具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電氣元件及其制造方法。更詳細(xì)地，涉及一種具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件及其制造方法。所述防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)用于防止電子卡插座或連接器等電氣元件的金屬部件表面產(chǎn)生指紋及劃痕。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子卡插座或連接器的外表具有由金屬材料制成的部件的情況下，在制造工序中或消費(fèi)者使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生指紋或劃痕。如上所述，由金屬材料制成的部件上產(chǎn)生指紋或劃痕的情況下，尤其是在制造工序中產(chǎn)生指紋或劃痕時(shí)，會(huì)降低電子卡插座或連接器的售賣性。
[0003]為了解決上述問題，在現(xiàn)有技術(shù)中，通常會(huì)在光滑的金屬表面上實(shí)施膠帶粘貼、涂裝、印刷、拉絲(在表面形成劃痕)、激光處理等后處理工序。
[0004]作為在光滑的金屬表面上實(shí)施后處理工序的技術(shù)的例子有韓國(guó)公開專利公報(bào)第2013-0101273號(hào)(以下稱為現(xiàn)有文獻(xiàn))，該專利的名稱為“連接器蓋的制造方法”。
[0005]根據(jù)現(xiàn)有文獻(xiàn)的記載，是在已成型的金屬制連接器蓋的表面上，通過UV涂布形成固化層，以防止產(chǎn)生劃痕。具有上述特征的現(xiàn)有文獻(xiàn)的情況下，在金屬表面結(jié)束電鍍后，在其上實(shí)施作為后處理工序的UV涂布處理，因此不僅需要額外的工序，而且由于表面光滑，使得在實(shí)際使用時(shí)存在指紋或劃痕的防止效果降低的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]要解決的技術(shù)問題
[0007]為了解決如上所述的問題，本發(fā)明的目的在于，提供一種具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件及其制造方法。其使金屬部件的表面變得粗糙，從而在使用時(shí)能夠有效地防止指紋或劃痕的產(chǎn)生。
[0008]技術(shù)方案
[0009]本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的特征為，在金屬部件的整個(gè)表面或部分表面上形成不規(guī)則的凹凸，以使金屬部件的表面不會(huì)留有指紋或產(chǎn)生劃痕。
[0010]本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件還包含對(duì)所述凹凸的表面進(jìn)行電鍍處理而形成的電鍍層。
[0011]電鍍層優(yōu)選為亞光層，凹凸表面的粗糙度優(yōu)選為0.7Ra至2.5Ra之間。
[0012]本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法包括(a)在成型金屬板材的過程中在表面形成多個(gè)凹凸的一凹凸形成步驟。
[0013]本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法還包括(b)對(duì)凹凸的表面進(jìn)行電鍍處理而形成電鍍層的電鍍層形成步驟。
[0014]在步驟(a)中，通過軋制工序形成金屬板材，在軋制工序中使用的輥被形成為具有粗糙表面。
[0015]僅在金屬板材的一面或局部形成凹凸。
[0016]本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法還包括使凹凸中的一部分變光滑的后加工步驟(C)。
[0017]發(fā)明效果
[0018]根據(jù)本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件及其制造方法具有以下效果。
[0019]第一，通過在金屬板材的整個(gè)表面或部分表面上形成凹凸，從而能夠有效地防止在金屬表面上留有指紋或產(chǎn)生劃痕。
[0020]第二，通過對(duì)凹凸進(jìn)行亞光的電鍍處理，從而能夠更有效地防止在金屬板材的表面留有指紋或產(chǎn)生劃痕。
[0021]第三，不是通過在使金屬板材成型后的后處理工序來成型凹凸，而是通過使金屬板材成型的軋制工序來使凹凸成型，因此不需要實(shí)施用于成型凹凸的額外的工序，從而可以降低制造費(fèi)用。
【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的照片。
[0023]圖2為圖1所示金屬蓋的剖面圖。
[0024]附圖標(biāo)記說明
[0025]1:金屬蓋 10:金屬板材
[0026]20:凹凸部 30:電鍍層
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件及其制造方法進(jìn)行更詳細(xì)的說明。
[0028]圖1為本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的照片，圖2為圖1所示金屬蓋的剖面圖。
[0029]本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件具有金屬蓋(I)，所述金屬蓋在蓋住下部的卡的同時(shí)，能夠使卡在上部插入及脫離。
[0030]如上所述的金屬蓋(I)，卡在其上部插入或脫離的過程中，會(huì)有殘留指紋或產(chǎn)生劃痕的擔(dān)憂，但由于金屬蓋(I)所具備的防指紋及劃痕的結(jié)構(gòu)，從而不會(huì)存在留有指紋或產(chǎn)生劃痕的擔(dān)憂。
[0031]金屬蓋(I)包括一金屬板材(10)、凹凸部(20)及電鍍層(30)。
[0032]金屬原材料通過乳制棍之間而被乳制，從而實(shí)施乳制工序(rolling process)，由此制得金屬板材(10)。
[0033]通過表面形成有凹凸的軋制輥來成型金屬板材(10)的過程中，在金屬板材(10)的表面成型凹凸部(20)，所述凹凸部(20)具有0.7Ra-2.5Ra之間的表面粗糙度。如上所述的凹凸部(20)可以在金屬板材(10)的整個(gè)表面上成型，也可以在一面或局部上成型。
[0034]通過在凹凸部(20)的表面上實(shí)施亞光的電鍍處理來形成電鍍層(30)。電鍍材料不是以填充凹凸部(20)的凹部的形態(tài)來形成，而是對(duì)凹部和凸部以均勻的厚度涂布的形態(tài)形成，因此凹凸部(20)所具有的表面粗糙度維持不變。上述電鍍層(30)不僅可以形成于凹凸部(20)上，也可以形成于未形成凹凸部(20)的部分。電鍍材料可以使用鎳(Ni)、金(Au)及錫(Sn)。
[0035]此外，凹凸部(20)的表面粗糙度在不足0.7Ra的情況下，幾乎沒有防止指紋及劃痕的效果，而表面粗糙度在超過2.5Ra的情況下，存在外觀不良的問題。
[0036]下面，對(duì)具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造工序進(jìn)行說明。
[0037]首先，對(duì)金屬原材料實(shí)施軋制工序，所述軋制工序是使所述金屬原材料通過具有表面粗糙度的軋制輥之間。軋制工序中使用的軋制輥可以在所述金屬原材料的整個(gè)表面形成凹凸，也可以在一部分上形成凹凸。
[0038]此外，從上方和下方軋制板材的輥均可以形成凹凸，或僅其中一個(gè)可以形成凹凸。如此，根據(jù)形成于兩個(gè)軋制輥上的凹凸的形態(tài)，可以選擇性地獲得在成型的金屬板材的兩面、一面或局部上形成凹凸的多種類型。
[0039]如上所述，可以通過軋制而在金屬板材上形成凹凸，也可以通過壓模鑄造(Die-Casting)等多種方法來在成型金屬材質(zhì)的同時(shí)形成凹凸。
[0040]具有凹凸部(20)的金屬板材(10)成型后，在凹凸部(20)的表面進(jìn)行亞光(Sem1-bright)的電鍍處理，從而形成電鍍層(30)。電鍍層(30)可以僅在形成凹凸部(20)的部分上形成，也可以形成于金屬板材(10)整個(gè)表面。電鍍層(30)不是以填充凹凸部(20)的凹部的形態(tài)來形成，而是在凹部和凸部上以均勻的厚度形成。電鍍層(30)的形成可以選擇性地實(shí)施。S卩，當(dāng)金屬板材(10)被焊接到電路板(PCB)的情況下，則形成電鍍層，如果在沒有被焊接到PCB的情況下，則可以省略形成電鍍層的過程。
[0041]此外，根據(jù)需要，如為了在小區(qū)域進(jìn)行印刷等目的，可以實(shí)施使凹凸部中的一部分變光滑的額外的后加工工序。后加工工序不是必須實(shí)施的工序，而是可以選擇性地實(shí)施的工序。如上所述的后加工工序可以在電鍍處理之前實(shí)施，也可以在電鍍處理后實(shí)施。
[0042]如上所述，基于優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件及其制造方法進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但本發(fā)明并不限于特定的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求書所記載的范圍內(nèi)實(shí)施多種變形。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件，其特征在于，在金屬部件的整個(gè)表面或部分表面上形成不規(guī)則的凹凸，以使金屬部件的表面不會(huì)留有指紋并且不會(huì)產(chǎn)生劃痕。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件，其特征在于，還包含對(duì)所述凹凸的表面進(jìn)行電鍍處理而形成的電鍍層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件，其特征在于，所述電鍍層為亞光層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件，其特征在于，所述凹凸的粗糙度在0.7Ra至2.5Ra之間。
5.—種具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括(a)在成型金屬板材的過程中在該金屬板材的表面形成多個(gè)凹凸的一凹凸形成步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括(b)對(duì)所述凹凸的表面進(jìn)行電鍍處理而形成電鍍層的一電鍍層形成步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法，其特征在于，在所述步驟(a)中，通過軋制工序形成所述金屬板材，在軋制工序中使用的輥被形成為具有一粗糙表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法，其特征在于，在所述步驟(b)中形成的電鍍層為亞光層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法，其特征在于，僅在所述金屬板材的一面或局部形成所述凹凸。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法，其特征在于，所述凹凸被形成為具有0.7Ra至2.5Ra之間的表面粗糙度。
11.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括使所述凹凸中的一部分變光滑的一后加工步驟(c)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電氣元件及其制造方法。更詳細(xì)地，涉及一種具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件及其制造方法。所述防指紋劃痕結(jié)構(gòu)用于防止電子卡插座或連接器等電氣元件的金屬部件表面產(chǎn)生指紋及劃痕。本發(fā)明的具有防指紋/劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件，其特征為，對(duì)金屬部件的整個(gè)表面或部分表面進(jìn)行壓花加工處理形成不規(guī)則的凹凸，以使金屬部件的表面不會(huì)留有指紋或產(chǎn)生劃痕。本發(fā)明的具有防指紋劃痕結(jié)構(gòu)的電氣元件的制造方法包括(a)在成型金屬板材的過程中在表面形成凹凸的一凹凸形成步驟。
【IPC分類】H01R43-18, H01R12-71, H01R13-46
【公開號(hào)】CN104752877
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410843267
【發(fā)明人】朱圣爀, 楊仁哲
【申請(qǐng)人】莫列斯公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2014年12月30日
【公告號(hào)】US20150189782