一種模塊電源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種模塊電源,屬于電源技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在模塊電源的生產(chǎn)制造中,絕大部分的模塊電源都采用一種結(jié)構(gòu)方式來灌封模塊電源,如圖1所示,這種結(jié)構(gòu)是將整塊電源板(除引腳1-1的上半部分)都浸沒在灌封膠1-2中,灌封膠固化后將電源板封死在外殼1-3內(nèi),同時(shí)也會(huì)將電解電容1-4頂部的防爆槽牢牢地封死,使防爆槽的作用失效。電解電容1-4的防爆槽是指在電解電容的頂端刻的幾個(gè)溝槽,用于在特殊情況下(例如過壓,反向接入電路等),電容內(nèi)部壓力過高,電容的外殼會(huì)在防爆槽處裂開,將過多的壓力泄放,避免產(chǎn)生過于強(qiáng)烈的爆炸,一般有“十”、“K”、“T”、“Y”等多種形式的防爆槽。
[0003]有鑒于此,本發(fā)明人對(duì)此進(jìn)行研究,專門開發(fā)出一種模塊電源,本案由此產(chǎn)生?!緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種安全可靠、結(jié)構(gòu)簡潔且低成本的模塊電源。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的解決方案是:
[0006]—種模塊電源,包括外殼,以及安裝在外殼內(nèi)的電源板,所述電源板包括PCB基板,以及安裝在PCB基板內(nèi)表面上的電解電容、插件元器件,安裝在PCB基板外表面上的貼片元器件和器件引腳;所述外殼為凹槽型,外殼槽口處的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階,PCB基板內(nèi)表面的邊沿?cái)R置在臺(tái)階上,PCB基板外表面上覆蓋有灌封膠,用于將電源板灌封在外殼內(nèi)。
[0007]作為優(yōu)選,所述臺(tái)階的寬度為08-1.2mm,深度大于PCB基板厚度、貼片元器件最大高度、灌封膠厚度三者之和。
[0008]作為優(yōu)選,所述灌封膠厚度為1.5-3mm。
[0009]作為優(yōu)選,所述電解電容的頂部與外殼槽底留有l(wèi)_5mm的空隙。
[0010]本實(shí)用新型所述的模塊電源,在外殼內(nèi)壁四周設(shè)置一圈臺(tái)階,將PCB基板板適當(dāng)?shù)募訉捈娱L,以配合臺(tái)階的尺寸。在保證成品引腳位置不變的前提下適當(dāng)?shù)淖兏黀CB走線和元器件的擺放位置,將電源板裝入外殼中,再用膠水灌封,固化。利用PCB基板做蓋板,灌封膠由于PCB基板的阻擋,在沒有固化之前無法流到PCB基板下方,因此PCB基板下方的元器件就不會(huì)粘上灌封膠,而電解電容的防爆槽也不會(huì)因?yàn)楸还喾饽z蓋住而失去作用。此外,只需薄薄一層灌封膠覆蓋在PCB基板外表面,使用量比原有的結(jié)構(gòu)節(jié)省2/3或者更多。
[0011]以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電源模塊結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖2為本實(shí)施例的電源模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖2所示,一種模塊電源,包括外殼1,以及安裝在外殼I內(nèi)的電源板,所述電源板包括PCB基板2,以及安裝在PCB基板2內(nèi)表面上的電解電容3、插件元器件4,安裝在PCB基板2外表面上的貼片元器件5和器件引腳6 ;所述外殼I為凹槽型,外殼I槽口處的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階11,PCB基板2內(nèi)表面的邊沿?cái)R置在臺(tái)階11上,PCB基板2外表面上覆蓋有灌封膠7,用于將電源板灌封在外殼I內(nèi)。
[0015]所述臺(tái)階11的寬度為0.8-1.2mm,PCB基板2側(cè)邊與外殼I內(nèi)壁相接觸,防止灌封膠7流入到外殼槽底。臺(tái)階11深度大于PCB基板I厚度、貼片元器件5最大高度、灌封膠7厚度三者之和,一般為5-6_。所述灌封膠7的厚度為一般1.5-3_。電解電容3的頂部(遠(yuǎn)離PCB基板2的一端)與外殼I槽底留有一定的空隙,一般為l_3mm,防止電解電容3的防爆槽被外殼I阻擋。
[0016]本實(shí)施例所述的模塊電源,在外殼I內(nèi)壁四周設(shè)置一圈臺(tái)階11,將PCB基板2適當(dāng)?shù)募訉捈娱L,以配合臺(tái)階11的尺寸。在保證成品引腳6位置不變的前提下,適當(dāng)?shù)淖兏黀CB走線和元器件的擺放位置,將電源板裝入外,I中,再用膠水灌封,固化。利用PCB基板I做蓋板,灌封膠7由于PCB基板2的阻擋,在沒有固化之前無法流到PCB基板2下方,因此PCB基板2下方的元器件就不會(huì)粘上灌封膠7,而電解電容3的防爆槽也不會(huì)因?yàn)楸还喾饽z7蓋住而失去作用。此外,灌封膠7只需薄薄一層覆蓋在PCB基板2外表面,使用量比原有的結(jié)構(gòu)節(jié)省2/3或者更多。
[0017]上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾,皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種模塊電源,其特征在于:包括外殼,以及安裝在外殼內(nèi)的電源板,所述電源板包括PCB基板,以及安裝在PCB基板內(nèi)表面上的電解電容、插件元器件,安裝在PCB基板外表面上的貼片元器件和器件引腳;所述外殼為凹槽型,外殼槽口處的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階,PCB基板內(nèi)表面的邊沿?cái)R置在臺(tái)階上,PCB基板外表面上覆蓋有灌封膠,用于將電源板灌封在外殼內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的一種模塊電源,其特征在于:所述臺(tái)階的寬度為08-1.2mm。3.如權(quán)利要求1所述的一種模塊電源,其特征在于:所述臺(tái)階的深度大于PCB基板厚度、貼片元器件最大高度、灌封膠厚度三者之和。4.如權(quán)利要求1所述的一種模塊電源,其特征在于:所述灌封膠厚度為1.5-3mm。5.如權(quán)利要求1所述的一種模塊電源,其特征在于:所述電解電容的頂部與外殼槽底留有l(wèi)-5mm的空隙。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種模塊電源,包括外殼,以及安裝在外殼內(nèi)的電源板,所述電源板包括PCB基板,以及安裝在PCB基板內(nèi)表面上的電解電容、插件元器件,安裝在PCB基板外表面上的貼片元器件和器件引腳;所述外殼為凹槽型,外殼槽口處的內(nèi)壁四周設(shè)有臺(tái)階,PCB基板內(nèi)表面的邊沿?cái)R置在臺(tái)階上,PCB基板外表面上覆蓋有灌封膠,用于將電源板灌封在外殼內(nèi)。上述結(jié)構(gòu)的模塊電源的電解電容防爆槽不會(huì)因?yàn)楸还喾饽z蓋住而失去作用。此外,因?yàn)橹恍璞”∫粚庸喾饽z覆蓋在PCB基板外表面,使用量比原有的結(jié)構(gòu)節(jié)省2/3或者更多。
【IPC分類】H02M1/00
【公開號(hào)】CN204858948
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520572567
【發(fā)明人】任興強(qiáng), 許德平
【申請(qǐng)人】新際電子元件(杭州)有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年7月31日