一種半導體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及半導體技術(shù)領域，尤其涉及一種半導體封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導體產(chǎn)品主要使用于高電壓領域，由于使用上需要產(chǎn)品符合UL標準(保證高電壓下刪極與漏極不擊穿和擁有足夠的爬電距離)的限制，必須把產(chǎn)品引線框架的金屬基座整體使用絕緣樹脂材料包封起來達到絕緣目的。
[0003]引線框架是半導體產(chǎn)品封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，起到和外部導線連接的橋梁作用，同時兼顧散熱和機械支撐等功能。為達到絕緣需求采用絕緣樹脂材料全包封引線框架的金屬基座的方法，由于絕緣的樹脂材料導熱系數(shù)只有引線框架的1/150，因此會影響引線框架的散熱性能，導致半導體產(chǎn)品的散熱性能不佳，將直接影響了半導體產(chǎn)品中芯片的使用壽命。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實用新型實施例提供一種半導體封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問題。
[0005]本實用新型提供了一種半導體封裝結(jié)構(gòu)，包括
[0006]—芯片；
[0007]一引線框架，所述引線框架包括金屬基座和金屬管腳；所述金屬管腳和所述芯片通過導線連接；
[0008]一粘合層，所述芯片通過所述粘合層粘結(jié)在所述引線框架中金屬基座的一表面上;
[0009]一導熱絕緣膠層，貼設于所述引線框架中金屬基座的另一表面；
[0010]一散熱板，貼設于導熱絕緣膠層；以及
[0011]一塑封膠體，包覆芯片、粘合層、導熱絕緣膠層、引線框架和散熱板的非散熱面區(qū)域。
[0012]進一步的，所述芯片具有相對的作用面和非作用面，芯片的非作用面通過粘合層粘結(jié)在金屬基座的表面上。
[0013]進一步的，所述的散熱板的散熱面外露于空氣中。
[0014]進一步的，所述的散熱板的散熱面的表面面積大于導熱絕緣膠層的表面面積。
[0015]進一步的，所述導熱絕緣膠層采用了熱固型的樹脂膠。
[0016]本實用新型的有益效果是:在散熱板與引線框架之間使用導熱絕緣膠層將散熱板與引線框架結(jié)合，能夠保證芯片座與散熱板的絕緣，外露的散熱板能夠?qū)崃靠焖賻ё撸瑫r散熱板可以吸收芯片瞬間產(chǎn)生的熱量充當熱沉，從而保護芯片。
【附圖說明】
[0017]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0018]圖1是本實用新型半導體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖中:
[0020]1、芯片2、引線框架3、金屬基座4、金屬管腳5、導線
[0021]6、粘合層7、導熱絕緣膠層8、散熱板9、塑封膠體
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，而非對本實用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本實用新型相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。
[0023]如圖1所示，本實用新型提供了一種半導體封裝結(jié)構(gòu)，包括
[0024]一芯片 I ;
[0025]一引線框架2，所述引線框架2包括金屬基座3和金屬管腳4 ;所述金屬管腳4和所述芯片I通過導線5連接；
[0026]一粘合層6，所述芯片I通過所述粘合層6粘結(jié)在所述引線框架2中金屬基座3的一表面上；
[0027]一導熱絕緣膠層7，貼設于所述引線框架2中金屬基座3的另一表面；
[0028]一散熱板8，貼設于導熱絕緣膠層7 ;以及
[0029]一塑封膠體9，包覆芯片1、粘合層6、導熱絕緣膠層7、引線框架2和散熱板8的非散熱面區(qū)域，其中所述封膠體9采用了環(huán)氧樹脂；散熱板8的散熱面為外露于空氣中的散熱板8的表面，散熱板8的散熱面沒有被塑封膠體9所包覆，能夠及時與外界進行熱量交換，進行散熱。
[0030]具體的，芯片I具有相對的作用面和非作用面，芯片I的非作用面通過粘合層6粘結(jié)在金屬基座3的一表面上，其中，所述芯片I的作用面上設置有電子組件，所述芯片的作用面上未設有電子組件；通過這樣的方式將芯片I固定在引線框架2上。
[0031]所述導熱絕緣膠層7采用了熱固型樹脂膠，這樣熱固型的樹脂膠能夠?qū)⑸岚?和引線框架2相結(jié)合，一方面，能夠?qū)⑿酒琁產(chǎn)生的熱量快速的傳遞給散熱板8 ;另一方面，由于引線框架2具有散熱的功能，故散熱板8和引線框架2的結(jié)合，使引線框架2和散熱板8同時進行散熱，進而保護芯片I。
[0032]所述的散熱板8的散熱面的表面面積大于導熱絕緣膠層7的表面面積；所述散熱板8的散熱面外露于空氣中，在使用過程中外露的散熱板8能夠?qū)崃靠焖俚膸ё撸瑫r散熱板8可以吸收芯片I產(chǎn)生的熱量充當熱沉，從而保護芯片I。由于散熱板8的散熱面的表面面積大于導熱絕緣膠層7的表面面積，增加了散熱的面積，因此散熱板8的散熱速率較快，將熱量快速帶走，保護了芯片I。
[0033]注意，上述僅為本實用新型的較佳實施例及所運用技術(shù)原理。本領域技術(shù)人員會理解，本實用新型不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術(shù)人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本實用新型的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本實用新型進行了較為詳細的說明，但是本實用新型不僅僅限于以上實施例，在不脫離本實用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本實用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項】
1.一種半導體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一芯片; 一引線框架，所述引線框架包括金屬基座和金屬管腳；所述金屬管腳和所述芯片通過導線連接； 一粘合層，所述芯片通過所述粘合層粘結(jié)在所述引線框架中金屬基座的一表面上； 一導熱絕緣膠層，貼設于所述引線框架中金屬基座的另一表面； 一散熱板，貼設于導熱絕緣膠層；以及 一塑封膠體，包覆芯片、粘合層、導熱絕緣膠層、引線框架和散熱板的非散熱面區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片具有相對的作用面和非作用面，芯片的非作用面通過粘合層粘結(jié)在金屬基座的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的散熱板的散熱面外露于空氣中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的散熱板的散熱面的表面面積大于導熱絕緣膠層的表面面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導熱絕緣膠層采用了熱固型的樹脂膠。
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體封裝結(jié)構(gòu)，一芯片；一引線框架，所述引線框架包括金屬基座和金屬管腳；所述金屬管腳和所述芯片通過導線連接；一粘合層，所述芯片通過所述粘合層粘結(jié)在所述引線框架中金屬基座的一表面上；一導熱絕緣膠層，貼設于所述引線框架中金屬基座的另一表面；一散熱板，貼設于導熱絕緣膠層；以及一塑封膠體，包覆芯片、粘合層、導熱絕緣膠層、引線框架和散熱板的非散熱面區(qū)域。本實用新型的有益效果是通過在散熱板與引線框架之間使用導熱絕緣膠層，能夠?qū)⑸岚迮c引線框架結(jié)合，能夠保證芯片座與散熱板的絕緣，同時外露的散熱板能夠?qū)崃靠焖賻ё?，同時散熱板可以吸收芯片瞬間產(chǎn)生的熱量充當熱沉，從而保護芯片。
【IPC分類】H01L23-367, H01L23-373
【公開號】CN204375722
【申請?zhí)枴緾N201420838166
【發(fā)明人】曹周, 敖利波
【申請人】杰群電子科技（東莞）有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月23日