一種l形鍍銅鎳片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種L形鍍銅鎳片，包括用于與PCB板電性連接的L形彎折鎳片，鎳片由用于焊在PCB板上的焊接部、與焊接部相連的連接部組成，焊接部的周側(cè)邊緣上開設(shè)有至少三個用于增大焊接部與焊錫的周側(cè)接觸面積的弧形缺口，焊接部在與PCB板的焊接面上設(shè)有銅層。焊接面上設(shè)有銅層，結(jié)構(gòu)簡單，連接強度高；焊接部的周側(cè)邊緣上開設(shè)有弧形缺口，使得焊接部與焊錫的周側(cè)接觸面積增大，焊接更牢固；弧形缺口、缺口上均設(shè)有圓角，防止鍍銅鎳片在根部撕裂；矩形的焊接部與連接部的對角上設(shè)有圓角，防止對角處過鋒利刺傷工人；弧形缺口還可成為預(yù)留的焊點，能夠?qū)崿F(xiàn)點對點的焊接，或者在鍍銅鎳片整體焊接完畢后，在弧形缺口處進一步補焊增大焊接強度。
【專利說明】
一種L形鍍銅鎳片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種L形鍍銅鎳片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，鎳片與焊錫焊接形成不了牢固的合金層，焊接強度差，容易脫落;傳統(tǒng)的鎳片周側(cè)邊緣為直線形，焊錫與焊接部的周側(cè)接觸面積不足，焊接不牢固；傳統(tǒng)的鎳片周側(cè)邊緣為直線形，當需要在一點上進行點對點焊接時，沒有預(yù)留缺口很難找到焊點，就算找到焊點由于其直線形的結(jié)構(gòu)焊接強度也不夠、焊接不美觀;傳統(tǒng)的鎳片在有彎折處的根部形狀較為鋒利，容易刺傷或根部撕裂;傳統(tǒng)的鎳片其L形兩端的焊接部與用于與其他元器件接觸的連接部大小都是一樣的，這種結(jié)構(gòu)使焊接的時候鎳片不容易手持定位。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種L形鍍銅鎳片。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:一種L形鍍銅鎳片，包括用于與PCB板電性連接的L形彎折鎳片，所述鎳片由用于焊在PCB板上的焊接部、與焊接部相連的連接部組成，所述焊接部的周側(cè)邊緣上開設(shè)有至少三個用于增大焊接部與焊錫的周側(cè)接觸面積的弧形缺口，所述焊接部在與PCB板的焊接面上設(shè)有銅層。
[0005]優(yōu)選的，所述焊接部與連接部的接縫處的兩端開設(shè)有用于方便鎳片彎折成L形的缺口。
[0006]優(yōu)選的，所述缺口的形狀為長條形，所述缺口與焊接部的過渡段、缺口與連接部的過渡段上均設(shè)有圓角。
[0007]優(yōu)選的，所述焊接部與連接部的形狀均為矩形，所述連接部的長度大于焊接部的長度。
[0008]優(yōu)選的，所述弧形缺口的形狀為半圓形。
[0009]優(yōu)選的，所述弧形缺口的形狀為三角形。
[0010]優(yōu)選的，所述弧形缺口與焊接部的過渡段均設(shè)有圓角。
[0011]優(yōu)選的，所述銅層的厚度為0.03mm。
[0012]優(yōu)選的，矩形的焊接部與連接部的對角上均設(shè)有圓角。
[0013]優(yōu)選的，所述焊接部在與連接部非接觸的周側(cè)邊緣上均設(shè)有一個位于該邊緣中部的弧形缺口。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:該L形鍍銅鎳片的焊接部在與PCB板的焊接面上設(shè)有銅層，結(jié)構(gòu)簡單，連接強度高;焊接部的周側(cè)邊緣上開設(shè)有弧形缺口，使得焊接部與焊錫的周側(cè)接觸面積增大，焊接更牢固；弧形缺口、缺口上均設(shè)有圓角，防止鍍銅鎳片在根部撕裂;矩形的焊接部與連接部的對角上設(shè)有圓角，防止對角處過鋒利刺傷工人;弧形缺口還可成為預(yù)留的焊點，能夠?qū)崿F(xiàn)點對點的焊接，或者在鍍銅鎳片整體焊接完畢后，在弧形缺口處進一步補焊增大焊接強度;連接部大于焊接部，在焊接時容易手持定位。
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步詳細的說明。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型實施例的構(gòu)造示意圖。
[0017]圖2為本實用新型實施例的使用狀態(tài)示意圖。
[0018]圖中:1-PCB板，2-鎳片，3-焊接部，4-連接部，5-弧形缺口，6-銅層，7-缺口，8-接縫。
【具體實施方式】
[0019]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。
[0020]如圖1?2所示，一種L形鍍銅鎳片，包括用于與PCB板I電性連接的L形彎折鎳片2，所述鎳片由用于焊在PCB板上的焊接部3、與焊接部相連的連接部4組成，所述焊接部的周側(cè)邊緣上開設(shè)有至少三個用于增大焊接部與焊錫的周側(cè)接觸面積的弧形缺口 5，所述焊接部在與PCB板的焊接面上設(shè)有銅層6。
[0021]在本實用新型實施例中，所述焊接部與連接部的接縫8處的兩端開設(shè)有用于方便鎳片彎折成L形的缺口 7。
[0022]在本實用新型實施例中，所述缺口的形狀為長條形，所述缺口與焊接部的過渡段、缺口與連接部的過渡段上均設(shè)有圓角Rl。
[0023]在本實用新型實施例中，所述焊接部與連接部的形狀均為矩形，所述連接部的長度大于焊接部的長度。
[0024]在本實用新型實施例中，所述弧形缺口的形狀為半圓形。
[0025]在本實用新型實施例中，所述弧形缺口的形狀為三角形。
[0026]在本實用新型實施例中，所述弧形缺口與焊接部的過渡段均設(shè)有圓角R2。
[0027]在本實用新型實施例中，所述銅層的厚度為0.03mm。
[0028]在本實用新型實施例中，矩形的焊接部與連接部的對角上均設(shè)有圓角。
[0029]在本實用新型實施例中，所述焊接部在與連接部非接觸的周側(cè)邊緣上均設(shè)有一個位于該邊緣中部的弧形缺口。
[0030]在本實用新型實施例中，該L形鍍銅鎳片的焊接部在與PCB板的焊接面上設(shè)有銅層，結(jié)構(gòu)簡單，連接強度高;焊接部的周側(cè)邊緣上開設(shè)有弧形缺口，使得焊接部與焊錫的周側(cè)接觸面積增大，焊接更牢固；弧形缺口、缺口上均設(shè)有圓角，防止鍍銅鎳片在根部撕裂;矩形的焊接部與連接部的對角上設(shè)有圓角，防止對角處過鋒利刺傷工人;弧形缺口還可成為預(yù)留的焊點，能夠?qū)崿F(xiàn)點對點的焊接，或者在鍍銅鎳片整體焊接完畢后，在弧形缺口處進一步補焊增大焊接強度;連接部大于焊接部，在焊接時容易手持定位。
[0031]本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可以得出其他各種形式的L形鍍銅鎳片。凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
【主權(quán)項】
1.一種L形鍍銅鎳片，其特征在于:包括用于與PCB板電性連接的L形彎折鎳片，所述鎳片由用于焊在PCB板上的焊接部、與焊接部相連的連接部組成，所述焊接部的周側(cè)邊緣上開設(shè)有至少三個用于增大焊接部與焊錫的周側(cè)接觸面積的弧形缺口，所述焊接部在與PCB板的焊接面上設(shè)有銅層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的L形鍍銅鎳片，其特征在于:所述焊接部與連接部的接縫處的兩端開設(shè)有用于方便鎳片彎折成L形的缺口。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的L形鍍銅鎳片，其特征在于:所述缺口的形狀為長條形，所述缺口與焊接部的過渡段、缺口與連接部的過渡段上均設(shè)有圓角。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的L形鍍銅鎳片，其特征在于:所述焊接部與連接部的形狀均為矩形，所述連接部的長度大于焊接部的長度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的L形鍍銅鎳片，其特征在于:所述弧形缺口的形狀為半圓形。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的L形鍍銅鎳片，其特征在于:所述弧形缺口的形狀為三角形。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的L形鍍銅鎳片，其特征在于:所述弧形缺口與焊接部的過渡段均設(shè)有圓角。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的L形鍍銅鎳片，其特征在于:所述銅層的厚度為0.03mm。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的L形鍍銅鎳片，其特征在于:矩形的焊接部與連接部的對角上均設(shè)有圓角。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的L形鍍銅鎳片，其特征在于:所述焊接部在與連接部非接觸的周側(cè)邊緣上均設(shè)有一個位于該邊緣中部的弧形缺口。
【文檔編號】H01R12/57GK205543327SQ201620053551
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月20日
【發(fā)明人】謝松川, 康大葉
【申請人】深圳市美達鑫精密五金有限公司