專利名稱：Led集成模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明模塊，具體涉及一種LED集成模塊。
背景技術(shù)：
LED光源作為一種有效的節(jié)能綠色產(chǎn)品，越來(lái)越多的應(yīng)用于各種照明系統(tǒng)中。在傳統(tǒng)的照明系統(tǒng)中，通常是先將LED發(fā)光體封裝成單一個(gè)體LED發(fā)光管，然后再將多個(gè)LED發(fā)光管集成在PCB板上。傳統(tǒng)的照明系統(tǒng)存在如下缺點(diǎn)LED發(fā)光體的工作熱量導(dǎo)出效率低，LED發(fā)光體溫度就會(huì)急劇上升，從而導(dǎo)致LED光效降低，壽命縮短。同時(shí)，因?yàn)槿搜蹖?duì)光的顏色和亮度非常敏感，若想達(dá)到理想的視覺(jué)效果，就要保證LED光通量等特性參數(shù)的一致性，必須對(duì)每顆LED發(fā)光體進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和分選，否則波長(zhǎng)不均勻或是光亮度的不均勻都會(huì)讓人產(chǎn)生不舒服的感覺(jué)。為了保證LED波長(zhǎng)等特性參數(shù)良好的一致性，從芯片測(cè)試到封裝后的分選，都要滿足一定的要求，測(cè)試與分選的成本將大大提高，即照明系統(tǒng)中光源部分的成本大大增加。LED發(fā)光體的測(cè)試與分選是LED供應(yīng)商的一項(xiàng)必要的工序，目前已成為許多LED發(fā)光體廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED發(fā)光體成本的一個(gè)重要來(lái)源。在外延片的均勻度得到控制以前，比較行之有效的方法是降低芯片的測(cè)試與分選成本。為解決上述問(wèn)題，需要提供一種降低LED的測(cè)試、分選的要求，降低LED發(fā)光體分選成本的LED模塊。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的是提供一種LED集成模塊，通過(guò)結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，只需對(duì)LED發(fā)光體進(jìn)行簡(jiǎn)單的分選，從而降低LED發(fā)光體的測(cè)試、分選的要求與成本，還可以保證混光效果，改善散熱效果，從而降低照明成本。為達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種LED集成模塊，所述LED集成模塊由上下依次設(shè)置的勻光組件、反射板和基板構(gòu)成，所述基板上封裝有復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光體，所述反射板上開(kāi)設(shè)有供所述LED發(fā)光體向上延伸的貫穿孔，所述LED發(fā)光體的發(fā)光區(qū)域位于該反射板的上方，所述勻光組件設(shè)置于所述LED發(fā)光體的上方。上文中，所述基板可以是任意形狀，以滿足不同場(chǎng)合照明需要。當(dāng)所述LED發(fā)光體為白光LED發(fā)光體時(shí),所述勻光組件由勻光板和散光板疊設(shè)而成。當(dāng)所述LED發(fā)光體為藍(lán)光LED發(fā)光體時(shí)，所述勻光組件由勻光板和平面硅膠熒光粉薄膜疊設(shè)而成。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，藍(lán)光LED發(fā)光體發(fā)出的藍(lán)光經(jīng)平面硅膠熒光粉薄膜轉(zhuǎn)換成白光。上述技術(shù)方案中，所述LED發(fā)光體通過(guò)透明硅膠封裝于所述基板上，即常用的COB封裝方式，但LED發(fā)光體的封裝方式不局限于COB封裝，還可以采用SMT封裝。、[0012]上述技術(shù)方案中，所述基板的下方設(shè)有散熱板，將LED發(fā)光體發(fā)光產(chǎn)生的熱量有效的散去。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)I.本實(shí)用新型將復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光體預(yù)先封裝于一塊基板上，然后再集成到PCB板上，所以只需對(duì)LED發(fā)光體進(jìn)行簡(jiǎn)單的分選，降低了 LED發(fā)光體的測(cè)試、分選的要求與成本，還可以保證混光效果，改善散熱效果，從而降低照明成本。2.本實(shí)用新型的LED發(fā)光體為藍(lán)光LED發(fā)光體時(shí)，在模塊上方覆設(shè)一層平面硅膠熒光粉薄膜，平面硅膠熒光粉薄膜的上表面為出光面，使LED集成模塊發(fā)出的光為白光。3，本實(shí)用新型采用COB或SMT等封裝方式將LED發(fā)光體封裝于基板上，封裝可靠，提高發(fā)光效率。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；其中1、勻光組件；10、勻光板；11、散光板；2、反射板；3、基板；4、白光LED發(fā)光體；4'藍(lán)光LED發(fā)光體；5、散熱板；1'勻光組件；1(/、勻光板；11'熒光粉薄膜。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一參見(jiàn)圖I所不，一種LED集成模塊，由上下依次設(shè)置的勻光組件I、反射板2和基板3構(gòu)成，復(fù)數(shù)個(gè)白光LED發(fā)光體4通過(guò)透明硅膠封裝于所述基板3上，即COB封裝。所述反射板2上開(kāi)設(shè)有供白光LED發(fā)光體4向上延伸的貫穿孔，所述白光LED發(fā)光體4的發(fā)光區(qū)域位于該反射板的上方。所述勻光組件I由勻光板10和疊設(shè)于該勻光板10上方的散光板11構(gòu)成，所述勻光組件I設(shè)置于白光LED發(fā)光體4的上方。所述基板3的下方設(shè)有散熱板5。實(shí)施例二 如圖2所示，本實(shí)施例二與實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)基本相同，區(qū)別在于所述LED發(fā)光體通過(guò)SMT封裝于基板3上。所述LED發(fā)光體為藍(lán)光LED發(fā)光體47,所述勻光組件]/由勻光板IO7和疊設(shè)于該勻光板1(/上方的平面硅膠熒光粉薄膜Il7構(gòu)成。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，藍(lán)光LED發(fā)光體發(fā)出的藍(lán)光經(jīng)平面硅膠熒光粉薄膜轉(zhuǎn)換成白光。
權(quán)利要求1.一種LED集成模塊，其特征在于所述LED集成模塊由上下依次設(shè)置的勻光組件(I)、反射板(2 )和基板(3 )構(gòu)成，所述基板(3 )上封裝有復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光體，所述反射板(2 )上開(kāi)設(shè)有供所述LED發(fā)光體向上延伸的貫穿孔，所述LED發(fā)光體的發(fā)光區(qū)域位于該反射板的上方，所述勻光組件(I)設(shè)置于所述LED發(fā)光體的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED集成模塊，其特征在于所述勻光組件(I)由勻光板(10)和散光板(11)疊設(shè)而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED集成模塊，其特征在于所述勻光組件(10由勻光板(107)和平面硅膠熒光粉薄膜(110疊設(shè)而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求f3中任一項(xiàng)所述的LED集成模塊，其特征在于所述LED發(fā)光體通過(guò)透明硅膠封裝于所述基板(3)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED集成模塊，其特征在于所述基板(3)的下方設(shè)有散熱板(5)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED集成模塊，所述LED集成模塊由上下依次設(shè)置的勻光組件、反射板和基板構(gòu)成，所述基板上封裝有復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光體，所述反射板上開(kāi)設(shè)有供所述LED發(fā)光體向上延伸的貫穿孔，所述LED發(fā)光體的發(fā)光區(qū)域位于該反射板的上方，勻光組件設(shè)置于所述LED發(fā)光體的上方。本實(shí)用新型將復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光體預(yù)先封裝于一塊基板上，然后再集成到PCB板上，所以只需對(duì)LED發(fā)光體進(jìn)行簡(jiǎn)單的分選，降低了LED發(fā)光體的測(cè)試、分選的要求與成本，還可以保證混光效果，改善散熱效果，從而降低照明成本。
文檔編號(hào)H01L33/60GK202487571SQ201220050669
公開(kāi)日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月16日
發(fā)明者李豐, 楊立梅, 鐘正根, 馬慧軍 申請(qǐng)人:蘇州錦富新材料股份有限公司