專利名稱：能提升功率的pc電源供應(yīng)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PC電源供應(yīng)器，特別涉及一種ATX型的PC 電源供應(yīng)器，其具有能提升電源供應(yīng)器功率的電源模塊，以及優(yōu)良的 散熱功效。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)是目前各行各業(yè)不可或缺的工作工具。 一般計(jì)算機(jī)主機(jī)中 裝設(shè)有交換式電源供應(yīng)器(Power Supply Unit),用于將交流電轉(zhuǎn)換為不 同電壓的穩(wěn)定直流電源，以提供給計(jì)算機(jī)主機(jī)中各部件所需的不同電 壓使用。電源供應(yīng)器另外一功能就是輔助計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱，借助電源 供應(yīng)器內(nèi)置的至少 一 個(gè)散熱風(fēng)扇，以降低電源供應(yīng)器和計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi) 的工作溫度。
電源供應(yīng)器的選用規(guī)格與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的電源需求息息相關(guān)，但由 于使用者因工作需求而在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中提升處理效能或增加額外的如 繪圖卡等組件時(shí)，相對(duì)對(duì)電源的需求量亦會(huì)增加，這時(shí)即便原有的電 源供應(yīng)器并未損壞，但仍必須更換較高功率的電源供應(yīng)器。
在計(jì)算機(jī)的應(yīng)用上，為提升計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)容量，傳統(tǒng)地可借助于 主機(jī)板上插設(shè)額外記憶卡來(lái)滿足；但，現(xiàn)有的電源供應(yīng)器為配合能裝 置于計(jì)算機(jī)機(jī)箱中，其外部尺寸常被限制，且為散除計(jì)算機(jī)升級(jí)后所 增生的溫度，電源供應(yīng)器的有限內(nèi)部空間又被新增的風(fēng)扇所占據(jù)，因此，現(xiàn)有的電源供應(yīng)器尚無(wú)法借助如記憶卡插設(shè)的方式來(lái)額外增加其電源。
電源供應(yīng)器的另一個(gè)問(wèn)題是散熱，在其有限的內(nèi)部空間中， 一組
吸氣風(fēng)扇及排氣風(fēng)扇已是其空間的容納極限；但，因計(jì)算機(jī)效能愈來(lái) 愈高所增生的溫度，以及相應(yīng)的電源供應(yīng)器內(nèi)部組件布建的密度愈來(lái) 愈高，故即便具有符合氣場(chǎng)效能的二風(fēng)扇設(shè)計(jì)，但對(duì)散熱的效果仍極 其有限。

實(shí)用新型內(nèi)容
鑒于上述電源供應(yīng)器所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的是提 供一種PC電源供應(yīng)器，特別指一種ATX型的PC電源供應(yīng)器，其是 在現(xiàn)有電源供應(yīng)器的內(nèi)部空間中再增設(shè)一個(gè)電源模塊，以擴(kuò)充現(xiàn)有PC 電源供應(yīng)器的電源。
本實(shí)用新型的次要目的在提供一種PC電源供應(yīng)器，其具有優(yōu)良的 散熱效率，可解決現(xiàn)有高功率電源供應(yīng)器的低效散熱的缺點(diǎn)；同時(shí)， 在本實(shí)用新型增加一電源模塊時(shí)，仍能維持有效的散熱能力。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型提供一種能提升功率的PC電源供應(yīng) 器，其具有一設(shè)有多個(gè)開孔的殼體，該多個(gè)開孔分別形成至少一個(gè)進(jìn) 風(fēng)口及一個(gè)出風(fēng)口；殼體內(nèi)頂部結(jié)合一個(gè)鼓風(fēng)扇，鼓風(fēng)扇的入風(fēng)口面 向PC電源供應(yīng)器的一個(gè)電源模塊，鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口面向殼體的出風(fēng) 口； 一電源增進(jìn)模塊，設(shè)于鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口相反側(cè)旁并與電源模塊電 性連接。其中所述電源增進(jìn)模塊以固定或以活動(dòng)插拔的方式與殼體結(jié) 合地設(shè)于鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口相反側(cè)旁。
4如上述的PC電源供應(yīng)器，其中電源增進(jìn)模塊是在維持現(xiàn)有ATX 型PC電源供應(yīng)器的殼體尺寸下增設(shè)而成，因此不致產(chǎn)生無(wú)法兼容于 PC工作環(huán)境的問(wèn)題，但卻可為現(xiàn)有ATX型PC電源供應(yīng)器增加200W ~ 500W的功率，而可以在不必更換電源供應(yīng)器的情況下，提供系統(tǒng)足夠 的運(yùn)作電源，相較于現(xiàn)有PC電源供應(yīng)器必須更換新機(jī)才能提升電源功 率，本實(shí)用新型顯然較為經(jīng)濟(jì)。
其次，如上述的PC電源供應(yīng)器因增設(shè)一個(gè)電源模塊，使得其空間 縮小而無(wú)法使用現(xiàn)有的雙風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，但本實(shí)用新型以鼓風(fēng)扇取代， 并配合在殼體適當(dāng)位置設(shè)一些進(jìn)風(fēng)口及排風(fēng)口 ，使得整體的散熱效率 反而比現(xiàn)有的雙風(fēng)扇優(yōu)良，因此，不但可輕松降低本實(shí)用新型的工作 溫度，并能加強(qiáng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作溫度的降低。
再者，如上述的PC電源供應(yīng)器，因?yàn)檩^好的只使用一個(gè)鼓風(fēng)扇進(jìn) 行散熱，且鼓風(fēng)扇的出口也較現(xiàn)有的大面積散熱風(fēng)扇的排風(fēng)口小，故 能縮小在PC主機(jī)殼體上的排風(fēng)口面積，而能降低EMI(Electromagnetic Interference, 電磁波干擾)。


圖1為本實(shí)用新型的PC電源供應(yīng)器的第 一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)組合立體圖。
圖2為本實(shí)用新型的PC電源供應(yīng)器的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)前剖視圖 及鼓風(fēng)扇作動(dòng)時(shí)的氣流方向示意圖。
圖3為本新型的PC電源供應(yīng)器的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)前剖視示意 圖，顯示鼓風(fēng)扇的入風(fēng)口處增設(shè)一導(dǎo)風(fēng)罩。圖4為本新型的PC電源供應(yīng)器的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)組合俯3見圖， 顯示鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口與殼體的出風(fēng)口間連接一導(dǎo)風(fēng)管。
圖5為本新型的PC電源供應(yīng)器的第四較佳實(shí)施例的示意圖，顯示 鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口以另 一形式連接一導(dǎo)風(fēng)管。
主要組件符號(hào)說(shuō)明
1 PC電源供應(yīng)器 11殼體
111進(jìn)風(fēng)口 112出風(fēng)口 113進(jìn)風(fēng)口 12電源增進(jìn)模塊 13鼓風(fēng)扇 131入風(fēng)口 132出風(fēng)口 14電源模塊 3 PC內(nèi)部 15導(dǎo)風(fēng)罩
2 PC電源供應(yīng)器 21殼體212出風(fēng)口
23鼓風(fēng)扇 232出風(fēng)口 24導(dǎo)風(fēng)管 241接風(fēng)口 24' 導(dǎo)風(fēng)管 241' 接風(fēng)口 25減震環(huán) 26減震墊片具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所列舉的本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí) 用新型的構(gòu)造特征及目的功效。
請(qǐng)參考圖1和圖2,本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的能提升功率的 PC電源供應(yīng)器1，其殼體11的適當(dāng)處設(shè)有多個(gè)開孔，以形成至少一個(gè) 進(jìn)風(fēng)口 lll及一個(gè)出風(fēng)口 112;另外殼體11內(nèi)頂部結(jié)合一個(gè)鼓風(fēng)扇13, 該鼓風(fēng)扇13的入風(fēng)口 131朝向一個(gè)電源才莫塊14,而其出風(fēng)口 132面向 殼體ll的出風(fēng)口 112呈緊鄰或貼合；以及，該鼓風(fēng)扇13的出風(fēng)口 132 的相反側(cè)旁設(shè)一個(gè)與電源模塊14電性連接的電源增進(jìn)模塊12,該電源 增進(jìn)模塊12可直接固定于殼體11上，或者如本實(shí)施例中以活動(dòng)插拔 的方式與殼體結(jié)合。如上述本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的能提升功率的PC電源供應(yīng)
器1,插拔式電源模塊12可提升PC電源供應(yīng)器1的功率(瓦特?cái)?shù)W), 如PC電源供應(yīng)器1原本的功率為1000W,而插拔式電源才莫塊12可以 是200W 500W,則安置了插拔式電源模塊12的本實(shí)用新型即具有 1200W~ 1500W的功率。由于功率的增加，其散熱方式有別于現(xiàn)有ATX 型的PC電源供應(yīng)器，本實(shí)用新型的散熱方式主要是借助殼體11內(nèi)頂 部的鼓風(fēng)扇13進(jìn)行，當(dāng)PC電源供應(yīng)器1安置于PC內(nèi)部3中并隨PC 運(yùn)行而啟動(dòng)時(shí)，其內(nèi)部鼓風(fēng)扇13同步轉(zhuǎn)動(dòng)，以強(qiáng)力的抽取力將電源模 塊12內(nèi)的工作熱由入風(fēng)口 131抽入，經(jīng)由鼓風(fēng)扇13的出風(fēng)口 132接 與殼體11的出風(fēng)口 112處排出；另外，于鼓風(fēng)扇作動(dòng)時(shí)也會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)力 的流動(dòng)氣場(chǎng)，使包括PC內(nèi)部3的工作熱也會(huì)經(jīng)由殼體11的進(jìn)風(fēng)口 111 吸入而一并排除。因此，本實(shí)用新型可有效散除PC電源供應(yīng)器自身及 PC內(nèi)部工作熱。
如上述本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的能提升功率的PC電源供應(yīng) 器1,為達(dá)成較佳的散熱效果，其中鼓風(fēng)扇13的入風(fēng)口 131面對(duì)處于 下方的電源模塊14,較佳的可增設(shè)一導(dǎo)風(fēng)罩15(如圖3的第二較佳實(shí)施 例)，以便使熱氣有效導(dǎo)入鼓風(fēng)扇中；另外，進(jìn)風(fēng)口 lll設(shè)于殼體ll的 位置，較佳的應(yīng)該靠近電源模塊12產(chǎn)生最高工作溫度的區(qū)域即熱源區(qū) 域，同理，在靠近電源增進(jìn)模塊12的殼體11上也可增設(shè)另一個(gè)進(jìn)風(fēng) 口 113，以便可將該P(yáng)C電源供應(yīng)器的工作溫度在生成的第一時(shí)間降低。
請(qǐng)參見圖4，本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的能提升功率的PC電源 供應(yīng)器2與第一實(shí)施例大致相同，差異處在于第一較佳實(shí)施例的鼓風(fēng) 扇13的出風(fēng)口 132是面向殼體11的出風(fēng)口 112呈緊鄰或貼合于殼體 的出風(fēng)口；而第三較佳實(shí)施例的鼓風(fēng)扇23的出風(fēng)口 232則面向殼體21的出風(fēng)口 212并距殼體的出風(fēng)口一段距離，故由鼓風(fēng)扇23的出風(fēng)口 232 連接一個(gè)導(dǎo)風(fēng)管24并延伸至殼體21的出風(fēng)口 212,使氣體可有效被引
導(dǎo)排出。
上述實(shí)施例的導(dǎo)風(fēng)管24與鼓風(fēng)扇23的出風(fēng)口 232的連接方式， 其中導(dǎo)風(fēng)管24可以具有比出風(fēng)口 232 口徑大的接風(fēng)口 241,以便直接 套置于鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口 232外圍(圖4);或是，導(dǎo)風(fēng)管24，具有一個(gè)相 同于出風(fēng)口 232 口徑的接風(fēng)口 241，，直接以接風(fēng)口 241，吻接出風(fēng)口 232 的方式結(jié)合(圖5)。
由于鼓風(fēng)扇是安裝于殼體上，其工作時(shí)的高效抽取力會(huì)引起振動(dòng) 并產(chǎn)生噪音，而在第三較佳實(shí)施例中，鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口外連接了導(dǎo)風(fēng) 管，也會(huì)造成導(dǎo)風(fēng)管的共振效應(yīng)；因此，在鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口與導(dǎo)風(fēng)管 的接合處設(shè)置一個(gè)減震組件，例如圖4所示套置于出風(fēng)口 232外徑與 接風(fēng)口 241內(nèi)徑間的減震環(huán)25;或是，如第四較佳實(shí)施例夾設(shè)于出風(fēng) 口 232與接風(fēng)口 241，間的減震墊片26,其中，減震墊片26的應(yīng)用模式 包括將導(dǎo)風(fēng)管24，抵頂至殼體21上而發(fā)揮更佳減震功效。
以上所述，僅為本實(shí)用新型最佳具體實(shí)施例，而本實(shí)用新型的構(gòu) 造特征并不局限于此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型領(lǐng)域內(nèi)可輕易 思考并提出的變化或修飾都是可能的。因此，本實(shí)用新型的范圍僅以 隨后的權(quán)利要求為依據(jù)。
權(quán)利要求1、一種能提升功率的PC電源供應(yīng)器，其具有一設(shè)有多個(gè)開孔的殼體，該多個(gè)開孔分別形成至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口及一個(gè)出風(fēng)口；殼體內(nèi)頂部結(jié)合一個(gè)鼓風(fēng)扇，鼓風(fēng)扇的入風(fēng)口對(duì)向一個(gè)電源模塊，鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口對(duì)向殼體的出風(fēng)口，其特征在于一電源增進(jìn)模塊，設(shè)于鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口相反側(cè)旁并與電源模塊電性連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的能提升功率的PC電源供應(yīng)器，其特征在 于，電源增進(jìn)模塊固定于PC電源供應(yīng)器的殼體上。
3、 如權(quán)利要求1所述的能提升功率的PC電源供應(yīng)器，其特征在 于，電源增進(jìn)模塊以活動(dòng)插拔的方式與殼體結(jié)合。
4、 如權(quán)利要求1所述的能提升功率的PC電源供應(yīng)器，其特征在 于，鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口緊鄰或貼合于殼體的出風(fēng)口。
5、 如權(quán)利要求1所述的能提升功率的PC電源供應(yīng)器，其特征在 于，鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口連接一個(gè)導(dǎo)風(fēng)管并延伸至殼體的出風(fēng)口。
6、 如權(quán)利要求5所述的能提升功率的PC電源供應(yīng)器，其特征在 于，鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口與導(dǎo)風(fēng)管的接合處設(shè)一個(gè)減震組件。
7、 如權(quán)利要求1所述的能提升功率的PC電源供應(yīng)器，其特征在 于，鼓風(fēng)扇的入風(fēng)口面向電源模塊方向設(shè)一個(gè)導(dǎo)風(fēng)罩。
8、 如權(quán)利要求1所述的能提升功率的PC電源供應(yīng)器，其特征在 于，殼體的至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口設(shè)于靠近電源模塊或電源增進(jìn)模塊的熱源 區(qū)域。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種能提升功率的PC電源供應(yīng)器，其殼體上適當(dāng)處設(shè)多個(gè)開孔，以分別形成至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口及一個(gè)出風(fēng)口，而一散熱的鼓風(fēng)扇置于殼體內(nèi)頂部，鼓風(fēng)扇的入風(fēng)口面向電源供應(yīng)器的電源模塊，及鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口面向殼體的出風(fēng)口；其特征在于還包括一電源增進(jìn)模塊，以固定或以活動(dòng)插拔的方式設(shè)于鼓風(fēng)扇的出風(fēng)口相反側(cè)旁，并與電源模塊電性連接。由此，在維持現(xiàn)有殼體尺寸下增加電源供應(yīng)器的功率，并通過(guò)鼓風(fēng)扇及進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口設(shè)計(jì)，以降低電源供應(yīng)器及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的工作溫度。
文檔編號(hào)H02M1/00GK201260126SQ20082011552
公開日2009年6月17日 申請(qǐng)日期2008年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月14日
發(fā)明者林俊隆 申請(qǐng)人:林俊隆