專利名稱：可重復使用電子元件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子元件技術領域，尤其是涉及一種可重復使用電子元件。
背景技術：
電阻、電容、二極管等電子元件均包括電子元件本體，本體上設有2個插腳，插腳可以位于本體的下部。使用時，將插腳焊接在電路板上，電子元件即可使用。但是，在一些溫度不夠穩(wěn)定以及其他較為惡劣的環(huán)境中，電子元件易于損壞，且多體現(xiàn)于裸露在外的插腳折斷。這樣，插腳一旦損壞，整個電子元件即行報廢，從而造成浪費。同時，在需要急速修理時，修理者由于需要重新購買替代的電子元件而造成修理延誤。為此，本發(fā)明人采用在電子元件的下部固定了陶瓷套，插腳從陶瓷套內穿出的方式，較好的解決了這一問題。即，一旦插腳折斷，則可以通過采用壓碎陶瓷套的方式，露出插腳位于陶瓷套中的部分，使該電子 元件可以重新使用。但是，在實際使用過程中，出現(xiàn)了陶瓷套不易壓碎，且易于誤傷電子元件的本體的情況。因此有必要繼續(xù)予以改進。

發(fā)明內容
針對上述現(xiàn)有技術存在的不足，本發(fā)明的目的是提供一種可重復使用電子元件，它具有在保證電子元件插腳折斷后能夠重復使用的前提下，陶瓷套易于壓碎，且不會誤傷電子元件本體的特點。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案是可重復使用電子元件，包括電子元件本體，本體的下部設有插腳，同時，本體的下部固定有陶瓷套，插腳從陶瓷套內穿出，所述陶瓷套中空，且內部填充有酥脆層。所述酥脆層為黃泥層。所述陶瓷套的外表面設有縱橫交錯的斷裂槽。采用上述結構后，本發(fā)明和現(xiàn)有技術相比所具有的優(yōu)點是在保證電子元件在插腳折斷后能夠重復使用的前提下，陶瓷套易于壓碎，且不會誤傷電子元件本體。本發(fā)明的可重復使用電子元件的陶瓷套為中空結構，且內部設有酥脆層。其這樣，中空結構陶瓷套易于被壓碎，內部的酥脆層能夠對本體進行保護和緩沖，使本體不會被誤傷。


下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明
圖I是本發(fā)明的實施例的主視剖視 圖2是本發(fā)明的實施例的主視圖。圖中10、本體，11、插腳；20、陶瓷套，21、斷裂槽；30、酥脆層。
具體實施例方式以下所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不因此而限定本發(fā)明的保護范圍。
實施例，見圖I所示可重復使用電子元件，包括電子元件本體10，本體10的下部設有插腳11。同時,本體10的下部固定有陶瓷套20，插腳11從陶瓷套20內穿出。這樣，該陶瓷套20對插腳11進行了保護，從而延長了插腳11的使用壽命。同時，即便插腳11出現(xiàn)折斷，只需利用鉗子等工具將陶瓷套20壓碎，則插腳11位于陶瓷套20中的部分即可露出，繼而該電子元件可以重新使用。即，不僅節(jié)約了仍然能夠使用的本體10，而且相當于電子元件存在備用，能夠滿足急速修理的需要。為了能夠輕松壓碎陶瓷套20，該陶瓷套20中空，且內部填充有酥脆層30。這樣，無需較大力量即可將陶瓷套20壓碎，從而能夠方便的露出陶瓷套20內部尚未折斷的插腳11。而壓碎陶瓷套20時，內部的酥脆層30對本體10進行了保護和緩沖，從而本體10不會被誤傷。酥脆層30可以采取具有若干通孔的輕質陶瓷等多種常 見的材料制備。優(yōu)化的，該酥脆層30為黃泥層。這樣，不僅降低了制備成本，且制備程序較為簡單。進一步，見圖2所示，陶瓷套20的外表面設有縱橫交錯的斷裂槽21。這樣，壓碎陶瓷套20的操作更為方便，且陶瓷套20會在各個斷裂槽21處被定向壓碎，進一步避免了本體10的誤傷。
權利要求
1.可重復使用電子元件，包括電子元件本體(10)，本體(10)的下部設有插腳(11)，同時，本體(10)的下部固定有陶瓷套(20)，插腳(11)從陶瓷套(20)內穿出，其特征在于所述陶瓷套(20)中空，且內部填充有酥脆層(30)。
2.根據(jù)權利要求I所述的可重復使用電子元件，其特征在于所述酥脆層(30)為黃泥層。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的可重復使用電子元件，其特征在于所述陶瓷套(20)的外表面設有縱橫交錯的斷裂槽(21)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可重復使用電子元件，包括電子元件本體，本體的下部設有插腳，同時，本體的下部固定有陶瓷套，插腳從陶瓷套內穿出，所述陶瓷套中空，且內部填充有酥脆層。優(yōu)化后，酥脆層為黃泥層；陶瓷套的外表面設有縱橫交錯的斷裂槽。本發(fā)明所具有的優(yōu)點是在保證電子元件在插腳折斷后能夠重復使用的前提下，陶瓷套易于壓碎，且不會誤傷電子元件本體。
文檔編號H01L23/488GK102810367SQ201210271519
公開日2012年12月5日 申請日期2012年8月2日 優(yōu)先權日2012年8月2日
發(fā)明者阮獻忠 申請人:泰州市雙宇電子有限公司