專(zhuān)利名稱：塑封模塊電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種塑封模塊電源。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的設(shè)備朝著小型化、集成化方向發(fā)展，產(chǎn)品的功率密度越來(lái)越高，相應(yīng)的所有應(yīng)用的器件都朝著集成化、小型化方向發(fā)展，針對(duì)高功率密度，模塊電源作為系統(tǒng)產(chǎn)品的一個(gè)器件，也在向著集成化，小型化發(fā)展。塑封電源模塊是作為電源的一種小型化的方向，塑封模塊電源主要元件包括功率器件、控制集成電路、無(wú)源器件(電感、電阻、電容)。目前，電源廠商和半導(dǎo)體廠商都在發(fā)展電源模塊的集成技術(shù)，多數(shù)采用的是集成管理芯片、功率器件、無(wú)源器件(電感、電阻、電容)的結(jié)構(gòu)，內(nèi)嵌印制電路板或其他基板。圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的塑封模塊電源的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，塑封模塊電源O主要包括:無(wú)源器件00、無(wú)源器件01 (電感、電阻、電容)、功率器件02、引線框架(或者印制電路板)03、塑封材料04和集成管理芯片05。無(wú)源器件00、無(wú)源器件01和功率器件02通過(guò)回流焊接工藝(SMT)焊接到引線框架03或者印制電路板03上，集成管理芯片05也可以通過(guò)金絲(或鋁絲)鍵合到引線框架03或者印制電路板03上，集成管理芯片05也可通過(guò)SMT焊接到引線框架03或者印制電路板03上。完成器件的連接后，進(jìn)行塑封加工，形成塑封的模塊電源O。目前業(yè)界采用的這種封裝方式的引腳都是采用引線框架下的引腳或者印制電路板的設(shè)計(jì)焊盤(pán)，由于塑封模塊電源單面為塑封材料，且將功率器件等發(fā)熱器件都已經(jīng)封閉在塑封材料內(nèi)部，散熱只能通過(guò)引線框架的底部的引腳及印制電路板上的底面銅箔進(jìn)行散熱，塑封材料本身的導(dǎo)熱系數(shù)比較低，所以目前塑封模塊電源的散熱能力比較差。針對(duì)相關(guān)技術(shù)中塑封模塊電源的散熱能力比較差的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)塑封模塊電源的散熱能力比較差的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種塑封模塊電源，以至少解決上述問(wèn)題。根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種塑封模塊電源，包括模塊電源和塑封外殼，所述塑封模塊電源還包括:散熱裝置，用于散發(fā)所述模塊電源產(chǎn)生的熱量。優(yōu)選地，所述散熱裝置設(shè)置在所述塑封外殼上。優(yōu)選地，所述散熱裝置粘接在所述塑封外殼上。優(yōu)選地，所述散熱裝置設(shè)置在所述模塊電源與所述塑封外殼之間。優(yōu)選地，所述散熱裝置位于所述模塊電源的上方區(qū)域，通過(guò)引腳連接至所述模塊電源的引線框架。優(yōu)選地，其特征 在于，所述模塊電源的引線框架的一個(gè)面和/或所述散熱裝置的一個(gè)面露在所述塑封外殼外。通過(guò)本實(shí)用新型，在塑封模塊電源中增加散熱裝置，解決了塑封模塊電源的散熱能力比較差的問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)到了提高塑封模塊電源的可靠性的效果。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的塑封模塊電源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的塑封模塊電源的示意圖；圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例一的塑封模塊電源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是根據(jù)本本實(shí)用新型實(shí)施例一的散熱裝置的結(jié)構(gòu)框圖；以及圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例二的塑封模塊電源的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種塑封模塊電源。圖2是根據(jù) 本實(shí)用新型實(shí)施例的塑封模塊電源的示意圖，如圖2所示，該塑封模塊電源包括:模塊電源202、塑封外殼204和散熱裝置206，其中，散熱裝置206用于散發(fā)模塊電源202產(chǎn)生的熱量。應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例的塑封模塊電源，通過(guò)塑封模塊電源中的散熱裝置散熱，解決了塑封模塊電源的散熱能力比較差的問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)到了提高塑封模塊電源的可靠性的效果。在本實(shí)用新型實(shí)施例的一個(gè)實(shí)施方式中，散熱裝置206設(shè)置在模塊電源202與塑封外殼204之間。優(yōu)選地，散熱裝置206位于所述模塊電源202的上方區(qū)域，通過(guò)引腳連接至模塊電源202的引線框架。進(jìn)一步的，模塊電源202的引線框架的一個(gè)面和/或散熱裝置206的一個(gè)面露在塑封外殼204外。通過(guò)本優(yōu)選實(shí)施方式，可以增加冷風(fēng)時(shí)的散熱面積。在本實(shí)用新型實(shí)施例的另一個(gè)實(shí)施方式中，散熱裝置206設(shè)置在塑封外殼204上。優(yōu)選地但不限于，散熱裝置206可以粘接在塑封外殼204上，例如，采用高溫導(dǎo)熱膠將散熱裝置206粘接在塑封外殼204上。在實(shí)際應(yīng)用中，模塊電源202可以包括:引線框架、功率器件、無(wú)源器件和集成管理芯片等器件。下面對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的上述兩種實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。實(shí)施例一在本實(shí)用新型實(shí)施例中，以將散熱裝置設(shè)置在塑封模塊內(nèi)部為例進(jìn)行說(shuō)明。圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例一的塑封模塊電源的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，塑封模塊電源1，硬件部分包括:無(wú)源器件10、無(wú)源器件11、功率器件12、集成管理芯片13、引線框架14和散熱裝置15和塑封外殼16。[0032]在如圖3所示的塑封模塊電源中，散熱裝置15設(shè)置在功率器件12上方的區(qū)域，且在塑封外殼16和功率器件12之間，通過(guò)散熱裝置15的折彎引腳與引線框架14連接，例如，通過(guò)表面貼裝焊接工藝或者其他焊接技術(shù)進(jìn)行連接。在實(shí)際應(yīng)用中，引線框架14可以采用多模塊引線框架拼板的方式，以提高生產(chǎn)效率。引線框架14也可以采用印制電路板材料。無(wú)源器件10、無(wú)源器件11、功率器件12可以通過(guò)表面貼裝焊接工藝焊接到引線框架14上。集成管理芯片13可以通過(guò)鍵合或者表面貼裝焊接工藝焊接到引線框架14上。散熱裝置15采用但不限于銅片，可以通過(guò)散熱裝置15的引腳采用表面貼裝焊接工藝或者其他焊接技術(shù)與引線框架14連接。圖4是根據(jù)本本實(shí)用新型實(shí)施例一的散熱裝置的結(jié)構(gòu)框圖，如圖4所示，散熱裝置15包括引腳151和散熱面152。在實(shí)際應(yīng)用中，散熱裝置15的結(jié)構(gòu)和數(shù)量可以可根據(jù)需求進(jìn)行結(jié)構(gòu)和焊接位置的設(shè)計(jì)。進(jìn)一步的，在通過(guò)塑封技術(shù)完成模塊電源的塑封時(shí)，引線框架14和散熱裝置15的一面露出塑封面，增加風(fēng)冷時(shí)的散熱面積。例如，通過(guò)沖壓或其他工藝形成塑封模塊電源I。實(shí)施例二在本實(shí)用新型實(shí)施例中，以散熱裝置設(shè)置在塑封外殼上為例進(jìn)行說(shuō)明。圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例二的塑封模塊電源的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，塑封模塊電源2包括:無(wú)源器件20、無(wú)源器件21、功率器件22、集成管理芯片23、引線框架24和散熱裝置25和塑封外殼26。在本實(shí)施例中，散熱裝置2 5通過(guò)但不限于粘接(如采用高溫導(dǎo)熱膠)的方式固定在塑封外殼26上。散熱裝置25通過(guò)粘接或焊接工藝固定在塑封外殼上，增加風(fēng)冷散熱面積，提高塑封模塊電源的可靠性。在實(shí)際應(yīng)用中，引線框架24、無(wú)源器件20、無(wú)源器件21和功率器件22可以通過(guò)表面貼裝焊接工藝焊接到引線框架24上。集成管理芯片23可以通過(guò)鍵合或者表面貼裝焊接工藝焊接到引線框架24上。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種塑封模塊電源，包括模塊電源和塑封外殼，其特征在于，所述塑封模塊電源還包括: 散熱裝置，用于散發(fā)所述模塊電源產(chǎn)生的熱量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封模塊電源，其特征在于，所述散熱裝置設(shè)置在所述塑封外殼上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的塑封模塊電源，其特征在于，所述散熱裝置粘接在所述塑封外殼上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封模塊電源，其特征在于，所述散熱裝置設(shè)置在所述模塊電源與所述塑封外殼之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的塑封模塊電源，其特征在于，所述散熱裝置位于所述模塊電源的上方區(qū)域，通過(guò)引腳連接至所述模塊電源的引線框架。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的塑封模塊電源，其特征在于，所述模塊電源的引線框架的一個(gè)面和/或所述散熱裝置的一個(gè)面露在所述塑封外殼外。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種塑封模塊電源，包括模塊電源和塑封外殼，還包括散熱裝置，用于散發(fā)模塊電源產(chǎn)生的熱量。通過(guò)本實(shí)用新型，在塑封模塊電源中增加散熱裝置，解決了塑封模塊電源的散熱能力比較差的問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)到了提高塑封模塊電源的可靠性的效果。
文檔編號(hào)H02M1/00GK203119745SQ20132005223
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月30日
發(fā)明者陳麗霞, 張濱, 甘旭, 危翔 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司