一種封裝材料、封裝蓋板、燒結(jié)設(shè)備、燒結(jié)方法及顯示裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例提供一種封裝材料、封裝蓋板、燒結(jié)設(shè)備、燒結(jié)方法及顯示裝置，涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，可改善封裝材料表面的毛刺，并減少封裝材料內(nèi)部的孔洞，從而提高封裝材料的激光封接比例，改善封裝材料的封裝效果。該封裝材料包括流平輔助材料，在燒結(jié)封裝材料時，所述流平輔助材料用于在受到激發(fā)時運動，以使封裝材料流平。用于封裝蓋板和待封裝蓋板的封裝。
【專利說明】
一種封裝材料、封裝蓋板、燒結(jié)設(shè)備、燒結(jié)方法及顯示裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝材料、封裝蓋板、燒結(jié)設(shè)備、燒結(jié)方法及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的顯示裝置中，為了避免水和空氣對顯示器件的影響，經(jīng)常會利用封裝技術(shù)對顯示裝置進行封裝。以0LED(0rganic Light-Emitting D1de，有機電致發(fā)光二極管)顯示裝置為例，OLED包括:待封裝蓋板、位于待封裝蓋板上的有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)以及封裝蓋板。其中，待封裝蓋板和封裝蓋板利用封裝材料，例如環(huán)氧樹脂或玻璃膠進行封裝。由于玻璃膠對水和氧氣的阻隔性遠大于環(huán)氧樹脂，因而，目前通常使用玻璃膠對OLED進行封裝。
[0003]目前，玻璃膠封裝方式是先將涂布有玻璃膠的封裝蓋板放入加熱裝置中燒結(jié)以使玻璃膠處于熔融狀態(tài)，在玻璃膠熔融后降低加熱裝置溫度，取出涂布有玻璃膠的封裝蓋板，并將封裝蓋板與所述待封裝蓋板對盒，利用激光進行封接。其中，玻璃膠在燒結(jié)過程中，隨著溫度的升高，玻璃膠中的有機物會先燃燒，而有機物燃燒時會使玻璃膠產(chǎn)生內(nèi)部孔洞，當(dāng)玻璃膠內(nèi)部有很多孔洞時，外界的水汽容易侵蝕帶有孔洞的玻璃膠，從而使得封裝失效。同時，玻璃膠內(nèi)部存在大量的孔洞會影響顯示裝置的機械性能。
[0004]此外，現(xiàn)有的玻璃膠一般采用絲網(wǎng)印刷的方法進行涂布，而該方法涂布的玻璃膠的表面存在很多毛刺。當(dāng)所述待封裝蓋板與封裝蓋板進行激光封接時，過高的毛刺會撐住所述待封裝蓋板，從而導(dǎo)致大面積的玻璃膠無法與所述待封裝蓋板接觸，這樣便會降低激光封接比例，而激光封接比例的降低容易引起封裝失效。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的實施例提供一種封裝材料、封裝蓋板、燒結(jié)設(shè)備、燒結(jié)方法及顯示裝置，可改善封裝材料表面的毛刺，并減少封裝材料內(nèi)部的孔洞，從而提高封裝材料的激光封接比例，改善封裝材料的封裝效果。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案:
[0007]第一方面，提供一種封裝材料，包括流平輔助材料，在燒結(jié)封裝材料時，所述流平輔助材料用于在受到激發(fā)時運動，以使封裝材料流平。
[0008]優(yōu)選的，所述流平輔助材料為磁性材料。
[0009]進一步優(yōu)選的，所述磁性材料為鐵。
[0010]進一步優(yōu)選的，所述鐵被氧化鐵包裹。
[0011]第二方面，提供一種封裝蓋板，所述封裝區(qū)涂布有上述的封裝材料。
[0012]第三方面，提供一種燒結(jié)設(shè)備，用于燒結(jié)上述的封裝蓋板，包括:激發(fā)裝置、加熱裝置以及基臺；所述基臺設(shè)置有輸送區(qū)；所述加熱裝置，用于對所述封裝蓋板進行加熱；所述基臺，用于放置所述封裝蓋板，所述封裝蓋板的封裝區(qū)與所述輸送區(qū)對應(yīng);所述激發(fā)裝置，用于通過所述輸送區(qū)激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動。
[0013]優(yōu)選的，所述激發(fā)裝置為電磁波發(fā)射裝置。
[0014]優(yōu)選的，所述輸送區(qū)的形狀和尺寸與所述封裝區(qū)的形狀和尺寸一致。
[0015]優(yōu)選的，所述輸送區(qū)為密閉溝槽。
[0016]第四方面，提供一種燒結(jié)方法，包括:將上述的封裝蓋板放置于上述的燒結(jié)設(shè)備的基臺上，并使所述封裝區(qū)與所述基臺上的輸送區(qū)對應(yīng);控制加熱裝置溫度以使所述封裝材料處于熔融狀態(tài);開啟激發(fā)裝置，通過基臺上的輸送區(qū)激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動。
[0017]優(yōu)選的，所述流平輔助材料為磁性材料;所述激發(fā)裝置為電磁波發(fā)射裝置;開啟激發(fā)裝置，通過基臺上的輸送區(qū)激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動，包括:開啟電磁波發(fā)射裝置，以使電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波通過基臺上的輸送區(qū)激發(fā)磁性材料運動。
[0018]進一步優(yōu)選的，所述輸送區(qū)為密閉溝槽;開啟電磁波發(fā)射裝置，以使電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波通過基臺上的輸送區(qū)激發(fā)磁性材料運動，包括:開啟電磁波發(fā)射裝置，以使電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波通過基臺上的密閉溝槽激發(fā)磁性材料運動。
[0019]第五方面，提供一種顯示裝置，包括待封裝蓋板、以及通過上述的燒結(jié)方法燒結(jié)的封裝蓋板。
[0020]優(yōu)選的，所述待封裝蓋板上設(shè)置有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)。
[0021]本發(fā)明實施例提供一種封裝材料、封裝蓋板、燒結(jié)設(shè)備、燒結(jié)方法及顯示裝置，由于封裝材料中包括流平輔助材料，當(dāng)對封裝材料進行燒結(jié)并使封裝材料處于熔融狀態(tài)時，若對封裝材料進行激發(fā)，封裝材料中的流平輔助材料便會運動，這樣處于流動狀態(tài)的封裝材料受到流平輔助材料的運動作用后會加速流平，尤其是封裝材料表面的毛刺和內(nèi)部的孔洞，封裝材料在流動過程中封裝材料表面的毛刺會流平，內(nèi)部的孔洞會被填充。當(dāng)將該封裝材料涂布在封裝蓋板上，用于使封裝蓋板和待封裝蓋板激光封接時，可以提高封裝材料的激光封裝比例，使得封裝材料的封裝效果更好。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種鐵被氧化鐵包括的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明實施例提供的一種封裝蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3(a)為本發(fā)明實施例提供的一種燒結(jié)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3(b)為圖3(a)中A-A'向的剖視示意圖；
[0027]圖4為本發(fā)明實施例提供的一種燒結(jié)方法的流程示意圖；
[0028]圖5(a)為本發(fā)明實施例提供的封裝材料涂布到封裝蓋板的形貌結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5(b)為本發(fā)明實施例提供的封裝材料在燃燒過程中的形貌結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖5(c)為本發(fā)明實施例提供的封裝材料在燒結(jié)設(shè)備中燒結(jié)后的形貌結(jié)構(gòu)示意圖；[0031 ]圖6為本發(fā)明實施例提供的一種待封裝蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]附圖標(biāo)記:
[0033]10-鐵；20-氧化鐵；30-封裝蓋板;301-封裝區(qū)；40-激發(fā)裝置；50-基臺；501-輸送區(qū)；60-封裝材料;70-待封裝蓋板;80-薄膜晶體管;801-源極;802-漏極;803-有源層;804-柵絕緣層;805-柵極;90-陽極;100-有機電致發(fā)光層;110-陰極。
【具體實施方式】
[0034]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0035]本發(fā)明實施例提供一種封裝材料，所述封裝材料中包括流平輔助材料，在燒結(jié)封裝材料時，流平輔助材料用于在受到激發(fā)時運動，以使封裝材料流平。
[0036]需要說明的是，第一，封裝材料中包括流平輔助材料，即為，相對通常的封裝材料，本發(fā)明實施例中的封裝材料，還進一步的包括流平輔助材料。
[0037]其中，以現(xiàn)有技術(shù)中的玻璃膠為例，其一般包括粘合劑、溶劑等，本發(fā)明提供的封裝材料只需在現(xiàn)有的玻璃膠中加入流平輔助材料。
[0038]考慮到玻璃膠對水和氧氣的阻隔性較好，因而本發(fā)明實施例優(yōu)選封裝材料可以是加入流平輔助材料的玻璃膠。
[0039]第二，對于封裝材料中的流平輔助材料，只要在受到激發(fā)時能夠運動即可，例如可以是磁性流平輔助材料，即，封裝材料中的流平輔助材料在受到電磁波的激發(fā)時，便會運動；當(dāng)然也可以是，光致流平輔助材料或電致流平輔助材料等。
[0040]本發(fā)明實施例提供一種封裝材料，由于封裝材料中包括流平輔助材料，當(dāng)對封裝材料進行燒結(jié)并使封裝材料處于熔融狀態(tài)時，若對封裝材料進行激發(fā)，封裝材料中的流平輔助材料便會運動，這樣處于流動狀態(tài)的封裝材料受到流平輔助材料的運動作用后會加速流平，尤其是封裝材料表面的毛刺和內(nèi)部的孔洞，封裝材料在流動過程中封裝材料表面的毛刺會流平，內(nèi)部的孔洞會被填充。當(dāng)將該封裝材料涂布在封裝蓋板上，用于使封裝蓋板和待封裝蓋板激光封接時，可以提高封裝材料的激光封裝比例，使得封裝材料的封裝效果更好。
[0041]由于磁性材料在受到激發(fā)時，不太容易受封裝材料的影響，例如光致流平輔助材料需確保封裝材料是透明的，電致流平輔助材料需確保封裝材料導(dǎo)電，因而本發(fā)明實施例優(yōu)選流平輔助材料為磁性材料。
[0042]此處，需要說明的是，封裝材料在燒結(jié)時，由于溫度較高，為了避免磁性材料在高溫時失去磁性，因而需確保封裝材料中的磁性材料的居里溫度(磁性轉(zhuǎn)變溫度)大于封裝材料的熔融溫度。
[0043]其中，磁性材料例如可以是鐵(Fe)、鈷(Co)、鎳(Ni)等。
[0044]由于鐵價格便宜，且鐵元素的居里溫度較高(鐵元素的居里溫度較高為770°C)，封裝材料例如玻璃膠的燒結(jié)溫度低于鐵的居里溫度，即鐵元素在封裝材料燒結(jié)過程中仍可以帶有磁性，因而，本發(fā)明實施例優(yōu)選磁性材料為鐵。
[0045]本發(fā)明實施例，為了避免鐵在高溫下發(fā)生氧化反應(yīng)，而失去磁性，因而進一步優(yōu)選的，如圖1所示，封裝材料中的磁性材料鐵10被氧化鐵20包裹。
[0046]本發(fā)明實施例，通過氧化鐵20保護鐵10，可以防止鐵10在高溫下發(fā)生氧化反應(yīng)失去磁性，且不會影響封裝材料的封裝。
[0047]本發(fā)明實施例提供一種封裝蓋板30，如圖2所示，包括封裝區(qū)301，封裝區(qū)301涂布有上述的封裝材料。
[0048]其中，對于封裝蓋板30的封裝區(qū)301的形狀和大小，可以根據(jù)封裝蓋板30和待封裝蓋板的封裝需要進行合理設(shè)置。
[0049]本發(fā)明實施例提供一種封裝蓋板30，由于該封裝蓋板30的封裝區(qū)301涂布的封裝材料中包括流平輔助材料，當(dāng)對封裝材料進行燒結(jié)并使封裝材料處于熔融狀態(tài)時，若對封裝區(qū)301的封裝材料進行激發(fā)，封裝材料中的流平輔助材料便會運動，這樣處于流動狀態(tài)的封裝材料受到流平輔助材料的運動作用后會加速流平，尤其是封裝材料表面的毛刺和內(nèi)部的孔洞，封裝材料在流動過程中封裝材料表面的毛刺會流平，內(nèi)部的孔洞會被填充，從而使得涂布有封裝材料的封裝蓋板30與待封裝蓋板在進行激光封接時，提高了封裝材料的激光封裝比例，使得封裝材料的封裝效果更好。
[0050]本發(fā)明實施例提供一種燒結(jié)設(shè)備，用于燒結(jié)上述的封裝蓋板30，如圖3(a)和圖3(b)所示，該燒結(jié)設(shè)備包括:激發(fā)裝置40、加熱裝置(圖3(a)和圖3(b)中均未示意出加熱裝置)以及基臺50?；_50設(shè)置有輸送區(qū)501。
[0051 ]其中，加熱裝置，用于對封裝蓋板30進行加熱;基臺50，用于放置封裝蓋板30，封裝蓋板30的封裝區(qū)301與輸送區(qū)501對應(yīng);激發(fā)裝置40，用于通過輸送區(qū)501激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動。
[0052]需要說明的是，第一，對于加熱裝置，以能對封裝蓋板30上涂布的封裝材料進行燒結(jié)且溫度可以調(diào)節(jié)為準(zhǔn)。
[0053]此處，加熱裝置在對封裝蓋板30進行加熱時，封裝材料在溫度升高的過程中，由于有機物的燃點較低，因此封裝材料中的有機物會先燃燒，繼續(xù)升高溫度，封裝材料會處于熔融狀態(tài)。
[0054]第二，對于激發(fā)裝置40，應(yīng)根據(jù)封裝材料中的流平輔助材料進行設(shè)置，例如封裝材料中的流平輔助材料為磁性材料時，激發(fā)裝置50可以是能發(fā)出電磁波的電磁波發(fā)射裝置；當(dāng)封裝材料中的流平輔助材料為光致流平輔助材料時，激發(fā)裝置可以是發(fā)光裝置。
[0055]第三，對于輸送區(qū)501，可以在整個基臺50上均設(shè)置，也可以是如圖3(a)或圖3(b)所示，在基臺50上，僅在與封裝區(qū)301對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置。此外，輸送區(qū)501可以單獨地設(shè)置在基臺50的上方，也可以嵌入基臺50內(nèi)部。
[0056]需要說明的是，輸送區(qū)501是為激發(fā)裝置40提供通道以使激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動，因而輸送區(qū)501應(yīng)確保能夠?qū)ぐl(fā)裝置40例如電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波進行傳導(dǎo)并使其保持在輸送區(qū)501中，由于封裝材料的封裝區(qū)20與輸送區(qū)501對應(yīng)，因而當(dāng)輸送區(qū)501中有電磁波時，封裝材料中的磁性材料在電磁波的作用下便會運動。
[0057]進一步地，對于激發(fā)裝置40例如電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波如何傳導(dǎo)到輸送區(qū)501中不進行限定。
[0058]本發(fā)明實施例提供一種用于燒結(jié)上述封裝蓋板30的燒結(jié)設(shè)備，由于該燒結(jié)設(shè)備中的加熱裝置可以提供使封裝材料熔融的溫度環(huán)境，將涂布有封裝材料的封裝蓋板30放在基臺50上，并使封裝蓋板30的封裝區(qū)301與基臺50的輸送區(qū)501對應(yīng)，當(dāng)開啟激發(fā)裝置40時，輸送區(qū)301可以使激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動，這樣處于流動狀態(tài)的封裝材料受到流平輔助材料的運動作用后會加速流平，尤其是封裝材料表面的毛刺和內(nèi)部的孔洞，封裝材料在流動過程中封裝材料表面的毛刺會流平，內(nèi)部的孔洞會被填充，從而使得涂布有封裝材料的封裝蓋板30與待封裝蓋板在進行激光封接時，提高了封裝材料的激光封裝比例，使得封裝材料的封裝效果更好。
[0059]優(yōu)選的，封裝蓋板30的封裝材料中包括磁性材料，激發(fā)裝置40為電磁波發(fā)射裝置，電磁波發(fā)射裝置發(fā)射出的電磁波可以使封裝材料中的磁性材料運動。
[0060]其中，對于電磁波發(fā)射裝置發(fā)射的電磁波的頻率，以能使磁性材料進行運動為準(zhǔn)。[0061 ]優(yōu)選的，輸送區(qū)501的形狀和尺寸與封裝區(qū)301的形狀和尺寸一致。
[0062]本發(fā)明實施例提供一種燒結(jié)設(shè)備，輸送區(qū)501的形狀和尺寸與封裝區(qū)301的形狀和尺寸一致，一方面若輸送區(qū)501過小，可能會導(dǎo)致放置在基臺50上的封裝蓋板30的封裝材料中的流平輔助材料有一部分未受到激發(fā)而沒有運動，從而導(dǎo)致封裝蓋板30的封裝材料中還存在毛刺和孔洞，另一方面，若輸送區(qū)501過大，示例的，激發(fā)裝置40為電磁波發(fā)射裝置，則輸送區(qū)501中設(shè)置的用于傳導(dǎo)電磁波的物質(zhì)會更多或者用于傳導(dǎo)電磁波的輸送區(qū)501的材料會增加，從而造成浪費。
[0063]優(yōu)選的，如圖3(a)和圖3(b)所示，輸送區(qū)501為密閉溝槽。
[0064]本發(fā)明實施例，在基臺50上直接形成密閉溝槽，無需在基臺50上單獨設(shè)置輸送區(qū)501，從而可以簡化燒結(jié)設(shè)備的制作工藝。
[0065]本發(fā)明實施例提供一種燒結(jié)方法，如圖4所示，包括:
[0066]S100、將上述的封裝蓋板30放置于上述的燒結(jié)設(shè)備的基臺50上，并使封裝區(qū)301與基臺50上的輸送區(qū)501對應(yīng)。
[0067]當(dāng)通過絲網(wǎng)印刷工藝將包括有流平輔助材料例如磁性材料的封裝材料60涂布到封裝蓋板30上時，如圖5 (a)所示，封裝材料60的表面存在毛刺。
[0068]SlOl、控制加熱裝置溫度以使封裝蓋板30上涂布的封裝材料處于熔融狀態(tài)。
[0069]其中，可以根據(jù)封裝蓋板30上涂布的封裝材料60熔融點控制加熱裝置的溫度。
[0070]控制加熱裝置溫度以對封裝材料60進行燒結(jié)，在溫度升高過程中，由于有機物的熔點較低，因此有機物會先燃燒，此時封裝材料60的形貌如圖5 (b)所示，封裝材料60的內(nèi)部會出現(xiàn)孔洞，繼續(xù)升高溫度，封裝材料60會處于熔融狀態(tài)。
[0071]S102、開啟激發(fā)裝置40，通過基臺50上的輸送區(qū)501激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動。
[0072]開啟激發(fā)裝置50例如電磁波發(fā)射裝置，由于電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波可以對流平輔助材料例如磁性材料產(chǎn)生相吸或相斥的作用，磁性材料在電磁波的激發(fā)作用下開始運動，此時處于流動狀態(tài)的封裝材料60受到磁性材料的運動的作用后可加速流平，尤其是封裝60料表面的毛刺和內(nèi)部的孔洞，如圖5 (c)所示，封裝材料60在流動過程中封裝材料表面的毛刺會流平，內(nèi)部的孔洞會被填充。
[0073]完成封裝材料60的熔融后，關(guān)閉激發(fā)裝置40，將加熱裝置溫度降低，取出封裝蓋板30，以進行封裝蓋板30和待封裝蓋板的封裝。
[0074]本發(fā)明實施例提供一種燒結(jié)方法，由于該燒結(jié)設(shè)備中的加熱裝置可以提供使封裝材料熔融的溫度環(huán)境，將涂布有封裝材料的封裝蓋板30放在基臺50上，并使封裝蓋板30的封裝區(qū)301與基臺50的輸送區(qū)501對應(yīng)，當(dāng)開啟激發(fā)裝置40時，輸送區(qū)301可以使激發(fā)封裝材料60中的流平輔助材料運動，這樣處于流動狀態(tài)的封裝材料60受到流平輔助材料的運動作用后會加速流平，尤其是封裝材料60表面的毛刺和內(nèi)部的孔洞，封裝材料60在流動過程中封裝材料60表面的毛刺會流平，內(nèi)部的孔洞會被填充，從而使得涂布有封裝材料60的封裝蓋板30與待封裝蓋板在進行激光封接時，提高了封裝材料的激光封裝比例，使得封裝材料的封裝效果更好。
[0075]優(yōu)選的，流平輔助材料為磁性材料;激發(fā)裝置40為電磁波發(fā)射裝置;開啟激發(fā)裝置40，通過基臺50上的輸送區(qū)501激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動，包括:開啟電磁波發(fā)射裝置，以使電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波通過基臺50上的輸送區(qū)501激發(fā)磁性材料運動。
[0076]由于磁性材料在受到激發(fā)時，不太容易受封裝材料60的材料的影響例如光致流平輔助材料需確保封裝材料60是透明的，電致流平輔助材料需確保封裝材料60導(dǎo)電，因而本發(fā)明實施例優(yōu)選流平輔助材料為磁性材料。當(dāng)封裝蓋板30的封裝材料60中包括磁性材料時，激發(fā)裝置40為電磁波發(fā)射裝置，電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波通過基臺50上輸送區(qū)501可以激發(fā)封裝材料60中的磁性材料運動。
[0077]進一步優(yōu)選的，輸送區(qū)501為密閉溝槽;開啟電磁波發(fā)射裝置，以使電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波通過基臺50上的輸送區(qū)501激發(fā)磁性材料運動，包括:開啟電磁波發(fā)射裝置，以使電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波通過基臺50上的密閉溝槽激發(fā)磁性材料運動。
[0078]本發(fā)明實施例，在基臺50上直接形成密閉溝槽，而無需在基臺50上單獨設(shè)置輸送區(qū)501，從而可以簡化燒結(jié)設(shè)備的制作工藝。
[0079]本發(fā)明實施例提供一種顯示裝置，包括待封裝蓋板和通過上述的燒結(jié)設(shè)備燒結(jié)的封裝蓋板I O。
[0080]本發(fā)明實施例中，由于通過上述燒結(jié)設(shè)備燒結(jié)的封裝蓋板10的封裝材料70表面的毛刺會流平，內(nèi)部的孔洞會被填充，因而封裝蓋板10和待封裝蓋板在進行激光封接時，封裝效果更好，從而使得形成的顯示裝置具有良好的機械性能。
[0081]優(yōu)選的，如圖6所示，待封裝蓋板70上設(shè)置有機電致發(fā)結(jié)構(gòu)。
[0082]其中，有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)包括薄膜晶體管80、陽極90、有機電致發(fā)光層100、陰極110，薄膜晶體管80包括源極801、漏極802、有源層803、柵絕緣層804和柵極805，薄膜晶體管80的漏極802與陽極90電連接。
[0083]當(dāng)有機電致發(fā)光層100發(fā)出的光為白光的情況下，待封裝蓋板70還可以包括彩膜結(jié)構(gòu)，具體根據(jù)實行情況進行設(shè)定，在此不再贅述。
[0084]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種封裝材料，其特征在于，包括流平輔助材料； 在燒結(jié)封裝材料時，所述流平輔助材料用于在受到激發(fā)時運動，以使封裝材料流平。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料，其特征在于，所述流平輔助材料為磁性材料。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝材料，其特征在于，所述磁性材料為鐵。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝材料，其特征在于，所述鐵被氧化鐵包裹。5.—種封裝蓋板，其特征在于，包括封裝區(qū)，所述封裝區(qū)涂布有權(quán)利要求1-4任一項所述的封裝材料。6.一種燒結(jié)設(shè)備，用于燒結(jié)權(quán)利要求5所述的封裝蓋板，其特征在于，包括:激發(fā)裝置、加熱裝置以及基臺；所述基臺設(shè)置有輸送區(qū)； 所述加熱裝置，用于對所述封裝蓋板進行加熱； 所述基臺，用于放置所述封裝蓋板，所述封裝蓋板的封裝區(qū)與所述輸送區(qū)對應(yīng)； 所述激發(fā)裝置，用于通過所述輸送區(qū)激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述激發(fā)裝置為電磁波發(fā)射裝置。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述輸送區(qū)的形狀和尺寸與所述封裝區(qū)的形狀和尺寸一致。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述輸送區(qū)為密閉溝槽。10.一種燒結(jié)方法，其特征在于，包括:將權(quán)利要求5所述的封裝蓋板放置于權(quán)利要求6-8任一項所述的燒結(jié)設(shè)備的基臺上，并使所述封裝區(qū)與所述基臺上的輸送區(qū)對應(yīng)； 控制加熱裝置溫度以使所述封裝蓋板上涂布的封裝材料處于熔融狀態(tài)； 開啟激發(fā)裝置，通過基臺上的輸送區(qū)激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的燒結(jié)方法，其特征在于，所述流平輔助材料為磁性材料;所述激發(fā)裝置為電磁波發(fā)射裝置； 開啟激發(fā)裝置，通過基臺上的輸送區(qū)激發(fā)封裝材料中的流平輔助材料運動，包括:開啟電磁波發(fā)射裝置，以使電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波通過基臺上的輸送區(qū)激發(fā)磁性材料運動。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的燒結(jié)方法，其特征在于，所述輸送區(qū)為密閉溝槽； 開啟電磁波發(fā)射裝置，以使電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波通過基臺上的輸送區(qū)激發(fā)磁性材料運動，包括:開啟電磁波發(fā)射裝置，以使電磁波發(fā)射裝置發(fā)出的電磁波通過基臺上的密閉溝槽激發(fā)磁性材料運動。13.—種顯示裝置，其特征在于，包括待封裝蓋板、以及通過權(quán)利要求10-12任一項所述的燒結(jié)方法燒結(jié)的封裝蓋板。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的顯示裝置，其特征在于，所述待封裝蓋板上設(shè)置有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L51/00GK105957977SQ201610320276
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月13日
【發(fā)明人】陳靜靜, 張亮, 崔富毅, 王利娜, 李旭偉
【申請人】京東方科技集團股份有限公司, 鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司