專利名稱：具有遠程熒光粉膜的cob結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)意義上的COB (Chip on Board、板上芯片封裝)，是把多個藍光LED (發(fā)光二極管)芯片，直接粘接在有金屬反射層并且可布線的基板上，通過金線把多個藍光LED芯片和基板上線路連接起來，再在芯片上覆蓋能把光從芯片中引出的混有熒光粉的透明硅膠，當基板上線路加載合適的電壓和電流后，COB上芯片被點亮發(fā)出藍光，部分藍光激發(fā)熒光粉后轉(zhuǎn)化成黃光。藍光和黃光混光后該COB發(fā)出照明用的白光。目前有眾多廠家推出這類產(chǎn)品，比如:a)美國的 Bridgelux, ES, RS and LS Array Series ；b)臺灣的 Edison 的 EdiPower II Series ；c)美國的 Cree ⑧ XLamp CXA2011。當前的現(xiàn)有技術(shù)，如需要生產(chǎn)某個色溫和顯色指數(shù)的COB LED,就必須通過熒光粉和硅膠按一定比例混合，涂敷在芯片來實現(xiàn)。這種技術(shù)，存在如下問題:I)每次制作某一色溫段(CCT)的C0B，工藝流程上要經(jīng)過熒光粉的配膠流程，需要耗費相當多的制作時間(配膠需要半個小時)；2)點膠過程有相應(yīng)的硅膠和熒光粉材料損耗(大概有10%損耗)；3)工藝流程中，有部分COB器件的熒光粉膠的色溫沒有到預(yù)期的值，還需要復(fù)雜的補膠工藝來使色溫達到預(yù)期值，從而加大產(chǎn)品的制作時間；4)熒光粉膠的涂敷方法，由于諸多不確定因素(如在硅膠未固化前，熒光粉隨時間變化在硅膠中的沉淀，熒光粉分布不均勻，硅膠的水平位置難以保持等)，很容易導(dǎo)致最后COB的色溫分布超出規(guī)格，很難保證在+ /-150K區(qū)間，導(dǎo)致產(chǎn)品良率降低；5)熒光粉距離LED芯片較近，導(dǎo)致眾多從芯片發(fā)出到熒光粉膠中的光被熒光粉反射回到芯片內(nèi)部，從而降低LED的整體出光光效，另外，熒光粉被激發(fā)時產(chǎn)生的熱量，傳導(dǎo)到芯片上，從而導(dǎo)致芯片發(fā)熱，出光效率降低。

實用新型內(nèi)容(一)要解決的技術(shù)問題本實用新型要解決的技術(shù)問題是:提供一種低成本、結(jié)構(gòu)簡單、制作工藝簡潔且能夠有效提供光效的COB封裝結(jié)構(gòu)。(二)技術(shù)方案為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種COB封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板，所述基板上的LED芯片區(qū)粘貼多個藍光LED芯片，所述LED芯片區(qū)上覆蓋透明硅膠層，所述透明硅膠層上覆蓋熒光粉膜。進一步地，LED芯片區(qū)的外圍設(shè)有圍壩。[0018]進一步地，所述圍壩的材料為白色硅膠。進一步地，所述基板上設(shè)有金屬反射層。進一步地，所述多個藍光LED芯片通過金線與基板上的線路連接。(三)有益效果上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點:I)無須在工藝流程上經(jīng)過熒光粉的配膠流程來制作某一色溫段(CCT)的C0B，省去了配膠工藝時間。2)省去了點膠工藝時間，去除了點膠過程中的硅膠和熒光粉材料損耗。3)省去了復(fù)雜的補膠工藝，減少了產(chǎn)品的制作時間。4)由于熒光粉膜的色溫分布范圍，由熒光粉膜的供應(yīng)商的色溫規(guī)格來保證，所以，常規(guī)的COB色溫可以控制在+/-150K區(qū)間，避免了傳統(tǒng)熒光粉膠的涂敷方法產(chǎn)生的色溫出規(guī)格的不良品，提聞了生廣上的良率。5)由于熒光粉膜遠離芯片，從而減少了芯片的光反射回芯片，從而提高了 LED的整體出光光效，同時，熒光粉被激發(fā)時產(chǎn)生的熱量，遠離了芯片，避免了因提高芯片溫度而導(dǎo)致的光的熱損耗。

圖1為本實用新型實施例COB封裝結(jié)構(gòu)示意圖；其中，1:基板；2:藍光LED芯片；3:圍壩；4:透明硅膠層；5:熒光粉膜；6:金線。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。如圖1所示，本實用新型實施例提供一種COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1，該基板I上的LED芯片區(qū)粘貼多個藍光LED芯片2，多個藍光LED芯片通過金線6與基板I上的線路連接。該LED芯片區(qū)上覆蓋有透明硅膠層4，透明硅膠層4上覆蓋熒光粉膜5。該LED芯片區(qū)的外圍設(shè)有圍壩3，具體為，該圍壩3的材料為白色硅膠，圍壩3的高度可與熒光粉膜5的高度保持一致，可有效確保藍光都經(jīng)過熒光粉膜5后才能入射到空氣中，并且可有效阻止制作過程中的液態(tài)的硅膠固化前的外泄。透明硅膠層4與熒光粉膜5采用透明粘合劑粘貼在一起。其中，透明硅膠層4固化后，由于硅膠的折射率小于芯片的折射率，可以起到將芯片的藍光導(dǎo)出，并且保護芯片不受外界物質(zhì)的侵蝕，提高芯片的使用壽命的作用。另外，該透明硅膠層4在芯片的外表面形成一個粘貼平臺，為粘貼熒光粉膜5提供所需的表面。其中，基板為I鋁基板或其他材質(zhì)板，該基板I上設(shè)有金屬反射層。其中，熒光粉膜5由含有熒光粉的有機材料或無機材料制成，該熒光粉膜5可以為軟膜也可以為硬膜。具體為該熒光粉膜5為含有熒光粉的有機或無機薄膜。本實施例中該熒光粉膜5為含有突光粉的娃膠膜。該突光粉膜5粘貼到發(fā)藍光的COB透明娃膠層的表面上,可以較好地獲取所需照明所用的色溫、顯色指數(shù)和光通量等光電參數(shù)。表I是本實用新型實施例的COB封裝結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的COB封裝結(jié)構(gòu)的參數(shù)比較，經(jīng)比較，本實用新型的COB封裝結(jié)構(gòu)整個光電參數(shù)超過傳統(tǒng)的COB封裝結(jié)構(gòu)，且采用本實用新型的COB封裝結(jié)構(gòu)可大大簡化制作COB的工藝流程，降低了 COB的制作成本。表I
權(quán)利要求1.一種具有遠程熒光粉膜的COB結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:基板，所述基板上的LED芯片區(qū)粘貼多個藍光LED芯片，所述LED芯片區(qū)上覆蓋透明硅膠層，所述透明硅膠層上覆蓋熒光粉膜。
2.如權(quán)利要求1所述的具有遠程熒光粉膜的COB結(jié)構(gòu)，其特征在于，LED芯片區(qū)的外圍設(shè)有圍壩。
3.如權(quán)利要求2所述的具有遠程熒光粉膜的COB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圍壩的材料為白色硅膠。
4.如權(quán)利要求1所述的具有遠程熒光粉膜的COB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明硅膠層與熒光粉膜采用透明粘合劑粘貼在一起。
5.如權(quán)利要求1所述的具有遠程熒光粉膜的COB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上設(shè)有金屬反射層。
6.如權(quán)利要求1所述的具有遠程熒光粉膜的COB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個藍光LED芯片通過金線與基板上的線路連接。
專利摘要本實用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有遠程熒光粉膜的COB結(jié)構(gòu)。該具有遠程熒光粉膜的COB結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上的LED芯片區(qū)粘貼多個藍光LED芯片，所述LED芯片區(qū)上覆蓋有透明硅膠層，所述透明硅膠層上覆蓋熒光粉膜。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點本實用新型提供的COB封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，制作工藝簡潔，極大地提高了COB的封裝效率，設(shè)置的遠程熒光粉膜遠離芯片，最大程度提高了COB光效。
文檔編號H01L25/075GK202917484SQ20122003350
公開日2013年5月1日 申請日期2012年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月2日
發(fā)明者楊人毅, 劉國旭, 范振燦, 孫國喜 申請人:易美芯光(北京)科技有限公司