更多。
[0017]上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種模塊電源，其特征在于:包括外殼，以及安裝在外殼內(nèi)的電源板，所述電源板包括PCB基板，以及安裝在PCB基板內(nèi)表面上的電解電容、插件元器件，安裝在PCB基板外表面上的貼片元器件和器件引腳；所述外殼為凹槽型，外殼槽口處的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階，PCB基板內(nèi)表面的邊沿?cái)R置在臺(tái)階上，PCB基板外表面上覆蓋有灌封膠，用于將電源板灌封在外殼內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的一種模塊電源，其特征在于:所述臺(tái)階的寬度為08-1.2mm。3.如權(quán)利要求1所述的一種模塊電源，其特征在于:所述臺(tái)階的深度大于PCB基板厚度、貼片元器件最大高度、灌封膠厚度三者之和。4.如權(quán)利要求1所述的一種模塊電源，其特征在于:所述灌封膠厚度為1.5-3mm。5.如權(quán)利要求1所述的一種模塊電源，其特征在于:所述電解電容的頂部與外殼槽底留有l(wèi)-5mm的空隙。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種模塊電源，包括外殼，以及安裝在外殼內(nèi)的電源板，所述電源板包括PCB基板，以及安裝在PCB基板內(nèi)表面上的電解電容、插件元器件，安裝在PCB基板外表面上的貼片元器件和器件引腳；所述外殼為凹槽型，外殼槽口處的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階，PCB基板內(nèi)表面的邊沿?cái)R置在臺(tái)階上，PCB基板外表面上覆蓋有灌封膠，用于將電源板灌封在外殼內(nèi)。上述結(jié)構(gòu)的模塊電源的電解電容防爆槽不會(huì)因?yàn)楸还喾饽z蓋住而失去作用。此外，因?yàn)橹恍璞”∫粚庸喾饽z覆蓋在PCB基板外表面，使用量比原有的結(jié)構(gòu)節(jié)省2/3或者更多。
【IPC分類】H02M1/00
【公開號(hào)】CN204858948
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520572567
【發(fā)明人】任興強(qiáng), 許德平
【申請(qǐng)人】新際電子元件（杭州）有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年7月31日