處理液供給方法和處理液供給裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種處理液供給方法，可讀取的計(jì)算機(jī)存儲介質(zhì)和處理液供給裝置，其通過從過濾器除去微小氣泡，抑制過濾器的性能下降。該處理液供給方法向晶片上供給作為處理液的稀釋劑，其包括：利用脫氣機(jī)構(gòu)對稀釋劑進(jìn)行脫氣處理而生成脫氣稀釋劑的脫氣處理液生成步驟；將脫氣稀釋劑貯存在泵(P1)的貯存室(210)內(nèi)的處理液貯存步驟；使經(jīng)由稀釋劑供給管(200)與貯存室的下游側(cè)連接的過濾器(201)的下游側(cè)相對于泵的貯存室內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，從而使貯存室內(nèi)的脫氣稀釋劑通過過濾器的過濾器通液步驟；和停止從泵的貯存室向過濾器供給稀釋劑后，將過濾器的下游側(cè)為負(fù)壓的狀態(tài)維持規(guī)定的時間的負(fù)壓維持步驟。
【專利說明】
處理液供給方法和處理液供給裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及向基板上供給處理液的處理液供給方法、可讀取的計(jì)算機(jī)存儲介質(zhì)和處理液供給裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在例如半導(dǎo)體器件的制造工藝中的光刻步驟中，依次進(jìn)行下述處理:例如向作為基板的半導(dǎo)體晶片(以下稱為“晶片”。)上供給規(guī)定的處理液而形成防反射膜、抗蝕劑膜等涂敷膜的涂敷處理、使抗蝕劑膜以規(guī)定的圖案曝光的曝光處理、使曝光后的抗蝕劑膜顯影的顯影處理等，在晶片上形成規(guī)定的抗蝕劑圖案。
[0003]在上述涂敷處理中，在處理液中可能含有微細(xì)的異物(顆粒)。此外，在供給處理液的裝置的栗、閥、配管等路徑中附著有顆粒時，也同樣可能在處理液中混入顆粒。因此，在供給處理液的裝置的路徑中配置過濾器，利用該過濾器進(jìn)行顆粒的除去(專利文獻(xiàn)I)。
[0004]但是，在處理液內(nèi)可能含有氣泡(氣體)ο具體地說，在處理液通過過濾器時，過濾器產(chǎn)生阻力，處理液的壓力下降。由此，在處理液中產(chǎn)生氣泡，該氣泡在過濾器內(nèi)游離。結(jié)果氣泡混入過濾器而導(dǎo)致過濾器的有效面積變小，過濾器的性能下降。于是，在專利文獻(xiàn)I中公開了利用除氣管將留在過濾器內(nèi)的氣泡向過濾器外排出的方案。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)I:日本特開平成7-326570號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明想要解決的技術(shù)問題
[0009]但是，雖然能夠利用除氣管將過濾器內(nèi)的比較大的氣泡排出到過濾器外，但難以將微小氣泡(micro bubble)排出到過濾器外。
[0010]本發(fā)明是鑒于該情況而完成的，其目的在于通過將微小氣泡從過濾器除去，抑制過濾器的性能下降。
[0011 ]用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0012]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種向基板上供給處理液的方法，其特征在于，包括:利用脫氣機(jī)構(gòu)對上述處理液進(jìn)行脫氣處理而生成脫氣處理液的脫氣處理液生成步驟；將上述脫氣處理液貯存于容器內(nèi)的處理液貯存步驟;使經(jīng)由處理液供給管與上述容器的下游側(cè)連接的過濾器的下游側(cè)相對于上述容器內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，從而使上述容器內(nèi)的上述脫氣處理液通過上述過濾器的過濾器通液步驟;和在停止從上述容器向上述過濾器供給上述處理液后，將使上述過濾器的下游側(cè)為負(fù)壓的狀態(tài)維持規(guī)定的時間的負(fù)壓維持步驟。
[0013]本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過在處理液通過過濾器時，使過濾器內(nèi)成為負(fù)壓，能夠促進(jìn)氣泡從處理液分離，容易排出氣泡。本發(fā)明基于此而提出，在過濾器通液步驟中，通過使過濾器下游側(cè)相對于容器內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，使容器內(nèi)的處理液通過過濾器，因此能夠促進(jìn)過濾器內(nèi)的氣泡的分離和體積的膨脹。而且，使脫氣處理液通過過濾器，因此在該脫氣處理液中溶解分離和體積膨脹后的氣泡而將氣泡從過濾器除去。此外，通過將過濾器的下游側(cè)為負(fù)壓的狀態(tài)維持規(guī)定的時間，能夠進(jìn)一步促進(jìn)氣泡的除去。由此，根據(jù)本發(fā)明，通過從過濾器除去微小氣泡，能夠抑制過濾器的性能下降。
[0014]可以反復(fù)進(jìn)行上述過濾器通液步驟和上述負(fù)壓維持步驟。
[0015]另一方面的處理液供給方法是向基板上供給處理液的方法，其包括:利用脫氣機(jī)構(gòu)對上述處理液進(jìn)行脫氣處理而生成脫氣處理液的脫氣處理液生成步驟;將上述脫氣處理液貯存在容器內(nèi)的處理液貯存步驟;使經(jīng)由處理液供給管與上述容器的下游側(cè)連接的過濾器的下游側(cè)相對于上述容器內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，從而使上述容器內(nèi)的上述脫氣處理液通過上述過濾器的過濾器通液步驟;和從上述過濾器的上游側(cè)和下游側(cè)進(jìn)行減壓對處理液進(jìn)行脫氣的雙向脫氣步驟。
[0016]此時，可以反復(fù)進(jìn)行過濾器通液步驟和過濾器通液步驟。
[0017]在上述脫氣處理液生成步驟之前，可以還包括將貯存在上述容器內(nèi)的處理液向上述容器外排出的處理液排出步驟。
[0018]可以在上述過濾器通液步驟中，通過使與上述處理液供給管中的上述過濾器的下游側(cè)連接的容積可變的貯存室的容積增大，使上述過濾器的下游側(cè)成為負(fù)壓。
[0019]可以為:上述容器具有容積可變的另一貯存室，在上述過濾器通液步驟中，隨著上述脫氣處理液從上述容器向上述過濾器移動，使上述另一貯存室的容積減少。
[0020]此外，根據(jù)另一方面的本發(fā)明提供一種可讀取的計(jì)算機(jī)存儲介質(zhì)，其存儲有程序，該程序在以使處理液供給裝置執(zhí)行上述處理液供給方法的方式控制該處理液供給裝置的控制部的計(jì)算機(jī)上動作。
[0021]進(jìn)而，另一方面的本發(fā)明是一種處理液供給裝置，其從處理液供給源經(jīng)由處理液供給管對向基板供給處理液的供給噴嘴供給處理液，該處理液供給裝置包括:暫時貯存從上述處理液供給源供給的處理液的、設(shè)置于上述處理液供給管中的上述供給噴嘴的上游側(cè)的容器;設(shè)置在上述處理液供給管中的上述處理液供給源與上述容器之間，對上述處理液進(jìn)行脫氣處理而生成脫氣處理液的脫氣機(jī)構(gòu);設(shè)置在上述處理液供給管中的上述容器與上述供給噴嘴之間的過濾器;與從上述處理液供給管中的上述過濾器與上述供給噴嘴之間分支的分支管連接的容積可變的貯存室;和控制部，其調(diào)整上述貯存室的容積，使得將上述貯存室的容積擴(kuò)大，使上述處理液供給管中的上述過濾器的下游側(cè)相對于上述容器內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，從而對上述過濾器供給上述容器內(nèi)的上述脫氣處理液，在停止從上述容器向上述過濾器供給上述處理液后，將上述過濾器的下游側(cè)為負(fù)壓的狀態(tài)維持規(guī)定的時間。
[0022]可以為:上述容器具有容積可變的另一貯存室，上述控制部進(jìn)行控制，使得在使上述貯存室的容積擴(kuò)大、向上述過濾器供給上述容器內(nèi)的上述脫氣處理液時，隨著上述脫氣處理液從上述容器向上述過濾器移動，使上述另一貯存室的容積縮小。
[0023]根據(jù)另一方面的本發(fā)明，提供一種處理液供給裝置，其從處理液供給源經(jīng)由處理液供給管對向基板供給處理液的供給噴嘴供給處理液，該處理液供給裝置包括:暫時貯存從上述處理液供給源供給的處理液的、設(shè)置于上述處理液供給管中的上述供給噴嘴的上游側(cè)的容器;設(shè)置在上述處理液供給管中的上述處理液供給源與上述容器之間，對上述處理液進(jìn)行脫氣處理而生成脫氣處理液的脫氣機(jī)構(gòu);設(shè)置在上述處理液供給管中的上述容器與上述供給噴嘴之間的過濾器;與從上述處理液供給管中的上述過濾器與上述供給噴嘴之間分支的分支管連接的容積可變的兩個貯存室;和控制部，其調(diào)整上述兩個貯存室的容積，使得將上述貯存室中的一個貯存室的容積擴(kuò)大，使上述處理液供給管中的上述過濾器的下游側(cè)相對于上述容器內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，從而對上述過濾器供給上述容器內(nèi)的上述脫氣處理液，在停止從上述容器向上述過濾器供給上述處理液后，使上述過濾器的上游側(cè)和下游側(cè)減壓而對處理液進(jìn)行脫氣。
[0024]可以在上述容器連接有將在該容器內(nèi)貯存的處理液或脫氣處理液排出的排出管。
[0025]發(fā)明效果
[0026]根據(jù)本發(fā)明，通過從過濾器除去微小氣泡，能夠抑制過濾器的性能下降。
【附圖說明】
[0027]圖1是表示本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概要的平面圖。
[0028]圖2是表示本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概要的正面圖。
[0029]圖3是表示本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概要的背面圖。
[0030]圖4是表示抗蝕劑涂敷裝置的結(jié)構(gòu)的概要的縱截面圖。
[0031]圖5是表示稀釋劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的概要的配管系統(tǒng)圖。
[0032]圖6是表示栗的結(jié)構(gòu)的概要的縱截面的說明圖。
[0033]圖7是表示栗的結(jié)構(gòu)的概要的縱截面的說明圖。
[0034]圖8是表示過濾器的結(jié)構(gòu)的概要的縱截面的說明圖。
[0035]圖9是表示用于說明稀釋劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的概要的配管系統(tǒng)，實(shí)施脫氣處理液生成步驟和處理液貯存步驟的狀態(tài)的說明圖。
[0036]圖10是表示用于說明稀釋劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的概要的配管系統(tǒng)，實(shí)施處理液排出步驟的狀態(tài)的說明圖。
[0037]圖11是表示用于說明稀釋劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的概要的配管系統(tǒng)，將從稀釋劑分離出的氣體從通流管排出的狀態(tài)的說明圖。
[0038]圖12是表示用于說明稀釋劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的概要的配管系統(tǒng)，從排液管排出稀釋劑的狀態(tài)的說明圖。
[0039]圖13是表示用于說明稀釋劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的概要的配管系統(tǒng)，實(shí)施過濾器通液步驟的狀態(tài)的說明圖。
[0040]圖14是表示用于說明稀釋劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的概要的配管系統(tǒng)，將稀釋劑供給到晶片上的狀態(tài)的說明圖。
[0041]圖15是表示顯示稀釋劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的概要的配管系統(tǒng)，表示實(shí)施雙向脫氣步驟的狀態(tài)的說明圖。
[0042]圖16是表示僅實(shí)施負(fù)壓維持步驟時、在負(fù)壓維持步驟后實(shí)施雙向脫氣步驟時的過濾器的上下游側(cè)的配管內(nèi)的各壓力的經(jīng)時變化的圖表。
[0043]圖17是表示顯示稀釋劑供給裝置的結(jié)構(gòu)的概要的配管系統(tǒng)，表示從栗將氣泡、稀釋劑排出到系統(tǒng)外的狀態(tài)的說明圖。
[0044]附圖標(biāo)記說明
[0045]I基板處理系統(tǒng)
[0046]30顯影處理裝置
[0047]31下部防反射膜形成裝置
[0048]32抗蝕劑涂敷裝置
[0049]33上部防反射膜形成裝置
[0050]40熱處理裝置[0051 ]41粘附裝置
[0052]42周邊曝光裝置
[0053]151稀釋劑供給噴嘴
[0054]170稀釋劑供給裝置
[0055]201過濾器
[0056]500控制部
[0057]P1、P2栗
[0058]W晶片。
【具體實(shí)施方式】
[0059]以下，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是表示具有本實(shí)施方式的處理液供給裝置的基板處理系統(tǒng)I的結(jié)構(gòu)的概要的說明圖。圖2和圖3分別是示意性地表示基板處理系統(tǒng)I的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的概要的正面圖和背面圖。另外，在本說明書和附圖中，對于實(shí)質(zhì)上具相同功能結(jié)構(gòu)的要素標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略重復(fù)說明。
[0060]基板處理系統(tǒng)I如圖1所示具有將下述部件一體連接而得到的結(jié)構(gòu):用于將收納多個晶片W的盒C送入送出的盒工作臺10;具有對晶片W施加規(guī)定處理的多個各種處理裝置的處理工作臺11;和在與鄰接于處理工作臺11的曝光裝置12之間進(jìn)行晶片W的交接的交接工作臺13。
[0061]在盒工作臺10設(shè)置有盒載置臺20。在盒載置臺20設(shè)置有多個盒載置板21，該盒載置板21在將盒C相對于基板處理系統(tǒng)I的外部送入送出時，載置盒C。
[0062]如圖1所示，在盒工作臺10設(shè)置有在沿X方向延伸的輸送路22上可移動的晶片輸送裝置23。晶片輸送裝置23在上下方向上和繞鉛垂軸(Θ方向)均可移動，能夠在各盒載置板21上的盒C與后述的處理工作臺11的第三區(qū)塊G3的交接裝置之間輸送晶片W。
[0063]在處理工作臺11設(shè)置有具有各種裝置的多個例如4個區(qū)塊Gl、G2、G3、G4。例如在處理工作臺11的正面?zhèn)?圖1的X方向負(fù)方向側(cè))設(shè)置有第一區(qū)塊G1，在處理工作臺11的背面?zhèn)?圖1的X方向正方向側(cè))設(shè)置有第二區(qū)塊G2。此外，在處理工作臺11的盒工作臺10側(cè)(圖1的Y方向負(fù)方向側(cè))設(shè)置有第三區(qū)塊G3，在處理工作臺11的交接工作臺13側(cè)(圖1的Y方向正方向側(cè))設(shè)置有第四區(qū)塊G4。
[0064]例如，圖2所示的多個液體處理裝置、例如對晶片W進(jìn)行顯影處理的顯影處理裝置30、在晶片W的抗蝕劑膜的下層形成防反射膜(以下稱為“下部防反射膜”)的下部防反射膜形成裝置31、在晶片W涂敷抗蝕劑液而形成抗蝕劑膜的抗蝕劑涂敷裝置32、在晶片W的抗蝕劑膜的上層形成防反射膜(以下稱為“上部防反射膜”)的上部防反射膜形成裝置33，從下方起依次配置于第一區(qū)塊Gl。
[0065]例如顯影處理裝置30、下部防反射膜形成裝置31、抗蝕劑涂敷裝置32、上部防反射膜形成裝置33分別在水平方向上排列3個而配置。另外，這些顯影處理裝置30、下部防反射膜形成裝置31、抗蝕劑涂敷裝置32、上部防反射膜形成裝置33的數(shù)量和配置能夠任意選擇。
[0066]該顯影處理裝置30、下部防反射膜形成裝置31、抗蝕劑涂敷裝置32、上部防反射膜形成裝置33等液體處理裝置中，進(jìn)行例如在晶片W上涂敷規(guī)定的處理液的旋轉(zhuǎn)涂敷。在旋轉(zhuǎn)涂敷中，例如從涂敷噴嘴向晶片W上噴出處理液，并且使晶片W旋轉(zhuǎn)，使處理液在晶片W的表面擴(kuò)散。另外，在后面敘述這些液體處理裝置的結(jié)構(gòu)。
[0067]如圖3所示，例如在第二區(qū)塊G2中，進(jìn)行晶片W的加熱或冷卻等的熱處理的熱處理裝置40、用于提高抗蝕劑液與晶片W的固著性的粘附裝置41、對晶片W的外周部進(jìn)行曝光的周邊曝光裝置42在上下方向和水平方向上排列設(shè)置。該熱處理裝置40、粘附裝置41、周邊曝光裝置42的數(shù)量和配置均能夠任意選擇。
[0068]例如，多個交接裝置50、51、52、53、54、55、56從下方起依次設(shè)置在第三區(qū)塊63中。此外，多個交接裝置60、61、62從下方起依次設(shè)置在第四區(qū)塊G4中。
[0069]如圖1所示，在被第一區(qū)塊Gl?第四區(qū)塊G4包圍的區(qū)域中，形成有晶片輸送區(qū)域D。在晶片輸送區(qū)域D具有例如在Y方向、X方向、Θ方向和上下方向可移動的輸送臂，晶片輸送裝置70配置有多個。晶片輸送裝置70能夠在晶片輸送區(qū)域D內(nèi)移動，向周圍的第一區(qū)塊G1、第二區(qū)塊G2、第三區(qū)塊G3和第四區(qū)塊G4內(nèi)的規(guī)定裝置輸送晶片W。
[0070]此外，在晶片輸送區(qū)域D中設(shè)置有在第三區(qū)塊G3與第四區(qū)塊G4之間直線地輸送晶片W的往復(fù)輸送裝置80。
[0071]往復(fù)輸送裝置80例如在圖3的Y方向上可直線移動。往復(fù)輸送裝置80能夠以支承晶片W的狀態(tài)在Y方向上移動，在第三區(qū)塊G3的交接裝置52與第四區(qū)塊G4的交接裝置62之間輸送晶片W。
[0072]如圖1所示，在第三區(qū)塊G3的X方向正方向側(cè)的附近設(shè)置有晶片輸送裝置100。晶片輸送裝置100具有例如在X方向、θ方向和上下方向上可移動的輸送臂。晶片輸送裝置100能夠以支承晶片W的狀態(tài)上下移動，向第三區(qū)塊G3內(nèi)的各交接裝置輸送晶片W。
[0073]在交接工作臺13設(shè)置有與晶片輸送裝置110進(jìn)行交接的交接裝置111。晶片輸送裝置110具有例如在Y方向、Θ方向和上下方向上可移動的輸送臂。晶片輸送裝置110能夠例如在輸送臂支承晶片W，在與第四區(qū)塊G4內(nèi)的各交接裝置、交接裝置111和曝光裝置12之間輸送晶片W。
[0074]接著說明上述液體處理裝置的結(jié)構(gòu)。另外，在本實(shí)施方式中，作為液體處理裝置的一例，說明抗蝕劑涂敷裝置32的結(jié)構(gòu)?？刮g劑涂敷裝置32如圖4所示具有能夠使內(nèi)部密閉的處理容器130。在處理容器130的側(cè)面形成有晶片W的送入送出口(未圖示)。
[0075]在處理容器130內(nèi)設(shè)置有保持晶片W使其旋轉(zhuǎn)的作為基板保持部的旋轉(zhuǎn)卡盤140。旋轉(zhuǎn)卡盤140能夠利用例如電動機(jī)等的卡盤驅(qū)動部141以規(guī)定速度旋轉(zhuǎn)。此外，在卡盤驅(qū)動部141設(shè)置有例如氣缸等升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)，旋轉(zhuǎn)卡盤140可自由升降。
[0076]在旋轉(zhuǎn)卡盤140的周圍，設(shè)置有接受從晶片W飛散或落下的液體并回收的杯形部142。在杯形部142的下表面連接有將回收到的液體排出的排出管143，和對杯形部142內(nèi)的氣體進(jìn)行排氣的排氣管144。
[0077]此外，在處理容器130內(nèi)設(shè)置有供給抗蝕劑液的抗蝕劑液供給噴嘴150和供給作為處理液的稀釋劑的稀釋劑供給噴嘴151?？刮g劑液供給噴嘴150和稀釋劑供給噴嘴151分別由臂152和臂153支承。各臂152、153利用未圖示的驅(qū)動機(jī)構(gòu)沿圖4的Y方向可自由移動。由此，抗蝕劑液供給噴嘴150在設(shè)置于杯形部142的外側(cè)的待機(jī)部160與晶片W的上方之間可自由移動。同樣，稀釋劑供給噴嘴151在設(shè)置于杯形部142的外側(cè)的待機(jī)部161與晶片W的上方之間也可自由移動。
[0078]各臂152、153利用驅(qū)動機(jī)構(gòu)(未圖示)可自由升降，能夠調(diào)節(jié)抗蝕劑液供給噴嘴150和稀釋劑供給噴嘴151的高度。
[0079]在抗蝕劑液供給噴嘴150連接有向該抗蝕劑液供給噴嘴150供給抗蝕劑液的抗蝕劑液供給裝置170。此外，在稀釋劑供給噴嘴151連接有向該稀釋劑供給噴嘴151供給稀釋劑的作為處理液供給裝置的稀釋劑供給裝置171。
[0080]接著說明該稀釋劑供給裝置171的結(jié)構(gòu)。圖5是表示稀釋劑供給裝置171的結(jié)構(gòu)的概要的配管系統(tǒng)圖。
[0081]稀釋劑供給裝置171包括:經(jīng)由作為處理液供給管的稀釋劑供給管200向稀釋劑供給噴嘴151供給作為處理液的稀釋劑的栗P1、P2;和設(shè)置在稀釋劑供給管200中的栗P1、P2的下游側(cè)且位于稀釋劑供給噴嘴151的上游側(cè)、即設(shè)置于栗P1、P2與稀釋劑供給噴嘴151之間的、用于除去在稀釋劑中混入的異物和氣泡的過濾器201。另外，以下將稀釋劑供給管200的栗P1、P2側(cè)稱為上游側(cè)，將稀釋劑供給噴嘴151側(cè)稱為下游側(cè)。
[0082]栗P1、P2對稀釋劑供給噴嘴151壓送稀釋劑，并且也作為將從后述的稀釋劑供給源263供給的稀釋劑暫時貯存的容器起作用，包括:容積可變的貯存室210;和與貯存室210鄰接，對其內(nèi)部進(jìn)行例如氮?dú)獾鹊墓馀艢鈴亩淖冑A存室210的容積的壓力室211。另外，在后面詳細(xì)敘述該栗Pl、P2和過濾器201的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。
[0083]稀釋劑供給管200在過濾器201的上游側(cè)分支，與各栗Pl、P2的貯存室210連接。在稀釋劑供給管200的分支點(diǎn)的上游側(cè)設(shè)置有切換閥220、221。通過開閉切換閥220、221，能夠操作稀釋劑供給管200與貯存室210的連接狀態(tài)。
[0084]在各栗Pl、P2的壓力室211分別連接有供氣排氣管222。在供氣排氣管222分別連接有對壓力室211供給作為加壓用的氣體的例如氮?dú)獾墓夤?23和對壓力室211內(nèi)進(jìn)行排氣的排氣管224。
[0085]與各栗Pl、P2的壓力室211連接的供氣排氣管222中，例如壓力室211側(cè)的相反側(cè)的端部合流，在該合流后的供氣排氣管222連接有I個排氣管224。在排氣管224的供氣排氣管222側(cè)的相反側(cè)的端部連接有抽氣部225。在抽氣部225經(jīng)由驅(qū)動空氣管227連接有驅(qū)動該抽氣部225的驅(qū)動空氣源226。
[0086]在驅(qū)動空氣管227并聯(lián)設(shè)置有調(diào)節(jié)在該驅(qū)動空氣管227流動的驅(qū)動空氣的流量的調(diào)節(jié)器228a、228b。在各調(diào)節(jié)器228a、228b的下游側(cè)設(shè)置有切換閥229a、229b。調(diào)節(jié)器228a、228b分別設(shè)定為不同的流量，通過對切換閥229a、229b進(jìn)行開閉操作，能夠調(diào)整供給至抽氣部225的驅(qū)動空氣的流量。由此，能夠調(diào)整由抽氣部225產(chǎn)生的真空壓。此外，在供氣排氣管222中的比與排氣管224的合流點(diǎn)靠栗Pl側(cè)設(shè)置有切換閥230，在靠栗P2側(cè)設(shè)置有切換閥231，通過對該切換閥230、231進(jìn)行開閉操作，能夠選擇對栗Pl或栗P2中的哪個壓力室211進(jìn)行排氣。
[0087]供氣管223與供氣排氣管222中的切換閥230與栗Pl之間和切換閥231與P2之間分別各在2個部位連接。即，本實(shí)施方式中如圖5所示，設(shè)置有共計(jì)4個供氣管223。而且，連接于切換閥230與栗Pl之間的供氣管223和連接于切換閥231與栗P2之間的供氣管223中，供氣排氣管222側(cè)的相反側(cè)的端部分別合流，在該合流后的各供氣管223分別連接有用于供給加壓用的氣體的氣體供給管232。
[0088]在各氣體供給管232分別設(shè)置有調(diào)整在該氣體供給管232流動的加壓用氣體的流量的調(diào)節(jié)器233、234。各調(diào)節(jié)器233、234分別設(shè)定為不同的流量。各氣體供給管232在比調(diào)節(jié)器233、234靠上游側(cè)的位置合流，在合流后的氣體供給管232連接有對該氣體供給管232供給加壓用氣體的氣體供給源235。此外，各供氣管223中的比與氣體供給管232的連接點(diǎn)靠供氣排氣管222側(cè)的位置，分別設(shè)置有切換閥240、241、242、243。由此，通過操作各切換閥240、241、242、243，能夠調(diào)整經(jīng)由供氣管223向各供氣排氣管222供給的加壓用氣體的流量。
[0089]在稀釋劑供給管200的過濾器201與稀釋劑供給噴嘴151之間，設(shè)置有測定通過過濾器201的稀釋劑的流量的流量測定機(jī)構(gòu)250。循環(huán)配管251從流量測定機(jī)構(gòu)250與稀釋劑供給噴嘴151之間分支而設(shè)置。循環(huán)配管251的與稀釋劑供給管200側(cè)相反一側(cè)的端部分支而與栗Pl的貯存室210和栗P2的貯存室210分別連接。在與循環(huán)配管251的分支點(diǎn)相比靠栗Pl側(cè)設(shè)置有切換閥252，在靠栗P2側(cè)設(shè)置有切換閥253。此外，在稀釋劑供給管200中的與循環(huán)配管251的分支點(diǎn)的下游側(cè)設(shè)置有供給切換閥260，在循環(huán)配管251中的與稀釋劑供給管200的分支點(diǎn)的下游側(cè)且在切換閥252、253的上游側(cè)，設(shè)置有循環(huán)切換閥261。由此，通過在使供給切換閥260為關(guān)閉狀態(tài)、使循環(huán)切換閥261為打開狀態(tài)的基礎(chǔ)上，例如使栗Pl側(cè)的切換閥252為關(guān)閉狀態(tài)，使栗P2側(cè)的切換閥253為打開狀態(tài)，能夠從栗Pl噴出稀釋劑，使該稀釋劑在栗P2的貯存室210中循環(huán)。
[0090]此外，在循環(huán)配管251中的循環(huán)切換閥261與切換閥252、253之間連接有補(bǔ)充配管262。在補(bǔ)充配管262中的與循環(huán)配管251相反一側(cè)的端部，連接有對各栗P1、P2供給稀釋劑的稀釋劑供給源263。由此，能夠從稀釋劑供給源263經(jīng)由補(bǔ)充配管262和循環(huán)配管251對各栗Pl、P2供給稀釋劑。在補(bǔ)充配管262設(shè)置有控制自稀釋劑供給源263的稀釋劑的供給的補(bǔ)充閥264。
[0091]例如，將循環(huán)配管251內(nèi)的稀釋劑向系統(tǒng)外排出的排液管265從循環(huán)配管251和補(bǔ)充配管262的合流點(diǎn)與循環(huán)切換閥261之間分支而設(shè)置。在排液管265設(shè)置有排液閥266。此夕卜，在比排液管265與循環(huán)配管251的合流點(diǎn)靠栗P1、P2側(cè)的位置，設(shè)置有排液切換閥267。因此，通過使排液切換閥267為關(guān)閉狀態(tài)，使排液閥266為打開狀態(tài)，能夠?qū)⒀h(huán)配管251內(nèi)的稀釋劑向系統(tǒng)外排出。此外，在循環(huán)配管251和排液管265的分支點(diǎn)與循環(huán)切換閥261之間，設(shè)置有用于防止稀釋劑的逆流的單向閥268。
[0092 ]接著，說明栗P1、P2的結(jié)構(gòu)。另外，栗P1、P2的結(jié)構(gòu)在本實(shí)施方式中是相同的，因此以下對栗Pl進(jìn)行說明，省略栗P2的說明。
[0093]如圖6所示，栗Pl包括:有底且上部開口的大致圓筒形狀的箱體300;配置在箱體300的上端部的蓋體301;配置在箱體300內(nèi)，經(jīng)由支承板302與蓋體301的下表面氣密連接的波紋管303;和與波紋管303的下端部氣密連接的活塞板304。
[0094]波紋管303以沿箱體300的高度方向可伸縮的方式配置?；钊?04具有與箱體300的側(cè)壁300a的內(nèi)側(cè)面抵接的大致圓盤形狀，與蓋體301和箱體300的底板300b平行地配置。此外，活塞板304以在與側(cè)壁300a的內(nèi)側(cè)面之間保持氣密性的狀態(tài)，沿側(cè)壁300a的延伸方向(圖6的上下方向)可自由滑動。由該被蓋體301、波紋管303和活塞板304包圍的空間形成貯存室210。同樣地，由被活塞板304、側(cè)壁300a和底板300b包圍的空間形成壓力室211。
[0095]在蓋體301形成有貫通該蓋體301的排出口310、作為脫氣機(jī)構(gòu)的脫氣噴嘴311和排液口 312。在排出口 310連接稀釋劑供給管200，在脫氣噴嘴311連接循環(huán)配管251。在箱體300的底板300b形成有貫通該底板300b的連接口 313。在連接口 313連接供氣排氣管222。由此，通過經(jīng)由供氣排氣管222對壓力室211從氣體供給源235供給加壓用氣體，例如像圖7所示那樣，能夠?qū)毫κ?11內(nèi)加壓，將活塞板304向蓋體301的方向上推。由此貯存室210的容積減少，能夠?qū)①A存室210內(nèi)的流體(在本實(shí)施方式中是稀釋劑)從排出口 310壓送出去。相反地，利用抽氣部225經(jīng)由供氣排氣管222對壓力室211內(nèi)進(jìn)行排氣，由此能夠使活塞板304向底板300b的方向退回。由此，能夠使貯存室210的容積增大，換言之，能夠使貯存室210內(nèi)成為負(fù)壓，經(jīng)由脫氣噴嘴311向貯存室210內(nèi)引入稀釋劑。
[0096]此外，在蓋體301的排液口312連接有將貯存室210內(nèi)的稀釋劑排出到系統(tǒng)外的排出管314。如圖5所示，在排出管314設(shè)置有排出閥315。由此，通過例如使切換閥220和切換閥252為關(guān)閉狀態(tài)，使排出閥315為打開狀態(tài)而對壓力室211內(nèi)加壓，能夠?qū)①A存室210內(nèi)的稀釋劑排出到系統(tǒng)外。
[0097]脫氣噴嘴311以貯存室210側(cè)的流路面積比循環(huán)配管251側(cè)的流路面積小的方式構(gòu)成。由此，當(dāng)例如從稀釋劑供給源263供給稀釋劑，從脫氣噴嘴311的循環(huán)配管251側(cè)向貯存室210側(cè)流動稀釋劑時，隨著向貯存室210側(cè)去，該稀釋劑的流速增大。由此，在脫氣噴嘴311內(nèi)稀釋劑的靜壓下降，溶解存在于稀釋劑的氣體被脫氣。由此，由脫氣噴嘴311進(jìn)行了脫氣處理的處理液即脫氣稀釋劑和從該脫氣稀釋劑分離出的氣體被導(dǎo)入貯存室210內(nèi)。另外，脫氣噴嘴311的配置并不限定于本實(shí)施方式的內(nèi)容，只要能夠向貯存室210內(nèi)供給脫氣處理后的稀釋劑，則也可以在蓋體301之外設(shè)置。具體地說，例如也可以在循環(huán)配管251中的比與補(bǔ)充配管262的合流點(diǎn)靠栗Pl側(cè)的位置另外單獨(dú)設(shè)置。
[0098]在活塞板304的外周部內(nèi)置有磁體320。此外，在箱體300的側(cè)壁300a的外側(cè)以與磁體320相對的方式，在圖6的從上到下的方向上依次設(shè)置有檢測磁體320的磁場的傳感器321、322。傳感器321例如設(shè)置在與波紋管303收縮至極限時的活塞板304的位置(上止點(diǎn))對應(yīng)的高度。由此，能夠由傳感器321檢測出不能夠從栗Pl噴出稀釋劑的情況。換言之，能夠檢測到栗Pl內(nèi)(貯存室210)為空的情況。傳感器322設(shè)置在與活塞板304的大致下止點(diǎn)對應(yīng)的高度，能夠檢測貯存室210內(nèi)的容積增大至大致最大的情況。換言之，能夠檢測稀釋劑填充于栗Pl內(nèi)(貯存室210)的情況。
[0099]接著說明過濾器201的結(jié)構(gòu)。如圖8所示，過濾器201包括:有底且上部開口的大致圓筒形狀的箱體330;設(shè)置在箱體330內(nèi)，對異物和氣泡進(jìn)行過濾、補(bǔ)充的過濾部件331;收納過濾部件331的過濾部件收納部材332;和保持過濾部件收納部材332的保持部材333。在箱體330的上部形成有:將從栗Pl、P2供給的稀釋劑導(dǎo)入到箱體330的內(nèi)部的導(dǎo)入口 330a;將由過濾部件331過濾后的稀釋劑向箱體330的外部排出的排出口 330b;和將沒有被過濾部件331過濾的稀釋劑直接向箱體330的外部排出的排液口 330c。
[0100]過濾部件331具有大致圓筒形狀，例如由尼龍、聚乙烯等構(gòu)成。過濾部件收納部材332構(gòu)成為覆蓋過濾部件331的內(nèi)側(cè)面和外表面。在過濾部件收納部材332中的與過濾部件331的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面對應(yīng)的部位形成有多個貫通孔332a。
[0101 ]保持部材333構(gòu)成為在保持過濾部件收納部材332的狀態(tài)下，將過濾部件收納部材332的貫通孔332a的至少一部分堵塞。此外，保持部材333配置在使得過濾部件331與箱體330大致同軸的位置。
[0102]此外，在保持部材333的外表面、過濾部件收納部材332與箱體330之間，形成有規(guī)定的間隙，作為使從導(dǎo)入口 330a導(dǎo)入的稀釋劑流通的流通路334起作用。
[0103]在導(dǎo)入口 330a和排出口 330b連接稀釋劑供給管200，從導(dǎo)入口 330a導(dǎo)入且通過了過濾部件331的稀釋劑，從排出口 330b排出。此外，如圖5所示，在排液口 330c連接有通流管340，通過例如使供給切換閥260和循環(huán)切換閥261為關(guān)閉狀態(tài)，從栗Pl或栗P2壓送稀釋劑，能夠?qū)⑾潴w330內(nèi)的稀釋劑、氣體從排液口 330c向通流管340排出。在通流管340設(shè)置有通流閥 341。
[0104]另外，作為其它液體處理裝置的顯影處理裝置30、下部防反射膜形成裝置31、上部防反射膜形成裝置33的結(jié)構(gòu)，除了噴嘴的形狀、個數(shù)、從噴嘴供給的液體不同之外，與上述抗蝕劑涂敷裝置32的結(jié)構(gòu)同樣，因此省略說明。
[0105]在以上的基板處理系統(tǒng)I中，如圖1所示設(shè)置有控制部500?？刂撇?00例如是計(jì)算機(jī)，具有程序存儲部(未圖示)。在程序存儲部中存儲有控制基板處理系統(tǒng)I中的晶片W的處理的程序。此外，在程序存儲部中也存儲有用于控制上述各種處理裝置、輸送裝置等的驅(qū)動系統(tǒng)的動作，實(shí)現(xiàn)基板處理系統(tǒng)I的后述基板處理的程序。另外，上述程序例如存儲于計(jì)算機(jī)可讀取的硬盤(HD)、軟盤(FD)、光盤(CD)、磁光盤(MO)、存儲卡等計(jì)算機(jī)可讀取的存儲介質(zhì)H中，也可以從該存儲介質(zhì)安裝于控制部500。
[0106]另外，在稀釋劑供給裝置171中設(shè)置的各閥，除了特別說明之外，使用電磁閥、空氣動作閥等能夠通過遠(yuǎn)程操作自動開閉的閥。而且，各閥、傳感器321、322等全部與控制部500電連接，由控制部500進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)視和操作。
[0107]本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)I按照上述方式構(gòu)成。接著，對使用該基板處理系統(tǒng)I進(jìn)行的晶片處理進(jìn)行說明。
[0108]首先，收納有多個晶片W的盒C被搬入基板處理系統(tǒng)I的盒工作臺10，利用晶片輸送裝置23，盒C內(nèi)的各晶片W依次被輸送至處理工作臺11的交接裝置53。
[0109]接著，晶片W被輸送至第二區(qū)塊G2的熱處理裝置40而進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)處理。之后，晶片W由晶片輸送裝置70輸送至例如第一區(qū)塊Gl的下部防反射膜形成裝置31，在晶片W上形成下部防反射膜。之后，晶片W被輸送至第二區(qū)塊G2的熱處理裝置40而進(jìn)行加熱處理、溫度調(diào)
-K-
T O
[0110]接著，晶片W被輸送至粘附裝置41進(jìn)行粘附處理。之后晶片W被輸送至第一區(qū)塊Gl的抗蝕劑涂敷裝置32，在晶片W上形成抗蝕劑膜。
[0111]此處，對抗蝕劑涂敷裝置32中的抗蝕劑涂敷處理進(jìn)行詳細(xì)敘述。在抗蝕劑的涂敷處理時，預(yù)先生成脫氣稀釋劑。在脫氣稀釋劑生成時，例如像圖9所示那樣，使切換閥220、221、253、排液切換閥267、排出閥315為關(guān)閉狀態(tài)，并且使補(bǔ)充閥264和切換閥252為打開狀態(tài)，從稀釋劑供給源263例如向栗Pl內(nèi)供給稀釋劑。由此，利用脫氣噴嘴311將稀釋劑脫氣處理，生成作為脫氣處理液的脫氣稀釋劑(脫氣處理液生成步驟)，并且脫氣稀釋劑被貯存在栗Pl的貯存室210內(nèi)(處理液貯存步驟)。此外，在從稀釋劑供給源263供給稀釋劑時，通過使切換閥230為打開狀態(tài)，使切換閥231為關(guān)閉狀態(tài)，例如使用調(diào)節(jié)器228a的系統(tǒng)驅(qū)動抽氣部225，能夠使壓力室211為負(fù)壓，將活塞板304壓下。另外，在圖9和之后的圖14中，將關(guān)閉狀態(tài)涂黑，將流通稀釋劑、氣體等流體的管以粗線表示，對于其它閥的開閉狀態(tài)省略說明。
[0112]另外，在栗Pl的貯存室210內(nèi)殘留有稀釋劑的情況下，在進(jìn)行脫氣處理液生成步驟之前，例如像圖1O所示，使栗Pl的系統(tǒng)的排出閥315為打開狀態(tài)，使用例如調(diào)節(jié)器233的系統(tǒng)從氣體供給源235供給加壓用氣體，對栗Pl的壓力室211內(nèi)加壓，從而將貯存室210內(nèi)的稀釋劑從排出管314排出(處理液排出步驟)。
[0113]接著，如圖11所示，停止抽氣部225并且將補(bǔ)充閥264和切換閥252切換為關(guān)閉狀態(tài)，之后使切換閥220為打開狀態(tài)。于是，使用例如調(diào)節(jié)器233的系統(tǒng)從氣體供給源235供給加壓用氣體，對栗PI的壓力室211內(nèi)加壓。此時，使供給切換閥260和循環(huán)切換閥261為關(guān)閉狀態(tài)，使設(shè)置于過濾器201的通流閥341為打開狀態(tài)，從栗Pl將貯存室210內(nèi)的稀釋劑向稀釋劑供給管200壓送。由此，與貯存室210內(nèi)的稀釋劑一起，利用脫氣噴嘴311從稀釋劑分離后的氣體從通流管340排出，稀釋劑供給管200的過濾器201的上游側(cè)被脫氣稀釋劑充滿。另夕卜，此時，以供給到過濾器201的脫氣稀釋劑的流量為大致60mL/min左右的方式設(shè)定調(diào)節(jié)器233。
[0114]接著，以60mL/min進(jìn)行規(guī)定時間的脫氣稀釋劑的供給后，由調(diào)節(jié)器234的系統(tǒng)進(jìn)行加壓用氣體向栗Pl的壓力室211的供給，例如使供給到過濾器201的脫氣稀釋劑的流量增加至大致75mL/min左右。如果對過濾器201內(nèi)的過濾部件331從一開始就供給比較大流量的脫氣稀釋劑，則存在脫氣稀釋劑不浸透過濾部件331的整體，而在過濾部件331內(nèi)存在大小氣泡的可能性，但通過像這樣先以小流量供給脫氣稀釋劑，能夠使脫氣稀釋劑逐漸浸透過濾部件331，向過濾器201的外部高效地排出氣泡。
[0115]接著，如圖12所示，使通流閥341為關(guān)閉狀態(tài)，使循環(huán)切換閥261和排液閥266為打開狀態(tài)，從栗Pl壓送脫氣稀釋劑，由此從排液閥266排出脫氣稀釋劑。由此，循環(huán)配管251內(nèi)被通過過濾器201后的脫氣稀釋劑清掃，成為潔凈的狀態(tài)。
[0116]接著，在圖13所示，使排液閥266為關(guān)閉狀態(tài)，使排液切換閥267和栗P2的切換閥253為打開狀態(tài)。并且，使用調(diào)節(jié)器228b的系統(tǒng)驅(qū)動抽氣部225，由此使壓力室211為負(fù)壓。另夕卜，在調(diào)節(jié)器228b的系統(tǒng)中流動的驅(qū)動空氣的流量大于在調(diào)節(jié)器228a的系統(tǒng)中流動的驅(qū)動空氣的流量。即，壓力室211內(nèi)的壓力比使用調(diào)節(jié)器228a的系統(tǒng)時低。通過該抽氣部225的驅(qū)動，栗P2的活塞板304退向下方，栗P2的貯存室210內(nèi)相對于栗Pl的貯存室210成為負(fù)壓。由此，在稀釋劑供給管200和循環(huán)配管251內(nèi)成為負(fù)壓(比大氣壓低的壓力)的狀態(tài)下，栗Pl內(nèi)的脫氣稀釋劑經(jīng)由過濾器201進(jìn)入栗P2內(nèi)(過濾器通液步驟)。由此，例如過濾器201內(nèi)也成為負(fù)壓，因此由栗Pl進(jìn)行的脫氣稀釋劑的供給時沒有完全被除去的過濾器201內(nèi)的氣泡的體積膨脹，容易從過濾器201內(nèi)排出。另外，僅是通過抽氣部225的驅(qū)動使栗P2的壓力室211成為負(fù)壓，不能夠?qū)⒗鮌l的活塞板304上抬的情況下，通過適當(dāng)?shù)貙鮌l的壓力室211內(nèi)供給加壓用氣體而減少貯存室210的容積，輔助活塞板304的上抬。此時，以栗Pl的貯存室210內(nèi)的壓力不會高于栗P2的貯存室210內(nèi)的壓力的方式，換言之，例如由調(diào)節(jié)器233的系統(tǒng)進(jìn)行加壓用氣體向栗Pl的壓力室211的供給，將稀釋劑供給管200、循環(huán)配管251內(nèi)維持為比大氣壓低的負(fù)壓的狀態(tài)。
[0117]之后，將稀釋劑供給管200和循環(huán)配管251內(nèi)維持為負(fù)壓的狀態(tài)，停止由栗P2進(jìn)行的向過濾器201的通液，將該狀態(tài)保持一定時間(負(fù)壓維持步驟)。由此，進(jìn)一步促進(jìn)過濾器201內(nèi)的氣泡的膨脹，從過濾器201的氣泡的排出變得容易。此外，氣泡溶解在脫氣稀釋劑中，從過濾器201內(nèi)的氣泡的除去也得到促進(jìn)。另外，維持負(fù)壓而停止向過濾器201的通液，能夠通過例如將栗PI的下游側(cè)的切換閥220從打開狀態(tài)向關(guān)閉狀態(tài)操作而實(shí)現(xiàn)。
[0118]在維持負(fù)壓一定時間后，再次使切換閥220為打開狀態(tài)，從栗Pl的貯存室210向栗P2的貯存室210引入脫氣稀釋劑。即，再次進(jìn)行過濾器通液步驟。由此，對過濾器201供給新的脫氣稀釋劑，因此在負(fù)壓維持步驟中，即使成為例如氣泡對于過濾器201內(nèi)的脫氣稀釋劑溶解至飽和狀態(tài)的狀態(tài)，也能夠由新供給的脫氣稀釋劑再次進(jìn)行氣泡的除去。再次進(jìn)行負(fù)壓維持步驟，進(jìn)行進(jìn)一步的氣泡的除去。通過進(jìn)行規(guī)定次數(shù)的該過濾器通液步驟和負(fù)壓維持步驟，過濾器201內(nèi)的氣泡基本上完全被除去。
[0119]之后，例如脫氣稀釋劑在栗P2的貯存室210中貯存規(guī)定量時，如圖14所示，循環(huán)切換閥261切換為關(guān)閉狀態(tài)，供給切換閥260切換為打開狀態(tài)。而且，停止抽氣部225的驅(qū)動，并且使用調(diào)節(jié)器234的系統(tǒng)向栗P2的壓力室211供給加壓用氣體。由此，栗P2內(nèi)的脫氣稀釋劑從稀釋劑供給噴嘴151供給到晶片W上，晶片W被預(yù)濕。接著，從抗蝕劑液供給噴嘴150向晶片W上供給抗蝕劑液，在晶片W上形成抗蝕劑膜。
[0120]當(dāng)在晶片W形成了抗蝕劑膜時，接著晶片W被輸送至第一區(qū)塊Gl的上部防反射膜形成裝置33，在晶片W上形成上部防反射膜。之后，晶片W被輸送至第二區(qū)塊G2的熱處理裝置40，進(jìn)行加熱處理。之后，晶片W被輸送至周邊曝光裝置42，進(jìn)行周邊曝光處理。
[0121]接著，晶片W由晶片輸送裝置100輸送至交接裝置52，由往復(fù)輸送裝置80輸送至第四區(qū)塊G4的交接裝置62。之后，晶片W由交接工作臺13的晶片輸送裝置110輸送至曝光裝置12，以規(guī)定的圖案進(jìn)行曝光處理。
[0122]接著，晶片w由晶片輸送裝置70輸送至熱處理裝置40，進(jìn)行曝光后烘焙處理。由此，利用抗蝕劑膜的曝光部產(chǎn)生的酸使抗蝕劑進(jìn)行去保護(hù)基反應(yīng)。之后晶片W由晶片輸送裝置70輸送至顯影處理裝置30，進(jìn)行顯影處理。
[0123]在顯影處理結(jié)束后，晶片W被輸送至熱處理裝置40，進(jìn)行后烘焙處理。接著，晶片W由熱處理裝置40調(diào)整溫度。之后，晶片W經(jīng)由晶片輸送裝置70、晶片輸送裝置23輸送至規(guī)定的盒載置板21的盒C，完成一系列的光刻步驟。
[0124]根據(jù)以上的實(shí)施方式，通過使過濾器201的下游側(cè)的栗P2的貯存室210相對于栗Pl的貯存室210內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，使栗Pl內(nèi)的脫氣稀釋劑通過過濾器201，因此能夠促進(jìn)過濾器201內(nèi)的氣泡的分離和體積的膨脹。因?yàn)槭姑摎庀♂寗┩ㄟ^過濾器201，所以在該脫氣稀釋劑中溶解分離和體積膨脹后的氣泡，氣泡被從過濾器201除去。此外，通過將使過濾器201的下游側(cè)為負(fù)壓的狀態(tài)維持規(guī)定的時間，能夠進(jìn)一步促進(jìn)氣泡的除去。由此，通過將微小氣泡從過濾器201除去，能夠抑制過濾器201的性能下降。
[0125]此外，通過反復(fù)進(jìn)行利用負(fù)壓的向過濾器201的通液(過濾器通液步驟)和負(fù)壓的維持(過濾器通液步驟)，能夠更可靠地除去過濾器201內(nèi)的氣泡。
[0126]進(jìn)一步，通過從過濾器201高效地除去氣泡，例如在通過過濾器201的維護(hù)而更換過濾部件331后等，能夠?qū)е碌厥褂孟♂寗┕┙o裝置171，并且能夠減少用于過濾器201修復(fù)的藥液的使用量。
[0127]另外，本
【發(fā)明人】發(fā)現(xiàn)，通過像本發(fā)明這樣使脫氣稀釋劑為負(fù)壓而使脫氣稀釋劑通過過濾器201，反復(fù)進(jìn)行過濾器通液步驟和過濾器通液步驟，與對過濾器加壓而通液時比較，能夠?qū)⑾♂寗﹥?nèi)的氣泡大致減少90 %低減。
[0128]在以上的實(shí)施方式中，舉例說明了從栗Pl向栗P2流通脫氣稀釋劑的情況，但脫氣稀釋劑的流通方向并不限定于本實(shí)施方式的內(nèi)容，也可以從栗P2向栗Pl流通脫氣稀釋劑。此時，與上述實(shí)施方式相比使各切換閥等的操作在栗Pl和栗P2中相反即可。
[0129]此外，在以上的實(shí)施方式中，在反復(fù)進(jìn)行過濾器通液步驟和過濾器通液步驟后，從栗P2對稀釋劑供給噴嘴151供給脫氣稀釋劑，但在進(jìn)一步反復(fù)進(jìn)行過濾器通液步驟和過濾器通液步驟時，可以在栗P2的貯存室210中貯存規(guī)定量的脫氣稀釋劑后，更具體地說，例如由傳感器321檢測出栗Pl的貯存室210內(nèi)的脫氣稀釋劑為空后，通過利用抽氣部225對栗Pl的壓力室211排氣，并且使用調(diào)節(jié)器233的系統(tǒng)對栗P2的壓力室加壓，形成從栗P2向栗Pl的脫氣稀釋劑的流動。像這樣使用循環(huán)配管251在栗Pl與栗P2之間能夠自由地使脫氣稀釋劑循環(huán)，因此根據(jù)需要，能夠反復(fù)進(jìn)行所需次數(shù)的過濾器通液步驟和過濾器通液步驟。
[0130]另外，在以上的實(shí)施方式中，舉例說明了使用2臺栗P1、P2的情況，但栗并非必須設(shè)置2臺，只要是具有例如能夠自如地切換正壓和負(fù)壓的2個以上的獨(dú)立機(jī)構(gòu)的栗，也可以僅設(shè)置I臺栗。
[0131]但是，
【發(fā)明人】進(jìn)一步實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，僅是上述負(fù)壓維持步驟，根據(jù)配管的長度等，在成為所需的減壓度例如_45kPa程度之前需要相當(dāng)程度例如約90秒的時間。公知的是，半導(dǎo)體器件的制造中吞吐量的縮短是極為重要的事項(xiàng)。于是為了高效地減壓，在更短的時間達(dá)到規(guī)定的負(fù)壓，提出下述處理方案。
[0132]圖15表示此時的各種閥、稀釋劑的液流。即，使排液閥266為關(guān)閉狀態(tài)，使排液切換閥267和栗P2的切換閥253為打開狀態(tài)。由此，在栗P2的系統(tǒng)中，形成連結(jié)稀釋劑供給管200、循環(huán)配管251、貯存室210的管路。另一方面，在栗Pl的系統(tǒng)中，使切換閥220為打開狀態(tài)，使切換閥252、排出閥315為關(guān)閉狀態(tài)，由此形成連結(jié)稀釋劑供給管200和栗Pl的貯存室210的管路。
[0133]關(guān)于氣體供給源235系統(tǒng)，使各切換閥240、241、242、243均為關(guān)閉狀態(tài)。另一方面，關(guān)于抽氣部225系統(tǒng)，使切換閥230、231為打開狀態(tài)，使切換閥229a為關(guān)閉狀態(tài)，使切換閥229b為打開狀態(tài)。
[0134]在該狀態(tài)下驅(qū)動抽氣部225。由此，栗Pl、P2的各活塞板304均退至下方，栗Pl、P2的各壓力室211均為相同的負(fù)壓，栗P1、P2的各貯存室210也為相同的負(fù)壓。由此，稀釋劑供給管200和循環(huán)配管251內(nèi)也成為負(fù)壓，如果將過濾器201視作壓力阻力，則以過濾器201為界，稀釋劑供給管200內(nèi)的稀釋劑在上游側(cè)流入栗Pl的貯存室210側(cè)，在下游側(cè)流入栗P2的貯存室210側(cè)。但是，如上所述栗Pl、P2的各貯存室210均為相同的負(fù)壓，因此稀釋劑供給管200和循環(huán)配管251內(nèi)的稀釋劑不流動。
[0135]通過像這樣從過濾器201的上游側(cè)、下游側(cè)這兩方減壓而使其成為負(fù)壓，進(jìn)行稀釋劑供給管200和循環(huán)配管251內(nèi)的稀釋劑從所謂的雙向的脫氣(雙向脫氣步驟)。由此，脫氣本身得到促進(jìn)。此時，從雙向成為負(fù)壓，因此相比于上述負(fù)壓維持步驟，即在將稀釋劑供給管200和循環(huán)配管251內(nèi)維持為負(fù)壓的狀態(tài)下停止利用栗P2的向過濾器201的通液，將該狀態(tài)保持一定時間的情況，能夠使得成為規(guī)定的負(fù)壓的時間變短。
[0136]圖16表示關(guān)于該點(diǎn)實(shí)際進(jìn)行實(shí)驗(yàn)的結(jié)果，圖16的圖表表示實(shí)施上述負(fù)壓維持步驟時以及實(shí)施雙向脫氣步驟時的、過濾器201的上游側(cè)和下游側(cè)的配管內(nèi)的壓力各自的經(jīng)時變化，在該圖表中，a表示以80kPa實(shí)施負(fù)壓維持步驟時的過濾器201的上游側(cè)的壓力變化，b表示以80kPa實(shí)施負(fù)壓維持步驟時的過濾器201的下游側(cè)的壓力變化，c表示以80kPa實(shí)施20秒的負(fù)壓維持步驟之后以SOkPa實(shí)施雙向脫氣步驟時的過濾器201的上游側(cè)的壓力變化，d表示以80kPa實(shí)施20秒的負(fù)壓維持步驟之后以80kPa實(shí)施雙向脫氣步驟時的過濾器201的下游側(cè)的壓力變化。
[0137]根據(jù)該結(jié)果可知，在實(shí)施負(fù)壓維持步驟時，達(dá)到_45kPa需要約45秒，但在實(shí)施雙向脫氣步驟時，能夠在從開始起的0.5秒實(shí)施-80kPa。由此，與僅進(jìn)行負(fù)壓維持步驟的情況相比，時間大幅變短，而且能夠?qū)崿F(xiàn)更高的減壓度。由此，能夠使稀釋劑供給管200和循環(huán)配管251內(nèi)的稀釋劑中的氣泡在短時間內(nèi)顯現(xiàn)更多的氣泡。
[0138]作為實(shí)際處理，需要由上述過濾器通液步驟除去過濾器201的氣泡，因此可以組合進(jìn)行上述雙向脫氣步驟和過濾器通液步驟。此時，作為處理順序，可以先實(shí)施任一個處理，但在最初使稀釋劑在過濾器201中流通即先實(shí)施過濾器通液步驟，之后實(shí)施雙向脫氣步驟更好。
[0139]當(dāng)然可以一并實(shí)施上述負(fù)壓維持步驟，但也可以代替負(fù)壓維持步驟，實(shí)施雙向脫氣步驟。此外也可以反復(fù)實(shí)施過濾器通液步驟和雙向脫氣步驟。由此能夠除去更多的氣泡。
[0140]另外，在實(shí)施雙向脫氣步驟時，使栗P1、P2的各貯存室210均為相同的負(fù)壓，最優(yōu)選的是稀釋劑不流動，但是如果稀釋劑流入栗Pl的貯存室210，則后面的排出非常麻煩，因此在難以成為相同的負(fù)壓時、或需要耗費(fèi)時間時，考慮到稀釋劑流入Pl的貯存室210中的風(fēng)險，可以成為栗P2的貯存室210側(cè)的負(fù)壓稍高(減壓度大)的狀態(tài)。
[0141]考慮到該情況，為了使栗P1、P2的各貯存室210為相等的負(fù)壓，實(shí)際上先實(shí)施上述過濾器通液步驟，暫且僅使栗P2的貯存室210側(cè)為負(fù)壓狀態(tài)，之后使栗Pl系統(tǒng)的切換閥230逐漸成為打開狀態(tài)，此外，從事先在上述過濾器201流通稀釋劑的觀點(diǎn)，也是優(yōu)選的。
[0142]另外，像這樣，實(shí)施過濾器通液步驟和雙向脫氣步驟，達(dá)到期望的氣泡除去之后，如圖17所示，使排出閥315為打開狀態(tài)，將混合有在栗P2的貯存室210中留存的氣泡的稀釋劑向系統(tǒng)外排出即可。
[0143]在以上的實(shí)施方式中，舉例說明了處理液為稀釋劑的情況，但處理液合釤何種液體并不限定于本實(shí)施方式的內(nèi)容，作為處理液例如可以使用抗蝕劑液、顯影液。
[0144]以上，參照【附圖說明】了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但本發(fā)明并不限定于該例子。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在權(quán)利要求的范圍中記載的技術(shù)思想的范疇內(nèi)，能夠想到各種變更例或修改例，這些也屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍。本發(fā)明并限于該例而能夠采用各種方式。本發(fā)明也能夠應(yīng)用于基板為晶片以外的FPD(平板顯示器)、光掩模用的掩模板(Mask reticle)等其基板的情況。
[0145]工業(yè)上的可利用性
[0146]本發(fā)明對于在基板上涂敷處理液時是有用的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種向基板上供給處理液的處理液供給方法，其特征在于，包括: 利用脫氣機(jī)構(gòu)對所述處理液進(jìn)行脫氣處理而生成脫氣處理液的脫氣處理液生成步驟； 將所述脫氣處理液貯存在容器內(nèi)的處理液貯存步驟； 使經(jīng)由處理液供給管與 所述容器的下游側(cè)連接的過濾器的下游側(cè)相對于所述容器內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，從而使所述容器內(nèi)的所述脫氣處理液通過所述過濾器的過濾器步驟;和 在停止從所述容器向所述過濾器供給所述處理液后，將所述過濾器的下游側(cè)為負(fù)壓的狀態(tài)維持規(guī)定的時間的負(fù)壓維持步驟。2.如權(quán)利要求1所述的處理液供給方法，其特征在于: 反復(fù)進(jìn)行所述過濾器通液步驟和所述負(fù)壓維持步驟。3.—種向基板上供給處理液的處理液供給方法，其特征在于，包括: 利用脫氣機(jī)構(gòu)對所述處理液進(jìn)行脫氣處理而生成脫氣處理液的脫氣處理液生成步驟； 將所述脫氣處理液貯存在容器內(nèi)的處理液貯存步驟； 使經(jīng)由處理液供給管與所述容器的下游側(cè)連接的過濾器的下游側(cè)相對于所述容器內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，從而使所述容器內(nèi)的所述脫氣處理液通過所述過濾器的過濾器通液步驟;和 從所述過濾器的上游側(cè)和下游側(cè)進(jìn)行減壓來對處理液進(jìn)行脫氣的雙向脫氣步驟。4.如權(quán)利要求3所述的處理液供給方法，其特征在于: 反復(fù)進(jìn)行所述過濾器通液步驟和所述雙向脫氣步驟。5.如權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的處理液供給方法，其特征在于: 在所述脫氣處理液生成步驟之前，還包括將貯存在所述容器內(nèi)的處理液向所述容器外排出的處理液排出步驟。6.如權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的處理液供給方法，其特征在于: 在所述過濾器通液步驟中，通過使所述處理液供給管上的與所述過濾器的下游側(cè)連接的容積可變的貯存室的容積增大，使所述過濾器的下游側(cè)成為負(fù)壓。7.如權(quán)利要求6所述的處理液供給方法，其特征在于: 所述容器具有容積可變的另一貯存室， 在所述過濾器通液步驟中，隨著所述脫氣處理液從所述容器向所述過濾器移動，使所述另一It存室的容積減少。8.—種處理液供給裝置，其從處理液供給源經(jīng)由處理液供給管對向基板供給處理液的供給噴嘴供給處理液，所述處理液供給裝置的特征在于，包括: 暫時貯存從所述處理液供給源供給的處理液的、設(shè)置于所述處理液供給管上的所述供給噴嘴的上游側(cè)的容器； 設(shè)置在所述處理液供給管上的所述處理液供給源與所述容器之間，對所述處理液進(jìn)行脫氣處理而生成脫氣處理液的脫氣機(jī)構(gòu)； 設(shè)置在所述處理液供給管上的所述容器與所述供給噴嘴之間的過濾器； 與從所述處理液供給管上的所述過濾器與所述供給噴嘴之間分支的分支管連接的容積可變的貯存室;和 控制部，其調(diào)整所述貯存室的容積，使得將所述貯存室的容積擴(kuò)大，使所述處理液供給管上的所述過濾器的下游側(cè)相對于所述容器內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，從而對所述過濾器供給所述容器內(nèi)的所述脫氣處理液，在停止從所述容器向所述過濾器供給所述處理液后，將所述過濾器的下游側(cè)為負(fù)壓的狀態(tài)維持規(guī)定的時間。9.如權(quán)利要求8所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述容器具有容積可變的另一貯存室， 所述控制部進(jìn)行控制，使得在使所述貯存室的容積擴(kuò)大、向所述過濾器供給所述容器內(nèi)的所述脫氣處理液時，隨著所述脫氣處理液從所述容器向所述過濾器移動，使所述另一貯存室的容積縮小。10.—種處理液供給裝置，其從處理液供給源經(jīng)由處理液供給管對向基板供給處理液的供給噴嘴供給處理液，所述處理液供給裝置的特征在于，包括: 暫時貯存從所述處理液供給源供給的處理液的、設(shè)置于所述處理液供給管上的所述供給噴嘴的上游側(cè)的容器； 設(shè)置在所述處理液供給管上的所述處理液供給源與所述容器之間，對所述處理液進(jìn)行脫氣處理而生成脫氣處理液的脫氣機(jī)構(gòu)； 設(shè)置在所述處理液供給管上的所述容器與所述供給噴嘴之間的過濾器； 與從所述處理液供給管上的所述過濾器與所述供給噴嘴之間分支的分支管連接的容積可變的兩個貯存室;和 控制部，其調(diào)整所述兩個貯存室的容積，使得將所述貯存室中的一個貯存室的容積擴(kuò)大，使所述處理液供給管上的所述過濾器的下游側(cè)相對于所述容器內(nèi)的壓力成為負(fù)壓，從而對所述過濾器供給所述容器內(nèi)的所述脫氣處理液，在停止從所述容器向所述過濾器供給所述處理液后，從所述過濾器的上游側(cè)和下游側(cè)進(jìn)行減壓來對處理液進(jìn)行脫氣。11.如權(quán)利要求8?10中任一項(xiàng)所述的處理液供給裝置，其特征在于: 在所述容器連接有將在該容器內(nèi)貯存的處理液或脫氣處理液排出的排出管。
【文檔編號】B05C11/10GK106024579SQ201610195709
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月31日
【發(fā)明人】志手英男, 木村彥, 木村一彥, 湯本知行
【申請人】東京毅力科創(chuàng)株式會社