一種led穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是發(fā)光二極管器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源器件由于具有發(fā)光效率高、耗電少、無(wú)污染等特點(diǎn)，正被廣泛應(yīng)用于電視背光、圖文顯示屏、裝飾照明等領(lǐng)域。在LED照明行業(yè)中，鋁基板在LED燈具中隨處可見(jiàn)，它起到傳熱和連接電路兩大作用，然而鋁基板在傳熱中存在熱阻障礙，以及LED封裝中芯片接觸熱阻，絕緣襯底熱阻，固晶層熱阻等多級(jí)熱阻障礙，使得LED應(yīng)用中燈珠結(jié)溫升高。在LED封裝中，采用瞬態(tài)測(cè)試，這種熱阻障礙體現(xiàn)不夠明顯，在LED應(yīng)用中，采用穩(wěn)態(tài)測(cè)試，熱阻障礙體現(xiàn)明顯，導(dǎo)致在LED應(yīng)用中穩(wěn)態(tài)光電參數(shù)與它在LED封裝中瞬態(tài)光電參數(shù)存在差異。為了解決這種差異，LED封裝時(shí)須采用穩(wěn)態(tài)測(cè)試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種LED穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法，
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種LED穩(wěn)態(tài)測(cè)試裝置:包括感溫線(xiàn)、加熱棒、測(cè)試夾具和溫度控制儀；感溫線(xiàn)一端連接測(cè)試夾具的基座底部，另一端連接溫度控制儀；加熱棒連接基座和溫度控制儀；感溫線(xiàn)一端及加熱棒一端設(shè)置在測(cè)試夾具腔體內(nèi)。
[0005]所述的LED穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法步驟為:A、設(shè)置溫度控制儀溫度，加熱棒對(duì)測(cè)試夾具的基座底部進(jìn)行加熱，感溫線(xiàn)感應(yīng)測(cè)試夾具基座底部溫度；
[0006](B)當(dāng)溫度控制儀顯示溫度達(dá)到設(shè)置溫度，將四邊形鋁基板放入測(cè)試夾具基座上部的凹槽內(nèi)，測(cè)試夾具的基座底部設(shè)置彈簧，使用壓力可對(duì)測(cè)試夾具基座高度進(jìn)行調(diào)節(jié)，松開(kāi)彈簧使四邊形鋁基板正負(fù)極與測(cè)試夾具正負(fù)極緊密觸碰；
[0007](C)測(cè)試夾具基座溫度通過(guò)熱傳導(dǎo)方式傳遞給鋁基板，使得鋁基板溫度與基座溫度相同。通過(guò)熱平衡原理，鋁基板上LED燈珠外部溫度升高，LED燈珠達(dá)到穩(wěn)態(tài)。
[0008]本發(fā)明的有益效果:通過(guò)外部加熱升溫，模擬LED應(yīng)用中燈具穩(wěn)態(tài)，有效解決了【背景技術(shù)】存在的問(wèn)題。這種穩(wěn)態(tài)測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，直接外部加熱就可進(jìn)行測(cè)試，效率高，節(jié)約時(shí)間。
【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明；
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0012]參照?qǐng)D1，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:一種LED穩(wěn)態(tài)測(cè)試裝置:包含感溫線(xiàn)1、加熱棒2、測(cè)試夾具3和溫度控制儀4 ;感溫線(xiàn)I 一端連接測(cè)試夾具3的基座3-1底部，另一端連接溫度控制儀4 ;加熱棒2連接基座3-1和溫度控制儀4 ;感溫線(xiàn)I 一端及加熱棒2一端設(shè)置在測(cè)試夾具3腔體內(nèi)。
[0013]值得注意的是，所述的LED穩(wěn)態(tài)測(cè)試步驟為:設(shè)置溫度控制儀4溫度，加熱棒2對(duì)測(cè)試夾具3的基座3-1底部進(jìn)行加熱，感溫線(xiàn)I感應(yīng)測(cè)試夾具3基座3-1底部溫度，當(dāng)溫度控制儀4顯示溫度達(dá)到設(shè)置溫度，將四邊形鋁基板放入測(cè)試夾具3的基座3-1上部的凹槽內(nèi)，測(cè)試夾具3的基座3-1底部設(shè)置彈簧，使用壓力可對(duì)測(cè)試夾具3的基座3-1高度進(jìn)行調(diào)節(jié)，松開(kāi)彈簧使四邊形鋁基板正負(fù)極與測(cè)試夾具3正負(fù)極緊密觸碰。測(cè)試夾具3的基座3-1溫度通過(guò)熱傳導(dǎo)方式傳遞給鋁基板，使得鋁基板溫度與測(cè)試夾具3的基座3-1溫度相同。通過(guò)熱平衡原理，鋁基板上LED燈珠外部溫度升高，LED燈珠達(dá)到穩(wěn)態(tài)。將測(cè)試夾具3的插頭3-2連接測(cè)試設(shè)備，利用測(cè)試夾具3進(jìn)行穩(wěn)態(tài)測(cè)試。
[0014]本【具體實(shí)施方式】通過(guò)外部加熱升溫，模擬LED應(yīng)用中燈具穩(wěn)態(tài)，有效解決了【背景技術(shù)】存在的問(wèn)題。這種穩(wěn)態(tài)測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，直接外部加熱就可進(jìn)行測(cè)試，效率高，節(jié)約時(shí)間，
[0015]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法，其特征在于，包括感溫線(xiàn)、加熱棒、測(cè)試夾具和溫度控制儀；感溫線(xiàn)一端連接測(cè)試夾具的基座底部，另一端連接溫度控制儀；加熱棒連接基座和溫度控制儀；感溫線(xiàn)一端及加熱棒一端設(shè)置在測(cè)試夾具腔體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法，其特征在于，所述的LED穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法步驟為:A、設(shè)置溫度控制儀溫度，加熱棒對(duì)測(cè)試夾具的基座底部進(jìn)行加熱，感溫線(xiàn)感應(yīng)測(cè)試夾具基座底部溫度； (B)當(dāng)溫度控制儀顯示溫度達(dá)到設(shè)置溫度，將四邊形鋁基板放入測(cè)試夾具基座上部的凹槽內(nèi)，測(cè)試夾具的基座底部設(shè)置彈簧，使用壓力可對(duì)測(cè)試夾具基座高度進(jìn)行調(diào)節(jié)，松開(kāi)彈簧使四邊形鋁基板正負(fù)極與測(cè)試夾具正負(fù)極緊密觸碰； (C)測(cè)試夾具基座溫度通過(guò)熱傳導(dǎo)方式傳遞給鋁基板，使得鋁基板溫度與基座溫度相同。通過(guò)熱平衡原理，鋁基板上LED燈珠外部溫度升高，LED燈珠達(dá)到穩(wěn)態(tài)。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種LED穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法，它涉及發(fā)光二極管器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括感溫線(xiàn)、加熱棒、測(cè)試夾具和溫度控制儀；感溫線(xiàn)一端連接測(cè)試夾具的基座底部，另一端連接溫度控制儀；加熱棒連接基座和溫度控制儀；感溫線(xiàn)一端及加熱棒一端設(shè)置在測(cè)試夾具腔體內(nèi)。本發(fā)明通過(guò)外部加熱升溫，模擬LED應(yīng)用中燈具穩(wěn)態(tài)，有效解決了【背景技術(shù)】存在的問(wèn)題。這種穩(wěn)態(tài)測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，直接外部加熱就可進(jìn)行測(cè)試，效率高，節(jié)約時(shí)間。
【IPC分類(lèi)】H01L21-66
【公開(kāi)號(hào)】CN104701213
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510145908
【發(fā)明人】趙東奇
【申請(qǐng)人】寧波高新區(qū)零零七工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2015年3月24日