晶圓封裝機及其平行調整裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種晶圓封裝機及其平行調整裝置。平行調整裝置，其具有：一第一體，其一面具有一第一調整弧凹面；一第二體，其系能夠移動地設于該第一體，該第二體面對該第一調整弧凹面的一面具有一第二調整弧凸面，該第二調整弧凸面系貼合于該第一調整弧凹面；一第三體，其系設于該第二體，該第三體遠離該第二體的一面具有一第三調整弧凹面；一第四體，其系能夠移動地設于該第三體，該第四體面對該第三調整弧凹面的一面具有一第四調整弧凸面，該第四調整弧凸面系貼合于該第三調整弧凹面；一第一調整組，其系設于該第三體的端部，并且抵靠該第四體；以及一第二調整組，其系設于該第一體的端部，并且抵靠于該第二體。
【專利說明】晶圓封裝機及其平行調整裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種晶圓封裝機及其平行調整裝置，尤指一種具有平行效果，或者能使上、下模平行的晶圓封裝機，以及能夠提供該平行效果的平行調整裝置。

【背景技術】
[0002]晶圓貼膜，其亦可稱為晶圓封裝，其系將一晶圓與一膜設置于一封裝機中，該封裝機再將膜壓附于晶圓的一面。
[0003]雖上述之封裝機能夠應付現(xiàn)有的晶圓封裝需求，但于晶圓封裝過程中，其對于封裝機、晶圓或膜的水平狀態(tài)系十分要求，因若無法保持水平，則可能導致封裝失敗，進而造成大量成本的損失，然其根本為上模與下模是否能夠維持于一平行狀態(tài)，故如何于封裝過程中保持一上、下模之平行狀態(tài)，其系成為各廠商所思考的課題。


【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型目的在于提供一種晶圓封裝機及其平行調整裝置，其系藉由改變上模相對于下模的相對位置，或者下模相對上模的相對位置，而使上模與下模之間維持于一平行狀態(tài)。
[0005]為達到上述目的，本實用新型提供一種平行調整裝置，其具有:
[0006]一第一體，其一面具有一第一調整弧凹面；
[0007]—第二體，其系能夠移動地設于該第一體，該第二體面對該第一調整弧凹面的一面具有一第二調整弧凸面，該第二調整弧凸面系貼合于該第一調整弧凹面；
[0008]—第三體，其系設于該第二體,該第三體遠離該第二體的一面具有一第三調整弧凹面；
[0009]一第四體，其系能夠移動地設于該第三體，該第四體面對該第三調整弧凹面的一面具有一第四調整弧凸面，該第四調整弧凸面系貼合于該第三調整弧凹面；
[0010]一第一調整組，其系設于該第三體的端部，并且抵靠該第四體；以及
[0011]一第二調整組，其系設于該第一體的端部，并且抵靠于該第二體。
[0012]上述方案中，還具有多個萬向連接件，該些萬向連接件系分別設于該第二體與該第三體之間，以及該第四體與該第五體之間。
[0013]為達到上述目的，本實用新型提供一種晶圓封裝機，其包含有:
[0014]一基座；
[0015]一升降單元，其系設于該基座的頂端；
[0016]一平行調整裝置，其系設于該升降裝置的頂端，該平行調整裝置具有:
[0017]一第一體，其一面具有一第一調整弧凹面；
[0018]—第二體，其系能夠移動地設于該第一體，該第二體面對該第一調整弧凹面的一面具有一第二調整弧凸面，該第二調整弧凸面系貼合于該第一調整弧凹面；
[0019]一第三體,其系設于該第二體,該第三體遠離該第二體的一面具有一第三調整弧凹面；
[0020]一第四體，其系能夠移動地設于該第三體，該第四體面對該第三調整弧凹面的一面具有一第四調整弧凸面，該第四調整弧凸面系貼合于該第三調整弧凹面；
[0021]一第一調整組，其系設于該第三體的端部，并且抵靠該第四體；以及
[0022]一第二調整組，其系設于該第一體的端部，并且抵靠于該第二體；
[0023]一下模，其系設于該平行調整裝置的頂端；以及
[0024]一上模，其系設于該下模的上方。
[0025]上述方案中，還具有多個萬向連接件，該些萬向連接件系分別設于該第二體與該第三體之間，以及該第四體與該第五體之間。
[0026]上述方案中，還具有一第五體與一基體,該第五體系設于該第四體的另一面，該第五體系耦接該下模，該基體系設于該第一體的另一面。
[0027]上述方案中，所述第一調整組為二螺桿與二螺座之組合，各螺座系設于該第三體的端部，各螺桿系穿設于各螺座，并且各螺桿的一端系抵靠于該第四體的端部；該第二調整組能夠為二螺桿與二螺座之組合，各螺座系設于該第一體的端部，各螺桿系穿設于各螺座，并且各螺桿的一端系抵靠于該第二體的端部。
[0028]為達到上述目的，本實用新型提供一種晶圓封裝機，其包含有:
[0029]一基座；
[0030]一升降單元，其系設于該基座的頂端；
[0031]一下模，其系耦接該升降單元；
[0032]一上模，其系設于該下模的上方；以及
[0033]一平行調整裝置，其系設于該上模的頂端，該平行調整裝置具有:
[0034]一第一體，其一面具有一第一調整弧凹面；
[0035]—第二體，其系能夠移動地設于該第一體，該第二體面對該第一調整弧凹面的一面具有一第二調整弧凸面，該第二調整弧凸面系貼合于該第一調整弧凹面；
[0036]—第三體,其系設于該第二體,該第三體遠離該第二體的一面具有一第三調整弧凹面；
[0037]—第四體，其系能夠移動地設于該第三體，該第四體面對該第三調整弧凹面的一面具有一第四調整弧凸面，該第四調整弧凸面系貼合于該第三調整弧凹面；
[0038]一第一調整組，其系設于該第三體的端部，并且抵靠該第四體；以及
[0039]一第二調整組，其系設于該第一體的端部，并且抵靠于該第二體。
[0040]上述方案中，還具有多個萬向連接件，該些萬向連接件系分別設于該第二體與該第三體之間，以及該第四體與該第五體之間。
[0041]上述方案中，還具有一第五體與一基體，該第五體系設于該第四體的另一面，該第五體系耦接該上模，該基體系設于該第一體的另一面。
[0042]上述方案中，所述第一調整組為二螺桿與二螺座之組合，各螺座系設于該第三體的端部，各螺桿系穿設于各螺座，并且各螺桿的一端系抵靠于該第四體的端部；該第二調整組能夠為二螺桿與二螺座之組合，各螺座系設于該第一體的端部，各螺桿系穿設于各螺座，并且各螺桿的一端系抵靠于該第二體的端部。
[0043]綜合上述，本實用新型系利用第四調整弧凸面與第三調整弧凹面之配合，以及第二調整弧凸面與第一調整弧凹面之配合，以改變上模相對于下模的位置，或者下模相對于上模的位置，藉此達到平行的效果，進而提高晶圓封裝的良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0044]圖1為本實用新型晶圓封裝機的實施例一的立體示意圖；
[0045]圖2為一平行調整裝置的立體示意圖；
[0046]圖3為圖2的平行調整裝置的局部剖面示意圖；
[0047]圖4為圖2的平行調整裝置的另一局部剖面示意圖；
[0048]圖5為一下模的局部示意圖；
[0049]圖6為本實用新型晶圓封裝機的實施例二的立體示意圖。
[0050]以上附圖中:10、基座；11、升降單元；110、螺桿；111、驅動齒輪；112、驅動馬達；12、下模承臺；13、平行調整裝置；130、基體；131、第一體；1310、第一調整弧凹面；132、第二體；1320、第二調整弧凸面；1321、滑孔；133、第三體；1330、第三調整弧凹面；1331、第三孔；1333、固定螺桿；1334、滑塊；1335、萬向體；134、第四體；1340、第四孔；1341、第四調整弧凸面；1342、滑孔；135、第五體；1350、穿孔；1351、萬向體；1352、滑塊；1353、固定螺桿；1354、第五孔；136、第一調整組；137、第二調整組；14、下模；140、定位凸點；15、上模；16、上模固定座；17、導桿；18、；膜；19、晶圓；20、基座；21、升降單元；22、下模承臺；23、下模；24、上模；25、平行調整裝置；26、上模固定座；27、導桿。

【具體實施方式】
[0051]下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0052]實施例一:參見圖1-圖5所示:
[0053]請配合參考圖1所示，一種晶圓封裝機，其具有一基座10、一升降單元11、一下模承臺12、一平行調整裝置13、一下模14、一上模15、一上模固定座16與多個導桿17。
[0054]如圖1所不,導桿17系設于基座10的邊角處,于本實施例中，導桿17的數(shù)量為四根，故四導桿17系分別設于基座10的四邊角處。
[0055]升降單元11系設于基座10的頂端，升降單元11具有一螺桿110、一驅動齒輪111與一驅動馬達112。螺桿110系設于基座10的頂端，并且螺桿110的一端系耦接下模承座12。驅動齒輪111系耦接螺桿110。驅動馬達112系耦接驅動齒輪111。當驅動齒輪111被驅動馬達112所帶動時，螺桿110受到驅動齒輪111的帶動，以使螺桿110進行一上升或下降的動作。前述之各元件系用于說明升降單元11的一實施例，而非限制。
[0056]下模承臺12系耦接升降單元11，前述之導桿17系穿設于下模承臺12的邊角處，以使下模承臺12僅能遵循一特定方向往復運動，升降單元11系使下模承臺12能夠升降。
[0057]平行調整裝置13系設于下模承臺12的頂端，該平行調整裝置13的構成將論述如下。
[0058]下模14系設于平行調整裝置13的頂端，下模14具有一平臺，如圖5所示，該平臺具有多個定位凸點140，當一晶圓19設于下模穴時，該些定位凸點140系能夠定位該晶圓19。
[0059]上模固定座16系設于各導桿17的頂端,上模固定座16的邊角系稱接導桿17的頂端。
[0060]上模15系設于上模固定座16的底端,上模15系相對于下模14,上模15系能夠吸附一膜18，當升降裝置11推動下模承臺12，而使下模承臺12朝向上模固定座16方向移動時，即下模承臺12上升，上模15與下模14會相互結合，以使膜18貼附于晶圓19的一面。若更進一步說明，上模15具有一上模穴，上模穴系提供一真空吸力，以吸附膜18。膜18遠離上模穴的一面具有膠體。
[0061]升降裝置14系使下模承臺12朝向遠離上模固定座16方向移動，即下模承臺12下降，而使上模15與下模14相分離，此時膠體系與膜18相分離，并貼附于晶圓19的一面，而貼附有膠體的晶圓19則可由下模14中取出，以進行下一貼膜之動作。
[0062]請配合參考圖2、圖3、圖4與圖5所示，平行調整裝置13具有一基體130、一第一體131、一第二體132、一第三體133、一第四體134、一第五體135、一第一調整組136與一第二調整組137。基體130系設于下模承臺之頂端。
[0063]第一體131、第二體132、第三體133、第四體134與第五體135系依序疊設于基體130的一面。下模14系設于第五體135的頂端。
[0064]如圖4所示，第一體131的一面具有一第一調整弧凹面1310。
[0065]第二體132面對第一調整弧凹面1310的一面具有一第二調整弧凸面1320，第二調整弧凸面1320系貼合于第一調整弧凹面1310。第二體132進一步具有多個呈倒凸字型的滑孔1321，于各滑孔1321中設有一滑塊1334、一萬向體1335與一固定螺桿1333。固定螺桿1333系依序貫穿萬向體1335、滑塊1334與滑孔1321，并螺固於第一體131。滑塊1334系能夠於滑孔1321之孔徑較大出滑動，并且滑塊1334系抵靠于滑孔1321之孔徑較大處的底端，即滑孔1321具有兩種孔徑，其一孔徑大于另一孔徑?；瑝K1334所抵靠的位置系為二孔徑的交接處。萬向體1335系因會轉動，故當滑塊1334于滑動時，萬向體1335不會限制滑塊1334的移動。前述之滑塊1334、萬向體1335與固定螺桿1333應可視為一萬向連接件。于本實施例，萬向體1335系為一圓柱體。當滑塊1334移動時，萬向體1335系隨之移動或滾動。
[0066]如圖3與圖4所示，第三體133遠離第二體132的一面具有一第三調整弧凹面1330。第三體133進一步具有多個第三孔1331，該些第三孔1331系供上述之萬向連接件設置，以使萬向連接件于移動時，不會受到阻礙。
[0067]第四體134相對于該些第三孔1331的位置處具有第四孔1340，該些第四孔1340亦供上述之萬向連接件設置，以使萬向連接件于移動時，不會受到阻礙。第四體134面對第三調整弧凹面1330的一面具有一第四調整弧凸面1341，第四調整弧凸面1341系貼合于第三調整弧凹面1330。第四體134更進一步具有多個滑孔1342，該滑孔1342的形狀系等同上述之滑孔1321。各滑孔1342設有上述之萬向連接件，固定螺桿1353系依序貫穿萬向體1351、滑塊1352與滑孔1342，并螺固于第三體133。
[0068]第五體135相對于滑孔1342與第四孔1340位置處分別具有穿孔1350與第五孔1354。第五孔1354系用于調整位于第二體132之萬向連接件。穿孔1350系可供位于第四體134之萬向連接件延伸至其中。
[0069]第一調整組136系設于第三體133的兩相對端，第一調整組136系抵靠第四體134，第一調整組136可為二螺桿與二螺座之組合，各螺座系設于第三體133的端部，各螺桿系穿設于各螺座，并且各螺桿的一端系抵靠于第四體134的端部。
[0070]第二調整組137系設于第一體131的兩相對端，第一調整組137系抵靠第二體132。第二調整組137可為二螺桿與二螺座之組合，各螺座系設于第一體131的端部，各螺桿系穿設于各螺座，并且各螺桿的一端系抵靠于第二體132的端部。
[0071]如上所述，請再配合參考圖1、圖3與圖4所示，當欲本實施例的晶圓封裝機之平行狀態(tài)，其可依序利用第一調整組136改變第四體134相對于第三體133的位置，或者利用第二調整組137改變第二體132相對于第一體132的位置，或者同時利用第一調整組136與第二調整組137改變第四體134相對于第三體133的位置以及第二體132相對于第一體132的位置，藉由上述之第四調整弧凸面1341與第三調整弧凹面1330之配合，以及第二調整弧凸面1320與第一調整弧凹面1310之配合，而使前述之位置改變而非難事，進而能夠達到調整下模14相對于上模15的位置，以達到上模15與下模14平行之效果。
[0072]實施例二:參見圖6及圖2-圖5所示:
[0073]請配合參考圖6所示，一種晶圓封裝機，其具有一基座20、一升降單元21、一下模承臺22、一平行調整裝置25、一下模23、一上模24、一上模固定座26與多個導桿27。
[0074]基座20、升降單元21、下模承臺22、下模23、上模24、上模固定座26與多個導桿27的設置方式系如上述之實施例一，然于本實施例中，平行調整裝置25系設于上模固定座26的底端，上模24系設于平行調整裝置25的底端。
[0075]平行調整裝置25與實施例一相同，僅安裝方向相反。平行調整裝置25中的基體系設于上模固定座26的底端，而上模24系設于第五體的底端。
[0076]綜合上述，本實用新開進系利用第四調整弧凸面與第三調整弧凹面之配合，以及第二調整弧凸面與第一調整弧凹面之配合，以改變上模相對于下模的位置，或者下模相對于上模的位置，藉此達到平行的效果，進而提高晶圓封裝的良率。本案之平行調整裝置除了可應用于上述之封裝機，并可應用于任合需要調整平行之機臺。
[0077]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種平行調整裝置，其特征在于:其具有: 一第一體，其一面具有一第一調整弧凹面； 一第二體，其系能夠移動地設于該第一體，該第二體面對該第一調整弧凹面的一面具有一第二調整弧凸面，該第二調整弧凸面系貼合于該第一調整弧凹面； 一第三體，其系設于該第二體，該第三體遠離該第二體的一面具有一第三調整弧凹面； 一第四體，其系能夠移動地設于該第三體，該第四體面對該第三調整弧凹面的一面具有一第四調整弧凸面，該第四調整弧凸面系貼合于該第三調整弧凹面； 一第一調整組，其系設于該第三體的端部，并且抵靠該第四體；以及 一第二調整組，其系設于該第一體的端部，并且抵靠于該第二體。
2.根據(jù)權利要求1所述平行調整裝置，其特征在于:還具有多個萬向連接件，該些萬向連接件系設于該第二體與該第三體之間。
3.一種晶圓封裝機，其特征在于:其包含有: 一基座； 一升降單元，其系設于該基座的頂端； 一平行調整裝置，其系設于該升降裝置的頂端，該平行調整裝置具有: 一第一體，其一面具有一第一調整弧凹面； 一第二體，其系能夠移動地設于該第一體，該第二體面對該第一調整弧凹面的一面具有一第二調整弧凸面，該第二調整弧凸面系貼合于該第一調整弧凹面； 一第三體，其系設于該第二體，該第三體遠離該第二體的一面具有一第三調整弧凹面； 一第四體，其系能夠移動地設于該第三體，該第四體面對該第三調整弧凹面的一面具有一第四調整弧凸面，該第四調整弧凸面系貼合于該第三調整弧凹面； 一第一調整組，其系設于該第三體的端部，并且抵靠該第四體；以及 一第二調整組，其系設于該第一體的端部，并且抵靠于該第二體； 一下模，其系設于該平行調整裝置的頂端；以及 一上模，其系設于該下模的上方。
4.根據(jù)權利要求3所述晶圓封裝機，其特征在于:還具有多個萬向連接件，該些萬向連接件系設于該第二體與該第三體之間。
5.根據(jù)權利要求3所述晶圓封裝機，其特征在于:還具有一第五體與一基體，該第五體系設于該第四體的另一面，該第五體系耦接該下模，該基體系設于該第一體的另一面。
6.根據(jù)權利要求3所述晶圓封裝機，其特征在于:所述第一調整組為二螺桿與二螺座之組合，各螺座系設于該第三體的端部，各螺桿系穿設于各螺座，并且各螺桿的一端系抵靠于該第四體的端部；該第二調整組能夠為二螺桿與二螺座之組合，各螺座系設于該第一體的端部，各螺桿系穿設于各螺座，并且各螺桿的一端系抵靠于該第二體的端部。
7.一種晶圓封裝機，其特征在于:其包含有: 一基座； 一升降單元，其系設于該基座的頂端； 一下模，其系耦接該升降單元； 一上模，其系設于該下模的上方；以及 一平行調整裝置，其系設于該上模的頂端，該平行調整裝置具有: 一第一體，其一面具有一第一調整弧凹面； 一第二體，其系能夠移動地設于該第一體，該第二體面對該第一調整弧凹面的一面具有一第二調整弧凸面，該第二調整弧凸面系貼合于該第一調整弧凹面； 一第三體，其系設于該第二體，該第三體遠離該第二體的一面具有一第三調整弧凹面； 一第四體，其系能夠移動地設于該第三體，該第四體面對該第三調整弧凹面的一面具有一第四調整弧凸面，該第四調整弧凸面系貼合于該第三調整弧凹面； 一第一調整組，其系設于該第三體的端部，并且抵靠該第四體；以及 一第二調整組，其系設于該第一體的端部，并且抵靠于該第二體。
8.根據(jù)權利要求7所述晶圓封裝機，其特征在于:還具有多個萬向連接件，該些萬向連接件系設于該第二體與該第三體之間。
9.根據(jù)權利要求7所述晶圓封裝機，其特征在于:還具有一第五體與一基體，該第五體系設于該第四體的另一面，該第五體系耦接該上模，該基體系設于該第一體的另一面。
10.根據(jù)權利要求7所述晶圓封裝機，其特征在于:所述第一調整組為二螺桿與二螺座之組合，各螺座系設于該第三體的端部，各螺桿系穿設于各螺座，并且各螺桿的一端系抵靠于該第四體的端部；該第二調整組能夠為二螺桿與二螺座之組合，各螺座系設于該第一體的端部，各螺桿系穿設于各螺座，并且各螺桿的一端系抵靠于該第二體的端部。
【文檔編號】H01L21/67GK204029767SQ201420331408
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月20日 優(yōu)先權日:2013年11月8日
【發(fā)明者】許鴻銘, 張木慶 申請人:蘇州均華精密機械有限公司