亚洲狠狠干,亚洲国产福利精品一区二区,国产八区,激情文学亚洲色图

一種半切割底筋引線框架的制作方法

文檔序號(hào):7124650閱讀:144來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種半切割底筋引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及引線框架的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半切割底筋引線框架。
背景技術(shù)
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。引線框架材料在電子、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)等領(lǐng)域中運(yùn)用非常廣泛。它在電路中主要起承載的作用,同時(shí)起連接芯片與外部線路板電信號(hào)的作用,以及安裝固定機(jī)械及半導(dǎo)體材料的外部環(huán)境保護(hù)的作用等。隨著半導(dǎo)體器件的高整化、高集成電路化,對(duì)引線框架材料的要求也日趨增高,要求引線框架材料具備高強(qiáng)度、高導(dǎo)電率及與使用環(huán)境相適應(yīng)的性能。同時(shí),部件的微型速度日 益加快,這就更增加了對(duì)引線框架材料功能的要求。目前,在對(duì)封裝后的引線框加工處理方面仍然存在問(wèn)題。在分離半導(dǎo)體封裝工藝中需要使用沖床切斷底筋,底筋分離后材料處于散亂狀態(tài),需要工作人員動(dòng)手將材料排放整齊。缺點(diǎn)是需要對(duì)底筋沖床設(shè)備的投入,需要專(zhuān)門(mén)的工作人員操作沖床和排放材料,浪費(fèi)大量的排放時(shí)間。因此,有必要提供一種操作方便簡(jiǎn)單,能減少資金投入和人員投入,并且能提高生產(chǎn)效率的一種新型半切割底筋弓I線框架。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是,提供一種半切割底筋引線框架,能在引線框架被塑封之后能輕易地除去多余部分,不但操作方便簡(jiǎn)單,并且能減少投入,提高生產(chǎn)效率。為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種半切割底筋引線框架,包括引腳和引線框底筋,所述的引腳上有切割槽。本發(fā)明的有益效果是可以輕松取出引線框架的多余部分,操作方便簡(jiǎn)單,省去了設(shè)備的投入,降低了成本,而且提高了生產(chǎn)效率。進(jìn)一步,所述的切割槽位于靠近底筋的引腳上。上述進(jìn)一步改進(jìn)方案的有益效果是減少在除去底筋時(shí)引腳材料的損失,節(jié)約材料。

圖I為帶有半切割底筋引線框架正視圖;圖2為帶有半切割底筋引線框架左視圖。附圖中,各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下I、基島及塑封體區(qū)域,2、引線框中筋,3、引腳,4、引線框底筋,5、切割槽。
具體實(shí)施方式
如圖I、圖2所示的本實(shí)用新型的一種實(shí)施例,引腳3的一端連接基島及塑封體區(qū)域1,另一端連接引線框底筋4,如圖I所示引線框中筋2用于支撐引線框平衡及保持產(chǎn)品間距一致性。在該種引線框架出廠前在引腳3靠近引線框底筋4部分上預(yù)沖一個(gè)切割槽5,切割槽5需要達(dá)到的要求是正常生產(chǎn)時(shí)保證產(chǎn)品不會(huì)斷裂,需要除去底筋時(shí)可以用手輕易掰斷。完成中筋去除、外觀檢查后手動(dòng)掰斷底筋。·
權(quán)利要求1.一種半切割底筋引線框架,包括引腳和引線框底筋,引腳的一端連接引線框底筋,其特征是所述的引腳上有切割槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半切割底筋引線框架,其特征是所述的切割槽位于引腳靠近底筋的部分上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及引線框架的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半切割底筋引線框架。本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種半切割底筋引線框架,包括引腳和引線框底筋,引腳的一端連接引線框底筋,其特征是所述的引腳上有切割槽,所述的切割槽位于靠近底筋的引腳上。本實(shí)用新型的有益效果是可以輕松除去引線框架的多余部分,操作方便簡(jiǎn)單,省去了設(shè)備的投入,降低了成本,節(jié)約材料,而且提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202796926SQ20122033643
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月11日
發(fā)明者俞海琳 申請(qǐng)人:揚(yáng)州芯際半導(dǎo)體有限公司
網(wǎng)友詢(xún)問(wèn)留言 已有0條留言
  • 還沒(méi)有人留言評(píng)論。精彩留言會(huì)獲得點(diǎn)贊!
1