專利名稱：可調(diào)光調(diào)色led結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及ー種混光效果好、散熱效果好、密封性好、可調(diào)范圍寬的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的可調(diào)光調(diào)色LED封裝結(jié)構(gòu)為ー種是多顆發(fā)不同顔色光的LED燈珠的集成，這些LED燈珠，一般是大功率的LED，整個封裝成本高，封裝密度低，混光混色色效果差，光色可調(diào)性差，也有采用COB封裝方案的，但只是簡單的ニ維平面模式，芯片不是與基板直接接觸，而是先通過ー層導熱系數(shù)極低的線路層，整體散熱效果很差，而且全部位于基板表面，沒有反射層，出光效果也不好，壓合的塑封料引線框與基板密著性不好，會出現(xiàn)漏膠等現(xiàn)象，環(huán)境中的濕氣和有害氣體也容易滲入封裝體內(nèi)，大大降低使用壽命，另外，發(fā)不同顔色光的芯片的排布也沒有考慮混光的效果，只是簡單的陣列，和藍色芯片復合產(chǎn)生白光的熒光膠同時用作密封，直接與紅光(黃光)接觸，大大降低了調(diào)光調(diào)色效果及芯片的出光效率，同時在使用過程中，白光和紅黃光的衰減是不一致的，光色漂移嚴重。如申請?zhí)枮?01010253905. 1，名稱為一直芯片集成式大功率LED封裝エ藝及其產(chǎn)品的中國發(fā)明申請，其包括線路板、LED芯片、熒光粉涂層和硅膠型體，所述硅膠型體在線路板上圍成首尾相連的閉合形狀，LED芯片設(shè)置在線路板上，熒光粉涂層通過黏合劑涂覆于LED芯片表面，LED芯片及熒光粉涂層均限位于硅膠型體圍成的閉合形狀內(nèi)。這種LED封裝產(chǎn)品就具有上述的缺點，發(fā)光芯片設(shè)置在線路板上，散熱效果差，且發(fā)光芯片設(shè)置在線路板表面上，沒有反光層，發(fā)光芯片出光效果不好，硅膠型體與線路板之間密著性不好，容易出現(xiàn)漏膠現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中LED的不同顔色光的芯片的排布沒有考慮混光的效果，調(diào)光調(diào)色效果及芯片的出光效率差的問題，提供了ー種調(diào)光調(diào)色效果及芯片的出光效率好的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)。本實用新型另ー發(fā)明目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)存在的散熱效果差、出光效果以及氣密性不好的技術(shù)問題，提供了一種散熱、出光、密封效果好的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)。本實用新型第三個發(fā)明目的是解決了現(xiàn)有技術(shù)中LED使用壽命短、使用不穩(wěn)定的問題，提供了一種熱電分離結(jié)構(gòu)、使用壽命長、使用穩(wěn)定的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)。本實用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的ー種可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，包括基板，設(shè)置在基板內(nèi)的焊盤和多個設(shè)置在基板上產(chǎn)生白光的白光模塊，所述白光模塊包括兩組不同色溫的白光模塊，分別為第一白光模塊和第二白光模塊，第一白 光模塊和第二白光模塊混合分布在基板上。本實用新型中兩組白光模塊分別發(fā)出不同色溫的白光，第一白光模塊和第二白光模塊混合分別，使得不同色溫的白光錯綜布局但又不互相干擾，提高了可調(diào)光調(diào)色效果以及芯片的出光率，減弱了光色漂移的現(xiàn)象。[0007]作為ー種優(yōu)選方案，所述白光模塊包括設(shè)置在基板上的錐形槽，在錐形槽底部設(shè)置有多個發(fā)光芯片，在錐形槽內(nèi)點涂有熒光膠。該錐形槽、發(fā)光芯片和熒光膠共同構(gòu)成了一個發(fā)光模塊。錐形槽在基板上的分布位置，即白光模塊在基板上分布的位置。第一白光模塊和第二白光模塊中的熒光膠為通過調(diào)配熒光粉的種類和配比形成的不同的熒光膠，它們和發(fā)光芯片發(fā)出的光復合產(chǎn)生不同色溫的白光。本實用新型中將多個發(fā)光芯片設(shè)置在ー個錐形槽內(nèi)，形成一次集成，然后將第一白光模塊和第二白光模塊混合排列，形成二次集成，提高了封裝密度。另外發(fā)光芯片直接與基板接觸，保證了高散熱性和低光衰。發(fā)光芯片沉在基板的錐形槽內(nèi)，提高了發(fā)光芯片的出光效果。作為ー種優(yōu)選方案，所述第一白光模塊排列成兩個鏡像對稱、上下分布的“ Σ ”字形，所述第二白光模塊均勻分布在第一白光模塊之間的空隙處。該排列結(jié)構(gòu)使得第一白光模塊和第二白光模塊很好的混合，實現(xiàn)良好的混光效果。作為ー種優(yōu)選方案，所述錐形槽呈碗狀，錐形槽的開ロ面積要大于底面的面積。該碗狀錐形槽形成一反光罩結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光芯片的出光效果更好。作為ー種優(yōu)選方案，在所述基板表面上設(shè)置有ー層線路層，所述發(fā)光芯片通過打線與線路層連接。發(fā)光芯片設(shè)置在基板的錐形槽底面上，發(fā)光芯片的熱是通過基板散出，而電流則是通過基板表面線路層，實現(xiàn)了熱電分離結(jié)構(gòu)，提高了 LED設(shè)計壽命及長期穩(wěn)定性。作為ー種優(yōu)選方案，所述發(fā)光芯片為小功率發(fā)光芯片，發(fā)光芯片具有四個，均勻安裝在錐形槽底部。采用小功率發(fā)光芯片集成，不僅封裝密度高，而且封裝成本也低，混光混色效果好，光色可調(diào)性好。作為ー種優(yōu)選方案，在基板上還設(shè)置有ー圈圍墻膠，所述圍墻膠將白光模塊圍在其中，在圍墻膠內(nèi)填充有透明膠?；迳显O(shè)置有圍墻膠，保證了封裝的氣密性和物理強度，圍墻膠所圍區(qū)域點涂密封的透明膠水，實現(xiàn)對發(fā)光芯片、打線等的密封和保護。作為ー種優(yōu)選方案，在所述具有兩個相互獨立的焊盤，一個焊盤與第一白光模塊連接，另ー個焊盤與第二白光模塊連接。兩個獨立的焊盤，分別對第一白光模塊和第二白光模塊提供電流，通過控制及調(diào)節(jié)電流，可以實現(xiàn)相當寬范圍內(nèi)的光色及亮度可調(diào)，同時也保證了產(chǎn)品在長期使用過程中的光色穩(wěn)定性。因此，本實用新型優(yōu)點是1.兩組不同色溫的白光模塊相混合排布，使得混色混光效果更好，實現(xiàn)相當寬范圍內(nèi)的光色及亮度的可調(diào)；2.發(fā)光芯片設(shè)置在錐形槽底部與基板直接接觸，散熱效果好；3.發(fā)光芯片通過基板散熱，而電流通過基板表面的線路層，構(gòu)成了一種熱電分離結(jié)構(gòu)，提高了 LED壽命及穩(wěn)定性；4.圍墻膠保證了封裝的氣密性和物理強度。

附圖I是本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是附圖I的A-A向結(jié)構(gòu)剖視圖；附圖3是本實用新型中錐形槽處放大結(jié)構(gòu)示意圖。I-基板 2-白光模塊 21-第一白光模塊 22-第二白光模塊 3_圍墻膠4-發(fā)光芯片5-錐形槽6-線路層7-熒光膠8-透明膠9-焊盤。
具體實施方式
下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進ー步具體的說明。實施例本實施例一種可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu),如圖I和圖2所不,包括基板I,在基板內(nèi)設(shè)有兩個獨立的焊盤9，在基板表面上復合有ー層線路層6，在基板上設(shè)置有30個錐形槽5，如圖3所示，該錐形槽為碗狀，錐形槽上部開ロ面積要大于底面面積，錐形槽的側(cè)壁形成一反光罩結(jié)構(gòu)，在錐形槽底部上設(shè)置有四個發(fā)光芯片4，該發(fā)光芯片為藍光芯片，藍光芯片通過打線與線路層6相連，在錐形槽內(nèi)填充有熒光膠7，該熒光膠為黃色熒光膠。該錐形槽、發(fā)
光芯片和突光膠共同構(gòu)成了以發(fā)出白光的白光模塊2,且這些白光模塊白光色溫不同分為兩組，分別為第一白光模塊21和第二白光模塊22，其中第一白光模塊具有14個，第二白光模塊具有16個，兩組白光模塊的熒光膠由于調(diào)配熒光粉的種類和配比不同，因此它們發(fā)出的白光色溫不同。為了使得LED混光混色效果更好，第一白光模塊和第二白光模塊相混合排列，如圖I所示，第一白光模塊在基板上排列成兩個鏡像對稱、上下分布的“Σ”字形，如圖I中虛線所示，第二白光模塊均勻分布在第一白光模塊之間的空隙處。所有第一白光模塊內(nèi)的發(fā)光芯片都連接在同一焊盤上，而所有第二白光模塊內(nèi)的發(fā)光芯片都連接在另ー焊盤上，這樣通過控制及調(diào)節(jié)電流，可以實現(xiàn)相當寬范圍內(nèi)的光色及亮度可調(diào)，同時也保證了產(chǎn)品在長期使用過程中的光色穩(wěn)定性。在基板上還設(shè)置有圍墻膠3，該圍墻膠將錐形槽、發(fā)光芯片ニ包圍在其中，在圍墻膠內(nèi)填充有透明膠8。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了基板、錐形槽、線路層、發(fā)光芯片、熒光膠等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
權(quán)利要求1.可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，包括基板，設(shè)置在基板內(nèi)的焊盤和多個設(shè)置在基板上產(chǎn)生白光的白光模塊，其特征在于所述白光模塊包括兩組不同色溫的白光模塊，分別為第一白光模塊(21)和第二白光模塊(22)，第一白光模塊和第二白光模塊混合分布在基板(I)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，其特征是所述白光模塊包括設(shè)置在基板(I)上的錐形槽(5)，在錐形槽底部設(shè)置有多個發(fā)光芯片(4)，在錐形槽內(nèi)點涂有熒光膠(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，其特征是所述第一白光模塊(21)排列成兩個鏡像對稱、上下分布的“Σ ”字形，所述第ニ白光模塊(22)均勻分布在第一白光模塊之間的空隙處。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，其特征是所述錐形槽(5)呈碗狀，錐形槽的開ロ面積要大于底面的面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，其特征是在所述基板(I)表面上設(shè)置有ー層線路層(6)，所述發(fā)光芯片(4)通過打線與線路層連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，其特征是所述發(fā)光芯片(4)為小功率發(fā)光芯片，發(fā)光芯片具有四個，均勻安裝在錐形槽(5)底部。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2或4所述的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，其特征是在基板(I)上還設(shè)置有ー圈圍墻膠(3 )，所述圍墻膠將白光模塊圍在其中，在圍墻膠內(nèi)填充有透明膠(8 )。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，其特征是在基板(I)上還設(shè)置有ー圈圍墻膠(3)，所述圍墻膠將白光模塊圍在其中，在圍墻膠內(nèi)填充有透明膠(8)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2或4所述的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，其特征是在所述具有兩個相互獨立的焊盤，一個焊盤與第一白光模塊(21)連接，另ー個焊盤與第二白光模塊(22)連接。
專利摘要本實用新型涉及一種可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)。主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中LED混光效果差，封裝結(jié)構(gòu)存在的散熱、出光、氣密性效果差的問題。LED包括基板，設(shè)置在基板內(nèi)的焊盤和多個設(shè)置在基板上的白光模塊，白光模塊包括兩組不同色溫的白光模塊，分別為第一白光模塊和第二白光模塊，第一白光模塊和第二白光模塊混合分布在基板上本實用新型優(yōu)點是兩組不同色溫的白光模塊相混合排布，使得混色混光效果更好，發(fā)光芯片設(shè)置在錐形槽底部與基板直接接觸，散熱效果好；構(gòu)成一種熱電分離結(jié)構(gòu)，提高了LED壽命及穩(wěn)定性；圍墻膠保證了封裝的氣密性和物理強度。
文檔編號H01L25/075GK202434515SQ201220021739
公開日2012年9月12日 申請日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月18日
發(fā)明者陳華 申請人:浙江英特來光電科技有限公司