一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]實用新型屬于陶瓷與金屬封接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種行波管用氮化硼瓷與無氧銅金屬件的封接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于真空器件應用的發(fā)展，迫切需要高質(zhì)量、高可靠的真空器件，而真空器件中應用了大量的陶瓷零件，需要將它們與金屬進行真空氣密封接。正確合理的封接結(jié)構(gòu)是獲得優(yōu)質(zhì)陶瓷-金屬封接的重要因素，它直接影響到陶瓷與金屬間能否形成牢固的結(jié)合，從而形成氣密性好、強度高的焊縫。
[0003]由于金屬杯形件的膨脹系數(shù)遠大于氮化硼瓷，高溫焊接時因金屬杯形件膨脹使焊接部位產(chǎn)生拉應力，導致金屬杯形件與陶瓷間的間隙過大使焊料填不滿或焊料層過厚使應力加大，極易產(chǎn)生漏氣，甚至造成整管報廢，使真空器件的合格率和可靠性大大降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是設(shè)計一種在氮化硼瓷與金屬杯形件高溫焊接時能夠限制金屬杯形件膨脹的封接結(jié)構(gòu)，提高行波管氮化硼瓷與金屬杯形件封接的可靠性和氣密性，消除氮化硼瓷與金屬杯形件焊接時因膨脹導致間隙過大產(chǎn)生漏氣的現(xiàn)象。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明創(chuàng)造是通過以下技術(shù)手段來實現(xiàn)的:
[0006]—種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)1、金屬杯形件2和氮化硼瓷3，所述氮化硼瓷3安裝在金屬杯形件2內(nèi)，金屬環(huán)I安裝在金屬杯形件2外側(cè)，其特征在于，所述金屬環(huán)I內(nèi)圓周面與氮化硼瓷3對應位置處設(shè)有一凸起的環(huán)狀臺階11。
[0007]所述金屬環(huán)I套裝于金屬杯形件2的外側(cè)。
[0008]所述環(huán)狀臺階11寬度與氮化硼瓷3厚度相同，高度為0.78± 0.02mm。
[0009]所述氮化硼瓷3通過T1-Ag-Cu活性封接法與金屬杯形件2進行焊接。
[0010]所述金屬環(huán)I為鉬環(huán)，所述金屬杯形件2為無氧銅杯形件，所述氮化硼瓷3為氣相沉積氮化硼陶瓷。
[0011]本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果是:由于金屬環(huán)的膨脹系數(shù)與氮化硼瓷膨脹系數(shù)較接近，而金屬杯形件的膨脹系數(shù)遠大于氮化硼瓷，因此針對氮化硼瓷與金屬杯形件的焊接部位套裝一金屬環(huán)，克服封接件受熱時因金屬杯形件膨脹使焊接部位產(chǎn)生拉應力的危險，可使焊接部位處于壓應力狀態(tài)，限制金屬杯形件的徑向伸長，避免因間隙過大使焊料流失或焊料層過厚使應力加大的弊病，提高封接的機械強度、氣密性和可靠性。
【附圖說明】

[0012]圖1本設(shè)計結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為金屬環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合說明書附圖，對本發(fā)明創(chuàng)造作進一步的說明。
[0014]如附圖1、2所示，包括金屬環(huán)1、金屬杯形件2和氮化硼瓷3，金屬環(huán)I套裝于金屬杯形件2外，氮化硼瓷3安裝在金屬杯形件2內(nèi)，氮化硼陶瓷I與金屬杯形件2通過T1-Ag-Cu活性封接法進行焊接，焊料填充于金屬杯形件2與氮化硼瓷3間的縫隙。
[0015]金屬環(huán)I采用金屬鉬制作而成，金屬杯形件2采用無氧銅材料制作而成，氮化硼瓷3為氣相沉積氮化硼陶瓷。
[0016]由于氮化硼瓷3與金屬杯形件2的膨脹系數(shù)相差較大，為防止在釬焊升降溫過程中因膨脹系數(shù)相差較大導致陶瓷與金屬間焊縫變大，焊料填不滿或填充的焊料過厚使應力加大而漏氣，所述結(jié)構(gòu)在金屬杯形件2外套裝一個與氮化硼瓷3膨脹系數(shù)相近的特制金屬環(huán)I，使焊接部位處于壓應力狀態(tài)，限制金屬杯形件2的徑向伸長，以抵消金屬杯形件2膨脹導致焊縫增大。
[0017]金屬環(huán)I結(jié)構(gòu)如附圖2所示，為一特殊形狀的環(huán)形，內(nèi)側(cè)圓周面上留有凸起的環(huán)狀臺階，套裝后臺階與氮化硼瓷對齊，限制焊接部位金屬杯形件2的膨脹拉伸。
[0018]以上顯示和描述了本發(fā)明創(chuàng)造的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本設(shè)計不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本設(shè)計的原理，在不脫離本設(shè)計精神和范圍的前提下，本發(fā)明創(chuàng)造還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本設(shè)計范圍內(nèi)。本發(fā)明創(chuàng)造要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)(I)、金屬杯形件(2)和氮化硼瓷(3)，所述氮化硼瓷(3)安裝在金屬杯形件(2)內(nèi)，金屬環(huán)(I)安裝在金屬杯形件(2)夕卜偵U，其特征在于，所述金屬環(huán)(I)內(nèi)圓周面與氮化硼瓷(3)對應位置處設(shè)有一凸起的環(huán)狀臺階(Il)02.如權(quán)利要求1所述的一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬環(huán)(I)套裝于金屬杯形件(2)的外側(cè)。3.如權(quán)利要求1所述的一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述環(huán)狀臺階(11)寬度與氮化硼瓷(3)厚度相同，高度為0.78±0.02_。4.如權(quán)利要求1所述的一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述氮化硼瓷(3)通過T1-Ag-Cu活性封接法與金屬杯形件(2)進行焊接。5.如權(quán)利要求1所述的一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬環(huán)(I)為鉬環(huán)，所述金屬杯形件(2)為無氧銅杯形件，所述氮化硼瓷(3)為氣相沉積氮化硼陶瓷。
【專利摘要】一種帶金屬環(huán)行波管輸出窗組件的封接結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)（1）、金屬杯形件（2）和氮化硼瓷（3），所述氮化硼瓷（3）安裝在金屬杯形件（2）內(nèi)，金屬環(huán)（1）安裝在金屬杯形件（2）外側(cè)，所述金屬環(huán)（1）內(nèi)圓周面與氮化硼瓷（3）對應位置處設(shè)有一凸起的環(huán)狀臺階（11）。由于金屬環(huán)的膨脹系數(shù)與氮化硼瓷膨脹系數(shù)較接近，而金屬杯形件的膨脹系數(shù)遠大于氮化硼瓷，因此針對氮化硼瓷與金屬杯形件的焊接部位套裝一金屬環(huán)，克服封接件受熱時因金屬杯形件膨脹使焊接部位產(chǎn)生拉應力的危險，可使焊接部位處于壓應力狀態(tài)，限制金屬杯形件的徑向伸長，避免因間隙過大使焊料流失或焊料層過厚使應力加大的弊病，提高封接的機械強度、氣密性和可靠性。
【IPC分類】H01J23/00
【公開號】CN205385003
【申請?zhí)枴緾N201521122987
【發(fā)明人】周恩榮
【申請人】安徽華東光電技術(shù)研究所
【公開日】2016年7月13日
【申請日】2015年12月31日