專利名稱：一種led日光燈封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED領(lǐng)域，特指一種LED日光燈封裝模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有LED日光燈內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要以各種型號的SMD封裝燈珠及線路基板貼片焊接而成，通過內(nèi)置電源驅(qū)動，輸入電壓電流，接通基板正負(fù)極電氣線路，使封裝芯片工作發(fā)光。其結(jié)構(gòu)如圖1所示:燈珠01和導(dǎo)熱線路板02之間有鋁支架03、引線腳04、錫膏
05、焊錫條06和塑料模具07用于固定燈珠。此種LED燈管技術(shù)及工藝結(jié)構(gòu)存在以下幾點不足之處:1、貼片焊接工藝程序多、工藝復(fù)雜；2、受勞動密集型產(chǎn)業(yè)制約，生產(chǎn)效率低；3、受人工焊接影響、工藝粗糙，質(zhì)量不穩(wěn)定；4、SMD封裝燈珠損耗多；5、半導(dǎo)體芯片受高溫及強(qiáng)靜電影響光衰及壽命；6、同時小企業(yè)會過度依賴外加工廠家；7、生產(chǎn)企業(yè)需要購置更多設(shè)備加工及更多人力成本；8、生產(chǎn)設(shè)備需消耗更多資源。因此，本發(fā)明人對此做進(jìn)一步研究，研發(fā)出一種LED日光燈封裝模塊，本案由此產(chǎn)生。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種LED日光燈封裝模塊，提高了 LED日光燈管的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，延長了日光燈管的使用壽命，保障了 LED芯片的原出廠性能。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:一種LED日光燈封裝模塊，包括燈珠，導(dǎo)熱線路板，透鏡，所述燈珠直接固晶封裝在導(dǎo)熱線路板上，透鏡覆蓋在燈珠和導(dǎo)熱線路板上。進(jìn)一步，所述的透鏡為透明的樹脂硅膠層。進(jìn)一步，所述的燈珠包括芯片，所述芯片上層涂有熒光粉，且芯片通過固晶膠固定在導(dǎo)熱線路板上。進(jìn)一步，封裝模塊還包括白色的環(huán)氧樹脂層，所述熒光粉被環(huán)氧樹脂層環(huán)繞。進(jìn)一步，所述的導(dǎo)熱線路板為鋁基線路板。進(jìn)一步，所述的導(dǎo)熱線路板為銅基線路板。進(jìn)一步，所述的導(dǎo)熱線路板為玻纖線路板。進(jìn)一步，所述鋁基線路板從上到下依次包括感光白油漆層，銅箔，絕緣層，鋁板層；所述銅箔和芯片之間用金線焊接。采用上述方案后，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:本LED日光燈封裝模塊，主要由鋁基線路板結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體芯片直接固晶封裝成整體模塊，由樹脂硅膠全密封，整體模塊對后續(xù)LED照明產(chǎn)品的安裝及維護(hù)方便，提高企業(yè)生產(chǎn)效率。在照明應(yīng)用工藝中，降低了企業(yè)生產(chǎn)成本及部分物料成本(如SMD封裝燈珠的鋁支架、耐高溫塑料模具、正負(fù)極引腳線支架、焊接錫膏錫條、鋼網(wǎng)板材料)；減少了照明應(yīng)用中焊接工藝的復(fù)雜程序，使LED日光燈管在制作工藝中不再需要定制線路板、定制鋼網(wǎng)板、線路板印刷錫膏、燈珠粘貼、過高溫回流焊(波峰焊)、人工錫條焊接、多次檢測手段等，提高了生產(chǎn)效率；同時模塊按開發(fā)好的尺寸規(guī)格，易于直接固定在燈具中(可選擇模塊插卡式、粘貼固定安裝型)，產(chǎn)品組裝方便；同時模塊不再需要高溫回流焊、高溫焊槍的焊接工藝，使芯片不再受高溫?fù)p毀的現(xiàn)象，保障了芯片的原出廠性能質(zhì)量，減少燈珠的損耗，由于采用線路板與芯片固晶技術(shù)，使熱阻更低，芯片導(dǎo)熱更高效，降低芯片的受高溫帶來的質(zhì)量不穩(wěn)定性，延長了 LED日光燈管的壽命。而且還起到了更好的節(jié)能環(huán)保效益，因為LED燈珠在傳統(tǒng)焊接工藝中，需要不同設(shè)備加工，設(shè)備損耗及電能消耗比較大，原材料浪費(fèi)及資源消耗更多等；同時不再受外加工的依賴性。

圖1是現(xiàn)有LED日光燈不意圖；圖2是本實用新型LED封裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號說明燈珠01，導(dǎo)熱線路板02，鋁支架03，引線腳04，錫膏05，焊錫條06，塑料模具07 ；燈珠1，芯片11，金線12，熒光粉13，環(huán)氧樹脂層14，導(dǎo)熱線路板2，感光白油漆層21，絕緣層22，鋁板層23，銅箔24，透鏡3。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步的說明。如圖所示，本實用新型揭示的一種LED日光燈封裝模塊，包括燈珠1，導(dǎo)熱線路板2，透鏡3，燈珠I包括芯片11，芯片11上層涂有熒光粉13，且芯片11通過固晶膠固定在導(dǎo)熱線路板2上。熒光粉13被白色的環(huán)氧樹脂層14環(huán)繞，通過高溫固化封裝。模塊的最外層為透明的樹脂硅膠層形成的光學(xué)透鏡3，使半導(dǎo)體芯片11發(fā)出的光通過硅膠透鏡3光學(xué)擴(kuò)散，同時還起到密封模塊，達(dá)到最高IP防護(hù)等級，保護(hù)封裝熒光粉13不受外界雜質(zhì)污蝕。導(dǎo)熱線路板2采用鋁、銅或玻纖材料，從上到下依次包括感光白油漆層21，銅箔24，絕緣層22，鋁(銅或玻纖)板層23 ;銅箔24和芯片11之間用金線12焊接，金線12將芯片11電極和銅箔24正負(fù)極連接，導(dǎo)熱線路板2屬于模塊的基礎(chǔ)部份，起到熱傳導(dǎo)作用，使芯片11產(chǎn)生的熱能導(dǎo)熱。絕緣層22屬于低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料，使筒箔與鋁材電氣線路絕緣，同時又能起到導(dǎo)熱作用。銅箔24是經(jīng)過蝕刻工藝形成電氣線路層，使用較厚的銅箔24，具有很大的載流能力；感光白油漆層21起到絕緣反光的作用。上述僅為本實用新型的具體實施例，但本實用新型的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實用新型進(jìn)行非實質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本實用新型保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求1.一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于:包括燈珠，導(dǎo)熱線路板，透鏡，所述燈珠直接固晶封裝在導(dǎo)熱線路板上，所述透鏡覆蓋在燈珠和導(dǎo)熱線路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于:所述的透鏡為透明的樹脂硅膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于:所述的燈珠包括芯片，所述芯片上層涂有熒光粉，且芯片通過固晶膠固定在導(dǎo)熱線路板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于:還包括白色的環(huán)氧樹脂層，所述熒光粉被環(huán)氧樹脂層環(huán)繞。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于:所述的導(dǎo)熱線路板為招基線路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于:所述的導(dǎo)熱線路板為銅基線路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于:所述的導(dǎo)熱線路板為玻纖線路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于:所述鋁基線路板從上到下依次包括感光白油漆層，銅箔，絕緣層，鋁板層；所述銅箔和芯片之間用金線焊接。
專利摘要本實用新型涉及LED領(lǐng)域，特指一種LED日光燈封裝模塊，包括燈珠，導(dǎo)熱線路板，透鏡，所述燈珠直接固晶封裝在導(dǎo)熱線路板上，所述透鏡覆蓋在燈珠和導(dǎo)熱線路板上。采用上述結(jié)構(gòu)后，提高了LED日光燈的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，保障了LED芯片的原出廠性能，延長了LED日光燈管的使用壽命。
文檔編號H01L33/64GK203013797SQ201220657629
公開日2013年6月19日 申請日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者沈國標(biāo) 申請人:紹興上鼎智控電子科技有限公司