天線模塊的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)的天線模塊。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端設(shè)備的不斷發(fā)展，人們對移動(dòng)終端設(shè)備的外觀要求也越來越高。而具有金屬外殼的移動(dòng)終端，由于其具有的質(zhì)感和耐磨性能受到了廣大消費(fèi)者的喜愛。
[0003]目前，具有金屬邊框和金屬后蓋的手機(jī)已經(jīng)是主流，為了有效利用輻射空間，必須使用部分金屬結(jié)構(gòu)件作為天線的一部分參與輻射。相關(guān)技術(shù)的手機(jī)天線模塊直接饋電至金屬邊框或金屬后蓋，但是這種結(jié)構(gòu)存在天線形狀無法調(diào)節(jié)、天線頻段太窄以及效率不理想的缺陷。
[0004]因此，有必要提供一種新型的手機(jī)天線模塊。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種天線形狀易于調(diào)節(jié)、天線頻段寬、效率高的天線豐旲塊。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種天線模塊，其包括主板、設(shè)于所述主板上的饋電點(diǎn)和接地點(diǎn)、以及與所述主板相對并相隔一定距離的金屬輻射體，所述金屬輻射體與所述接地點(diǎn)電連接，該天線模塊還包括貼覆在所述金屬輻射體朝向所述主板的表面上的電容性耦合饋電部分、以及用于電連接所述饋電點(diǎn)和所述電容性耦合饋電部分的連接件，所述連接件的兩端分別與所述饋電點(diǎn)和所述電容性耦合饋電部分電連接。
[0007]優(yōu)選的，該天線模塊還包括電連接于所述接地點(diǎn)與連接件之間的動(dòng)態(tài)可調(diào)匹配開關(guān)。
[0008]優(yōu)選的，所述電容性耦合饋電部分包括貼覆在所述金屬輻射體上的基片以及設(shè)置在所述基片上的耦合饋電單元。
[0009]優(yōu)選的，所述基片為柔性電路板，所述耦合饋電單元為金屬片。
[0010]優(yōu)選的，所述連接件為金屬彈針。
[0011]優(yōu)選的，所述金屬輻射體為手機(jī)的金屬邊框或金屬后蓋。
[0012]優(yōu)選的，所述金屬邊框或金屬后蓋還設(shè)有多個(gè)與所述主板的接地點(diǎn)電連接的連接點(diǎn)。
[0013]與直接饋電至金屬輻射體相比，采用電容性耦合饋電部分饋電能夠更加靈活的調(diào)節(jié)天線的形狀，有效利用空間，增加帶寬，提高效率。
【【附圖說明】】
[0014]圖1為本實(shí)用新型一種天線模塊的結(jié)構(gòu)拆分圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的天線模塊中電容性耦合饋電部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型的天線模塊的原理圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0018]如圖1所示，本實(shí)用新型的天線模塊100包括主板101、設(shè)于主板101上的饋電點(diǎn)和接地點(diǎn)(未示出)以及與主板101相隔一定距離的金屬輻射體102。在本實(shí)施例中，金屬輻射體102為手機(jī)的金屬后蓋，同時(shí)，金屬輻射體102也可以是手機(jī)的金屬邊框。金屬輻射體102通過一個(gè)金屬彈針105直接與主板101上的接地點(diǎn)電連接。在本實(shí)施例中，金屬輻射體102分別在兩處通過金屬彈針105與主板101上的接地點(diǎn)電連接。
[0019]該天線模塊100還進(jìn)一步包括電容性耦合饋電部分103，該電容性耦合饋電部分103貼覆在金屬輻射體102朝向主板101的表面上。如圖2所示，電容性耦合饋電部分103包括貼覆在金屬輻射體102上的基片106以及設(shè)置在基片106上的耦合饋電單元107。該親合饋電單元107通過連接件104與主板101上的饋電點(diǎn)相連。
[0020]基片106與金屬輻射體102不存在任何電連接關(guān)系，兩者之間是絕緣的。連接件104可以是金屬彈針，也可以是其他導(dǎo)電體。具體地，基片106為柔性電路板，耦合饋電單元107為由金屬材料(例如磷青銅或不銹鋼)制成的金屬片。
[0021]由于電容性耦合饋電部分103包括基片106和載于基片106上的耦合饋電單元107，因此，相對于直接饋電至金屬輻射體，本實(shí)用新型能夠在基片上更加靈活地調(diào)節(jié)天線(即金屬片)的形狀，有效利用了空間，同時(shí)增加了帶寬，提高了效率。
[0022]圖3是本實(shí)用新型的天線模塊100的原理圖，圖中，基片106貼覆在金屬后蓋上，其上載有親合饋電單元107，親合饋電單元107通過連接件104與主板101上的接地點(diǎn)電連接。在基片106的兩側(cè)，金屬后蓋分別通過金屬彈針105直接與主板101上的接地點(diǎn)電連接。此外，本實(shí)用新型的天線模塊100還可以包括電連接與金屬彈針105與接地點(diǎn)之間的動(dòng)態(tài)可調(diào)匹配開關(guān)108。在接地點(diǎn)處加入動(dòng)態(tài)可調(diào)匹配開關(guān)108，能夠有效調(diào)整天線低頻的諧振頻率，從而起到增加帶寬的作用。
[0023]作為金屬輻射體的金屬后蓋，其可以在邊緣位置加入多個(gè)分散的連接點(diǎn)，這些連接點(diǎn)與系統(tǒng)的地，即主板上的地電連接，可以起到消除雜波、改善天線性能的作用。
[0024]以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種天線模塊，其包括主板、設(shè)于所述主板上的饋電點(diǎn)和接地點(diǎn)、以及與所述主板相對并相隔一定距離的金屬輻射體，所述金屬輻射體與所述接地點(diǎn)電連接，其特征在于，該天線模塊還包括貼覆在所述金屬輻射體朝向所述主板的表面上的電容性耦合饋電部分、以及用于電連接所述饋電點(diǎn)和所述電容性耦合饋電部分的連接件，所述連接件的兩端分別與所述饋電點(diǎn)和所述電容性親合饋電部分電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，該天線模塊還包括電連接于所述接地點(diǎn)與連接件之間的動(dòng)態(tài)可調(diào)匹配開關(guān)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述電容性耦合饋電部分包括貼覆在所述金屬輻射體上的基片以及設(shè)置在所述基片上的耦合饋電單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線模塊，其特征在于，所述基片為柔性電路板，所述耦合饋電單元為金屬片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述連接件為金屬彈針。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述金屬輻射體為手機(jī)的金屬邊框或金屬后蓋。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線模塊，其特征在于，所述金屬邊框或金屬后蓋還設(shè)有多個(gè)與所述主板的接地點(diǎn)電連接的連接點(diǎn)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)的天線模塊。該天線模塊包括主板、設(shè)于主板上的饋電點(diǎn)和接地點(diǎn)、以及與主板相對并相隔一定距離的金屬輻射體。金屬輻射體與接地點(diǎn)電連接。該天線模塊還包括貼覆在金屬輻射體朝向主板的表面上的電容性耦合饋電部分、以及用于電連接饋電點(diǎn)和電容性耦合饋電部分的連接件。連接件的兩端分別與饋電點(diǎn)和電容性耦合饋電部分電連接。與直接饋電至金屬輻射體相比，采用電容性耦合饋電部分饋電能夠更加靈活的調(diào)節(jié)天線的形狀，有效利用空間，增加帶寬，提高效率。
【IPC分類】H01Q3-01, H01Q1-38
【公開號(hào)】CN204391262
【申請?zhí)枴緾N201520040079
【發(fā)明人】劉時(shí)杰, 陳勇利, 袁星, 吳小浦
【申請人】瑞聲精密制造科技(常州)有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年1月20日