本發(fā)明涉及半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體裝置以及車輛。

背景技術(shù)：

1、在逆變器裝置等電力轉(zhuǎn)換裝置中利用的半導(dǎo)體模塊具備igbt(insulated?gatebipolar?transistor：絕緣柵雙極晶體管)、功率mosfet(metal?oxide?semiconductorfield?effect?transistor：金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)、fwd(free?wheelingdiode：續(xù)流二極管)等半導(dǎo)體元件。

2、在這種半導(dǎo)體模塊中，將在布線板搭載有半導(dǎo)體元件等電路部件的電路板收納于殼體內(nèi)之后，向殼體內(nèi)填充密封材料而將電路板密封。

3、另外，在這種半導(dǎo)體模塊中，例如為了防止電路板中的半導(dǎo)體元件等電路部件、布線構(gòu)件等的由腐蝕性氣體導(dǎo)致的腐蝕、由塵埃、水分等導(dǎo)致的絕緣性的降低，而采取了各種對策。

4、例如，在專利文獻(xiàn)1中記載了一種電力轉(zhuǎn)換裝置，該電力轉(zhuǎn)換裝置具備：功率電路模塊，其通過在引線端子被引出到外部的狀態(tài)下將搭載有功率半導(dǎo)體的功率電路基板利用絕緣樹脂密封而成；以及控制電路模塊，其通過在連接部暴露于外部的狀態(tài)下將功率半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)、控制用的控制電路基板利用絕緣樹脂密封填埋而成，功率電路模塊的引線端子安裝于控制電路模塊的連接部并電連接，并且以機(jī)械的方式一體化。

5、另外，例如，在專利文獻(xiàn)2中，記載有在將殼體內(nèi)的功率器件以及控制電路密封的有機(jī)硅凝膠的上表面?zhèn)冗€填充有環(huán)氧樹脂的半導(dǎo)體裝置。

6、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)

8、專利文獻(xiàn)1：日本特開2006-121861號公報(bào)

9、專利文獻(xiàn)2：日本特開平7-335800號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、在上述的半導(dǎo)體模塊的殼體中，有時(shí)將包圍搭載于電路板的半導(dǎo)體元件等電路部件的側(cè)面部與在電路板的上方成為蓋的蓋部一體化，并在蓋部設(shè)有注入密封材料的注入孔。在使用這樣的殼體的情況下，在蓋上電路板之上的殼體之后，自注入孔注入密封材料而將電路板的電路部件等密封。

3、在使用了具有蓋部的殼體的半導(dǎo)體模塊中，有時(shí)利用設(shè)于殼體的靠收納電路部件的空間側(cè)的面的分隔件、梁等突出的部分和自注入孔注入的密封材料，將收納電路部件的空間分割成兩個(gè)以上的空間而確保端子間的絕緣。然而，在這樣的半導(dǎo)體模塊中，在注入密封材料而將收納電路部件的空間分割成兩個(gè)以上的空間之后，例如難以將用于防止由腐蝕性氣體導(dǎo)致的腐蝕的追加的密封材料自注入孔注入并均勻地填充于分割出的各空間。

4、在一個(gè)方面，本發(fā)明的目的在于，減少使用了一體地設(shè)有蓋部的殼體的半導(dǎo)體模塊中的密封材料的填充不均。

5、用于解決問題的方案

6、一技術(shù)方案的半導(dǎo)體模塊包括：基座，其搭載有電路板；殼體，其覆蓋搭載于所述基座的所述電路板，該殼體具有包圍所述電路板的外周的側(cè)面部和位于所述電路板的上方的蓋部；多個(gè)導(dǎo)體板，其各自與所述電路板的導(dǎo)體圖案電連接，并經(jīng)由設(shè)于所述殼體的狹縫而延伸到所述殼體的外部；以及密封材料，其將所述電路板密封，所述殼體具有分隔部，該分隔部配置于由所述蓋部、所述側(cè)面部以及所述電路板包圍的區(qū)域，并配置于所述多個(gè)導(dǎo)體板之間而使所述多個(gè)導(dǎo)體板之間絕緣，從與所述多個(gè)導(dǎo)體板和所述分隔部各自平行地延伸的面垂直的方向觀察時(shí)，所述分隔部在與所述多個(gè)導(dǎo)體板不重疊的位置具有缺口區(qū)間，從而與所述多個(gè)導(dǎo)體板不重疊的第2部分的高度低于與所述多個(gè)導(dǎo)體板重疊的第1部分的高度。

7、發(fā)明的效果

8、根據(jù)上述技術(shù)方案，能夠減少使用了一體地設(shè)有蓋部的殼體的半導(dǎo)體模塊中的密封材料的填充不均。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，

7.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

8.一種車輛，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
減少使用了一體地設(shè)有蓋部的殼體的半導(dǎo)體模塊中的密封材料的填充不均。半導(dǎo)體模塊(2)包括：殼體(210)，其覆蓋搭載于基座(200)的電路板(4)，該殼體具有包圍電路板的外周的側(cè)面部(211)和位于電路板的上方的蓋部(212)；多個(gè)導(dǎo)體板(6A～6D)，其各自與電路板的導(dǎo)體圖案電連接，并經(jīng)由設(shè)于殼體的狹縫(220)而延伸到殼體的外部；以及密封材料(701、702)，其將電路板密封，殼體具有分隔部(214、215)，該分隔部配置于由蓋部、側(cè)面部以及電路板包圍的區(qū)域，并配置于多個(gè)導(dǎo)體板之間而使多個(gè)導(dǎo)體板之間絕緣，分隔部在與多個(gè)導(dǎo)體板不重疊的位置具有缺口區(qū)間(216、217)，從而與多個(gè)導(dǎo)體板不重疊的部分的高度低于與多個(gè)導(dǎo)體板重疊的部分的高度。

技術(shù)研發(fā)人員：伊藤太一,小平悅宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/28