專利名稱：固體攝像元件的制造方法、 固體攝像元件和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造在立體彎曲的彎曲面上布置有光電轉(zhuǎn)換単元的固體攝像元件的制造方法、通過該制造方法獲得的固體攝像元件以及設(shè)有該固體攝像元件的電子裝
置。 此外，本發(fā)明還涉及固體攝像裝置以及諸如照相機等設(shè)有該固體攝像裝置的電子裝置。
背景技術(shù)：
在諸如照相機等組合有固體攝像元件和攝像透鏡的攝像器件中，攝像透鏡布置在固體攝像元件的光接收面ー側(cè)。在此類攝像器件中，當攝像透鏡對物體進行成像吋，由于透鏡像差(lens aberration)(稱作像場曲率(field curvature))的原因，在攝像面的中心部分和周邊部分中產(chǎn)生聚焦位置偏差(focus position deviation)。因此，目前提出了如下結(jié)構(gòu)根據(jù)攝像透鏡的像場曲率，形成立體彎曲的彎曲面，且根據(jù)作為固體攝像元件的攝像面(光接收面)的彎曲面來布置光電轉(zhuǎn)換単元。以此方式，由于組合多個透鏡，就沒必要對像場曲率(透鏡像差)進行校正。例如，對于以此方式在彎曲面上布置光電轉(zhuǎn)換單元的固體攝像元件的制造方法，目前提出了下面兩種用于制造固體攝像元件的方法。第一種方法在元件分布區(qū)域中具有彎曲面，并使用在底部形成有抽氣孔的封裝體主體。在這種情況下，固體攝像元件在涂敷有固定劑(fixing agent)的彎曲面上布置成彼此面對，并通過抽氣孔降低固體攝像元件和彎曲面之間的空隙部分的壓カ以將固體攝像元件結(jié)合到彎曲面上，且使用固定劑來固定(具體詳情請參見未審查的日本第2003-243635號專利申請(第0013-0014段和圖2))。第二種方法具有開ロ部，并使用由熱膨脹系數(shù)大于固體攝像元件的材料形成的布線基座。在這種情況下，首先，布線基座和固體攝像元件通過突出電極彼相接合。接著，由于加熱和冷卻之后的冷卻作用，布線基座的收縮系數(shù)大于固體攝像元件的收縮系數(shù)，從而，由于收縮系數(shù)之間的差異，壓應(yīng)力施加到固體攝像元件上，從而使固體攝像元件彎曲(具體詳情請參見未審查的日本第2004-146633號專利申請(第0017-0020段和圖I))。諸如相機等組合有固體攝像裝置(圖像傳感器)和攝像透鏡的電子裝置是通過將攝像透鏡布置在固體攝像裝置的光接收面上而構(gòu)成的。在此類攝像裝置中，當攝像透鏡對物體進行成像時，由于透鏡像差(稱作像場曲率)的原因，在攝像面的中心部分和周邊部分中產(chǎn)生聚焦位置偏差。為此，目前提出了下述結(jié)構(gòu)(例如參見未審查的日本第2003-188366號專利申請、未審查的日本第2003-243635號專利申請和未審查的日本第2004-146633號專利申請)形成有隨著攝像透鏡的攝像面曲率而立體彎曲的彎曲面，該彎曲面設(shè)置成固體攝像裝置的攝像面(光接收面)，并布置有光電轉(zhuǎn)換単元。以此方式，可以避免使用多個透鏡的組合對攝像面曲率進行校正。另ー方面，還存在設(shè)置有變焦透鏡并能夠進行變焦攝像的攝像裝置。到目前為止，能夠變焦攝像的攝像裝置具有平坦的攝像面并且具有由多個透鏡組形成的變焦透鏡。然而，在上述第一和第二種方法的任一方法中，用于構(gòu)成固體攝像元件的整個芯片都彎曲。因此，在這些方法中，由于通過切片(dicing)進行分割而具有不平整表面的芯片的外周緣施加有應(yīng)力，因而芯片易于從外周緣部分一側(cè)產(chǎn)生破裂。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上原因，期望提供ー種固體攝像元件的制造方法，在該固體攝像元件中，能夠使由攝像區(qū)域三維彎曲成的彎曲部的周邊保留成平坦部，從而不容易產(chǎn)生破裂等損傷。還希望提供一種通過此制造方法獲得的固體攝像元件和使用該固體攝像元件的電子裝置，該固體攝像元件在即使設(shè)有立體彎曲部的情況下也能防止破裂等損傷的產(chǎn)生，從而具有高
可靠性。本發(fā)明實施例的固體攝像元件的制造方法包括下述步驟制造攝像芯片，所述攝像芯片的主表面?zhèn)壬喜贾糜泄怆娹D(zhuǎn)換単元；制備基座，所述基座是使用膨脹系數(shù)大于所述攝像芯片的材料構(gòu)成的，并具有開ロ，所述基座的所述開ロ的周邊成形為平坦表面；在所述基座的所述開ロ被封閉的狀態(tài)下，將所述攝像芯片安裝到所述基座的所述平坦表面上；使所述基座膨脹；以及在將所述攝像芯片固定到膨脹的所述基座的所述平坦表面的狀態(tài)下，通過冷卻所述基座并使其收縮，使所述攝像芯片的與所述開ロ相對應(yīng)的部分立體彎曲。根據(jù)上述制造方法，在基座中，在將所述攝像芯片的邊緣固定到所述開ロ的周邊的平坦表面上的狀態(tài)下，僅布置成封閉所述開ロ的所述攝像芯片的中心部分發(fā)生立體彎曲。因此，所述攝像芯片的從所述彎曲部的外周緣開始的邊緣部分變?yōu)樗銎教共浚銎教共抗潭ǖ剿龌乃銎教贡砻?。由此，所述攝像芯片的邊緣部分由于未被所述彎曲施加應(yīng)カ而保留成所述平坦部。此外，本發(fā)明另一實施例的固體攝像元件具有攝像芯片，其具有立體彎曲的彎曲部和從所述彎曲部的外周緣延伸出的平坦部；以及光電轉(zhuǎn)換単元，其布置在所述攝像芯片中的所述彎曲部的凹面?zhèn)壬?。此外，本發(fā)明又一實施例的電子裝置設(shè)置為具有以此方式構(gòu)造的固體攝像元件，還設(shè)置有將入射光引導至所述固體攝像元件的光電轉(zhuǎn)換元件的光學系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明上述實施例，能夠僅使攝像芯片的中心發(fā)生立體彎曲，攝像芯片的中心部分由于未被彎曲施加應(yīng)カ而保留成平坦部。因此，能夠在不產(chǎn)生破裂等損傷的情況下制造出在攝像芯片的中心部分處具有立體彎曲部的固體攝像元件。由此，能夠提高設(shè)有立體彎曲部的固體攝像元件的可靠性以及提高使用該固體攝像元件的電子裝置的可靠性。本發(fā)明實施例的固體攝像元件的制造方法包括下述步驟制造攝像芯片，所述攝像芯片的主表面?zhèn)壬喜贾糜泄怆娹D(zhuǎn)換單兀；制備基座，所述基座具有開ロ，所述基座的所述開ロ的周邊成形為平坦表面；在所述基座的所述開ロ被封閉且布置有所述光電轉(zhuǎn)換單元的所述主表面?zhèn)仁敲嫦蛏系臓顟B(tài)下，將所述攝像芯片安裝到所述基座的所述平坦表面上；以及在將所述攝像芯片固定到所述基座的所述平坦表面的狀態(tài)下，使所述基座的由所述攝像芯片密封的所述開ロ的內(nèi)部的體積收縮，從而使所述攝像芯片朝向所述開ロー側(cè)立體彎曲。根據(jù)上述制造方法，在基座中，在將所述攝像芯片的邊緣固定到所述開ロ的周邊的平坦表面上的狀態(tài)下，僅布置成封閉所述開ロ的所述攝像芯片的中心部分發(fā)生立體彎曲。因此，所述攝像芯片的從所述彎曲部的外周緣開始的邊緣部分變?yōu)樗銎教共浚銎教共抗潭ǖ剿龌乃銎教贡砻?。由此，所述攝像芯片的邊緣部分由于未被所述彎曲施加應(yīng)カ而保留成所述平坦部。此外，本發(fā)明的固體攝像元件具有基座；攝像芯片，其由所述基座支撐；以及光電轉(zhuǎn)換単元，其設(shè)置在所述攝像芯片中。所述基座具有開ロ，所述開ロ的周邊成形為平坦表面。所述攝像芯片具有彎曲部和從所述彎曲部的外周緣延伸出的平坦部，并由所述基座的 所述平坦表面支撐，所述彎曲部通過與所述開ロ相對應(yīng)的部分朝向所述開ロ ー側(cè)立體彎曲而形成。所述光電轉(zhuǎn)換單元布置在所述攝像芯片的所述彎曲部的凹曲面ー側(cè)。此外，本發(fā)明的電子裝置具有以此方式構(gòu)造的固體攝像元件，還設(shè)置有將入射光引導至所述固體攝像元件的光電轉(zhuǎn)換元件的光學系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明上述實施例，能夠僅使攝像芯片的中心發(fā)生立體彎曲，攝像芯片的中心部分由于未被彎曲施加應(yīng)カ而保留成平坦部。因此，能夠在不產(chǎn)生破裂等損傷的情況下制造出在攝像芯片的中心部分處具有立體彎曲部的固體攝像元件。由此，能夠提高設(shè)有立體彎曲部的固體攝像元件的可靠性以及提高使用該固體攝像元件的電子裝置的可靠性。在此，在諸如設(shè)有如下固體攝像裝置的照相機等攝像裝置中，優(yōu)選包括變焦功能，該固體攝像裝置具有較少數(shù)量的攝像透鏡，以使攝像面隨著攝像面曲率彎曲。當在彎曲的攝像面上對廣角物體進行攝像吋，由于變焦透鏡移動到攝像面?zhèn)龋胰肷涞酵哥R上的物體光的離軸光束(off-axis light beam)的入射角增加,所以圖像周邊的焦點發(fā)生偏移。因此，即使在廣角攝像中，地，即使在圖像周邊也能夠進行合適的聚焦攝像。此外，在變焦攝像中，期望能夠根據(jù)攝像面相對平坦表面的曲率對攝像面的彎曲狀態(tài)攝像面進行可變控制。期望提供一種適于變焦攝像的固體攝像裝置以及設(shè)置有該固體攝像裝置的照相機等電子裝置。本發(fā)明的固體攝像裝置具有彎曲的彎曲部；固體攝像芯片，其具有彎曲部和從所述彎曲部的外周緣延伸出的固定平坦部，所述彎曲部中的凹曲面成為攝像面；以及控制単元，其對所述攝像面的曲率進行可變控制。在上述固體攝像裝置中，由于攝像面的曲率可通過控制單元進行可變控制，所以能夠根據(jù)攝像面上的透鏡的位置來設(shè)定攝像面的曲率。本發(fā)明的固體攝像裝置設(shè)置有固體攝像芯片，其具有攝像區(qū)域和固定平坦部，所述攝像區(qū)域具有受到控制而彎曲的攝像面，且在所述攝像區(qū)域中布置有光電轉(zhuǎn)換単元，所述平坦部從攝像區(qū)域中的彎曲成的彎曲部的區(qū)域的外周緣延伸出；和控制單元，其對所述攝像區(qū)域的曲率(包括極小的曲率)進行控制。因此，上述攝像區(qū)域由所述控制單元進行可變控制，以從平坦狀態(tài)變化到具有期望曲率的彎曲狀態(tài)。在上述固體攝像裝置中，由于攝像面的曲率(包括極小的曲率)可由控制單元進行可變控制，所以能夠根據(jù)所述攝像面上的透鏡的位置來設(shè)定攝像面的曲率。本發(fā)明的電子裝置具有具有上述結(jié)構(gòu)的固體攝像裝置；光學透鏡系統(tǒng)，其將入射光引導至所述固體攝像裝置的光電轉(zhuǎn)換単元；和信號處理電路，其處理所述固體攝像裝置的輸出信號。在上述電子裝置中，由于能夠通過控制單元對固體攝像裝置的攝像面的曲率(包括極小的曲率)和所述光學透鏡系統(tǒng)中的期望透鏡的可變移動共同進行可變控制，所以能夠根據(jù)所述攝像面上透鏡的位置設(shè)定攝像面的曲率。由此，能夠進行變焦攝像。本發(fā)明的電子裝置設(shè)置為包括固體攝像裝置；光學透鏡系統(tǒng)，其將入射光引導至所述固體攝像裝置的光電轉(zhuǎn)換単元；和信號處理電路，其處理所述固體攝像裝置的輸出信號。所述固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)如下。S卩，所述固體攝像裝置具有固體攝像芯片，其具有攝像區(qū)域和固定平坦部，所述 攝像區(qū)域具有受到控制而彎曲的攝像面，且在所述攝像區(qū)域中布置有光電轉(zhuǎn)換単元，所述平坦部從攝像區(qū)域中的彎曲成的彎曲部的區(qū)域的外周緣延伸出；和控制單元，其對所述攝像區(qū)域的曲率(包括極小的曲率)進行控制。因此，上述攝像區(qū)域通過所述控制單元進行可變控制，以從平坦狀態(tài)變化到具有期望曲率的彎曲狀態(tài)。本發(fā)明的電子裝置設(shè)有上述固體攝像裝置，且構(gòu)造成使得能夠?qū)z像面的曲率和光學透鏡系統(tǒng)中的期望光學透鏡的可變移動共同進行可變控制。在上述電子裝置中，由于能夠通過控制單元對固體攝像裝置的攝像面的曲率(包括極小的曲率)和所述光學透鏡系統(tǒng)中的期望透鏡的可變移動共同進行可變控制，所以能夠根據(jù)所述攝像面上的透鏡的位置設(shè)定攝像面的曲率。由此，能夠進行變焦攝像。根據(jù)本發(fā)明的固體攝像裝置，能夠提供適于進行變焦攝像的固體攝像裝置。由于本發(fā)明的電子裝置設(shè)置有上述固體攝像裝置，所以能夠提供諸如能夠進行變焦攝像的照相機等具有攝像功能的電子裝置。


圖I是通過應(yīng)用本發(fā)明獲得的固體攝像元件的主要部分的示意結(jié)構(gòu)圖。圖2A和圖2B是實施例1_1和實施例2_5的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。圖3A 圖3D是表示實施例1_1的制造方法的剖面過程圖。圖4A 圖4D是表示實施例1_2的制造方法的剖面過程圖。圖5A和圖5B是實施例1-3的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。圖6A 圖6D是表示實施例1-3的制造方法的剖面過程圖。圖7A和圖7B是實施例1_4的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。圖8A 圖8D是表示實施例1_4的制造方法的剖面過程圖。圖9A 圖9C是表不實施例2_1的制造方法的首I]面過程圖。圖IOA 圖IOC是表示實施例2-2的制造方法的剖面過程圖。圖IlA和圖IlB是實施例2_2的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。圖12A 圖12C是表示實施例2_3的制造方法的剖面過程圖。圖13A和圖13B是實施例2_4的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。
圖14A和圖14B是表不實施例2-4的制造方法的首I]面過程圖。圖15A和圖15B是實施例2_5的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。圖16A和圖16B是實施例2_5的制造方法中使用的基座的變化例的主要部分平面圖。圖17A 圖17C是表示實施例2_5的制造方法的剖面過程圖。
圖18A和圖18B是應(yīng)用到本發(fā)明的固體攝像元件的基座的剖面圖和平面圖。圖19是表示實施例3-1的固體攝像裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。圖20是實施例3-1的固體攝像裝置的操作的說明圖。圖21A 圖21D是表示實施例3_1的固體攝像裝置的攝像芯片的制造方法示例的制造過程圖。圖22是表示實施例3-2的固體攝像裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。圖23是實施例3-2的固體攝像裝置的操作的說明圖。圖24是表示實施例3-3的固體攝像裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。圖25是表示實施例3-4的固體攝像裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。圖26A 圖26C是表示實施例3_3和3_4的固體攝像裝置的攝像芯片的制造方法示例的制造過程圖(部分一)。圖27A和圖27B是表示實施例3_3和3_4的固體攝像裝置的攝像芯片的制造方法示例的制造過程圖(部分ニ)。圖28是表示實施例3-5的固體攝像裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。圖29是表示實施例3-5的固體攝像裝置的操作的說明圖。圖30A 圖30D是表示實施例3_5的固體攝像裝置的制造方法的制造過程圖。圖31是表示實施例3-6的固體攝像裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。圖32是表示實施例3-6的固體攝像裝置的操作的說明圖。圖33A 圖33D是表示實施例3_6的固體攝像裝置的制造方法的制造過程圖。圖34是表示實施例3-7的固體攝像裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。圖35是表示實施例3-8的固體攝像裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。圖36是表示實施例3-9的固體攝像裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。圖37A和圖37B是與應(yīng)用到實施例3_9的封裝體進行組合的基座的剖面圖和平面圖。圖38A和圖38B是表示應(yīng)用到各實施例的基座的另ー實施例的剖面圖和平面圖。圖39是表示實施例3-10的固體攝像裝置的第一示例的示意結(jié)構(gòu)圖。圖40是表示實施例3-10的固體攝像裝置的第二示例的示意結(jié)構(gòu)圖。圖41是表示實施例3-10的固體攝像裝置的第三示例的示意結(jié)構(gòu)圖。圖42A和圖42B是表示實施例3_10的固體攝像裝置的第四示例的示意結(jié)構(gòu)圖以及線圈的上表面視圖。圖43A和圖43B是表不與本實施例相關(guān)的攝像芯片的另一不例的不意結(jié)構(gòu)圖。圖44是本發(fā)明的電子裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖45A和圖45B是本實施例中相關(guān)的電子裝置的變焦操作的說明圖。
具體實施例方式
在下文中，將參照附圖以下述順序說明本發(fā)明的實施例。I.本發(fā)明的固體攝像元件的示意結(jié)構(gòu)示例2.實施例1-1 (通過樹脂的固化收縮來彎曲攝像芯片的示例)3.實施例1-2 (通過氣體體積收縮來彎曲攝像芯片的示例)4.實施例1-3 (將基座用作封裝體的示例)
5.實施例1_4(通過真空吸附將攝像芯片固定到基座的示例) 6.實施例2-1 (通過樹脂的固化收縮來彎曲攝像芯片的示例)7.實施例2-2 (通過負壓來彎曲攝像芯片的示例)8.實施例2-3 (使用基座作為封裝體的示例)9.實施例2_4(通過真空吸附將攝像芯片固定到基座的示例)10.實施例2-5 (根據(jù)基座的形狀控制彎曲部的形狀的示例)11.應(yīng)用到本發(fā)明的固體攝像芯片的示意結(jié)構(gòu)示例12.實施例3-1 (固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例)13.實施例3-2 (固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例)14.實施例3-3 (固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例)15.實施例3-4 (固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例)16.實施例3-5 (固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例)17.實施例3-6 (固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例)18.實施例3-7 (固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例)19.實施例3-8 (固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例)20.實施例3-9 (固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例)21.實施例3-10(固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例)22.實施例3-11(電子裝置的實施例)此外，在各實施例和變化例中，通過相同的附圖標記來表示相同的組成元件，并省略這些元件的重復說明。I.固體攝像元件的示意結(jié)構(gòu)示例圖I示出了 MOS型固體攝像元件的示意結(jié)構(gòu)，以作為由本發(fā)明的各實施例的制造方法所制造的固體攝像元件的示例。圖I所示的固體攝像元件具有攝像區(qū)域4，在攝像區(qū)域4中，多個包含光電轉(zhuǎn)換單元的像素3 ニ維地布置在攝像芯片2的主表面?zhèn)鹊闹行摹Ｔ诓贾迷跀z像區(qū)域4中的各像素3中，連接有由光電轉(zhuǎn)換単元、多個晶體管(通常稱為MOS晶體管)、電容元件等構(gòu)成的像素電路。在此，多個光電轉(zhuǎn)換單元有時可共用一部分像素電路。在這種情況下，可以具有下述構(gòu)造將由多個光電轉(zhuǎn)換單元、多個傳輸晶體管、ー個共用浮動擴散部和其它各個共用像素晶體管構(gòu)成的共享像素結(jié)構(gòu)設(shè)置為ー個単元，以作為像素3。此外，在像素3中，與光電轉(zhuǎn)換単元一同布置的像素電路可以設(shè)置在與設(shè)置有光電轉(zhuǎn)換単元的表面相反的后表面上。例如，固體攝像芯片(下文簡稱為攝像芯片)2是通過在硅半導體基板上形成固體攝像元件而構(gòu)成。該固體攝像元件具有攝像區(qū)域4，在攝像區(qū)域4中，多個包含光電轉(zhuǎn)換單元的像素3 ニ維地布置在半導體基板的主表面的中心。布置在攝像區(qū)域4中的各像素3例如均構(gòu)造成具有光電轉(zhuǎn)換單元、光電ニ極管和多個像素晶體管(MOS晶體管)。該多個像素晶體管例如可由傳輸晶體管、復位晶體管、放大晶體管和選擇晶體管這四個晶體管構(gòu)成。另外，該結(jié)構(gòu)也可以使用三個晶體管，而省略選擇晶體管。可將通過多個光電轉(zhuǎn)換單元、多個傳輸晶體管、ー個共用浮動擴散部和其它各個共用像素晶體管來構(gòu)成單個單元，以作為像素3。在上述攝像區(qū)域4的周邊部分中，設(shè)置有諸如垂直驅(qū)動電路5、列信號處理電路6、水平驅(qū)動電路7、系統(tǒng)控制電路8等周邊電路。例如，垂直驅(qū)動電路5由移位寄存器構(gòu)成，垂直驅(qū)動電路5用于選擇連接到攝像區(qū)域4的像素驅(qū)動線9，將用于驅(qū)動像素3的脈沖提供到所選擇的像素驅(qū)動線9，并以行為單位驅(qū)動布置在攝像區(qū)域4中的各像素3。即，垂直驅(qū)動電路5在垂直方向上以行為單位順序選擇和掃描攝像區(qū)域4中布置的各像素3。接著，通過相對像素驅(qū)動線9垂直連接的垂直信號線10，將基于信號電荷的像素信號提供到列信號處理電路6，其中信號電荷是根據(jù)各像素3中所接收的光量產(chǎn)生的。 列信號處理電路6例如布置在像素3的各列處，各像素列的列信號處理電路6對來自一行像素3的信號執(zhí)行降噪等信號處理。即，列信號處理電路6執(zhí)行諸如相關(guān)雙采樣(CDS)、信號放大或模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換(AD)等信號處理，以便移除像素的固定模式噪聲特性。例如，水平驅(qū)動電路7由移位寄存器構(gòu)成，水平驅(qū)動電路7分別依次選擇各列信號處理電路6，并通過順序輸出水平掃描脈沖來輸出來自各列信號處理電路6的像素信號。輸出電路對由各列信號處理電路6順序提供的信號執(zhí)行信號處理，并將其輸出。例如，在某些情況下，僅執(zhí)行緩沖，在另外的情況下，可執(zhí)行黑電平調(diào)整、行變化補償、各種數(shù)字信號處理等。系統(tǒng)控制電路8接收用于指示輸入時鐘、操作模式等的數(shù)據(jù)，并輸出固體攝像元件I的內(nèi)部的有關(guān)信息等數(shù)據(jù)。換句話說，在系統(tǒng)控制電路8中，基于垂直同步信號、水平同步信號和主時鐘產(chǎn)生時鐘信號和控制信號，以作為垂直驅(qū)動電路5、列信號處理電路6和水平驅(qū)動電路7的操作基準。接著，這些信號被輸入到垂直驅(qū)動電路5、列信號處理電路6和水平驅(qū)動電路7等。用于驅(qū)動各像素的驅(qū)動電路由上述各周邊電路5 8以及設(shè)置在攝像區(qū)域4中的像素電路構(gòu)成。此外，在由本發(fā)明的下述各實施例的制造方法制造的固體攝像元件中，如在各實施例中所詳細描述，攝像芯片2的中心部分是立體彎曲的彎曲部11。彎曲部11的周邊是具有平坦表面的平坦部13。上述攝像區(qū)域4布置在彎曲部11中的凹曲面?zhèn)取Ｍ瑫r，周邊電路5 8可布置在彎曲部11和攝像區(qū)域4周邊的平坦部13處。在此，部分周邊電路5 8可布置在攝像區(qū)域4的層疊位置中。此外，作為攝像芯片2的變化例，攝像芯片2a設(shè)置有從各像素3的像素電路引出的端子電極(芯片側(cè)電極)，且周邊電路5 8可布置在與攝像區(qū)域4的各像素3處布置的光電轉(zhuǎn)換単元相反側(cè)的后表面上。在這種情況下，連接到這些驅(qū)動電路的端子通過芯片通孔(娃通孔(Through Silicon Via, TSV);芯片通孔(Through Chip Via, TCV))從與設(shè)置有光電轉(zhuǎn)換単元的表面相反的ー側(cè)引出。此外，本發(fā)明的固體攝像元件還可以應(yīng)用于前表面照射型或后表面照射型的任何結(jié)構(gòu)。即，如果固體攝像元件是如圖所示的前表面照射型的，形成如圖所示的攝像區(qū)域4，在該攝像區(qū)域4中，由光電轉(zhuǎn)換単元和像素晶體管形成的像素布置在由半導體基板構(gòu)成的攝像芯片2的凹曲面?zhèn)?。在凹曲面?zhèn)壬线€形成有周邊電路5 8。在周邊電路5 8的頂部形成多層布線層，該多層布線層中的多層布線之間夾著絕緣膜。在該多層布線層上進ー步形成濾色器和片上透鏡。另ー方面，如果固體攝像元件是后表面照射型的，攝像區(qū)域4形成為使得光電轉(zhuǎn)換単元位于攝像芯片2的凹曲面?zhèn)?，攝像芯片2由形成為薄膜的半導體基板構(gòu)成。并且，在該凹曲面?zhèn)壬闲纬蔀V色器和片上透鏡。此夕卜，在與該凹曲面相反的凸面?zhèn)壬?，形成像素晶體管和周邊電路5 8，在像素晶體管和周邊電路5 8的頂部形成多層布線層，該多層布線層中的多層布線之間夾著絕緣膜。本示例的固體攝像元 件可使用后表面照射型結(jié)構(gòu)。在后表面照射型固體攝像元件中，攝像面形成為使得光電轉(zhuǎn)換単元位于半導體基板的主表面(后表面)上，半導體基板形成為薄膜。并且，在該主表面?zhèn)壬闲纬蔀V色器和片上透鏡。在另ー主表面?zhèn)壬?，形成像素晶體管和周邊電路MOS晶體管。在該像素晶體管和周邊電路MOS晶體管上形成多層布線層(該多層布線層中的多層布線通過使用層間絕緣膜布置)，并進一歩接合支撐基板。另外，本示例的固體攝像元件還可使用前表面照射型結(jié)構(gòu)，在前表面照射型固體攝像元件中形成如下攝像面，在該攝像面中布置有由半導體基板的主表面上的光電轉(zhuǎn)換單元和像素晶體管形成的像素。周邊電路也形成在該主表面上。在該主表面上還形成多層布線層(該多層布線層中的多層布線通過使用層間絕緣膜布置)，并在該多層布線層上形成濾色器和片上透鏡。如各實施例所述，本發(fā)明實施例中的固體攝像裝置使用下述結(jié)構(gòu)用于形成固體攝像元件的攝像芯片2的中心設(shè)置成立體彎曲的彎曲部11。在彎曲部11中存在攝像區(qū)域4。換句話說，在彎曲部11中存在視角區(qū)域(picture angle region)。在此,彎曲部11還包括處于非彎曲平坦表面狀態(tài)的情況，這取決于固體攝像裝置的驅(qū)動方法。彎曲部11的周邊形成具有平坦表面的平坦部13。S卩，平坦部13具有共面結(jié)構(gòu)。從彎曲部11的外周緣延伸出的平坦部13固定到支撐部。上述攝像區(qū)域4的攝像面形成在彎曲部11中的凹曲面?zhèn)?。周邊電? 8布置在彎曲部11處和攝像區(qū)域4周邊的平坦部13處。同吋，如下所述，還設(shè)置有控制單元(未圖示)，以用于對彎曲部11的攝像面的曲率(或曲率半徑)進行可變控制。即，本發(fā)明實施例的固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)置有攝像芯片2和用于對攝像芯片的彎曲區(qū)域(包括具有極小曲率的平坦部)的曲率進行可變控制的控制單元。如以下實施例所述，用于執(zhí)行曲率的可變控制的控制單元可以是利用磁力變化的控制單元、利用基于熱的體積收縮的控制單元、利用基于吸引力的真空度的控制單元等。在下述各實施例中，將對設(shè)置有上述攝像芯片2和2a的固體攝像元件的制造方法和具體結(jié)構(gòu)進行說明。2.實施例1-1 (通過樹脂的固化收縮來彎曲攝像芯片的示例)實施例1-1的制造方法中使用的基座的結(jié)構(gòu)圖2A和圖2B是實施例1_1的制造方法中使用的基座21的剖面圖和平面圖。圖2A和圖2B所示的基座21在中心處具有開ロ 23。對于開ロ 23，在設(shè)置有開ロ 23的基座21的ー個表面上，開ロ 23的周邊成形為平坦表面25。開ロ 23設(shè)置成具有與如下光學系統(tǒng)的像場曲率(透鏡像差)相匹配的外形，該光學系統(tǒng)由多個和本文制造的固體攝像器件組合使用的透鏡組合而成。當使用圓形透鏡作為通常外形時，開ロ 23的從平面圖觀察時的開ロ形狀優(yōu)選為圓形(正圓形)，且還可以是具有四個弧形角的正方形。此外，開ロ 23的位于平坦表面25—側(cè)的內(nèi)壁部分具有錐形形狀，SP開ロ的直徑朝著平坦表面25變寬。開ロ 23的內(nèi)壁與平坦表面25的延伸表面所形成的角度Θ小于90°，作為示例，Θ優(yōu)選為45°。在開ロ 23中，特別地，開ロ直徑變寬的部分具有如下形狀，該形狀相對平坦表面25彎曲而形成凹形。彎曲的曲率設(shè)置成與諸如和圖I所示的攝像芯片2組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像場曲率匹配。此外，特別地，從開ロ 13的開ロ直徑開始變寬的部分到平坦表面25之間的邊界部分，即開ロ 23的外周緣部分優(yōu)選地形成凸面。此外，開ロ 23的位于平坦表面25 —側(cè)的開ロ寬度wl(包括開ロ直徑變寬的部分)設(shè)置成使得圖I所示的攝像芯片2的攝像區(qū)域4落入在開ロ 23的范圍內(nèi)。平坦表面25設(shè)置在開ロ 23的周圍。平坦表面25具有寬度w2，以用于支撐攝像芯片2的外周緣，圖I所示的攝像芯片2的至少攝像區(qū)域4在上述支撐位置處落入開ロ 23的范圍內(nèi)。平坦表面25的周邊可全部或部分地構(gòu)造成高于平坦表面25的表面，以便良好于安裝攝像芯片2時所進行的位置匹配。在此，在不需要進行位置匹配的情況下，基座21的ー個表面的整個表面可設(shè)置成始終具有相同高度的平坦表面25。 在基座21的與設(shè)有平坦表面25的ー側(cè)相反的ー側(cè)的表面上設(shè)置底板27，底板27用于封閉開ロ 23。只要底板27能夠以密封狀態(tài)封閉開ロ 23，底板27可與基座21 —體形成，也可以與基座21分開形成。此外，底板27還可構(gòu)造成形成有布線和端子的封裝體。特別地，基座21是通過使用膨脹系數(shù)(熱膨脹系數(shù)CTE)大于攝像芯片2的材料而構(gòu)成的，以作為主要組成部件。例如，如果攝像芯片2主要由單晶硅(CTE = 2. 4)構(gòu)成，則基座 21 是使用不銹鋼(SUS410 CTE = 10. 4，SUS304 CTE = 17. 3)或鋁(CTE = 23)構(gòu)成的。基座21的構(gòu)成材料并不特定限制。實施例1-1的制造方法圖3A 圖3D是表示實施例1_1的固體攝像元件的制造方法的剖面過程圖。圖3A 圖3D所示的實施例1-1的制造方法通過使用具有上述結(jié)構(gòu)的基座21來制造固體攝像元件。下面基于附圖來說明實施例1-1的制造方法。首先，如圖3A所示，未固化樹脂31填充在基座21的開ロ 23中，其中開ロ 23的底部被底板27封閉。樹脂31例如由熱固化型樹脂形成，且其優(yōu)選使用的材料的固化收縮系數(shù)高于基座21的冷卻收縮系數(shù)。此外，在此使用的未固化樹脂31設(shè)置成在固化后用作基座21和攝像芯片之間的粘合剤。例如，當上述不銹鋼和鋁用作基座21的組成材料時，可例如使用環(huán)氧樹脂作為樹脂31。例如，通過調(diào)整填充物含量，使用固化收縮系數(shù)約為I 8%或更聞的樹脂材料。填充到開ロ 23中的樹脂31的填充量設(shè)置成使得一部分的樹脂31用作接下來將安裝在基座21上部的攝像芯片與基座21之間的粘合剤，且一部分的樹脂31預先提供到基座21的平坦表面25上。此外，如果隨后加熱基座21和樹脂31，則填充到開ロ 23中的樹脂31的填充量也可為如下填充量，在該填充量下，在未固化樹脂31膨脹時，樹脂31也被提供到基座21的平坦表面25上。接下來，如圖3B所示，在基座21的開ロ 23被封閉的狀態(tài)下，將攝像芯片2安裝到基座21的平坦表面25上。此時，攝像芯片2中的攝像區(qū)域4的形成面(即光電轉(zhuǎn)換單元的形成面)是面向上的，由此將攝像區(qū)域4適配到開ロ 23的范圍內(nèi)。此外，攝像區(qū)域4的外周緣由基座21的平坦表面25在其整個圓周上支撐。在此狀態(tài)下，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8布置成對應(yīng)于平坦表面25，且可以部分地布置在開ロ 23的范圍內(nèi)。此夕卜，當將未固化樹脂31提供到基座21的平坦表面25上吋，未固化樹脂31放置在基座21的平坦表面25與攝像芯片2之間的整個區(qū)域上，并用作粘合剤。接下來，如圖3C所示，基座21被加熱并膨脹。此外，如果需要，也加熱底板27，使底板27也膨脹到與基座21相同的程度。以此方式，使基座21膨脹，從而開ロ 23的直徑增カロ，且平坦表面25向外部擴展。此外，通過來自基座21和底板27的熱傳導，填充在開ロ 23中的未固化樹脂31也被加熱并膨脹 。在此，如果攝像芯片2直接安裝在基座21的平坦表面25上，由于未固化樹脂31的膨脹，樹脂31也被提供到基座21的平坦表面25和攝像芯片2之間，且未固化樹脂31放置在基座21的平坦表面25與攝像芯片2之間的整個區(qū)域，并用作粘合剤。在此狀態(tài)下，將樹脂31加熱到如下范圍的溫度，在該范圍的溫度下，攝像芯片2不會受到影響且樹脂31開始固化，從而進行樹脂31的固化。例如，在將上述環(huán)氧樹脂用作樹脂31的情況下，以160°C的溫度執(zhí)行約一個小時的加熱。通過使樹脂31固化，攝像芯片2固定到基座21的平坦表面25。此時，重要的是，應(yīng)當將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25。此外，只要在完成樹脂31的固化之前的時段內(nèi)獲得樹脂31的粘合作用，可以在加熱基座21之后進行如下過程將攝像芯片2安裝在基座21上。在此情況下，首先，樹脂31填充到基座21的開ロ 23，此后，加熱基座21，以使基座21和樹脂31膨脹。接著，在樹脂31固化之前，將攝像芯片2安裝在基座21上，此后，將樹脂31加熱到如下范圍的溫度，在該范圍的溫度下，攝像芯片2不會受到影響且樹脂31開始固化，從而進行樹脂31的固化。在上述過程之后，如圖3D所示，在攝像芯片2固定在基座21的平坦表面25上的狀態(tài)下，將基座21和底板27從加熱狀態(tài)冷卻到室溫。以此方式，填充在基座21的開ロ 23中的樹脂31也被冷卻到室溫。在冷卻過程中，基座21、底板27和固化樹脂31收縮。此時，基座21和底板27收縮到加熱前的尺寸。此外，固化樹脂31的固化收縮相對加熱之前的未固化狀態(tài)進一歩收縮。由于基座21和樹脂31的收縮，攝像芯片2的布置成與基座21的開ロ 23相對應(yīng)的中心部分被拉向填充有樹脂31的開ロ 23的內(nèi)部,并成形為立體彎曲的彎曲部11。彎曲部11的彎曲形狀與開ロ 23的位于基座21的平坦表面25—側(cè)的內(nèi)壁的形狀一致。因此，例如，類似于基座21的開ロ 23的平面形狀，該彎曲形狀形成為具有圓形底部。另外，如果開ロ 23的形狀是具有四個弧形角的正方形，上述立體彎曲形成為使得彎曲部11的頂點附近的部分(底部)形成為圓形。此時，通過將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25，能夠均勻地向攝像芯片2的與開ロ 23相對應(yīng)的中心部分施加由樹脂31的固化和收縮產(chǎn)生的應(yīng)カ以及由基座21的收縮產(chǎn)生的應(yīng)力。以此方式，能夠不產(chǎn)生“褶皺”的情況下形成立體彎曲的彎曲部11。此外，為了將攝像芯片2外周緣的整個圓周充分固定到平坦表面25，重要的是，應(yīng)當針對攝像芯片2的外形來調(diào)整開ロ 23的寬度《1，使得平坦部13中保留有一定程度以上的寬度。作為攝像芯片2的形狀的示例，當外形為4mm x 4mm且厚度為約15 μ m時,平坦部13設(shè)置成在攝像芯片2外周緣的整個圓周上保留有O. 3mm以上的寬度。此外，由于基座21的開ロ 23的內(nèi)壁設(shè)置成具有錐形形狀，且開ロ 23的外周緣部分進ー步設(shè)置為具有凸面，所以能夠在彎曲防止應(yīng)カ集中在攝像芯片2的與開ロ 23的外周緣部分相對應(yīng)的部分，并因而能夠防止攝像芯片2的該部分出現(xiàn)破裂。同時，在攝像芯片2中，彎曲部11的周邊在固定到基座21的平坦表面25且沒有被彎曲的情況下保留成平坦部13。平坦部13保留在彎曲部11的整個圓周上。在攝像芯片2上形成的彎曲部11優(yōu)選具有如下曲率，該曲率與諸如和攝像芯片2組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像場曲率相匹配，例如該曲率約為10% 20%，且例如該曲率可設(shè)置成約為17%的曲率。彎曲部11的形狀主要根據(jù)開ロ 23的位于平坦表面25—側(cè)的內(nèi)壁的形狀進行控制。另外，彎曲部11的曲率可根據(jù)開ロ 23的位于平坦表面25—側(cè)的內(nèi)壁的形狀、基座21的膨脹系數(shù)、樹脂31在固化期間的體積收縮系數(shù)(固化收縮系數(shù))和填充到開ロ 23中的樹脂31的體積進行調(diào)整。在期望彎曲部11的曲率為大的情況下，基座 21可由具有較大膨脹系數(shù)的材料構(gòu)成，或者可使用具有大固化系數(shù)的樹脂31，或者可増加開ロ 23的容積以增加填充到開ロ 23中的樹脂31的體積。另外，也可對上述方法進行適當組合。此外，對于攝像芯片2來說，為了容易獲得具有期望曲率的立體彎曲，可對攝像芯片2的厚度進行調(diào)整。由此，與彎曲部11的底部區(qū)域較大的情況相比，優(yōu)選地使攝像芯片2的厚度隨著彎曲部11變小而變薄。如上所述,形成具有彎曲部11的固體攝像元件1-1。在形成固體攝像元件I之后，如果需要，可以從后表面?zhèn)葘?1和樹脂31進行薄化。另外，在保持彎曲部11的形狀的情況下，固體攝像元件1-1可設(shè)置為使得攝像芯片2從基座21和樹脂31分離。為了容易以此方式分離攝像芯片2，可在將攝像芯片2安裝到基座21之前，攝像芯片2的后表面(面對基座21的表面)涂敷有分離劑(separating agent)。另外,在固定基座21和攝像芯片2時，將填充到開ロ 23中的熱固化型樹脂31用作粘合剤。然而，在固定基座21和攝像芯片2時，可不使用開ロ 23中的樹脂31，而使用具有光固化特性的樹脂作為粘合剤。在此情況下，放置在由光固化型樹脂形成的粘合剤，并對進行長波長光的照射以使其固化，從而將攝像芯片2安裝到膨脹基座21的平坦表面25上。在此狀態(tài)下，使用穿過攝像芯片2的波長光進行照射以固化粘合剤，從而執(zhí)行上述固定。作為ー個示例，在攝像芯片2由單晶硅構(gòu)成的情況下，使用具有700nm以上的長波長的光進行照射。以此方式，使用穿過攝像芯片2并到達光固化樹脂的長波長光來固化粘合剤。實施例1-1的固體攝像元件如圖3C所示，通過上述過程獲得的固體攝像元件1-1具有如下結(jié)構(gòu)攝像芯片2的中心部分設(shè)置成立體彎曲的彎曲部11。此外，平坦部13設(shè)置成從該彎曲部11的外周緣部分延伸出。平坦部13布置在彎曲部11的整個圓周上，并具有共面結(jié)構(gòu)。在彎曲部11的凹曲面?zhèn)炔贾脭z像區(qū)域4，其中攝像區(qū)域4中布置有光電轉(zhuǎn)換單元。彎曲部11設(shè)置成具有與諸如和固體攝像元件1-1組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像場曲率相匹配的曲率，且在該曲率下，光電轉(zhuǎn)換単元沿著攝像面平面布置。由此，彎曲部11的底面優(yōu)選為圓形。此外，布置在攝像區(qū)域4的周邊電路5 8布置在平坦部13中。周邊電路5 8布置在平坦部13中，并可部分地布置在彎曲部11中。此外，平坦部13設(shè)有從周邊電路5 8引出的端子，并且可使用這些端子與外部電路進行連接。此時，由于端子設(shè)置在平坦部13處，所以保證了良好的用于獲得與外部電路的連接的操作性。然而，從周邊電路5 8引出的端子也可以布置在彎曲部11中，而不限于設(shè)置在平坦部13中，或者也可以在彎曲部11中的凸面?zhèn)忍幰觥４送?，在攝像芯片2的彎曲部11插入到上述基座21的開ロ 23中的情況下，基座21在攝像芯片2的彎曲部11的凸面?zhèn)冉Y(jié)合到該固體攝像元件1-1。攝像芯片2和基座21沿著包圍彎曲部11的整個圓周固 定，其中樹脂31放置到平坦表面25和攝像芯片2之間并用作粘合剤。此外，基座21的開ロ 23中填充有樹脂31，且彎曲部11的形狀由樹脂31確定。實施例1-1的效果根據(jù)上述實施例1-1，在基座21中，在攝像芯片2的外周緣固定到開ロ 23周邊的平坦表面25的情況下，僅布置成封閉開ロ 23的攝像芯片2的中心部分立體彎曲，從而形成彎曲部11。攝像芯片2的從彎曲部11的外周緣開始的外周緣部分保留成平坦部13，平坦部13固定到基座21的平坦表面25。由此，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣部分施加應(yīng)力，能夠使攝像芯片2的外周緣部分保留成平坦部13。另外，當彎曲攝像芯片2時，由于基座21的收縮，向固定到基座21的攝像芯片2施加壓應(yīng)力。與此同時，由于填充到基座21的開ロ 23中的樹脂31的固化和收縮，向攝像芯片2的中心部分施加張應(yīng)力。以此方式，施加到攝像芯片2上的壓應(yīng)カ和張應(yīng)カ彼此抵消，從而能夠以無應(yīng)カ的方式使攝像芯片2彎曲。另外，彎曲部11的曲率可通過基座21的開ロ 23的位于平坦表面25—側(cè)的內(nèi)壁的形狀、填充到開ロ 23中樹脂31的固化收縮系數(shù)以及樹脂31的體積(開ロ 23的容積)進行調(diào)整。由此，能夠高精度地并且在較寬范圍內(nèi)控制彎曲部11的曲率和形狀。根據(jù)上述實施例1-1，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣部分施加應(yīng)力，能夠使攝像芯片2的外周緣部分保留成平坦部13，由此能夠僅使中心部分形成立體彎曲部11。因此，能夠制造出設(shè)置有立體彎曲部11的固體攝像元件1-1，而不會產(chǎn)生諸如破裂等損傷。因此，可以提高設(shè)置有立體彎曲部11的固體攝像元件1-1的可靠性。3.實施例1-2 (通過氣體體積收縮來彎曲攝像芯片的示例)實施例1-2的制造方法中所使用的基座的結(jié)構(gòu)實施例1-2的制造方法中所使用的基座與實施例1-1中的圖2A和圖2B中所示的基座21相同。實施例1-2的制造方法圖4A至圖4D是表示實施例1-2的固體攝像器件的制造方法的剖面過程圖。圖4A至圖4D所示的實施例1-2的制造方法用于通過使用具有上述結(jié)構(gòu)的基座21來制造固體攝像器件，下面將根據(jù)

該制造方法。首先，如圖4A所示，底板27布置在基座21的與設(shè)置有平坦表面25的ー側(cè)相反的ー側(cè)，并從該側(cè)封閉基座21的開ロ 23。接下來，如圖4B所示，基座21被加熱并且膨脹。此外，如果需要，也加熱底板27，使底板27也膨脹到與基座21相同的程度。以此方式，使基座21膨脹，從而增加開ロ 23的直徑，并且平坦表面25向外部擴展。此時的加熱溫度等于或者大于下述攝像芯片2的后表面上所設(shè)置的粘合劑的固化溫度，并且處于不影響攝像芯片2的范圍內(nèi)。接下來，如圖4C所示，在基座21的開ロ 23被封閉的狀態(tài)下，攝像芯片2中的攝像區(qū)域4的形成面(即，光電轉(zhuǎn)換単元的形成面)是面向上的，由此在基座21的平坦表面25上安裝攝像芯片2。在攝像芯片2的面向基座21的安裝表面?zhèn)?，布置包括熱固化型樹脂的粘合?5。如圖所示，粘合劑35可布置在攝像芯片2的面向基座21的整個安裝表面?zhèn)?，或者可僅布置在攝像芯片2的與基座21的平坦表面25相對應(yīng)的外周緣上。然而，重要的是，應(yīng)當沿著包圍開ロ 23的整個圓周將粘合劑35放置在基座21的平坦表面25和攝像芯片2之間。
此時，攝像區(qū)域4適配在開ロ 23的范圍內(nèi)，基座21的平坦表面25通過粘合劑35 在整個表面上支撐攝像區(qū)域4的周邊。此外，如同實施例1-1，在這種狀態(tài)下，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8布置成對應(yīng)于平坦表面25，并且可部分地布置在開ロ 23的范圍內(nèi)。在這種狀態(tài)下，對放置在基座21的平坦表面25和攝像芯片2之間的粘合劑35進行保持，直到其被固化，從而將攝像芯片2固定到基座21的平坦表面25上。此時，重要的是，例如在將環(huán)氧樹脂用作粘合劑35的情況下，以160°C的溫度執(zhí)行約一個小時的加熱，從而將攝像芯片2外周緣的整個外周緣固定到平坦表面25。以此方式，受熱基座21的開ロ23被攝像芯片2和底板27密封。接下來，如圖4D所示，基座21和底板27從加熱狀態(tài)冷卻至室溫，基座21的由攝像芯片2和底板27密封的開ロ 23中的氣體也冷卻至室溫。在該冷卻過程中，基座21、底板27和開ロ 23中的氣體發(fā)生體積收縮。此時，基座21和底板27收縮至加熱前的尺寸。由于基座21和開ロ 23中的氣體的體積收縮，攝像芯片2的與基座21的開ロ 23相對應(yīng)的中心部分被拉向開ロ 23的內(nèi)部，并成形為立體彎曲的彎曲部11。彎曲部11的彎曲形狀與開ロ 23的位于基座21的平坦表面25 —側(cè)的內(nèi)壁的形狀一致。因此，例如，類似于基座21的開ロ 23的平面形狀，該彎曲形狀形成為具有圓形底部。此外，如果開ロ 23的形狀是具有四個弧形角的正方形，上述立體彎曲形成為使得彎曲部11的頂點附近的部分(底部)形成為圓形。此時，通過將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25，能夠向攝像芯片2的與開ロ 23相對應(yīng)的中心部分均勻地施加由樹脂31的固化和收縮以及基座21的收縮產(chǎn)生的應(yīng)力。以此方式，能夠形成立體彎曲的彎曲部11，而不發(fā)生“褶皺”。因此，如同實施例1-1，重要的是，應(yīng)當針對攝像芯片2的外形形狀來調(diào)整開ロ 23的寬度wl，使得將攝像芯片2外周緣的整個圓周充分固定到平坦表面25。此外，如同實施例1-1，由于基座21的開ロ 23的內(nèi)壁設(shè)置成錐形形狀，并且開ロ23的邊緣部分還設(shè)置成凸面，所以在彎曲時能夠防止應(yīng)カ集中到攝像芯片2的與開ロ 23的邊緣相對應(yīng)的部分，從而防止攝像芯片2的該部分破裂。此外，攝像芯片2的彎曲部11的周邊部分無彎曲地固定到基座21的平坦表面25，并且保留成平坦部13。如同實施例1-1，平坦部13保留在彎曲部11的整個圓周上。如同實施例1-1，在攝像芯片2上形成的彎曲部11具有如下曲率，該曲率與諸如和攝像芯片2組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像場曲率相匹配。彎曲部11的形狀主要根據(jù)開ロ 23的位于平坦表面25—側(cè)的內(nèi)壁的形狀進行控制。此外，彎曲部11的曲率可根據(jù)開ロ 23的位于平坦表面25 —側(cè)的內(nèi)壁的形狀和基座21的膨脹系數(shù)進行調(diào)整，并還可根據(jù)開ロ 23的容積進行調(diào)整。在期望彎曲部11的曲率為大的情況下，可通過具有大膨脹系數(shù)的材料來形成基座21，或者可增大開ロ 23的容積以增加密封在開ロ 23中的氣體的體積。此夕卜，也可適當使用上述方法的組合。此外，在僅使用基座21的膨脹系數(shù)和開ロ 23的容積還不足以調(diào)整彎曲部11的曲率的情況下，設(shè)置用于排出開ロ 23內(nèi)部的氣體的排氣系統(tǒng)37，當基座21冷卻至室溫時，可通過排氣系統(tǒng)37排出開ロ 23內(nèi)部的氣體。此外，還存在另ー種使用真空室的方法。在這種情況下，在真空室內(nèi)將攝像芯片2安裝到基座21上，通過減小真空室內(nèi)的壓カ來降低基座21的開ロ 23中的壓力。在這種狀態(tài)下，通過將攝像芯片2結(jié)合到基座21，使開ロ 23的內(nèi)部處于密封狀態(tài)。然后，由于基座21和攝像芯片2的氣體排出，攝像芯片2向基座21的開ロ 23內(nèi)部彎曲。這里，如同實施例1-1，為了容易將攝像芯片2立體彎曲成具有期望的曲率，可調(diào)整攝像芯片2的厚度。
如上所述，形成具有彎曲部11的固體攝像器件1-2。在形成固體攝像器件1-2之后，根據(jù)需要，可從后表面對基座21進行薄化。此外，由于彎曲部11的形狀變得穩(wěn)定，所以在分離底板27之后，可將樹脂填充到開ロ 23內(nèi)部并且進行固化。同時，在保持彎曲部11的形狀的情況下，可將攝像芯片2從基座21分離。為了容易以此方式分離攝像芯片2，在將攝像芯片2安裝到基座21上之如，可以使攝像芯片2的后表面(面對基座21的表面)涂敷有分離劑。而且，如同實施例1-1，在固定基座21和攝像芯片2時，可將光固化型樹脂用作粘合剤。實施例1-2的固體攝像器件通過上述過程獲得的固體攝像器件1-2是如下固體攝像器件實施例1-1的固體攝像器件中的基座21的開ロ 23內(nèi)部成為空間部分。而且，在固體攝像元件1-2中，開ロ 23的內(nèi)部在制造過程中被排氣或者減壓，且作為封裝體的底板27保持不變，即固體攝像器件
1-2是利用降低的氣壓來保持開ロ 23內(nèi)部的空間部分的固體攝像器件。然而，在基座21的開ロ 23中填充樹脂的情況下，固體攝像器件和實施例1-1相同。實施例1-2的效果類似于實施例1-1，根據(jù)上述實施例1-2，在基座21中，在攝像芯片2的外周緣固定到開ロ 23周邊的平坦表面25的情況下，僅布置成封閉開ロ 23的攝像芯片2的中心部分立體彎曲，由此形成彎曲部11。攝像芯片2的從彎曲部11的外周緣開始的外周緣部分保留成平坦部13，平坦部13固定到基座21的平坦表面25。由此，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣部分施加應(yīng)力，能夠使攝像芯片2的外周緣部分保留成平坦部13。另外，當彎曲攝像芯片2時，由于基座21的收縮，向固定到基座21的攝像芯片2施加壓應(yīng)力。與此同吋，由于填充到基座21的開ロ 23中的氣體的體積收縮，向攝像芯片2的中心部分施加張應(yīng)力。以此方式，類似于實施例1-1，施加到攝像芯片2上的壓應(yīng)カ和張應(yīng)カ彼此抵消，從而能夠以無應(yīng)力的方式使攝像芯片2彎曲。另外，彎曲部11的曲率可通過基座21的開ロ 23的位于平坦表面25 —側(cè)的內(nèi)壁的形狀、開ロ 23中密封的氣體體積(開ロ 23的容積)以及由排氣系統(tǒng)37從開ロ 23內(nèi)部排除的氣體進行調(diào)整。由此，能夠高精度地并且在較寬范圍內(nèi)控制彎曲部11的曲率和形狀。根據(jù)上述實施例1-2，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣部分施加應(yīng)力，所以能夠使攝像芯片2的外周緣部分保留成平坦部13，由此能夠僅使中心部分形成立體彎曲部11。由此，能夠制造出設(shè)有立體彎曲部11的固體攝像元件1-2，而不會產(chǎn)生諸如破裂等損傷。因此，類似于實施例1-1，可以提高設(shè)置有立體彎曲部11的固體攝像元件1-2的可靠性。4.實施例1-3 (基座用作封裝體的示例)實施例1-3的制造方法中使用的基座的結(jié)構(gòu)圖5A和圖5B是實施例1_3的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。圖5A和圖5B所示的基座21a與實施例1-1和實施例1_2的 ;且基座21a還設(shè)置有基座側(cè)電極43。S卩，基座21a具有如下結(jié)構(gòu)在實施例1_1和實施例1_2的制造方法中使用的基座21設(shè)置成基座主體21，基座21的平坦表面25 —側(cè)涂覆有絕緣膜41，且在涂覆有絕緣膜41的平坦表面25上布置基座側(cè)電極43。在下面將要說明的攝像芯片上設(shè)置了芯片側(cè)電極，基座側(cè)電極43與芯片側(cè)電極相對應(yīng)地布置，并且基座側(cè)電極43布置成嵌入絕緣膜41中。換句話說，基座側(cè)電極43的表面由絕緣膜41和一部分平坦表面25構(gòu)成?；鶄?cè)電極43從基座21a的平坦表面25引出，并連接到外部元件。這里，基座側(cè)電極43可設(shè)置在開ロ 13的處于平坦表面25 —側(cè)的內(nèi)壁處。實施例1-3的制造方法圖6A和圖6D表示實施例1_3的固體攝像器件的制造方法的剖面過程圖。圖6A至圖6D所示的實施例1-3的制造方法是使用具有上述結(jié)構(gòu)的基座21a來制造固體攝像器件的方法，下面將根據(jù)附圖來說明該制造方法。首先，如圖6A所示，底板27布置在基座21a的與設(shè)有平坦表面25的ー側(cè)相反的ー側(cè)，并且從該側(cè)封閉基座21a的開ロ 23。接下來，如圖6B所示，基座21a被加熱并且膨脹。此外，根據(jù)需要，還加熱底板27，使底板27也膨脹到與基座21a相同的程度。以此方式，使基座21a膨脹，從而增大開ロ 23的直徑，使平坦表面25向外擴展。此時的加熱溫度等于或者大于下文將要說明的攝像芯片2a的后表面上設(shè)置的粘合劑的固化溫度，并且處于不影響攝像芯片2a的范圍內(nèi)。接下來，如圖6C所示，在由于加熱而膨脹的基座21a上安裝攝像芯片2a。這里使用的攝像芯片2a在與設(shè)有攝像區(qū)域4和周邊電路5 8的表面相反的后表面上設(shè)有芯片側(cè)電極15。這些芯片側(cè)電極15從攝像區(qū)域4和周邊電路5 8中引出，并且布置在與基座側(cè)電極43相對應(yīng)的位置，例如布置在攝像芯片2a的外周緣部分處。此外，在攝像芯片2a的布置有芯片側(cè)電極15的表面?zhèn)壬喜贾糜懈飨虍愋詫щ娬澈蟿?5。如圖所不,各向異性導電粘合劑45可布置在攝像芯片2a的設(shè)有芯片側(cè)電極15的整個表面上，或者可僅布置在攝像芯片2a的與基座21a的平坦表面25相對應(yīng)的外周緣上。然而，重要的是，應(yīng)當沿著圍繞開ロ 23的整個圓周將各向異性導電粘合劑45放置在基座21a的平坦表面25和攝像芯片2a之間。在基座21a的開ロ 23被封閉的狀態(tài)下，攝像芯片2a中的攝像區(qū)域4的形成面(即，光電轉(zhuǎn)換単元的形成面)是面向上的，由此在基座21a的平坦表面25上安裝上述攝像芯片2a。以此方式，在基座21a的平坦表面25和攝像芯片2a之間放置各向異性導電粘合劑45。
此時，對準攝像芯片2a的與基座21a相對應(yīng)的位置，使得設(shè)置在攝像芯片2a處的芯片側(cè)電極15與設(shè)置在由于受熱而膨脹的基座21a的平坦表面25處的基座側(cè)電極43相對地面布置。此外，攝像芯片2a的攝像區(qū)域4適配在基座21a的開ロ 23的范圍內(nèi)，基座21a的平坦表面25通過各向異性導電粘合劑45支撐攝像區(qū)域4的外周緣部分。此外，如同上述各個實施例，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8布置在平坦表面25上，并且可部分地布置在開ロ 23的范圍內(nèi)。在各向異性導電粘合劑45例如是通過在熱固化型樹脂中分布有細小導電顆粒而形成的粘合劑的情況下，在基座21a的平坦表面25和攝像芯片2a之間保持有各向異性導電粘合劑45。而且，攝像芯片2a固定 在基座21a的平坦表面25上。此時，重要的是，應(yīng)當將攝像芯片2a外周緣的整個圓周固定到平坦表面25。例如，在將環(huán)氧樹脂用作各向異性導電粘合劑45的情況下，在160°C下進行大約15分鐘的加熱處理。以此方式，利用攝像芯片2a和底板27來密封被加熱基座21a的開ロ 23。此外，通過各向異性導電粘合劑45連接基座側(cè)電極43和芯片側(cè)電極15。接下來，如圖6D所示，基座21a和底板27從加熱狀態(tài)冷卻至室溫，由底板27和攝像芯片2a密封的基座21a的開ロ 23中的氣體也冷卻至室溫。在該冷卻過程中，基座21a、底板27以及開ロ 23中的氣體積收縮。此時，基座21a和底板27收縮至加熱前的尺寸。由于基座21a和開ロ 23中的氣體發(fā)生上述體積收縮，攝像芯片2a的與基座21a的開ロ 23相對應(yīng)的中心部分被拉向開ロ 23內(nèi)，從而形成立體彎曲的彎曲部11。彎曲部11的彎曲形狀與開ロ 23的位于基座21a的平坦表面25 —側(cè)的內(nèi)壁的形狀一致。這樣，例如，類似于基座21a的開ロ 23的平面形狀，該彎曲形狀形成為具有圓形底部的形狀。此外，如果開ロ 23的形狀是具有四個弧形角的正方形，上述立體彎曲形成為使得彎曲部11的頂點附近的部分(底部)形成為圓形。而且，如同其它實施例，在固定基座21a和攝像芯片2a時，可使用光固化型樹脂作為粘合劑(各向異性導電粘合剤)。在這種情況下，使用通過在光固化型樹脂中分布有細小導電顆粒而形成的各向異性導電粘合劑45。此外，如同其它實施例，由于基座21a的開ロ 23的內(nèi)壁設(shè)置成錐形形狀，且開ロ 23的邊緣部分還設(shè)置成凸面，所以能夠防止在彎曲時應(yīng)カ集中到攝像芯片2a的與開ロ 23的邊緣相對應(yīng)的部分，從而防止攝像芯片2的該部分破裂。此外，攝像芯片2a的彎曲部11的周邊部分無彎曲地固定到基座21a的平坦表面25，并且保留成平坦部13。如同其它實施例，平坦部13保留在彎曲部11的整個圓周上。如同其它實施例，形成在攝像芯片2a上的彎曲部11的曲率具有與諸如和攝像芯片2a組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像場曲率相匹配的曲率。此外，類似于實施例1-2，上述曲率主要根據(jù)開ロ 23的位于平坦表面25 —側(cè)的內(nèi)壁的形狀和基座21a的膨脹系數(shù)進行調(diào)整，且還可根據(jù)開ロ 23的容積進行調(diào)整。此外，如同實施例1-2，為了充分調(diào)整曲率，當基座21a冷卻至室溫時，可通過排氣系統(tǒng)37排出開ロ 23內(nèi)的氣體，該方法可與在基座21a、攝像芯片2a在減壓狀態(tài)下相互粘合之后進行空氣排出的方法相結(jié)合。此外，如同其它實施例，為了容易將攝像芯片2a立體彎曲成具有期望的曲率，可調(diào)整攝像芯片2a的厚度。如上所述，形成了具有彎曲部11的固體攝像器件1-3。在形成固體攝像器件1-3之后，可根據(jù)需要從后表面對基座21a進行薄化。此外，由于彎曲部11的形狀變得穩(wěn)定，所以在拆除底板27之后，可在開ロ 23內(nèi)填充樹脂并且進行固化。
實施例1-3的固體攝像器件通過上述過程得到的固體攝像器件1-3是如下固體攝像器件基座21a作為封裝體粘合到攝像芯片2a的彎曲部11的凸面?zhèn)?。與實施例1-1的固體攝像器件1-1的攝像芯片2相對應(yīng)的攝像芯片2A設(shè)有芯片側(cè)電極15。這些芯片側(cè)電極15布置在平坦部分13的與設(shè)有攝像區(qū)域4和周邊電路5 8的表面相反的后表面?zhèn)壬希⑶遗c布置在基座21a (其形成封裝體)上的基座側(cè)電極43 —對一地連接。通過在基座21a的平坦表面25與攝像芯片2a之間放置的各向異性導電粘合劑45，來實現(xiàn)芯片側(cè)電極15與基座側(cè)電極43之間的連接。而且，在固體攝像器件1-3中，開ロ 33的內(nèi)部在制造過程中被排氣或者減壓，且底板37作為封裝體保持不變，因此固體攝像器件1-3是如下固體攝像器件，該固體攝像器件的開ロ 33內(nèi)部的空間部通過降低的氣壓來保持。實施例1-3的效果類似于其它實施例，即使在上述實施例1-3中，在基座21a中，在攝像芯片2a的外周緣固定到開ロ 23周邊的平坦表面25的狀態(tài)下，僅將攝像芯片2a(其布置成用于封閉開ロ 23)的中心部分立體彎曲，由此形成彎曲部11。攝像芯片2a的從彎曲部11的外周緣開始的外周緣部分保留成平坦部13，平坦部13固定到基座21a的平坦表面25。于是，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣部分施加應(yīng)力，能夠使攝像芯片2的外周緣部分保留成平坦部13。此外，當彎曲攝像芯片2a時，由于基座21a的收縮，向固定到基座21a的攝像芯片2A施加壓應(yīng)力。與此同吋，由于基座21a的開ロ 23中的氣體的體積收縮，向攝像芯片2a的中心部分施加張應(yīng)力。以此方式，類似于其它實施例，由于彎曲而施加到攝像芯片2a的中心的壓應(yīng)カ和張應(yīng)カ相互抵消，能夠以無應(yīng)カ的方式使攝像芯片2a彎曲。此外，彎曲部11的曲率可通過基座21a的膨脹系數(shù)、開ロ 23中密封的氣體體積(開ロ 23的容積)以及通過排氣系統(tǒng)37對開ロ 23內(nèi)部的氣體進行的排氣進行調(diào)整。因此，能夠高精度地并且在較寬范圍內(nèi)控制彎曲部11的曲率。根據(jù)上述實施例1-3，由于攝像芯片2a的邊緣部分沒有施加有由彎曲產(chǎn)生的應(yīng)力，所以攝像芯片2a的邊緣部分保留成平坦部13，從而能夠僅使中心部分形成為立體彎曲部11。因此，能夠制造出具有立體彎曲部11的固體攝像器件1-3，而不會產(chǎn)生諸如破裂等損傷。結(jié)果，類似于其它實施例，能夠提高具有立體彎曲部11的固體攝像器件1-3的可靠性。此外，根據(jù)實施例1-3，通過將基座21a用作封裝體，能夠省略對攝像芯片2a與結(jié)合有作為外部端子的基座側(cè)電極43的封裝體進行組裝的過程。此外，從周邊電路5 8引出的端子設(shè)置在攝像芯片2a的平坦部分13的布置有攝像區(qū)域4的表面?zhèn)壬?，從而能夠通過使用這些端子來實現(xiàn)與外部電路的連接。此時，由于端子設(shè)置在平坦部13上，所以保證了良好的用于獲得與外部電路的連接的操作性。此外，實施例1-3可與使用實施例1-1所述的樹脂固化收縮來形成彎曲部的方法相結(jié)合。在這種情況下，對于實施例1-1中使用的樹脂，使用具有固化收縮特性的各向異性導電粘合剤。
5.實施例1_4(通過真空吸附將攝像芯片固定到基座的示例)實施例1-4的制造方法中使用的基座的結(jié)構(gòu)
圖7A和圖7B是實施例1-4的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。圖7A和圖7B所示的基座21b與實施例1-1和實施例1-2的制造方法中使用的基座存在如下區(qū)別基座21b具有用于固定攝像芯片的排氣槽51。其余結(jié)構(gòu)是相同的。S卩，基座21b是將實施例1-1和實施例1-2的制造方法中使用的基座21設(shè)置成基座主體21，且在基座主體21的平坦表面25上設(shè)置排氣槽51?；?1b中的排氣槽51被開ロ 23的整個圓周包圍。排氣槽51連接到排氣系統(tǒng)53，排氣系統(tǒng)53用于排出排氣槽51內(nèi)部的氣體。實施例1-4的制造方法圖8A至圖8D表示實施例1_4的固體攝像器件的制造方法的剖面過程圖。圖8A至圖8D所示的實施例1-4的制造方法用于通過使用具有上述結(jié)構(gòu)的基座21b來制造固體攝像器件，下面將根據(jù)

該制造方法。

首先，如圖8A所示，底板27布置在基座21b的與設(shè)有平坦表面25的ー側(cè)相反的ー側(cè)，并且從該側(cè)封閉基座21b的開ロ 23。接下來，如圖8B所示，基座21b被加熱并且膨脹。此外，如果需要，還加熱底板27，使底板27與基座21b膨脹相同的程度。以此方式，使基座21b膨脹，從而增大開ロ 23的直徑，使平坦表面25向外擴展。此時的加熱溫度處于不會影響上述攝像芯片2的范圍內(nèi)，例如，在300°C以下。接下來，如圖8C所示，在基座21b的開ロ 23被封閉的狀態(tài)下，攝像芯片2中的攝像區(qū)域4的形成面(即，光電轉(zhuǎn)換単元的形成面)是面向上的，由此在基座21b的平坦表面25上安裝攝像芯片2。此時，攝像區(qū)域4適配在開ロ 23的范圍內(nèi)，且通過基座21b的平坦表面25支撐攝像區(qū)域4的外周緣部分。而且，在基座21b的平坦表面25上設(shè)置的排氣槽51的整個表面被攝像芯片2封閉。此外，如同其它實施例，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8布置在平坦表面25上，并且可部分地設(shè)置在開ロ 23的范圍內(nèi)。在這種情況下，通過排氣系統(tǒng)53排出排氣槽51內(nèi)的氣體，排氣槽51中的壓カ降低，從而通過真空吸附將攝像芯片2固定到由于受熱而膨脹的基座21b的平坦表面25。此時，重要的是，應(yīng)當將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25。以此方式，通過攝像芯片2和底板27來密封受熱基座21b的開ロ 23。接下來，如圖8D所示，當保持攝像芯片2與基座21b之間的固定時，基座21b和底板27從加熱狀態(tài)冷卻至室溫，基座21b的由攝像芯片2和底板27密封的開ロ 23中的氣體也冷卻至室溫。在該冷卻過程中，基座21b、底板27和開ロ 23中的氣體發(fā)生體積收縮。此時，基座21b和底板27收縮至加熱前的尺寸。由于基座21b和開ロ 23中的氣體發(fā)生體積收縮，攝像芯片2的中心部分被拉向開ロ 23內(nèi)部，并且成形為立體彎曲的彎曲部11。彎曲部11的彎曲形狀與開ロ 23的位于基座21b的平坦表面25 —側(cè)的內(nèi)壁的形狀一致。因此，例如，類似于基座21b的開ロ 23的平面形狀，該彎曲形狀形成為具有圓形底部。此外，如果開ロ 23的形狀是具有四個弧形角的正方形，上述立體彎曲形成為使得彎曲部11的頂點附近的部分(底部)形成為圓形。此時，通過真空吸附將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25，能夠向攝像芯片2的與開ロ 23相對應(yīng)的中心部分均勻施加由開ロ 23內(nèi)部的氣體的體積收縮產(chǎn)生的應(yīng)カ以及基座21b的收縮產(chǎn)生的應(yīng)力。以此方式，能夠形成立體彎曲的彎曲部11，而不發(fā)生“褶皺”。因此，如同其它實施例，重要的是，應(yīng)當針對攝像芯片2外形形狀來調(diào)整開ロ 23的寬度wl，以便將攝像芯片2外周緣的整個圓周充分固定到平坦表面25。此外，如同其它實施例，由于基座2Ib的開ロ 23的內(nèi)壁設(shè)置成錐形形狀，且開ロ 23的邊緣部進ー步設(shè)置成具有凸面，所以能夠防止在彎曲時應(yīng)カ集中到攝像芯片2的與開ロ23的邊緣相對應(yīng)的部分，從而防止攝像芯片2的該部分破裂。此外，攝像芯片2的彎曲部11的周邊部分在沒有彎曲的情況下固定到基座21b的平坦表面25，從而保留成平坦部13。如同其它實施例，平坦部13保留在彎曲部11的整個圓周上。
如同其它實施例，在攝像芯片2上形成的彎曲部11具有如下曲率，該曲率與諸如和攝像芯片2組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像場曲率相匹配。此外，類似于實施例1-2和實施例1-3，上述曲率主要通過開ロ 23的位于平坦表面25 —側(cè)的內(nèi)壁的形狀和基座21b的膨脹系數(shù)進行調(diào)整，并可根據(jù)開ロ 23的容積進行調(diào)整。此外，如同實施例1-2和實施例
1-3，為了充分調(diào)整曲率，當基座21b冷卻至室溫時，可通過排氣系統(tǒng)37排出開ロ 23內(nèi)部的氣體，該方法可與基座21b、攝像芯片2在減壓狀態(tài)下相互粘合之后進行空氣排出的方法相結(jié)合。而且，如同其它實施例，為了容易將攝像芯片2立體彎曲成具有期望的曲率，可調(diào)整攝像芯片2的厚度。如上所述，形成了具有彎曲部11的固體攝像器件1-4。在形成固體攝像器件1-4之后，由于彎曲部11的形狀進ー步變得穩(wěn)定，所以在將攝像芯片2真空吸附到基座21b的狀態(tài)下，在分離底板27之后，可在開ロ 23內(nèi)填充樹脂并且進行固化，從而可以使基座21b和攝像芯片2 —體化。在這種情況下，在使基座21b和攝像芯片2 —體化之后，可從后表面對基座21b進行薄化。同時，在保持彎曲部11的形狀的情況下，不需要使攝像芯片2與基座21b —體化，從而可在攝像芯片2與基座21b分離的情況下使用固體攝像器件。實施例1-4的固體攝像器件通過上述過程得到的固體攝像器件1-4是如下固態(tài)攝像器件攝像芯片2的中心部分設(shè)置成立體彎曲的彎曲部11。此外，平坦部13設(shè)置成從該彎曲部11的外周緣部分延伸出來。平坦部13布置在彎曲部11的整個圓周上，并具有同面結(jié)構(gòu)。攝像區(qū)域4布置在在彎曲部11的凹曲面?zhèn)壬?，在攝像區(qū)域4中布置有光電轉(zhuǎn)換單元。彎曲部11具有與諸如和固體攝像器件1-4組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像場曲率相匹配的曲率，并且在該曲率下，光電轉(zhuǎn)換単元沿著所述像場曲率布置。因此，彎曲部11的底面優(yōu)選為圓形。此外，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8布置在平坦部13上。周邊電路5 8可部分地布置在彎曲部11中。此外，平坦部13設(shè)置有從周邊電路5 8引出的端子，并可使用這些端子以獲得與外部電路的連接。此時，如同其他實施例，由于端子設(shè)置在平坦部13上，所以保證了良好的用于獲得與外部電路的連接的操作性。此外，固體攝像器件1-4具有如下結(jié)構(gòu)通過基座21b在彎曲部11的凸面?zhèn)戎螖z像芯片2，且基座21b的開ロ 23中填充有樹脂。在這種情況下，利用填充在開ロ 23中的樹脂來確保彎曲部11的形狀。實施例ト4的效果類似于其它實施例，即使在上述實施例1-4中，在基座21b中，在攝像芯片2a的外周緣固定到開ロ 23周邊的平坦表面25的狀態(tài)下，僅使攝像芯片2 (其布置成用于封閉開ロ23)的中心部分立體彎曲，從而得到彎曲部11。攝像芯片2的從彎曲部11的外周緣開始的外周緣部保留成平坦部13，平坦部13固定到基座21b的平坦表面25。于是，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣部分施加應(yīng)力，所以能夠使攝像芯片2的外周緣部分保留成平坦部13。 此外，當彎曲攝像芯片2時，由于基座21b的收縮，向固定到基座21b的攝像芯片2施加壓應(yīng)力。與此同時，由于基座21b的開ロ 23中的氣體的體積收縮，向攝像芯片2的中心部分施加張應(yīng)力。以此方式，類似于其它實施例，由于彎曲而施加到攝像芯片2的中心的壓應(yīng)カ和張應(yīng)カ相互抵消，能夠以無應(yīng)カ的方式使攝像芯片2彎曲。
此外，彎曲部11的曲率可通過開ロ 23的位于平坦表面25—側(cè)的內(nèi)壁的形狀、基座21b的膨脹系數(shù)和開ロ 23中密封的氣體體積(開ロ 23的容積)以及通過排氣系統(tǒng)37對開ロ 23內(nèi)部的氣體進行的排氣進行調(diào)整。因此，能夠高精度地并且在較寬范圍內(nèi)控制彎曲部11的曲率。根據(jù)上述實施例1-4，由于攝像芯片2的外周緣部分沒有施加有由彎曲產(chǎn)生的應(yīng)力，所以攝像芯片2的外周緣部分保留成平坦部13，從而能夠僅使中心部分形成為立體彎曲部11。因此，能夠制造出具有立體彎曲部11的固體攝像器件1-4，而不會產(chǎn)生諸如破裂等損傷。結(jié)果，類似于其它實施例，能夠提高具有立體彎曲部11的固體攝像器件1-4的可靠性。這里，在上述實施例1-1至1-4中，應(yīng)用了具有MOS型固體攝像元件的攝像芯片。然而，本發(fā)明也能夠應(yīng)用具有CCD型固體攝像元件的攝像芯片。對于MOS型固體攝像器件或者CCD型固體攝像器件，能夠應(yīng)用后表面照射型或者前面照射型。在本發(fā)明的各種實施例中，當使用具有后表面照射型的MOS型固體攝像器件的攝像芯片時，増大了光接收面面積，更好地提高了靈敏度。在下文中，附圖標記1、2_1至2-9和2-10(2_10A至2-10D)為固體攝像裝置，附圖標記2和2a為攝像芯片(固體攝像芯片)，附圖標記3為像素(光電轉(zhuǎn)換単元)，附圖標記4為攝像區(qū)域，附圖標記4a為攝像面，附圖標記11為彎曲部，附圖標記13為平坦部，附圖標記15為芯片側(cè)電極，附圖標記21、21a、21b和21c為基座，附圖標記23為開ロ，附圖標記25為平坦表面，附圖標記31為樹脂(粘合劑)，附圖標記wl為開ロ直徑，附圖標記35為粘合齊U，附圖標記43為基座側(cè)電極,附圖標記45為各向異性導電粘合劑，附圖標記51為排氣槽，附圖標記55為彎曲凹部，附圖標記91為電子設(shè)備，以及附圖標記93為光學系統(tǒng)。6.實施例 2-1實施例2-1的制造方法圖9A至圖9C表示實施例2_1的固體攝像器件的制造方法的剖面過程圖。圖9A至圖9C所示的實施例2-1的制造方法是通過使用具有上述結(jié)構(gòu)的基座21來制造固體攝像器件的方法，下面根據(jù)附圖來說明實施例2-1的制造方法。首先，如圖9A所示，基座21的底部由底板27封閉，基座21的開ロ 23內(nèi)填充有未固化的樹脂31。例如，優(yōu)選地，樹脂31由使用高固化收縮率的材料的熱固化型樹脂形成。此外，這里使用的未固化樹脂31在固化后充當基座21與攝像芯片之間的粘合剤。對于樹脂31，例如可使用環(huán)氧樹脂。例如，通過調(diào)整填充物含量，可使用具有大約I 8%或更大的固化收縮的樹脂材料。開ロ 23內(nèi)填充的樹脂31的量設(shè)置成一定程度，以便使樹脂31用作基座21與攝像芯片(其將在下文安裝在基座21的上方)之間的粘合劑，且以便將樹脂31預先提供到基座21的平坦表面25上。此外，開ロ 23內(nèi)填充的樹脂31的量也可以是如下量，在上述量的情況下，當隨后加熱基座21和樹脂31時，未固化的樹脂31膨脹，從而樹脂31也提供到基座21的平坦表面25上。然后，如圖9B所示，在基座21的開ロ 23被封閉的狀態(tài)下，在基座21的平坦表面25上安裝攝像芯片2。此時，攝像芯片2的攝像區(qū)域4的形成面(即，光電轉(zhuǎn)換単元的形成面)是面向上的，且攝像區(qū)域4適配在開ロ 23的范圍內(nèi)。此外，基座21的平坦表面25在整個圓周上支撐攝像區(qū)域4的周邊。在這種狀態(tài)下，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8 與平坦表面25相對地布置，并且可部分地布置在開ロ 23的范圍內(nèi)。這里，當基座21的平坦表面25上設(shè)有未固化樹脂31時，基座21的平坦表面25與攝像芯片2之間的整個區(qū)域中布置有作為粘合劑的未固化樹脂31。在這種情況下，對樹脂31進行加熱。例如，可通過加熱基座21來間接加熱樹脂31，或者根據(jù)需要也可對底板27進行加熱。這里，當攝像芯片2直接安裝在基座21的平坦表面25上時，可在加熱過程期間通過未固化樹脂31的膨脹將樹脂31提供到基座21的平坦表面25上。即使在這種情況下，作為粘合劑的未固化樹脂31也布置在基座21的平坦表面25與攝像芯片2之間的全部區(qū)域中。對上述樹脂31進行加熱，加熱溫度處于不影響攝像芯片2的范圍內(nèi)，且在該溫度下樹脂31開始固化，從而開始樹脂31的固化。例如，在使用上述環(huán)氧樹脂作為樹脂31的情況下，以160°C進行約I小時的加熱。通過以此方式使樹脂31固化，將攝像芯片2固定到基座21的平坦表面25上。此時，重要的是，應(yīng)當將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25上。這里，在樹脂31的固化完成之前的獲得樹脂31的粘合作用的時段內(nèi)，可在樹脂31的加熱過程期間，進行在基座21上安裝攝像芯片2的過程。這種情況下，首先，在基座21的開ロ 23內(nèi)填充樹脂31，然后加熱基座21，使基座21和樹脂31膨脹。接下來，在將攝像芯片2安裝到基座21之后并且在樹脂31固化之前，對樹脂31進行加熱，加熱溫度處于不會影響攝像芯片2的范圍內(nèi)，且在該溫度下樹脂31開始固化，從而進行樹脂31的固化。之后，如圖9C所示，在將攝像芯片2固定到基座21的平坦表面25的狀態(tài)下，填充在基座21的開ロ 23中內(nèi)的樹脂31從加熱狀態(tài)冷卻到常溫。以此方式，進行樹脂31的固化收縮，樹脂31的體積與加熱前的未固化狀態(tài)相比大大縮小。通過樹脂31的上述固化收縮，攝像芯片2的與基座21的開ロ 23相對應(yīng)的中心部分被拉向填充有樹脂31的開ロ 23的內(nèi)部，并且成形為立體彎曲的彎曲部11。類似于基座21的開ロ 23的形狀，彎曲部11成形為例如具有圓形底部的形狀。此外，如果開ロ 23的形狀是具有四個弧形角的正方形，上述立體彎曲形成為使得彎曲部11的頂點附近的部分(底部)形成為圓形。此時，通過將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25，能夠向攝像芯片的與開ロ 23相對應(yīng)的中心部分均勻施加由樹脂31的收縮產(chǎn)生的應(yīng)力。以此方式，能夠形成立體彎曲的彎曲部11，而不會產(chǎn)生“褶皺”。這里，為了將攝像芯片2外周緣的整個圓周充分固定到平坦表面25，重要的是，應(yīng)當針對攝像芯片2的外形來調(diào)整開ロ 23的寬度wl，使得平坦部13保持有一定或者更大的寬度。作為示例，如果攝像芯片2的形狀具有4mmX4mm的外形,且厚度約為15 μ m,則平坦部13在攝像芯片2外周緣的整個圓周上保留有O. 3mm以上的寬度。此外，通過使基座21的開ロ 23的內(nèi)壁具有錐形形狀，且還使開ロ 23的外周緣部分具有凸曲面，能夠防止在彎曲時應(yīng)カ集中到攝像芯片2的與開ロ 23的外周緣相對應(yīng)的部分，從而防止攝像芯片2的該部分破裂。同時，攝像芯片2中的彎曲部11的周邊保留成平坦部13，從而平坦部13無彎曲地固定到基座21的平坦表面25上。平坦部13保留在彎曲部11的整個圓周上。在攝像芯片2上形成的彎曲部11優(yōu)選具有如下曲率，該曲率與諸如和攝像芯片2組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像場曲率相匹配，例如該曲率為10 % 20 %，例如，進ー步約為17%。上述曲率可通過調(diào)整開ロ 23的位于平坦表面25—側(cè)的內(nèi)壁的形狀、樹脂31在固化時的體積收縮率(固化收縮率)、以及開ロ 23內(nèi)填充的樹脂31的體積來進行調(diào)整。當期望増大彎曲部11的曲率吋，使用具有大的固化收縮率的樹脂31，或者增大開ロ 23的容積 以增加開ロ 23內(nèi)填充的樹脂31的體積。此外，也可以適當?shù)厥褂蒙鲜龇椒ǖ慕M合。此外，為了容易使攝像芯片2立體彎曲成具有期望的曲率，可調(diào)整攝像芯片2的厚度。因此，與彎曲部11具有大的底面區(qū)域的情形相比，優(yōu)選地使攝像芯片2的厚度隨著彎曲部11的底面區(qū)域變小而變薄。以上述方式，形成了具有彎曲部11的固體攝像器件1-1。在形成固體攝像器件1-1后，可根據(jù)需要從后表面?zhèn)葘?1和樹脂31進行薄化。此外，在保持彎曲部11的形狀的情況下，可將攝像芯片2從基座21和樹脂31分離，并將其設(shè)置為固體攝像器件1-1。為了容易以此方式分離攝像芯片2，在將攝像芯片2安裝在基座21上之前，攝像芯片2的后表面(朝向基座21的表面)可涂覆有分離劑。此外，將填充在開ロ 23內(nèi)的熱固化型樹脂31用作粘合剤，以固定基座21和攝像芯片2。然而，除了填充在開ロ 23中的熱固化型樹脂31之外，還可使用光固化型樹脂作為粘合剤，以用于固定基座21和攝像芯片2。在這種情況下，將攝像芯片2安裝到膨脹的基座21的平坦表面25上的由光固化型樹脂構(gòu)成的粘合劑上，該粘合劑在受到長波長的光的照射時固化。在這種狀態(tài)下，利用穿過攝像芯片2的波長的光進行照射以使粘合劑固化，從而進行上述固定。作為示例，當攝像芯片2是由單晶硅構(gòu)成的時，用波長約為700nm以上的長波長的光進行照射。以此方式，通過使用穿過攝像芯片2并到達光固化型樹脂的長波長的光，使粘合劑固化。實施例2-1的固體攝像器件如圖9C所示，通過上述過程獲得的固體攝像器件2-1具有如下結(jié)構(gòu)攝像芯片2的中心部分立體彎曲成彎曲部11。另外，還設(shè)置有從彎曲部11的周邊部分延引出的平坦部13。平坦部13布置在彎曲部11的整個圓周上，并且具有同面結(jié)構(gòu)。布置有光電轉(zhuǎn)換單元的攝像區(qū)域4布置在彎曲部11的凹曲面?zhèn)壬?。彎曲?1的曲率與諸如和固體攝像器件1-1組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的攝像面曲率相匹配，并且通過彎曲部11的曲率，光電轉(zhuǎn)換単元沿著攝像面曲率布置。因此，彎曲部11的底面優(yōu)選為圓形。此外，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8設(shè)置在平坦部13上。周邊電路5 8設(shè)置在平坦部13上，并且部分周邊電路可布置在彎曲部11上。這里，平坦部13中設(shè)置有從周邊電路5 8引出的端子，從而能夠使用這些端子與外部電路進行連接。此時，通過在平坦部13中設(shè)置端子，保證了良好的用于獲得與外部電路的連接的操作性。然而，從周邊電路5 8引出的端子不限于設(shè)置在平坦部13，也可以設(shè)置在彎曲部11處，或者可引出到彎曲部11的凸曲面?zhèn)?。此外，在固體攝像器件2-1中，在攝像芯片2的彎曲部11插入上述基座21的開ロ23內(nèi)的狀態(tài)下，基座21粘 合到攝像芯片2中的彎曲部11的凸曲面?zhèn)?。在平坦表?5和攝像芯片2之間布置有作為粘合劑的樹脂31的情況下，在彎曲部11整個圓周處對攝像芯片2和基座21進行固定。此外，在基座21的開ロ 23內(nèi)填充樹脂31，從而通過樹脂確保了彎曲部11的形狀。實施例2-1的效果根據(jù)上述實施例2-1，在基座21中，在攝像芯片2的外周緣固定到開ロ 23周邊的平坦表面25的狀態(tài)下，僅攝像芯片2 (其布置成用于封閉開ロ 23)的中心部分立體彎曲，從而形成彎曲部11。攝像芯片2的從彎曲部11的外周緣開始的外周緣部分保留成平坦部13，平坦部13固定到基座21的平坦表面25。于是，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣部分施加應(yīng)力，能夠使攝像芯片2的外周緣部分保留成平坦部13。此外，能夠利用填充在開ロ 23內(nèi)的樹脂31的固化收縮率和樹脂31的體積(開ロ23的容積)來調(diào)整彎曲部11曲率。因此，能夠高精度地并且在較寬范圍內(nèi)控制彎曲部11的曲率。根據(jù)上述實施例2-1，由于彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣部分施加應(yīng)力，所以攝像芯片2的外周緣部分能夠保留成平坦部13，從而能夠僅把中心部分形成為立體彎曲部11。因此，能夠制造出具有立體彎曲部11的固體攝像器件2-1，而不會發(fā)生諸如開裂等損傷。結(jié)果，能夠提高具有立體彎曲部11的固體攝像器件2-1的可靠性。7.實施例2-2 (通過負壓來彎曲攝像芯片的示例)實施例2-2的制造方法的基座的結(jié)構(gòu)除添加有能夠從開ロ 23內(nèi)部排氣的排氣系統(tǒng)之外，實施例2-2的制造方法中使用的基座21與實施例2-1的制造方法中使用的基座21相同。例如，該排氣系統(tǒng)可從底板27ー側(cè)排出開ロ 23內(nèi)的氣體，底板27從ー側(cè)封閉基座21的開ロ 23。還能夠使用如下結(jié)構(gòu)在基座21中以及基座21與底板27之間設(shè)置用于排氣的孔，并通過這些孔排出開ロ 23內(nèi)的氣體。實施例2-2的制造方法圖IOA至圖IOC表示實施例2_2的固體攝像元件的制造方法的剖面過程圖。下面，根據(jù)附圖對該制造方法進行說明。首先，如圖IOA所示，底板27布置在基座的與設(shè)有平坦表面25的ー側(cè)相反的ー側(cè)上，從而預先從該側(cè)封閉基座21的開ロ 23。在這種狀態(tài)下，例如，用于將氣體從上述開ロ23內(nèi)排出的排氣系統(tǒng)33結(jié)合到底板27。接下來，如圖IOB所示，在基座21的開ロ 23被封閉的狀態(tài)下，攝像芯片2的攝像區(qū)域4的形成面(即，光電轉(zhuǎn)換単元的形成面)是面向上的，由此在基座21的平坦表面25上安裝攝像芯片2。在攝像芯片2的面向基座21的安裝表面上布置由諸如熱固化型樹脂或者光固化型樹脂形成的粘合劑35。如圖所示，粘合劑35布置在攝像芯片2的面向基座21c的安裝表面的整個表面上，或者可僅布置在攝像芯片2的與基座21的平坦表面25相對應(yīng)的外周緣。然而，重要的是，應(yīng)當在包圍開ロ 23的整個圓周上將粘合劑35放置在基座21的平坦表面25和攝像芯片2之間。此時，攝像區(qū)域4位于開ロ 23的范圍內(nèi)，攝像區(qū)域4的周邊通過粘合劑35由基座21的平坦表面25在整個表面上支撐。而且，如同所述實施例2-1，在這種狀態(tài)下，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8與平坦表面25相對地布置，并且周邊電路5 8的一部分可布置在開ロ 23的范圍內(nèi)。在這種狀態(tài)下，通過基座21的平坦表面25與攝像芯片2之間放置的粘合劑，將攝像芯片2固定到基座21的平坦表面25上。此時，重要的是，應(yīng)當將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25。例如，當熱固化型樹脂用作粘合劑35時，通過熱處理使粘合劑35固化來實施上述固定。例如，當使用環(huán)氧樹脂時，在160°C，進行15分鐘加熱處理。另ー方面，當使用光固化型樹脂作為粘合劑35吋，使用穿過攝像芯片2的較波長的光進行照射使粘合劑35固化，由此實施上述固定。作為示例，當攝像芯片2由單晶硅構(gòu)成吋，用波長700nm以上的長波長的光進行照射。以此方式，通過攝像芯片2和底板27來封閉基座21的開ロ 23封閉。

接下來，如圖IOC所示，用排氣系統(tǒng)33將封閉在基座21的開ロ 23內(nèi)的氣體排出。以此方式，攝像芯片2的與基座21的開ロ 23相對應(yīng)地布置的中心部分被拉向開ロ 23的內(nèi)部，從而成形為立體彎曲的彎曲部11。例如，類似于基座21的開ロ 23的形狀，彎曲部11成形為具有諸如圓形底部的形狀。此外，如果開ロ 23的形狀是具有四個弧形角的正方形，上述立體彎曲形成為使得彎曲部11的頂點附近的部分(底部)形成為圓形。此時，通過將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25，能夠向攝像芯片2的與開ロ 23相對應(yīng)的中心部分均勻地施加由開ロ 23內(nèi)部的氣體排出所產(chǎn)生的應(yīng)力。以此方式,能夠形成立體彎曲的彎曲部11，而不會產(chǎn)生“褶皺”。因此，如同實施例2-1，重要的是，應(yīng)當針對攝像芯片2的外形來調(diào)整開ロ 23的寬度wl，以將攝像芯片2外周緣的整個圓周與平坦表面25充分固定。此外，當開ロ 23為圓形時,該效果會更加明顯。此外，如同實施例2-1，由于基座21的開ロ 23的內(nèi)壁形成為錐形形狀，并且還將開ロ 23的外周緣部分設(shè)置成凸曲面，所以能夠在彎曲時防止應(yīng)カ集中到攝像芯片2的與開ロ23的外周緣相對應(yīng)的部分，從而防止攝像芯片2的該部分開裂。此外，攝像芯片2的彎曲部11的周邊部分無彎曲地固定到基座21的平坦表面25上，并且保留成平坦部13。如同實施例2-1，平坦部13保留在彎曲部11的整個圓周上。如同實施例2-1，形成在攝像芯片2上的彎曲部11具有與諸如和攝像芯片2組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像面彎曲相匹配的曲率。彎曲部11的曲率根據(jù)開ロ 23的位于平坦表面25—側(cè)的內(nèi)壁的形狀以及開ロ 23中的壓カ來進行調(diào)整。當期望増大彎曲部11的曲率時，可通過使用排氣系統(tǒng)33來增大開ロ 23的內(nèi)外壓カ差。這里，對開ロ 23內(nèi)部進行減壓另ー種方法是使用真空室的方法，而不設(shè)置排氣系統(tǒng)33。在這種情況下，在真空室中將攝像芯片2安裝在基座21上，通過將真空室內(nèi)減壓，由此對基座21的開ロ 23內(nèi)部進行減壓，并且通過使攝像芯片2膨脹以與在該狀態(tài)下膨脹的基座21相匹配，從而將開ロ 23的內(nèi)部設(shè)置為封閉狀態(tài)。之后，通過將基座21和攝像芯片2取出到空氣中，產(chǎn)生朝向基座21的開ロ 23內(nèi)部的彎曲。此外，如同實施例2-1，為了容易將攝像芯片2立體彎曲成具有期望的曲率，可調(diào)整攝像芯片2的厚度。通過上述方式，形成了具有彎曲部11的固體攝像元件2-2。在形成固體攝像器件
2-2之后，可根據(jù)需要從后表面對基座21進行薄化。此外，為了保持彎曲部11的形狀，在分離底板27之后，可在開ロ 23內(nèi)填充樹脂并且使其固化。同時，當保持彎曲部11的形狀吋，可從基座21分離攝像芯片2。為了容易以此方式分離攝像芯片2，在攝像芯片2安裝到基座21上之前，在攝像芯片2的后表面(朝向基座21的表面)上涂覆分離劑。實施例2-2的固體攝像器件通過上述過程獲得的固體攝像器件2-2是如下固態(tài)攝像器件在實施例2-1的固體攝像器件中，基座21的開ロ 23的內(nèi)部設(shè)置成空間部分。此外，在制造過程期間，對開ロ 23內(nèi)部進行排氣或者設(shè)置成負壓，并且在底板27作為封裝體保持不變的狀態(tài)下，保持開ロ23內(nèi)的負壓氣氛。然而，以與實施例2-1的固體攝像器件相同的方式，當基座21的開ロ 23內(nèi)填充有樹脂的情況下，將樹脂埋入開ロ 23內(nèi)。實施例2-2的效果如同實施例2-1，根據(jù)上述實施例2-2，在將攝像芯片的外周緣固定到開ロ 23周邊的平坦表面25的狀態(tài)下，在基座21中，僅布置成封閉開ロ 23的攝像芯片2的中心部分立體彎曲，從而形成彎曲部11。攝像芯片2的從彎曲部11的外周緣開始的外周緣部分保留成平坦部13，平坦部13固定到基座21的平坦表面25。于是，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣部分施加應(yīng)力，所以攝像芯片2的外周緣部分能夠保留成為平坦部13。此外，可通過調(diào)整穿過攝像芯片2的開ロ 23內(nèi)外的壓カ差來調(diào)整彎曲部11的曲率。因此，能夠高精度地并且在較寬范圍內(nèi)控制彎曲部11的曲率。根據(jù)上述實施例2-2，由于彎曲對攝像芯片2的外周緣部分沒有施加有應(yīng)力，所以可使攝像芯片2的外周緣部分保留成為平坦部13，并且僅中心部分形成為立體彎曲部11。因此，能夠制造出具有立體彎曲部11的固體攝像器件2-2，而不會發(fā)生諸如開裂等損傷。于是，類似于實施例2-1，能夠提高具有立體彎曲部11的固體攝像器件2-2的可靠性。8.實施例2-3 (使用基座作為封裝體的示例)實施例2-3的制造方法中使用的基座的結(jié)構(gòu)圖IlA和圖IlB是實施例2_3的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。圖IlA和圖IlB所示的基座21a與實施例2_1和實施例2_2的制造方法中使用的基座存在如下區(qū)別基座21a用作封裝體，并且在平坦表面25上設(shè)置有基座側(cè)電極43。換句話說，基座21a具有如下結(jié)構(gòu)實施例2_1和實施例2_2的制造方法中使用的基座21設(shè)置成基座主體21，并且在基座21的平坦表面25上設(shè)置有基座側(cè)電極43。基座側(cè)電極43與下述攝像芯片上設(shè)置的芯片側(cè)電極相對應(yīng)地布置，并且嵌入平坦表面25中。即，基座側(cè)電極43的表面構(gòu)成平坦表面25的一部分?；鶄?cè)電極43從基座21a的平坦表面25引出，從而與外部構(gòu)件連接。這里，基座側(cè)電極43可設(shè)置在開ロ 13的位于平坦表面25 —側(cè)的內(nèi)壁處。這里，當基座主體21由導電材料形成時，絕緣膜設(shè)置在基座主體21的平坦表面25ー側(cè)，基座側(cè)電極43嵌入該絕緣膜中，并保持各基座側(cè)電極43的導電特性。此外，能夠排出開ロ 23內(nèi)部的氣體的排氣系統(tǒng)33結(jié)合到基座21a。例如，排氣系統(tǒng)可從底板27封閉基座21的開ロ 23的ー側(cè)排出開ロ 23內(nèi)部的氣體。此外，還能夠使用如下結(jié)構(gòu)在基座21中以及在基座21與底板27之間設(shè)置用于排氣的孔，通過這些孔從開ロ 23內(nèi)部排出氣體。實施例2-3的制造方法圖12A至圖12C表示實施例2_3的固體攝像器件的制造方法的剖面過程圖。圖12A至圖12C所示的實施例2-3的制造方法是使用具有上述結(jié)構(gòu)的基座12a來制造固體攝像器件的方法，下面將參照

該制造方法。首先，如圖12A所示，底板27布置在基座21a的與設(shè)有平坦表面25的ー側(cè)相反的ー側(cè)上，且預先從該側(cè)封閉基座21a的開ロ 23。 接下來，將攝像芯片2a安裝到基座21a上。這里使用的攝像芯片2a在后表面(其是與設(shè)有攝像區(qū)域4和周邊電路5 8的表面相反的表面)上設(shè)有芯片側(cè)電極15。芯片側(cè)電極15從攝像區(qū)域5和周邊電路5 8中引出，并且布置在與基座側(cè)電極43相對應(yīng)的位置處，例如，布置在攝像芯片2a的外周緣部分處。此外，以此方式，在攝像芯片2a的設(shè)有芯片側(cè)電極15的表面?zhèn)壬喜贾酶飨虍愋詫щ娬澈蟿?5。各向異性導電粘合劑45是通過將導電顆粒分散在熱固化型樹脂或者光固化型樹脂中來形成的。如圖所示，各向異性導電粘合劑45可布置在攝像芯片2a的布置有芯片側(cè)電極15的表面的整個表面上，或者可僅布置在攝像芯片2a的與基座21a的平坦表面25相對應(yīng)的外周緣處。然而，重要的是，應(yīng)當在圍繞開ロ 23的整個圓周上將各向異性導電粘合劑45放置在基座21a的平坦表面25與攝像芯片2a之間。以此方式，在封閉基座21的開ロ 23的狀態(tài)下，攝像芯片2a的攝像區(qū)域4的形成面(即，光電轉(zhuǎn)換単元的形成面)是面向上的，由此將攝像芯片2a安裝在基座21a的平坦表面25上。于是，各向異性導電粘合劑放置在基座21a的平坦表面25與攝像芯片2a之間。此時，攝像芯片2a與基座21a的位置對準，使得設(shè)置在攝像芯片2a上的芯片側(cè)電極15和設(shè)置在基座21a的平坦表面25上的基座側(cè)電極43 —對一地對應(yīng)布置。此外，攝像芯片2a的攝像區(qū)域4位于基座21a的開ロ 23范圍內(nèi)，且基座21a的平坦表面25通過各向異性導電粘合劑45支撐攝像區(qū)域4的外周緣部分。此外，如同上述各實施例，在這種狀態(tài)下，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8布置在平坦表面25上，并且一部分周邊電路可布置在開ロ 23的范圍內(nèi)。在這種狀態(tài)下，如圖12B所示，攝像芯片2a通過放置在攝像芯片2a與基座21a的平坦表面25之間的各向異性導電粘合劑45固定到基座21a的平坦表面25上。此時，重要的是，應(yīng)當將攝像芯片2a外周緣的整個圓周固定到平坦表面25。例如，當熱固化型樹脂用作各向異性導電粘合劑45時，使用熱處理使熱固化型樹脂固化來進行上述固定。例如，當使用環(huán)氧樹脂時，在160°C下進行15分鐘加熱處理。另ー方面，當使用光固化型樹脂作為各向異性導電粘合劑45時，使用透過攝像芯片2a的長波長的光進行照射以使光固化型樹脂固化，由此進行上述固定。作為示例，當攝像芯片2a由單晶硅形成吋，使用具有700nm以上的長波長的光進行照射。以此方式，基座21a的開ロ 23由攝像芯片2a和底板27封閉。此夕卜，基座側(cè)電極43和芯片側(cè)電極15通過各向異性導電粘合劑45連接。接下來，如圖12C所示，使用排氣系統(tǒng)33將封閉在基座21a的開ロ 23內(nèi)部的氣體排出。以此方式，攝像芯片2的與基座21的開ロ 23相對應(yīng)的中心部分被拉向開ロ 23的內(nèi)部，從而成形為立體彎曲的彎曲部11。例如，類似于基座21a的開ロ 23的形狀，彎曲部11成形為具有諸如圓形底部的形狀。此外，如果開ロ 23的形狀是具有四個弧形角的正方形，上述立體彎曲形成為使得彎曲部11的頂點附近的部分(底部)形成為圓形。此時，通過將攝像芯片2a的外周緣的整個圓周固定到平坦表面25，能夠向攝像芯片2的與開ロ 23相對應(yīng)的中心部分均勻地施加由開ロ 23內(nèi)部的氣體排出所產(chǎn)生的應(yīng)力。以此方式，能夠形成立體彎曲的彎曲部11，而不會產(chǎn)生“褶皺”。因此，如同其它實施例，重要的是，應(yīng)當針對攝像芯片2a的外形來調(diào)整開ロ 23的寬度wl，以將攝像芯片2a的外周緣的整個圓周與平坦表面25充分固定。此外，當開ロ 23為圓形時，該效果會更加明顯。此外，如同其它實施例，由于基座21a的開ロ 23的內(nèi)壁形成為錐形形狀，并且還將開ロ 23的外周緣部設(shè)置為凸曲面，所以能夠在彎曲防止應(yīng)カ集中到攝像芯片2a的與開ロ23的外周緣相對應(yīng)的部分，從而防止攝像芯片2的該部分開裂。此外，攝像芯片2a的彎曲部11的周邊部分無彎曲地固定到基座21a的平坦表面25上，并且保留成平坦部13。如同其它實施例，平坦部13保留在彎曲部11的整個圓周上。如同其它實施例，形成在攝像芯片2a上的彎曲部11具有與諸如和攝像芯片2a組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像面彎曲相匹配的曲率。類似于實施例2-2，彎曲部11的曲 率可根據(jù)開ロ 23的位于平坦表面25—側(cè)的內(nèi)壁的形狀以及開ロ 23中的壓カ來進行調(diào)整。當希望増大彎曲部11的曲率時，可利用排氣系統(tǒng)33增大開ロ 23的內(nèi)外壓カ差。此外，如同其它實施例，為了容易立體彎曲攝像芯片2a以具有期望的曲率，可調(diào)整攝像芯片2a的厚度。這里，如同實施例2-2，對于另ー種方法，對開ロ 23內(nèi)部進行減壓以產(chǎn)生體積收縮，從而彎曲攝像芯片2a，可使用如下方法在基座21和攝像芯片2a在減壓的狀態(tài)下貼合在一起之后進行排氣。以此方式，形成了具有彎曲部11的固體攝像器件2-3。在形成固體攝像器件2-3之后，可根據(jù)從后表面對基座21a進行薄化。此外，為了保持彎曲部的形狀，在分離底板27之后，可在開ロ 23內(nèi)填充樹脂并且使其固化。 實施例2-3的固體攝像器件通過上述過程獲得的固體攝像器件2-3具有基座21a，基座21a作為封裝體粘合到攝像芯片2a的彎曲部11的凸曲面?zhèn)取z像芯片2a對應(yīng)于實施例2_1的固體攝像器件
2-1的攝像芯片2，但攝像芯片2a上形成有芯片側(cè)電極15。芯片側(cè)電極15布置在平坦部分13的與設(shè)有攝像區(qū)域4和周邊電路5 8的表面相反的后表面?zhèn)壬?，并且與布置在基座21a (封裝體)上的基座側(cè)電極43 —對一地連接。通過在基座21a的平坦表面25和攝像芯片2a之間放置的各向異性導電粘合劑45，實現(xiàn)芯片側(cè)電極15與基座側(cè)電極43之間的連接。而且，在制造過程中對開ロ 33的內(nèi)部進行排氣或者施加負壓，并且作為封裝體的底板37保持不變的狀態(tài)下，開ロ 33內(nèi)部保持負壓氣氛。實施例2-3的效果以與其它實施例相同的方式，即使對于上述實施例2-3，在將攝像芯片2a的外周緣固定到開ロ 23周邊的平坦表面25的狀態(tài)下，僅布置成封閉基座21a的開ロ 23的攝像芯片2a的中心部分立體彎曲，從而形成彎曲部11。攝像芯片2a的從彎曲部11的外周緣開始的外周緣部分保留成平坦部13，平坦部13固定到基座21的平坦表面25。于是，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2a的外周緣部分施加應(yīng)カ，所以攝像芯片2a的外周緣部分能夠保留成為平坦部13。
此外，可通過調(diào)整穿過攝像芯片2a的開ロ 23內(nèi)外的壓カ差來調(diào)整彎曲部11的曲率。因此，能夠高精度地并且在較寬范圍內(nèi)控制彎曲部11的曲率。根據(jù)上述實施例2-3，由于彎曲對攝像芯片2a的外周緣部分沒有施加有應(yīng)力，所以可使攝像芯片2a的外周緣部分保留成為平坦部13，并且僅中心部分形成為立體彎曲部11。因此，能夠制造出具有立體彎曲部11的固體攝像器件2-3，而不會發(fā)生諸如開裂等損傷。于是，類似于其它實施例，能夠提高具有立體彎曲部11的固體攝像器件2-3的可靠性。此外，根據(jù)實施例2-3，通過使用基座21a作為封裝體，能夠省略如下過程對結(jié)合到攝像芯片2a的封裝體和作為外部端子的基座側(cè)電極43進行組裝。此外，在設(shè)有攝像區(qū)域4的表面?zhèn)壬?，將從周邊電? 8引出的端子設(shè)置在攝像芯片2a的平坦部13上。此時，通過在平坦部13中設(shè)置端子，保證了良好的用于獲得與外部電路的連接的操作性。 這里，實施例2-3可組合有實施例2-1所述的通過使用樹脂的固化收縮來形成彎曲部的方法。在這種情況下，對于實施例2-1中使用的樹脂，可使用具有固化收縮特性的各向異性導電粘合剤。9.實施例2_4(通過真空吸附將攝像芯片固定到基座的示例)實施例2-4的制造方法中使用的基座的結(jié)構(gòu)圖13A和圖13B是實施例2_4的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。圖13A和圖13B所示的基座21b與實施例2-1和2_2的制造方法中使用的基座區(qū)別在于基座21b具有用于固定攝像芯片的排氣槽。其它結(jié)構(gòu)都相同。S卩，將實施例2-1和實施例2-2的制造方法制造中使用的基座21設(shè)置為基座主體21，并且在基座21的平坦表面25上設(shè)置排氣槽51，從而形成基座21b。排氣槽51圍繞基座21b中的開ロ 23的整個圓周。排氣系統(tǒng)53連接到排氣槽51，并且排氣系統(tǒng)53用于將氣體從排氣槽51內(nèi)部排出。實施例2-4的制造方法圖14A和圖14B表示實施例2_4的固體攝像器件的制造方法的剖面過程圖。圖14A和圖14B所示的實施例2-4的制造方法是使用具有上述結(jié)構(gòu)的基座21b來制造固體攝像器件的方法，下面將參照附圖對該制造方法進行說明。首先，如圖14A所示，將底板27設(shè)置在基座21b的與設(shè)有平坦表面25 —側(cè)相反的ー側(cè)上，并且從該側(cè)封閉基座21b的開ロ 23。接下來，在封閉基座21b的開ロ 23的狀態(tài)下，攝像芯片2的攝像區(qū)域4的形成面(即，光電轉(zhuǎn)換単元的形成面)是面向上的，由此在基座21b的平坦表面25上安裝上述攝像芯片2。此時，攝像區(qū)域4位于開ロ 23的范圍內(nèi)，基座21b的平坦表面25支撐攝像區(qū)域4的外周緣部分。而且，設(shè)置在基座21b的平坦表面25上的排氣槽51的整個表面被攝像芯片2封閉。此外，如同其它實施例，在這種狀態(tài)下，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8布置在平坦表面25上，并且一部分周邊電路可布置在開ロ 23的范圍內(nèi)。在這種狀態(tài)下，通過排氣系統(tǒng)53排出排氣槽51內(nèi)部的氣體，從而向排氣槽51內(nèi)部施加負壓，并通過真空吸附將攝像芯片2固定到基座21b的平坦表面25。此時，重要的是，應(yīng)當將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25。以此方式，通過攝像芯片2和底板27封閉基座21b的開ロ 23。接下來，如圖14B所示，當通過真空吸附保持基座21b與攝像芯片2之間的固定時，使用排氣系統(tǒng)33將封閉在基座21b的開ロ 23內(nèi)部的氣體排出。以此方式，攝像芯片2的與基座21b的開ロ 23相對應(yīng)地設(shè)置的中心部分被拉向開ロ 23的內(nèi)部，從而形成立體彎曲的彎曲部11。類似于基座21b的開ロ 23的平面形狀，彎曲部11成形為例如具有圓形底部的形狀。此外，如果開ロ 23的形狀是具有四個弧形角的正方形，上述立體彎曲形成為使得彎曲部11的頂點附近的部分(底部)形成為圓形。此時，通過將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25，能夠向攝像芯片2的與開ロ 23相對應(yīng)地設(shè)置的中心部分均勻地施加由開ロ 23內(nèi)部的氣體排出所產(chǎn)生的應(yīng)力。以此方式,能夠形成立體彎曲的彎曲部11,而不會產(chǎn)生“褶皺”。 因此，如同其它實施例，重要的是，應(yīng)當針對攝像芯片2的外形調(diào)整開ロ 23的寬度wl，使得攝像芯片2外周緣的整個圓周與平坦表面25充分固定。此外，當開ロ23為圓形時,該效果會更加明顯。此外，如同其它實施例，由于基座21b的開ロ 23的內(nèi)壁形成為錐形形狀，且還將開ロ 23的外周緣部分設(shè)置成凸曲面，所以能夠在彎曲防止應(yīng)カ集中到攝像芯片的與開ロ 23的外周緣相對應(yīng)的部分，從而防止攝像芯片2的該部分開裂。此外，攝像芯片2的彎曲部11的周邊部分無彎曲地固定到基座21b的平坦表面25，并且保留成為平坦部13。如同其它實施例，平坦部13保留在彎曲部11的整個圓周上。如同其它實施例，在攝像芯片2上形成的彎曲部11具有與諸如和攝像芯片2組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像面曲率相匹配的曲率。類似于實施例2-2和實施例2-3，可通過調(diào)節(jié)開ロ 23的主要位于平坦表面25 —側(cè)的內(nèi)壁的形狀和開ロ 23內(nèi)的壓カ來進行上述曲率的調(diào)整。當期望增大彎曲部11的曲率時,可使用排氣系統(tǒng)33增大開ロ 23的內(nèi)外壓カ差。此外，如同其它實施例，為了容易使攝像芯片2立體彎曲成具有期望曲率，可調(diào)整攝像芯片2的厚度。這里，如同實施例2-2和實施例2-3，對于另ー種方法，對開ロ 23內(nèi)部進行減壓以廣生體積收縮，從而彎曲攝像芯片2,可使用如下方法在基座21b和攝像芯片2在減壓的狀態(tài)下貼合在一起之后進行排氣。以此方式，形成具有彎曲部11的固體攝像器件2-4。在形成固體攝像器件2-4之后，為了使彎曲部11的形狀變得穩(wěn)定，在攝像芯片2被真空吸附到基座21b的狀態(tài)下，在除去底板27之后，可在開ロ 23內(nèi)填充樹脂并且使其固化，由此使基座21b和攝像芯片2 —體化。在這種情況下，在使基座21b和攝像芯片2 —體化之后，可從后表面對基座21b進行薄化。同時，如果要保持彎曲部11的形狀，能夠在不使攝像芯片2與基座21b —體化情況下將攝像芯片2從基座21b去除以作為固體攝像器件。實施例2-4的固體攝像器件通過上述方法獲得的固體攝像器件2-4通過如下方式形成攝像芯片2的中心部分立體彎曲成彎曲部11。此外，還設(shè)置由從彎曲部11的周邊部分延伸出的平坦部13。平坦部13設(shè)置在彎曲部11的整個圓周上，并且具有同面結(jié)構(gòu)。布置有光電轉(zhuǎn)換單元的攝像區(qū)域4布置在彎曲部11的凹曲面?zhèn)壬?。彎曲?1設(shè)置成具有與諸如和固體攝像器件2-4組合使用的透鏡等光學系統(tǒng)的像面曲率相匹配的曲率，并且通過該曲率光電轉(zhuǎn)換単元沿著像面曲率布置。因此，彎曲部11的底面優(yōu)選為圓形。此外，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8布置在平坦表面13上。一部分周邊電路5 8可布置在彎曲部11上。這里，在平坦部13中設(shè)置從周邊電路5 8引出的端子，從而能夠使用這些端子與外部電路進行連接。此時，如同其它實施例，通過在平坦部13中設(shè)置端子，保證了良好的用于獲得與外部電路的連接的操作性。另外，固體攝像器件2-4使用如下結(jié)構(gòu)基座21b從彎曲部11的凸曲面?zhèn)戎螖z像芯片2，且在基座21b的開ロ 23內(nèi)填充樹脂。在這種情況下，通過填充在開ロ 23中的樹脂來確保彎曲部11的形狀。實施例2-4的效果以與其它實施例相同的方式，即使對于上述實施例2-4，在基座21b中，在攝像芯片2的外周緣固定到開ロ 23周邊的平坦表面25的狀態(tài)下，僅用于封閉開ロ 23的攝像芯片2的中心部分立體彎曲，從而形成彎曲部11。攝像芯片2的從彎曲部11的外周緣開始的外周緣部分保留成為平坦部13，平坦部13固定在基座21b的平坦表面25。于是，由于上述彎曲沒有向平坦部13施加應(yīng)力，使用使攝像芯片2的外周緣部分保留成為平坦部13。 此外，可通過調(diào)整攝像芯片2的開ロ 23內(nèi)外的壓カ差，來調(diào)整彎曲部11的曲率。因此，能夠高精度地并且在較寬范圍內(nèi)控制彎曲部11的曲率。根據(jù)上述實施例2-4，上述彎曲對攝像芯片2的外周緣部分沒有施加應(yīng)カ，使用能夠使攝像芯片2的外周緣部分保留成為平坦部13，并且僅中心部分形成為立體的彎曲部11。因此，能夠制造出具有立體彎曲部11的固體攝像器件2-4，而不會發(fā)生諸如開裂等損傷。于是，如同其它實施例，能夠提高具有立體彎曲部11的固體攝像器件2-4的可靠性。10.實施例2-5 (根據(jù)基座的形狀來控制彎曲部的形狀的示例)實施例2-5的制造方法所使用的基座的結(jié)構(gòu)圖15A和圖15B是實施例2_5的制造方法中使用的基座的剖面圖和平面圖。圖15A和圖15B所示的基座21c與其它實施例的制造方法中使用的基座的區(qū)別在于基座21c的開ロ形狀，其它結(jié)構(gòu)相同。即，基座21c具有形成為凹曲面的彎曲凹部55，在該凹曲面中，基座21c的內(nèi)壁被立體彎曲。在基座21c的設(shè)置有彎曲凹部55的表面上，彎曲凹部55的周邊成形為平坦表面25。彎曲凹部55設(shè)置成具有如下曲率，該曲率與本文制造的固體攝像器件組合使用的一個透鏡和多個透鏡相結(jié)合的光學系統(tǒng)的像面曲率(透鏡像差)相匹配。彎曲凹部55的曲率例如約為10% 20%，例如約為17%。另外，彎曲凹部55的凹曲面與平坦表面25的延長面之間的夾角度Θ優(yōu)選小于90°，例如約為45°。此外，彎曲凹部55的開ロ寬度wl大概約設(shè)置成使得圖I所示的攝像芯片2的攝像區(qū)域4適配在彎曲凹部55的范圍內(nèi)。在彎曲凹部55中設(shè)置有排氣系統(tǒng)的排氣ロ 57，排氣系統(tǒng)能夠?qū)澢疾?5內(nèi)的氣體排出。排氣ロ 57例如設(shè)置在彎曲凹部55的中心部分處。此外，排氣ロ 57的布置不限于此，然而，重要的是，應(yīng)當將排氣ロ 57在彎曲凹部中的布置狀態(tài)設(shè)置為使得下述攝像芯片2能夠沿著彎曲凹部55彎曲。因此，例如，如圖16A所示，與排氣系統(tǒng)連接的多個排氣ロ 57能夠分散并設(shè)置在整個彎曲凹部55中。此外，如圖16B所示，與排氣系統(tǒng)連接的排氣ロ 57設(shè)置在彎曲凹部55的中心，與排氣ロ 57連通的排氣槽59可設(shè)置在整個彎曲凹部55中。平坦表面25設(shè)置在上述彎曲凹部55的整個圓周上。類似于其它實施例，平坦表面25具有用干支撐攝像芯片2的外周緣的寬度w2，使得至少圖I所示的攝像芯片2的攝像區(qū)域4適配在彎曲凹部55(其成為開ロ)的范圍內(nèi)。為了在安裝攝像芯片2時便于位置對準，平坦表面25的整個圓周或者部分圓周可設(shè)置成高于平坦表面25的表面。這里，當不進行位置對準時，基座21c的ー個表面的整個面可設(shè)置成具有與平坦表面25相同的高度。平坦表面25設(shè)置有與前述實施例2-4所示的基座21b相同的排氣槽51。排氣槽51設(shè)置成圍繞基座21c中的彎曲凹部55的整個表面。排氣系統(tǒng)53連接到排氣槽51，并且排氣系統(tǒng)53用于將氣體從排氣槽51內(nèi)部排出。類似于其它實施例，基座21c的構(gòu)成材料沒有特殊限制。實施例2-5的制造方法
圖17A至圖17C表示實施例2_5的固體攝像器件的制造方法的剖面過程圖。圖 17A至圖17C所示的實施例2-5的制造方法是使用具有上述結(jié)構(gòu)的基座21c來制造固體攝像器件的方法，下面將參照附圖對該制造方法進行說明。首先，如圖17A所示，在基座21c的彎曲凹部被封閉的狀態(tài)下，在攝像芯片2中的攝像區(qū)域4的形成面(B卩，光電轉(zhuǎn)換単元的形成面)是面向上的時，在基座21c的平坦表面25上安裝上述攝像芯片2。在攝像芯片2的朝向基座21c的安裝表面上布置由例如熱固化型樹脂或者光固化型樹脂形成的粘合劑35。如圖所示，粘合劑35布置在攝像芯片2的朝向基座21c的安裝表面的整個表面上。此時，攝像區(qū)域4放置在彎曲凹部55的范圍內(nèi)，通過粘合劑35，攝像區(qū)域4的周邊在整個表面上由基座21c的平坦表面25支撐。而且，如同上述實施例2-1，在這種狀態(tài)下，在平坦表面25上布置周邊電路5 8，周邊電路5 8布置在攝像區(qū)域4的周圍，并且周邊電路5 8的一部分可布置在彎曲凹部55的范圍內(nèi)。在這種狀態(tài)下，排氣槽51內(nèi)部的氣體被排氣系統(tǒng)53排出，從而排氣槽51內(nèi)部施加有負壓，通過真空吸附將攝像芯片2固定到基座21c的平坦表面25。此時，重要的是，應(yīng)當將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25。以此方式，將基座21c的彎曲凹部55封閉。接下來，如圖17B所示，當通過真空吸附維持基座21c與攝像芯片2之間的固定時，使用排氣系統(tǒng)57將密封在基座21c的彎曲凹部55內(nèi)部的氣體排出。以此方式，攝像芯片2a的與基座21c的彎曲凹部55相對應(yīng)的中心部分被拉向彎曲凹部55的內(nèi)部，從而成形為立體彎曲的彎曲部11。彎曲部11的彎曲形狀與基座21c的彎曲凹部55的形狀一致。此時，通過將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定到平坦表面25，能夠向攝像芯片22的與彎曲凹部55相對應(yīng)的中心部分均勻施加由彎曲凹部55的氣體排出產(chǎn)生的應(yīng)力。以此方式，能夠形成立體彎曲的彎曲部11，而不會產(chǎn)生“褶皺”。因此，如同其它實施例，重要的是，應(yīng)當針對攝像芯片2的外形調(diào)整彎曲凹部55的寬度wl，以便將攝像芯片2外周緣的整個圓周與平坦表面25充分固定。此外，由于基座2Ic的彎曲凹部55與平坦表面25之間的邊界部分形成凸曲面，所以能夠防止在彎曲時應(yīng)カ集中到攝像芯片2的與彎曲凹部55的外周緣相對應(yīng)的部分，從而防止攝像芯片2的該部分開裂。此外，攝像芯片2的彎曲部11的周邊部分無彎曲地固定到基座21c的平坦表面25，并且保留成平坦部13。如同其它實施例，該平坦部13也保留在彎曲部11的整個圓周上。如同其它實施例，在攝像芯片2上形成的彎曲部11具有如下曲率，該曲率與攝像芯片2所組合使用的諸如透鏡等光學系統(tǒng)的像面曲率相匹配。該曲率的調(diào)整可根據(jù)彎曲凹部55的內(nèi)壁形狀來進行控制。此外，如同其它實施例，為了容易使攝像芯片2立體彎曲成具有期望標曲率，可調(diào)整攝像芯片2的厚度。這里，對于在彎曲凹部55和攝像芯片2之間施加負壓以引起體積收縮而使攝像芯片2彎曲的另ー種方法，可使用如下方法在負壓的狀態(tài)下將基座21c和攝像芯片2貼合在一起之后，進行排氣。之后，如圖17C所示，通過在基座21c的平坦表面25及彎曲凹部55與攝像芯片2之間放置在的粘合劑35，將攝像芯片2固定到基座21c。此時，例如，當使用熱固化型樹脂作為粘合劑35時，通過熱處理使粘合劑35固化來實施上述固定。例如，當使用環(huán)氧樹脂吋，在160°C下進行15分鐘的加熱處理。另ー方面，當使用光固化型樹脂作為粘合劑35時，使用穿過攝像芯片2的長波長的光照射使粘合劑35固化，由此實施上述固定。例如，當攝像芯片2由單晶硅構(gòu)成時，用具有700nm以上的長波長的光進行光照射。以此方式，形成具有彎曲部11的固體攝像器件1-5。在形成固體攝像器件1-5之 后，可從后表面開始對基座21c進行薄化。實施例2-5的固體攝像元件如圖I中所示，將通過上面的過程獲得的固體攝像元件1-5具有由攝像芯片2的中心部分立體彎曲成的彎曲部11。此外，還設(shè)置有從彎曲部11的周邊部分延引出的平坦部13。平坦部13布置在彎曲部11的整個圓周處并且具有共面結(jié)構(gòu)。布置有光電轉(zhuǎn)換單元的攝像區(qū)域4布置在彎曲部11的凹曲面?zhèn)戎?。彎曲?1設(shè)置有這樣的曲率，該曲率與和固體攝像元件1-5組合使用的諸如透鏡等光學系統(tǒng)的攝像面曲率相匹配，并且光電轉(zhuǎn)換単元沿著該攝像面曲率布置。因此，彎曲部11的底面優(yōu)選為圓形。此外，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8布置在平坦部13中。周邊電路5 8的一部分可以布置在彎曲部11上。這里，從周邊電路5 8引出的端子設(shè)置在平坦部13中，從而能夠使用這些端子與外部電路連接。此時，如同其它實施例，通過在平坦部13中設(shè)置端子，保證了良好的用于獲得與外部電路的連接的操作性。另外，固體攝像元件1-5使用如下結(jié)構(gòu)攝像芯片2從彎曲部11的凸曲面?zhèn)扔删哂袕澢疾?5的基座21c支撐，并且通過彎曲凹部55來確保彎曲部11的形狀。實施例2-5的效果在上述實施例2-5中，在攝像芯片2的周邊固定至彎曲凹部55周邊的平坦表面25的狀態(tài)下，僅要攝像芯片的與基座21c的彎曲凹部55相對應(yīng)的中心部分立體彎曲。從通過彎曲形成的彎曲部11的外周緣開始的外周緣部分保留成平坦部13，平坦部13固定至基座21c的平坦表面25。因此，類似于其它的實施例，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣施加應(yīng)力，能夠使攝像芯片2的外周緣保留成平坦部13。此外，彎曲部11的曲率可通過形成在基座21c中的彎曲凹部55的形狀來進行調(diào)整。因此，能夠高精度地并且在較寬范圍內(nèi)控制彎曲部11的曲率。根據(jù)上面的實施例2-5，由于上述彎曲沒有向攝像芯片2的外周緣施加應(yīng)力，能夠使攝像芯片2的外周緣保留成平坦部13，從而能夠僅將中心部分形成為立體彎曲部11。因此，能夠制造出設(shè)置有立體彎曲部11的固體攝像元件1-5，而不產(chǎn)生諸如破裂等損壞。因此，類似于其它實施例，能夠提高設(shè)置有立體彎曲部11的固體攝像元件1-5的可靠性。
這里，能夠?qū)嵤├?-5與將實施例2-3所述的基座用作封裝體的方法結(jié)合。在此情況下，在實施例2-5中使用的基座21c上形成基座側(cè)電極，在攝像芯片2的與攝像區(qū)域4相反ー側(cè)的表面上形成芯片側(cè)電極，并且還將各向異性導電粘合劑用作粘合劑35。根據(jù)上述實施例的電子裝置，如在實施例2-1至實施例2-5中所述，通過使用設(shè)置有立體彎曲部并且不會發(fā)生破裂的固體攝像元件，能夠提高使用該固體攝像元件的電子裝置的可靠性。在下文中，附圖標記131表示控制單元，附圖標記131-1表示磁體，附圖標記131-2表示電磁體，附圖標記131-3吸引控制單元，附圖標記131-5表示抽氣裝置，附圖標記131-7表示磁力控制單元，附圖標記133表示磁性膜，附圖標記134表示粘合層，附圖標記65和66表示線圈，附圖標記68表示金屬膜，附圖標記91表示相機，附圖標記92表示固體攝像 裝置，附圖標記93表示光學系統(tǒng)透鏡，附圖標記94表示快門裝置，附圖標記95表示驅(qū)動電路，附圖標記96表示信號處理電路。11.應(yīng)用到固體攝像裝置的基座的結(jié)構(gòu)示例首先，將利用圖18A和圖18B說明作為固體攝像裝置的構(gòu)成元件的基座的示例。圖18A是基座的剖面圖，圖18B是基座的平面圖?；?1是用于支撐具有固體攝像元件的攝像芯片的基座，并且該基座形成包括攝像區(qū)域的區(qū)域，在攝像區(qū)域中，光電轉(zhuǎn)換単元布置在彎曲部中。攝像區(qū)域的攝像面形成在彎曲部的凹曲面?zhèn)?，并且該攝像面是凹曲面，其對應(yīng)于與攝像芯片組合的攝像透鏡的像場曲率(透鏡像差)。S卩，基座21在中心包括開ロ 23?；?1的設(shè)置有開ロ 23的表面的形狀成形為使得開ロ 23的周邊是平坦表面25。開ロ 23的外形與光學透鏡(攝像透鏡，其與由基座21支撐的攝像芯片組合使用)的像面曲率(透鏡像差)匹配。在使用普通外形為圓形透鏡的情況下，當在平面圖中觀察時開ロ 23的開ロ形狀優(yōu)選為圓形(正圓形)，并且可以是具有四個弧形角的正方形。此外，開ロ 23在處于平坦表面一側(cè)的開口外周緣上具有錐形形狀，錐形形狀的開ロ直徑朝著平坦表面25變寬。開ロ 23的錐形表面與平坦表面25之間的角度0小于90°，并且例如優(yōu)選為大約45°。此外，開ロ 23在平坦表面25 —側(cè)的開ロ寬度wl足夠大，使得圖I的攝像芯片2的攝像區(qū)域4處于開ロ 23的范圍內(nèi)。平坦表面25設(shè)置在開ロ 23的整個圓周上。平坦表面25具有用干支撐攝像芯片2的外周緣的寬度w2，使得至少圖I的攝像芯片的攝像區(qū)域4處于開ロ 23的范圍內(nèi)?？梢詫⑵教贡砻?5的整個圓周或部分圓周設(shè)置為高于平坦表面25的表面，從而便于在安裝攝像芯片2的情況下的位置對準。這里，在上述位置對準不重要的情況下，基座21的ー個表面的整個表面可以與平坦表面25具有相同高度。上述基座21的開ロ 23在平坦表面25 —側(cè)以及在與形成有平坦表面25的ー側(cè)相反的一側(cè)上均開有開ロ?；蛘?，如點劃線所示，基座21可以具有這樣的結(jié)構(gòu)在與形成有平坦表面25的ー側(cè)相反的ー側(cè)的表面上設(shè)置有封閉開ロ 23的底板39。只要開ロ 23可以以密封的狀態(tài)被封閉，底板39可以與基座21整體形成，或者可以與基座21分離形成。特別地，基座21是使用具有比攝像芯片2更大的熱膨脹系數(shù)(coefficient ofthermal expansion, CTE)的材料構(gòu)成的，以作為主要構(gòu)成部件。例如，如果攝像芯片2主要是使用單晶硅(CTE = 2. 4)構(gòu)成的，則使用不銹鋼(SUS 410 =CTE = 10. 4，SUS 304 =CTE=17. 3)或者鋁(CTE = 23)構(gòu)成基座21。
12 實施例 3-1固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例接著，在圖19中示出了本發(fā)明實施方式的固體攝像裝置的實施例3-1的概略結(jié)構(gòu)。實施方式3-1的固體攝像裝置3-1包括上述基座21、由基座21支撐并包括固體攝像元件的攝像芯片2以及對固體攝像兀件的攝像面4a的曲率進彳丁可變控制的控制單兀131,攝像面4a立體彎曲成弧形等。包括布置有光電轉(zhuǎn)換單 元的攝像區(qū)域4和周邊電路5 8的固體攝像元件形成在攝像芯片2上，在攝像區(qū)域4的與攝像面4a相反一側(cè)的后表面上形成有磁性膜133，并且在磁性膜133上形成有粘合層134。如稍后說明的圖21A至圖21D的制造方法中將要明確的，在攝像芯片2上形成有彎曲部11，彎曲部11的中心部分在基座21的開ロ 23 —側(cè)立體彎曲成弧形等。布置有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域4位于彎曲部11內(nèi)，并且該彎曲部11的凹曲面為攝像面4a。通過借助粘結(jié)層134將從彎曲部11的外周緣延引出的平坦部13固定至基座21的平坦表面25，由此攝像芯片2由基座21支撐。另ー方面，控制單元131由磁體131-1構(gòu)成，磁體131-1是能夠相對攝像芯片2的攝像面4a在垂直方向上移動的磁力產(chǎn)生裝置。磁體131-1布置在基座21的后表面?zhèn)龋洳贾梦恢门c攝像芯片2的面對開ロ 23的彎曲部11相対。攝像芯片的彎曲攝像區(qū)域的制造方法圖21A至圖21D示出了攝像芯片2 (其包括彎曲部11和攝像區(qū)域4周邊的平坦部13)的制造方法。圖21A至圖21D所示的攝像芯片2的制造方法使用的是上述基座21。首先，如圖21A所示，制備基座21，基座21的與形成有開ロ 23的平坦表面25的一側(cè)相反的一側(cè)沒有被封閉。接著，如圖21B所示，通過加熱使基座21膨脹。以此方式，開ロ 23的直徑擴大，并且向平坦表面25的外部擴展。此時的加熱溫度等于或大于下面將要說明的在攝像芯片2的后表面上設(shè)置的粘合層134的固化溫度，并且處于不對攝像芯片2產(chǎn)生影響的范圍內(nèi)。接著，如圖21C所示，在攝像芯片2 (包括固體攝像元件)的后表面(位于攝像芯片2的攝像面4a的相反側(cè))形成磁性膜133，并且在磁性膜133上形成粘合層134?？梢允褂脤⒋欧刍烊胝澈蟿?binder)的涂布膜或混有磁性粉末的磁性板等作為磁性膜133?？梢允褂美缤坎加杏蔁峁袒蜆渲瞥傻恼辰觿?adhesive agent)的涂敷膜或熱固化型接合板等作為粘合層134。如圖所示，粘合層134可以布置在基座21的布置有攝像芯片2的表面的整個表面上，或者可以僅布置在攝像芯片2的外周緣上以對應(yīng)于基座21的平坦表面25。然而，重要的是，應(yīng)當在圍繞開ロ 23的整個圓周上使粘合層134放置在在基座21的平坦表面25與攝像芯片2之間。此外，攝像芯片2的攝像區(qū)域4的攝像面4a (即，光電轉(zhuǎn)換単元的形成面)以塞住基座21的開ロ 23的狀態(tài)面朝向，并且將攝像芯片2安裝在基座21的平坦表面25上。此時，攝像區(qū)域4 (即視角區(qū)域)保持在開ロ 23的范圍內(nèi)，并且攝像區(qū)域4的周邊通過粘合層134在整個表面上被基座21的平坦表面25支撐。此外，在此狀態(tài)下，布置在攝像區(qū)域4周邊的周邊電路5 8布置成與平坦表面25相對應(yīng),并且周邊電路5 8的一部分可以布置在開ロ 23的范圍內(nèi)。保持這樣的狀態(tài)直到放置在基座21的平坦表面25與攝像芯片2之間的粘合層134固化，從而將攝像芯片2固定在基座21的平坦表面25上。此時，重要的是，應(yīng)當使攝像芯片2外周緣的整個圓周都固定在基座21的平坦表面25上。例如，可以在160°C下進行15分鐘的粘合層134的固化。接著，如圖2ID所示，基座21從加熱狀態(tài)冷卻至室溫?；?1在該冷卻處理期間收縮。此時，基座21收縮至加熱前的尺寸。由于基座21的體積收縮，攝像芯片2的與基座21的開ロ 23對應(yīng)布置的中心部分朝著開ロ 23的內(nèi)部部分凸起，并且成形為立體彎曲的彎曲部11。彎曲部11彎曲成使得彎曲部11的一部分是沿著開ロ 23的上緣的錐形的。因此，類似于基座21的開ロ 23的形狀，彎曲部11成形為具有圓形底部的形狀，即例如成形為弧形。此外，如果開ロ 23的形狀是具有四個弧形角的正方形，上述立體彎曲形成為使得彎曲部11的頂點附近的部分(底部)形成為圓形。在本實施例中的彎曲部11彎曲為弧形。 此時，通過將攝像芯片2外周緣的整個圓周固定至平坦表面25，攝像芯片2的與開ロ 23相對應(yīng)的中心部分在而不產(chǎn)生“褶皺”的情況下形成立體彎曲的彎曲部11。這里，為了將攝像芯片2外周緣的整個圓周充分固定至平坦表面25，重要的是，應(yīng)當針對攝像芯片2的外形來調(diào)整開ロ 23的開ロ寬度wl，使得平坦部13保持有一定寬度或更大寬度。例如，如果攝像芯片2具有4_ X 4_且厚度約為15 iim的外形，則將開ロ寬度wl設(shè)置成使得在攝像芯片2外周緣的整個圓周保留1_以上的平坦部13。此外，通過使基座21的開ロ 23的上外周緣成為錐形，能夠防止固化時的應(yīng)力集中在攝像芯片2的與開ロ 23的外周緣相對應(yīng)的部分，并能夠防止攝像芯片2的此部分破裂。另ー方面，攝像芯片2的彎曲部11的周邊未彎曲地固定至基座21的平坦表面25，從而保留成平坦部13。平坦部13保留在彎曲部11的整個圓周上。優(yōu)選地，形成在攝像芯片2上的彎曲部11具有與諸如和攝像芯片2組合使用的光學透鏡(攝像透鏡)的像場曲率相匹配的曲率。此外，為了使攝像芯片2易于立體彎曲成具有期望的曲率，可以對攝像芯片2的厚度進行調(diào)整。因此，與彎曲部11的底面積大的情況相比，期望彎曲部11的底面積變小，使得攝像芯片2的厚度變小。以上述方式，形成了包括彎曲部11(彎曲成攝像面4a)的攝像芯片2。通過使包括由此獲得的彎曲部11的攝像芯片2與基座21的前表面對向并且在基座21的后表面?zhèn)炔贾么朋w131-1來形成本實施方式的固體攝像裝置3-1。操作說明接著，將說明實施例3-1的固體攝像裝置3-1的操作。如圖20所示，磁體131-1布置成沿著垂直于攝像區(qū)域4的軸線a穿過攝像區(qū)域4的中心，從而在從實線位置至虛線位置之間的區(qū)域z內(nèi)進行可變控制。彎曲部11 (即攝像面4a)通過借助磁力的拉カ而進ー步彎曲，由此獲得期望的曲率，上述磁力取決于磁體131-1與彎曲部11的距離。當磁體131-1位于最遠離攝像芯片2的彎曲部11的實線位置處時，磁體131-1作用于彎曲部11的后表面上的磁性膜133的磁力最弱，彎曲部11 (即攝像面4a)的曲率最小(曲面半徑最大)(在圖中由實線示出)。最小曲率的狀態(tài)等同于初始狀態(tài)。相反地，當磁體131-1位于最接近于攝像芯片2的彎曲部11的虛線位置處時，磁體131-1作用于彎曲部11的后表面上的磁性膜133的磁力最大,彎曲部11 (攝像面4a)的曲率最大(曲面半徑最小)(在圖中由虛線示出)。因此，通過在上述范圍Z內(nèi)可變地移動磁體131-1來可變地控制磁力，可以任意地改變彎曲部11 (攝像面4a)的曲率。效果根據(jù)實施例3-1的固體攝像裝置3-1，通過相對由基座21支撐的并且包括彎曲部11的攝像芯片2可控地移動磁體131-1，可以在期望的范圍內(nèi)任意地改變彎曲部11(即攝像面4a)的曲率。如通過下述電子裝置所詳細說明，固體攝像裝置3-1良好地適用于諸如包括變焦透鏡的相機等電子裝置。由于固體攝像裝置3-1包括如下彎曲部11，該彎曲部11包括具有與攝像透鏡的像場曲率(透鏡像差)相對應(yīng)的凹曲面的攝像面4a，所以能夠使用少量的透鏡作為攝像透鏡進行攝像。當攝像透鏡包括變焦透鏡時，特別地，如果該透鏡是靠近攝像面4a的廣角透鏡(短焦距)，入射在透鏡上的攝像物體光的離軸光通量(off-axis luminousflux)的入射角變大，并且像場曲率變大。即，如果攝像面4a的曲率在透鏡是與攝像面4a 分離的長焦透鏡(長焦距)時是合適曲率，廣角透鏡就會產(chǎn)生像場曲率。在通過在使用這樣的廣角透鏡時使磁體131-1靠近彎曲部11而增大攝像面4a的曲率，焦點與攝像面4a的整個表面相匹配，從而能夠適當?shù)爻上?。此外，對于例如包括諸如變焦透鏡、定焦透鏡或長焦透鏡等普通攝像透鏡的相機等電子裝置而言，能夠進行如下攝像可變地調(diào)節(jié)攝像芯片2的彎曲部11的曲率，使焦點固定于圖像的中心，但周邊失焦。這里，在本實施例中，通過保持未施加有由彎曲產(chǎn)生的應(yīng)カ的平坦部13，來固定攝像芯片2的外周緣部分，由此僅攝像芯片2的中心部分立體彎曲。因此，能夠獲得包含立體彎曲部11的攝像芯片2而不導致諸如破裂等損壞。順便提及地，對于包含上述專利文獻中說明的曲面的固體攝像裝置，上面形成有固體攝像裝置的整個芯片在兩種情況下都是彎曲的。因此，存在著這樣的擔心由于芯片的外周緣部上將產(chǎn)生應(yīng)力，由于通過切片進行分割而具有不平整表面的芯片的外周緣部分上將產(chǎn)生應(yīng)力，因而芯片易于從外周緣部分一側(cè)產(chǎn)生破裂。13 實施例 3-2固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例圖22示出了本發(fā)明實施方式的固體攝像裝置的實施例3-2的概略結(jié)構(gòu)。實施例3-2的固體攝像裝置3-2包括基座21、包含固體攝像元件的攝像芯片2 (該固體攝像元件由基座21支撐并且包括立體彎曲成弧形等的攝像面4a)，以及對攝像面4a的曲率進行可變控制的控制單元131。類似于實施例3-1，包括布置有光電轉(zhuǎn)換單元的攝像區(qū)域4和周邊電路5 8的固體攝像元件形成在攝像芯片2上，在后表面(位于與攝像區(qū)域4的攝像面4a相反側(cè))上形成有磁性膜133，并且在磁性膜133上形成有粘合層134。此外，類似于上述圖21A至圖21D的說明，通過將攝像芯片2的位于基座21的開ロ 23—側(cè)的中心部分立體彎曲成弧形等，在攝像芯片2上形成彎曲部11。本實施例中的彎曲部11彎曲為弧形。布置有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域4存在于彎曲部11內(nèi)，并且彎曲部11的凹曲面是攝像面4a。通過借助粘合層134將從彎曲部11的外周緣延引出的平坦表面13固定至基座21的平坦表面25，攝像芯片2由基座21支撐。
原則上，控制單元131通過在磁芯36周圍纏繞線圈37來形成，并且由作為磁力產(chǎn)生裝置的電磁體131-2構(gòu)成，在該磁力產(chǎn)生裝置中根據(jù)流過線圈37的電流產(chǎn)生的磁力是變化的。電磁體131-2在基座21的后表面布置成與彎曲部11的中心部分相対。即，電磁體131-2設(shè)置成穿過攝像芯片2的攝像區(qū)域4的中心并固定在攝像區(qū)域4的垂直軸線上的預定位置處。由于基座21和攝像芯片2的其它結(jié)構(gòu)與實施例3-1的相同，所以使用相同的附圖標記表示圖22中與圖19和圖21相對應(yīng)的部分，并且將省略重復的說明。用干支撐攝像芯片2的基座21的制造方法以及僅攝像區(qū)域4的彎曲方法與實施例3-1相同。操作說明
接著，將說明實施例3-2的固體攝像裝置3-2的操作。如圖23所示，通過控制固定布置在軸線a上的電磁體131-2的磁力，可變地控制彎曲部11 (即攝像面4a)的曲率。即，如果電磁體131-2的磁力為0，彎曲部11具有通過上述制造方法獲得曲率(在圖中由實線示出)。隨著電磁體131-2的磁力基于流過線圈37的電流量而增大，彎曲部11的曲率由于磁力的拉カ而増大。即，除了通過上述制造方法獲得的彎曲之外，彎曲部11 (即攝像面4a)由于電磁體131-2的拉カ進一歩彎曲，并且具有大于初始狀態(tài)的期望曲率(在圖中由虛線示出)。因此，通過可變地控制電磁體131-2的磁力，可以任意改變彎曲部11 (攝像面4a)的曲率。效果根據(jù)實施例3-2的固體攝像裝置3-2，通過相對攝像芯片2 (其包括彎曲部11并由基座21支撐)可變地控制由電磁體131-2產(chǎn)生的磁力，可以在期望的范圍內(nèi)任意地改變彎曲部11 (即攝像面4a)的曲率。類似于實施例3-1的說明，固體攝像裝置1-2適于應(yīng)用于諸如包括變焦透鏡的相機等電子裝置。此外，也能夠控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠進行適于上述目的的攝像。另外，由于只有攝像芯片2的中心部分立體彎曲，所以在未導致諸如破裂等損壞的情況下獲得了包括立體彎曲部11的攝像芯片2。14 實施例 3-3固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例在圖24中示出了本發(fā)明實施方式的固體攝像裝置的實施例3-3的概略結(jié)構(gòu)。實施例3-3的固體攝像裝置3-3包括上述基座21、從基座21的后表面密封開ロ 23的底板39、由基座21支撐的攝像芯片2以及對攝像面4a的曲率進行可變控制的控制單元131。攝像芯片2包括布置有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域4和周邊電路5 8，并且固體攝像元件包括立體彎曲成弧形的攝像面4a。如將在稍后說明的圖26A至圖26C的制造方法所明確的，通過將攝像芯片2的位于基座21的開ロ 23—側(cè)的中心部分立體彎曲成弧形等，在攝像芯片2上形成彎曲部11，并且通過抽出開ロ 23內(nèi)的氣體使彎曲部11進ー步彎曲。通過用于以氣密方式封閉基座21的開ロ 23的底板39來保持彎曲部11的彎曲。另外，類似于實施例3-1，在攝像芯片2的后表面上形成磁性膜133，并且在磁性膜133上形成粘合層134。此外，布置有光電轉(zhuǎn)換單元的攝像區(qū)域4存在于攝像芯片2的彎曲部11內(nèi)，并且彎曲部的凹曲面是攝像面4a。通過借助粘結(jié)層134將從彎曲部11的外周緣延引出的平坦部13固定至基座21的平坦表面25，并且攝像芯片2由基座21支撐。類似于上面的說明，通過可沿著軸線a移動的磁體131-1來構(gòu)成控制単元131。磁體131-1布置在底板39的后表面上。由于除了基座21和攝像芯片2之外的結(jié)構(gòu)與實施例3-1相同，所以在圖24中使用相同的附圖標記表不與圖19以及圖21A至圖21D相對應(yīng)的部分,并且將省略重復的說明。攝像芯片的彎曲攝像區(qū)域的制造方法
在圖26A至圖26C以及圖27A和圖27B中將說明應(yīng)用于實施例3_3的包括攝像區(qū)域4的彎曲部11和彎曲部11的外周緣的平坦部13的攝像芯片2的制造方法。在圖26A至圖26C以及圖27A和圖27B中所示的攝像芯片2的制造方法中使用上述基座21。由于圖26A至圖27A的過程與上述圖21A至圖21D的過程是相同的，所以將省略重復的說明。在圖27A的過程中，通過將基座21從加熱狀態(tài)(即，將攝像芯片2固定地結(jié)合至基座21時的加熱狀態(tài))冷卻至室溫，基座21的體積收縮。通過基座21的上述體積收縮，攝像芯片2的與基座21的開ロ 23相對應(yīng)地設(shè)置的中心部分朝著開ロ 23的內(nèi)部凸起，并且成形為立體彎曲的彎曲部11。在本實施例中彎曲部11彎曲成弧形。接著，如圖27B所示，通過抽出開ロ 23內(nèi)的氣體并形成期望的負壓來進ー步彎曲彎曲部11，從而使彎曲部11(即攝像面4a)的曲率成為期望的曲率。在此狀態(tài)下，通過在基座21的后表面使用底板39以密封的形式封閉開ロ 23，以保持彎曲部11的曲率。以上述方式獲得了攝像芯片2，攝像芯片2包括具有期望曲率的彎曲部11，并且由基座21支撐。通過在基座21的底板39的后表面?zhèn)壬喜贾么朋w131-1，使得磁體131-1與包括由此獲得獲得的彎曲部11的攝像芯片2，由此構(gòu)成本實施例3-3。操作說明實施例3-3的固體攝像裝置3-3的操作與實施例3_1相同，并且通過磁體131_2沿著磁體131-2的軸線在范圍z內(nèi)可變地移動，從而可變地控制磁體131-2作用于攝像芯片的磁性膜133上的磁力?？梢愿鶕?jù)這樣的磁力可變地調(diào)整彎曲部11 (即攝像面4a)的曲率。例如，當由于磁體131-2離開彎曲部11而使磁力對磁性膜133沒有產(chǎn)生影響時，彎曲部11的曲率保持圖27B的曲率(在圖中由實線示出)。當由于磁體131-1靠近彎曲部11而使磁力影響磁性膜133時,彎曲部11的曲率變大(在圖中由虛線示出)。效果根據(jù)實施例3-3的固體攝像裝置3-3，通過由基座21的熱膨脹和冷卻所引起的彎曲與由開ロ 23內(nèi)的主動抽氣所引起的彎曲的組合來設(shè)置彎曲部11的初始曲率。以此方式，能夠更精確地設(shè)置彎曲部11的曲率。通過從初始狀態(tài)可變地移動磁體131-1，可以在需要的范圍內(nèi)任意地改變彎曲部11 (即攝像面4a)的曲率。類似于實施例3-1，固體攝像裝置1-3適于應(yīng)用于諸如包括變焦透鏡的相機等電子裝置中。此外，也能夠控制在圖像中心和周圍處的焦點，并且能夠進行適于上述目的的攝像。另外，由于只有攝像芯片2的中心部分立體彎曲，所以未導致諸如破裂等損壞而獲得了包括立體彎曲部11的攝像芯片2。15.實施例 3-4固體攝像元件的結(jié)構(gòu)示例圖25示出了本發(fā)明實施方式的固體攝像裝置的實施例3-4的概略結(jié)構(gòu)。實施例3-4的固體攝像裝置3-4是通過用實施例3-2中使用的電磁體131-2來代替實施例3_3的磁體131-1來形成的。由于其它的結(jié)構(gòu)與實施例3-3相同，所以用相同的附圖標記表示圖25中與圖24相對應(yīng)的部分，并且將省略重復的說明。操作說明實施例3-4的固體攝像裝置1-4的操作與實施例3-2的說明相同，并且基于流過電磁體131-2的線圈37的電流來控制磁力，從而可變地控制磁體131-2作用于攝像芯片的磁性膜133上的磁力。根據(jù)這樣的磁力可以可變地調(diào)整彎曲部11 (即攝像面4a)的曲率。例如，如果電磁體131-2的磁力為0，彎曲部11的曲率保持圖27B的曲率(在圖中由實線示出)。當通過流過電磁體131-2的電流來增大磁力時，由于磁力的作用而施加拉力,所以彎曲部11的曲率變大(在圖中由虛線示出)。效果
根據(jù)實施例3-4的固體攝像裝置3-4，通過由基座21的熱膨脹和冷卻所引起的彎曲與由開ロ 23內(nèi)的主動抽氣所引起的彎曲的組合來設(shè)置彎曲部11的初始曲率。以此方式，可以更精確地設(shè)置彎曲部11的曲率。通過從初始狀態(tài)可變地控制電磁體131-2的磁力，可以在期望的范圍內(nèi)任意地改變彎曲部11 (即攝像面4a)的曲率。類似于實施例3-1，固體攝像裝置3-4適于應(yīng)用于諸如包括變焦透鏡的相機等電子裝置中。此外，也能夠控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠進行適于上述目的的攝像。另外，由于僅立體彎曲攝像芯片2的中心部分，所以在未導致諸如破裂等損壞的情況下獲得了包括立體彎曲部11的攝像芯片2。16.實施例 3-5固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例圖28示出了本發(fā)明實施方式的固體攝像裝置的實施例3-5的概略結(jié)構(gòu)。實施例3-5的固體攝像裝置3-5包括上述基座21、從基座21的后表面密封開ロ 23的底板39、由基座21支撐的攝像芯片2以及對攝像芯片2的攝像面4a的曲率進行可變控制的控制單兀131。攝像芯片2包括布置有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域4和周邊電路5 8，并且固體攝像元件包括具有立體彎曲成弧形等的凹曲面的攝像面4a。如將在稍后說明的圖30A至圖30D的制造方法所明確的，通過將攝像芯片2的位于基座21的開ロ 23—側(cè)的中心部分立體彎曲成弧形等，在攝像芯片2上形成彎曲部11，并且通過粘合層134將彎曲部11的外周緣上的平坦部13固定在基座21的平坦表面25上，彎曲部11由基座21支撐。包括攝像面4a的攝像區(qū)域4存在于攝像芯片2的彎曲部11的中心部分中?？刂茊卧?31由抽氣裝置131-5構(gòu)成，抽氣裝置131-5通過抽出開ロ 23內(nèi)的氣體并且控制開ロ 23內(nèi)的大氣氣氛(負壓力)來可變地控制彎曲部11的曲率，上述開ロ 23被底板39以氣密的方式封閉。由于基座21和攝像芯片2的其它結(jié)構(gòu)與實施例3-1的說明相同，所以在圖28中用相同的附圖標記來表不與圖19以及圖21A至圖21D相對應(yīng)的部分,并且將省略重復的說明。攝像芯片的彎曲攝像區(qū)域的制造方法圖30A至圖30D示出了應(yīng)用于實施例3_5的包括攝像區(qū)域4的彎曲部11和彎曲部11外周緣的平坦部13的攝像芯片2的制造方法。圖30A至圖30D所示的攝像芯片2的制造方法使用上述基座21。首先，如圖30A所示，在基座21上的與設(shè)置有平坦表面25的ー側(cè)相反的ー側(cè)布置底板39。在底板39上設(shè)置連接至開ロ 23的通孔48。通過將抽氣裝置131-5的抽氣ロ最終放置在通孔48中的，底板39以氣密的方式基本封閉開ロ 23。這里，底板39可以與基座21 一體地形成，或者可以單獨形成基座21。底板39可以是由與基座21相同材料的金屬部件形成的，或者可以是由不同的部件形成的。接著，如圖30B所示，通過加熱使基座21膨脹。根據(jù)需要還可對底板39進行加熱，從而使底板39也膨脹至與基座21相同的程度。以此方式，基座21膨脹，并且通過擴大開ロ 23的直徑使得平坦表面25向外部擴展。類似于上面的說明，加熱溫度等于或大于設(shè)置在攝像芯片2的后表面上的粘合層134的固化溫度，并且設(shè)置在不對攝像芯片2產(chǎn)生影響的范圍內(nèi)。接著，如圖30C所示，攝像芯片2的攝像區(qū)域4的攝像面4a在以氣密形式密封基座21的開ロ 23的狀態(tài)下是面向上的，并且將攝像芯片2安裝在基座21的平坦表面25上。 在攝像芯片2的位于基座21 —側(cè)的安裝表面(后表面)上布置例如由熱固化型樹脂制成的粘合層134。如圖所示，粘合層134可以布置在攝像芯片2的后表面?zhèn)鹊恼麄€表面上，或者可以僅布置在攝像芯片2的外周緣上從而與基座21的平坦表面25相對應(yīng)。然而，重要的是，應(yīng)當在圍繞開ロ 23的整個圓周使粘合層134放置在基座21的平坦表面25與攝像芯片2之間。類似于上述說明，保持這樣的狀態(tài)直到粘合層134固化，攝像芯片2的平坦部13安裝在基座21的平坦表面25上，并且攝像芯片2由基座21支撐。接著，如圖30D所示，將基座21和底板39從加熱狀態(tài)冷卻至室溫?；?1和底板39在上述冷卻過程期間收縮。基座21和底板39收縮至加熱前的尺寸。類似于上面的說明，由于基座21和底板39的體積收縮，攝像芯片2的與基座21的開ロ 23相對應(yīng)的中心部分被拉向開ロ 23的內(nèi)部，并且該中心部分成形為立體彎曲的彎曲部11。在本實施例中，彎曲部11彎曲成弧形等。上述彎曲的形成與圖21A至圖21D的說明相同。以上述方式形成了包括彎曲部11的攝像芯片2。本實施例的固體攝像裝置3-5通過如下方式構(gòu)成在基座21的底面上將抽氣裝置131-5布置成與以此方式獲得的包括彎曲部11的攝像芯片2相對，抽氣裝置131-5通過底板39的通孔48連接至開ロ 23內(nèi)部。操作說明接著，將說明實施例3-5的固體攝像裝置3-5的操作。底板39的通孔48優(yōu)選設(shè)置在與彎曲部11的攝像區(qū)域4的中心相對應(yīng)的位置處，并且抽氣裝置131-5布置成使得抽氣開ロ存在于通孔48上。如圖29所示，當抽氣裝置131-5未起作用時，彎曲部11保持在初始彎曲狀態(tài)(在圖中由實線所示)。如果抽氣裝置131-5被觸發(fā)而抽出開ロ 23內(nèi)的氣體使得開ロ 23內(nèi)的大氣氣氛成為負壓力，彎曲部11收到拉力并且變得比初始狀態(tài)更加彎曲(在圖中由虛線所示)。因此，通過借助抽氣裝置131-5可變地控制吸力，可以任意地對彎曲部11 (即攝像面4a)的曲率進行可變控制。效果
根據(jù)實施例3-5的固體攝像裝置3-5，在包括彎曲部11的攝像芯片2由基座21支撐的狀態(tài)下，通過抽氣裝置131-5可變地控制基座21的開ロ 23內(nèi)的氣壓(負壓力)。以此方式，可以在期望的范圍內(nèi)任意地改變彎曲部11 (即攝像面4a)的曲率。類似于實施例3-1，固體攝像裝置3-5適于應(yīng)用于諸如包括變焦透鏡的相機等電子裝置中。此外，也能夠控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠進行適于上述目的的攝像。另外，由于僅立體彎曲攝像芯片2的中心部分，所以在未導致諸如破裂等損壞的情況下獲得了包括立體彎曲部11的攝像芯片2。17、實施例 3-6
固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例圖31示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的固體攝像裝置的實施例3-6的概略結(jié)構(gòu)。實施例3-6的固體攝像裝置3-6包括上述基座21、由基座21支撐的攝像芯片2和可變地控制攝像芯片2的攝像面4a的曲率的控制單兀131。攝像芯片2包括攝像區(qū)域4和周邊電路5 8，并包括固體攝像元件，固體攝像元件的攝像面4a立體彎曲成弧形等以產(chǎn)生凹曲面。如下述圖33A至圖33D的制造方法所說明，通過將攝像芯片2的位于基座21的開ロ 23 —側(cè)的中心部分立體彎曲成弧形等，將彎曲部11形成在攝像芯片2上，通過粘合層134將彎曲部11外周緣的平坦部13固定在基座21的平坦表面25上，由此由基座21支撐彎曲部11。包括攝像面4a的攝像區(qū)域4存在于攝像芯片2的彎曲部11的中心部分?？刂茊卧?31包括粘合劑43和溫度控制單元44，粘合劑43填充在基座21的開ロ23中以粘合攝像芯片2，溫度控制單元44主要控制粘合劑43的溫度。特別地，粘合劑43是熱收縮型粘合剤，且例如可使用熱固化型樹脂。由于除基座21和攝像芯片2之外的結(jié)構(gòu)與實施例3-1相同，使用相同的附圖標記表示圖32中的與圖19和圖21A至圖21D相對應(yīng)的部分，且省略重復說明。攝像芯片的彎曲攝像區(qū)域的制造方法圖33A至33D示出了應(yīng)用于實施例3_6的包括攝像區(qū)域4的彎曲部11和彎曲部11外周緣的平坦部13的攝像芯片2的制造方法。圖33A至圖33D所示的攝像芯片2的制造方法使用上述基座21。除了未在攝像芯片2的后表面上形成磁性膜而只形成粘合層134之外，本制造方法基本與圖21A至圖21D的制造方法相同。S卩，如圖33A所示，制備基座21，基座21的一側(cè)設(shè)置有開ロ 23的平坦表面25，而相反側(cè)未被封閉。接著，如圖33B所示，通過加熱使基座21膨脹，由此擴大了開ロ 23的直徑，且平坦表面25向外部擴展。接著，如圖33C所示，將攝像芯片2的形成有粘合層134的后表面放置在基座21上，并通過粘合層134將攝像芯片2固定在基座21上，從而攝像芯片2由基座21支撐。即，攝像芯片2放置成封閉基座21的開ロ 23，從而對基座21的平坦表面25與攝像芯片2的攝像區(qū)域4外周緣的平坦表面13進行固定。接著，如圖33D所示，基座21從加熱狀態(tài)冷卻至室溫，由此使基座21收縮成加熱之前的尺寸。由于基座21的上述體積收縮，攝像芯片2的包括攝像區(qū)域4的中心部分向開ロ 23的內(nèi)部彎曲，并成形為彎曲部11，彎曲部11三維彎曲成弧形等。在本示例中，彎曲部11彎曲成弧形。如上所述，形成了包括彎曲部11的攝像芯片2，其中攝像面4a在彎曲部11中彎曲。通過如下方式構(gòu)成基座21支撐以上述方式獲得的攝像芯片2，在基座21的開ロ 23中填充體積熱收縮型粘合劑43。且本實施例的固體攝像裝置3-6還包括用于主要控制粘合劑43溫度的溫度控制單元44 (參見圖31)。操作說明接著，將說明實施例3-6的固體攝像裝置3-6的操作。如圖32所示，當開ロ 23內(nèi)的粘合劑43基于溫度控制單元44而處于室溫吋，彎曲部11 (即，攝像面4a)具有初始狀態(tài)下的曲率(如圖中實線所示)。當開ロ 23中的粘合劑43被溫度控制單元44冷卻時，粘合 劑43的體積收縮并拉伸彎曲部11，從而増大了彎曲部11(8卩，攝像面4a)的曲率(如圖中虛線所示)。因此，通過借助溫度控制單元44可變地控制溫度，可以任意地對彎曲部11 (即，攝像面4a)的曲率進行可變控制。效果實施例3-6的固體攝像裝置3-6包括由粘合劑43和溫度控制單元44構(gòu)成的控制単元131，粘合劑43填充在基座21的開ロ 23中并發(fā)生體積收縮，溫度控制單元44主要控制粘合劑43的溫度。通過借助控制控制単元131控制粘合劑43的溫度，可變地控制粘合劑43的體積收縮，從而可以在期望的范圍內(nèi)任意可變地改變彎曲部11(因此，攝像面4a)的曲率。類似于實施例3-1，固體攝像裝置3-6適于應(yīng)用于諸如相機等包括變焦透鏡的電子裝置。此外，也能夠控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠進行適于上述目的的攝像。另外，由于僅立體彎曲攝像芯片2的中心部分，所以在未導致諸如破裂等損壞的情況下獲得了包括立體彎曲部11的攝像芯片2。18、實施例 3-7固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例圖34示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的固體攝像裝置3-7的實施例3-7的概略結(jié)構(gòu)。實施例3-7的固體攝像裝置包括上述基座21、由基座21支撐的攝像芯片2和可變地控制攝像芯片2的攝像面4a的曲率的控制單元131。類似于實施例3-1，在攝像芯片2上形成包括布置有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域4和周邊電路5 8的固體攝像裝置，在攝像區(qū)域4的與攝像面4a相反的一側(cè)的后表面上形成磁性膜133，在磁性膜133上形成粘合層134。此外，通過粘合層134將攝像芯片2的平坦部13固定在基座21的平坦表面25上，從而使基座21的開ロ 23由處于平坦狀態(tài)的中心部分(其包括攝像區(qū)域4)封閉，由此攝像芯片2由基座21支撐。控制單元131可由能夠可變地控制磁力的磁力控制單元131-7構(gòu)成。例如，磁力控制單元131-7可由實施例3-1所使用的磁體131-1構(gòu)成。此外，磁力控制單元131-7也可由實施例3-2所使用的磁體131-2構(gòu)成。操作說明接著，將說明實施例3-7的固體攝像裝置3-7的操作。如圖34所示，當磁力控制單元131-7的磁力基本不作用于攝像芯片2后表面上的磁性膜133上時，攝像芯片2 (即，攝像面4a)的中心部分基本不彎曲。即，曲率變得無限小且為平坦狀態(tài)(如圖中實線所示)。隨著磁力控制單元131-7的磁力的増加，攝像芯片2(即，攝像面4a)的中心部分的曲率增カロ，從而彎曲部11的曲率増加。因此，通過磁力控制單元131-7可變地控制施加在攝像芯片的磁性膜133上的磁力，攝像芯片2的攝像面4a的曲率可從平坦狀態(tài)(曲率無限小)任意改變?yōu)榍蕢埣拥膹澢鸂顟B(tài)。由于將磁體131-1用作磁力控制單元131-7時的操作與實施例3-1相同，以及使用電磁體131-2時的操作與實施例3-2相同，因此省略了其詳細說明。效果根據(jù)實施例3-7的固體攝像裝置3-7，對于由基座21支撐的攝像芯片2，通過磁力控制單元131-7可變地改變施加到攝像芯片的磁力，攝像面4a(具有無限小曲率)在期望的范圍內(nèi)任意可變。類似于實施例3-1，固體攝像裝置3-7適于應(yīng)用于諸如相機等包括變焦透鏡的電 子裝置。此外，也能夠控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠進行適于上述目的的攝像。另外，由于僅立體彎曲攝像芯片2的中心部分，所以在未導致諸如破裂等損壞的情況下獲得了包括立體彎曲部11的攝像芯片2。19、實施例 3-8固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例圖35示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的固體攝像裝置的實施例3-8的概略結(jié)構(gòu)。實施例3-8的固體攝像裝置3-8包括上述基座21、由基座21支撐的攝像芯片2和可變地控制攝像芯片2的攝像面4a的曲率的控制單元131。在攝像芯片2上形成包括布置有光電轉(zhuǎn)換單元的攝像區(qū)域4和周邊電路5 8的固體攝像元件，粘合層134形成在與攝像區(qū)域4的攝像面4a相反的一側(cè)的后表面上。此夕卜，通過粘合層134將攝像芯片2的平坦部13固定在基座21的平坦表面25上，攝像芯片2由基座21支撐，從而使基座21的開ロ 23由處于平坦狀態(tài)的中心部分(其包括攝像區(qū)域4)封閉。用于封閉開ロ的底板39布置在基座21的后表面?？刂茊卧?31由與實施例3-5相同的抽氣裝置131-5構(gòu)成。即，抽氣裝置131_5用于抽出由底板39封閉的開ロ 23內(nèi)的氣體，并通過控制開ロ 23內(nèi)的氣壓(負氣壓)來使攝像芯片2的包括攝像面4a的中心部分向開ロ 23內(nèi)彎曲，其中攝像芯片2由基座21支撐。操作說明接著，將說明實施例3-8的固體攝像裝置3-8的操作。如圖35所示，當抽氣裝置131-5不進行抽氣操作吋，攝像芯片2保持成攝像面4a為平坦時的狀態(tài)(如圖中實線所示)。當抽氣裝置131-5進行抽氣操作時，在基座21的開ロ 23中產(chǎn)生了負壓，使攝像芯片2的中心部分由于吸カ而彎曲，從而形成了具有期望曲率的彎曲部11。因此，通過可變地控制抽氣裝置131-5，攝像芯片2的攝像面4a的曲率從平坦狀態(tài)(曲率為無限小)任意地可變成具有大曲率的彎曲狀態(tài)。效果根據(jù)實施例3-8的固體攝像裝置3-8，通過可變地控制由基座支撐的攝像芯片2的抽氣操作，攝像面4a的曲率在期望的范圍內(nèi)任意地變化。類似于實施例3-1，固體攝像裝置3-8適于應(yīng)用于諸如相機等包括變焦透鏡的電子裝置。此外，也能夠控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠進行適于上述目的的攝像。另外，由于僅立體彎曲攝像芯片2的中心部分，所以在未導致諸如破裂等損壞的情況下獲得了包括立體彎曲部11的攝像芯片2。20、實施例 3-9固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例圖36示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的固體攝像裝置的實施例3-9的概略結(jié)構(gòu)。實施例3-9的固體攝像裝置3-9包括用作封裝體的基座。固體攝像裝置3-9包括用于封裝體的基座21a、由基座21a支撐的攝像芯片2和可變地控制攝像面4a的曲率的控制單元131 (未圖示)。攝像芯片2包括固體攝像元件，固體攝像元件包括布置有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域4以及周邊電路5 8，固體攝像元件的攝像區(qū)域4立體彎曲為 弧形等。在本示例中，攝像面4a彎曲為弧形。如圖37A和圖37B所示，基座21a構(gòu)成為使得上述圖18A和圖18B所示的基座21的平坦表面25 —側(cè)由絕緣膜151封閉，且基座側(cè)電極52布置在由絕緣膜151封閉的平坦表面25上。絕緣膜151還可形成在從平坦表面25 —側(cè)延伸到開ロ 23的內(nèi)壁面上。用于封閉開ロ 23的底板39可布置在基座21的后表面以對應(yīng)于控制單元131的結(jié)構(gòu)?；鶄?cè)電極52布置成對應(yīng)于下述布置在攝像芯片2上的芯片側(cè)電極53，并布置成嵌入在絕緣膜151中。S卩，基座側(cè)電極52構(gòu)成基座21a的平坦表面25的一部分。該基座側(cè)電極52具有從基座21a的平坦表面25引出的結(jié)構(gòu)，并進ー步與外部構(gòu)件連接。控制單元131 (未圖示)可由電磁體、抽氣裝置、粘合劑、溫度控制單元等構(gòu)成。磁性膜與各向異性導電粘合層或僅各向異性導電粘合層形成在攝像芯片2的后表面以對應(yīng)于相應(yīng)的控制單元。圖36為僅形成各向異性導電粘合層54的示例。通過基座側(cè)電極52彼此連接的芯片側(cè)電極53布置在攝像芯片2的后表面上。根據(jù)本實施例，類似于上述圖21A至圖21D，例如，攝像芯片2安裝在平坦表面25上，以在基座21a處于加熱膨脹的狀態(tài)下固定，當基座21a冷卻并返回到室溫時，包括攝像芯片2的攝像區(qū)域4的中心部分彎曲以產(chǎn)生彎曲部11。在攝像芯片2的平坦外周緣固定到基座21a的平坦表面25的狀態(tài)下，芯片側(cè)電極53和基座側(cè)電極52通過各向異性導電粘合層54電連接。效果類似于上述各實施例，根據(jù)實施例3-9的固體攝像裝置3-9，攝像芯片2的彎曲部
11(即，攝像面4a)的曲率可以通過控制單元131可變地控制。因此，固體攝像裝置3-9適于應(yīng)用于諸如相機等包括變焦透鏡的電子裝置。此外，也能夠控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠進行適于上述目的的攝像。另外，由于僅立體彎曲攝像芯片2的中心部分，所以在未導致諸如破裂等損壞的情況下獲得了包括立體彎曲部11的攝像芯片2。此外，根據(jù)實施例3-9，通過使用基座21a作為封裝體，能夠減小對包括攝像芯片2和外部端子的封裝體進行組裝的過程。此外，從周邊電路5 8引出的端子可以布置在攝像芯片2的布置有攝像區(qū)域4的位置兩側(cè)的平坦部13上，且可以使用該端子進行與外電路的連接。此時，通過在平坦部13中布置端子，保證了良好的用于獲得與外部電路的連接的操作性。上述實施例3-1至3-8具有如下結(jié)構(gòu)攝像芯片2通過粘合層134固定于基座21。另ー方面，如圖38A和圖38B所示，攝像芯片2通過真空吸附固定于基座21b的結(jié)構(gòu)也是可行的。如圖38A和圖38B所示，基座21b具有上述作為基座主體的基座21，并包括位于基座21的平坦表面25上的排氣槽61。排氣槽61布置成包圍基座21b的開ロ 23的整個圓周。排氣系統(tǒng)62與排氣槽61相連接，并具有用于排出排氣槽61內(nèi)的氣體的構(gòu)造。在將攝像芯片2放置在平坦表面25上以相對基座21b封閉開ロ之后，攝像芯片2通過排氣系統(tǒng)62排出排氣槽61內(nèi)的氣體，從而減小排氣槽61內(nèi)的氣壓，由此通過真空吸附來固定攝像芯片2。21、實施例 3-10固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)示例圖39至圖42B示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的固體攝像裝置的實施例3-10的概略結(jié)構(gòu)。實施例3-10的固體攝像裝置3-10在原理上具有如下構(gòu)造當控制單元131基本上是作為線圈纏繞成的時，通過改變線圈纏繞的方式和/或纏繞的密度來獲得期望的彎曲形狀。即使在這種情況下，所產(chǎn)生的磁力還隨著流過線圈的電流發(fā)生變化。第一示例的結(jié)構(gòu)
圖39示出了實施例3-10的固體攝像裝置的第一示例，固體攝像裝置3-10A包括上述基座21、由基座21支撐并包括固體攝像元件的攝像芯片2以及使攝像面4a彎曲為期望形狀并控制其攝像面4a的彎曲率(等同于曲率)的線圈65，固體攝像元件的攝像面4a彎曲為弧形等。線圈65還形成為上述用于可變地控制曲率的控制單元131。類似于實施例3-1，在攝像芯片2上形成包括攝像區(qū)域4(其布置有光電轉(zhuǎn)換單元)和周邊電路的固體攝像裝置，并在攝像芯片2的與攝像區(qū)域4的攝像面4a相反的ー側(cè)的后表面上形成磁性膜133。通過將攝像芯片2的位于基座21的開ロ 23 —側(cè)的中心部分立體彎曲為弧形等，在攝像芯片2上形成彎曲部11。在本示例中，彎曲部11形成為弧形。布置有光電轉(zhuǎn)換單元的攝像區(qū)域4存在于彎曲部11內(nèi)，且彎曲部11的凹曲面是攝像面4a。通過上述粘合層或通過真空收縮，從彎曲部11的外周緣延引出的平坦表面13固定在基座21的平坦表面25上，從而使攝像芯片2由基座21支撐。通過期望的纏繞方式形成線圈65。在本示例中，例如,線圈65纏繞成缽形(mortarshape)，且例如彎曲部11嵌入在線圈65中。在通過缽形的輪廓在如下情況下成為期望形狀通過該形狀，可以在產(chǎn)生磁力時獲得具有期望形狀的彎曲部11。操作說明接著，將說明固體攝像裝置3-10A的操作。通過使用攝像芯片2和基座21之間的熱膨脹系數(shù)的差異形成預先彎曲的類弧形彎曲部11。通過在線圈65中流過期望的電流來產(chǎn)生磁力。此時，作用在彎曲部11各個部分上的磁力隨著形成后的彎曲部11各部分與線圈65之間的距離而不同。即，如果距離短，則磁力的作用強而增加曲率，如果距離長，則磁力作用弱而減小曲率。例如,通過相對彎曲部的邊緣部分等增加中心部分的曲率,可以將彎曲部11的形狀變換為橢圓形或弧形以外的其它期望形狀。因此，通過使用線圈65的纏繞方式來控制磁力作用在彎曲部11各部分上的方式，由此獲得了具有適于目的的期望形狀的彎曲部11。此外，當對流過線圈65的電流減小控制而獲得了具有期望形狀的彎曲部11吋，彎曲部11 (即，攝像面4a)的彎曲率(等同于曲率)是可以任意改變的。
效果根據(jù)實施例3-10的第一示例的固體攝像裝置3-10A，通過選擇對攝像芯片2的彎曲部11產(chǎn)生作用的線圈65的纏繞方式(包括線圈65的布置位置)，彎曲部11(即，攝像面4a)可以具有期望的彎曲形狀。例如，彎曲形狀可以是橢圓或弧形以外的其他形狀。此夕卜，當控制流過線圈65的電流時，可以在期望的范圍內(nèi)任意可變地控制彎曲部11的彎曲率(等同于曲率)。類似于實施例3-1，固體攝像裝置3-10A適于應(yīng)用于諸如相機等包括變焦透鏡的電子裝置。此外，也可以控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠減小適于上述目的的攝像。此外，由于僅立體彎曲攝像芯片2的中心部分，因此在不導致諸如裂開等損壞的前提下獲得了包括立體彎曲的彎曲部11的攝像芯片2。第二示例的結(jié)構(gòu)

圖40示出了實施例3-10的固體攝像裝置的第二示例，固體攝像裝置3-10B與第一示例具有相同的缽形線圈65，但線圈65布置在遠離攝像芯片2的彎曲部11的位置處。由于其他結(jié)構(gòu)與第一示例的固體攝像裝置3-10A相同，在圖40中使用相同的附圖標記表不與圖39相對應(yīng)的部分,且省略重復說明。操作說明由于第二示例的固體攝像裝置3-10B的操作與上述第一示例的固體攝像裝置
3-10A的說明相同，因此省略重復說明。效果類似于第一示例，根據(jù)實施例3-10的第二示例的固體攝像裝置3-10B，通過選擇對攝像芯片2的彎曲部11產(chǎn)生作用的線圈65的纏繞方式(包括線圈的布置位置)，彎曲部11能夠具有期望的彎曲形狀。例如，彎曲形狀可以是橢圓或弧形以外的其他形狀。而且，當控制流過線圈65的電流時，可以在期望的范圍內(nèi)任意可變地控制彎曲部11的彎曲率(等同于曲率)。類似于實施例3-1，固體攝像裝置3-10B適于應(yīng)用于諸如相機等包括變焦透鏡的電子裝置。此外，也可以控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠減小適于上述目的的攝像。此外，由于僅立體彎曲攝像芯片2的中心部分，因此在不導致諸如裂開等損壞的前提下獲得了包括立體彎曲的彎曲部11的攝像芯片2。第三示例的結(jié)構(gòu)圖41示出了實施例3-10的固體攝像裝置的第三示例，固體攝像裝置3-10C具有如下構(gòu)造通過改變繞制方式，使線圈65具有倒缽形，并將線圈65布置在遠離攝像芯片2的彎曲部11的位置處。倒缽形的輪廓在如下情況下是期望的形狀通過該形狀可以在產(chǎn)生磁力時獲得具有期望形狀的彎曲部11。由于其他結(jié)構(gòu)與第一不例相同，在圖41中使用相同的附圖標記表不與圖39相對應(yīng)的部分，且省略重復說明。操作說明第三示例的固體攝像裝置3-10C的操作與上述第一示例的固體攝像裝置3-10A相同。即，作用在彎曲部11各部分上的磁力隨著形成之后的彎曲部11各部分與線圈65之間的距離而不同，由此獲得了具有適于目的的期望形狀的彎曲部11。
此外，當流過線圈65的電流控制在獲得具有期望形狀的彎曲部11的狀態(tài)時，彎曲部11 (因此，攝像面4a)的彎曲率(等同于曲率)任意可變。效果類似于第一示例，根據(jù)實施例3-10的第三示例的固體攝像裝置3-10C，通過選擇對攝像芯片2的彎曲部11產(chǎn)生作用的線圈65的纏繞方式(包括線圈的布置位置)，彎曲部11(攝像面4a)能夠具有期望的彎曲形狀。例如，彎曲形狀可以是橢圓或弧形以外的其他形狀。而且，當控制流過線圈65的電流時，可以在期望的范圍內(nèi)任意可變地控制彎曲部11的彎曲率(等同于曲率)。類似于實施例3-1，固體攝像裝置3-10C適于應(yīng)用于諸如相機等包括變焦透鏡的電子裝置。此外，也可以控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠減小適于上述目的的攝像。此外，由于僅立體彎曲攝像芯片2的中心部分，因此在不導致諸如裂開等損壞的前提下 獲得了包括立體彎曲的彎曲部11的攝像芯片2。第四示例的結(jié)構(gòu)圖42A和圖42B示出了實施例3_10的第四示例的固體攝像裝置。固體攝像裝置
4-10D具有如下構(gòu)造將在平坦表面上纏繞的線圈66布置成與攝像芯片2的彎曲部11相對。通過在平坦表面上纏繞線圈66使線圈的纏繞密度成為期望的密度分布，由此線圈66用于通過將攝像面4a彎曲成期望的形狀來控制彎曲率(等同于曲率)。在圖42B中，線圈66形成為使得中心處的纏繞密度大而朝向四周的纏繞密度變小。纏繞密度的分布不限于圖42B所示的纏繞分布，也可以是適于目的的期望纏繞密度分布。線圈66也構(gòu)成上述用于可變地控制曲率的控制單元131。由于其他結(jié)構(gòu)與第一不例相同，所以在圖42A和42B中使用使用相同的附圖標記表不與39相對應(yīng)的部分,且省略重復說明。操作說明接著，將說明固體攝像裝置3-10D的操作。通過使用攝像芯片2和基座21之間的熱膨脹系數(shù)的差異形成預先彎曲的類弧形彎曲部11。通過在線圈66中流過期望的電流來產(chǎn)生磁力。此時，作用在彎曲部11各個部分上的磁力隨著線圈66的纏分布而不同，具有高的纏繞密度的部分處具有強的磁力，而具有低的纏繞密度的部分處具有弱的磁力。因此，由于作用有強的磁力的部分的曲率增加而作用有弱的磁力的部分的曲率減小，彎曲部11在整體上獲得了期望形狀的曲率。例如，在圖42A和圖42B中，彎曲部11彎曲成具有如下形狀彎曲部11的中心部分的曲率比邊緣的曲率大。彎曲部11的形狀可轉(zhuǎn)換成橢圓形或弧形以外的其它期望的形狀。因此，通過改變線圈66的纏繞密度而控制作用在彎曲部11各部分上磁力的作用的方式，即，通過使線圈66具有期望的纏繞密度分布，獲得了具有適于目的的期望形狀的彎曲部11。此外，當對流過線圈66的電流進行控制以獲得具有期望形狀的彎曲部11時，可以任意改變彎曲部11 (即，攝像面4a)的彎曲率(等同于曲率)。效果根據(jù)實施例3-10的第四示例的固體攝像裝置3-10D，通過選擇對攝像芯片2的彎曲部11產(chǎn)生作用的線圈66的纏繞密度分布，彎曲部11 (即，攝像面4a)能夠具有期望的彎曲形狀。彎曲形狀可以是橢圓或弧形以外的其他形狀。而且，當控制流過線圈66的電流吋，可以在期望的范圍內(nèi)任意可變地控制彎曲部11的彎曲率(等同于曲率)。類似于實施例3-1，固體攝像裝置3-10D適于應(yīng)用于諸如相機等包括變焦透鏡的電子裝置。此外，也可以控制圖像的中心和周圍處的焦點，并且能夠減小適于上述目的的攝像。此外，由于僅立體彎曲攝像芯片2的中心部分，因此在不導致諸如裂開等損壞的前提下獲得了包括立體彎曲的彎曲部11的攝像芯片2。第五示例的結(jié)構(gòu)盡管未圖示，實施例3-10的第五示例的固體攝像裝置使用的是第一至第三示例所述的具有缽形的線圈與具有第四示例所述的具有纏繞密度分布的線圈的組合。根據(jù)第五示例的固體攝像裝置，可以更精細地控制彎曲部11的彎曲形狀。
接著，對于通過磁力(磁場)控制彎曲部11的彎曲形狀而且使用磁力可變地控制彎曲率(等同于曲率)的固體攝像裝置，期望的是，磁場不應(yīng)當對形成有攝像區(qū)域4和周邊電路的硅區(qū)域產(chǎn)生影響。根據(jù)本實施例，如圖43A所示，從至少線圈65和66、磁體131-1或電磁體131-2 —側(cè)觀察時，攝像芯片2的比硅區(qū)域更靠前的基板后表面由金屬膜68封閉。此外，根據(jù)本實施例，如圖43B所示，從至少線圈65和66、磁體131_1或電磁體131-2 ー側(cè)觀察時，攝像芯片2的比硅區(qū)域更靠前的基板后表面以及基板側(cè)表面由金屬膜68封閉。可將鋁(Al)、銅(Cu)、鎢(W)、鈦(Ti)或其他金屬膜用作金屬膜68。通過此方式由磁性膜68封閉攝像芯片2的后表面或封閉后表面與側(cè)表面，能夠防止來自線圈65和66、磁體131-1或電磁體131-2的磁場到達硅區(qū)域，由此防止攝像芯片產(chǎn)生的故障。上述各實施例中使用了包括MOS型固體攝像元件的攝像芯片。另外，也可以使用包括CXD型固體攝像元件的攝像芯片。優(yōu)選地，攝像芯片包括后表面照射型MOS固體攝像元件，這是因為可以保證大的光接收面積并提高靈敏度。22.實施例3-11(電子裝置的實施例)例如，本發(fā)明上述各實施例所述的固體攝像元件可以應(yīng)用于諸如數(shù)碼相機和攝像機等相機系統(tǒng)、具有攝像功能的手機或具有攝像功能的其他設(shè)備等電子裝置。圖44是作為本發(fā)明的電子裝置的示例的使用固體攝像元件的相機的結(jié)構(gòu)圖。示例中的相機是能夠?qū)o止圖像和移動圖像進行攝像的攝像機。示例中的相機91具有固體攝像元件I、將入射光引導至固體攝像元件I的光接收傳感器単元的光學系統(tǒng)93、快門器件94、用于驅(qū)動固體攝像元件I的驅(qū)動電路95和處理固體攝像元件I的輸出信號的信號處理電路96。對于固體攝像元件1，應(yīng)用具有上述各實施例的立體彎曲的彎曲部的固體攝像元件(1、1_1至1-10(1-10A至1-10D))。光學系統(tǒng)93可以是由單個透鏡或多個透鏡構(gòu)成的光學透鏡系統(tǒng)。此處，由于固體攝像元件(1、1_1至I-IOd-IOA至1-10D))用作固體攝像元件1，且固體攝像元件的彎曲部沿光學系統(tǒng)93的像場曲率立體彎曲，因此構(gòu)成光學系統(tǒng)93的光學透鏡的數(shù)量可以很少。將通過圖45A和圖45B說明本實施例的電子裝置的變焦功能。光學系統(tǒng)93也稱為成像透鏡，并可由變焦透鏡構(gòu)成。在固體攝像元件I中，光學系統(tǒng)93布置在攝像芯片的彎曲部的設(shè)有攝像區(qū)域的凹曲面ー側(cè)，并且攝像芯片的彎曲部的凹曲面沿光學系統(tǒng)93的像場曲率布置。如此，來自物體的圖像光(入射光)在固體攝像元件I的攝像面(攝像區(qū)域)上成像，且一定周期內(nèi)的信號電荷存儲在固體攝像元件I中。因此，變焦透鏡可以由少數(shù)光學透鏡構(gòu)成。此處，光學系統(tǒng)93可以由同一透鏡組的變焦透鏡構(gòu)成?？扉T器件94控制固體攝像元件I的曝光時段和遮光時段。驅(qū)動電路95提供用于控制固體攝像元件I的傳輸操作和快門器件94的快門操作的驅(qū)動信號。固體攝像元件I根據(jù)提供自驅(qū)動電路95的驅(qū)動信號(時序信號)進行信號傳輸。信號處理電路96進行各種信號處理。經(jīng)過信號處理的圖像信號存儲在諸如存儲器等存儲媒體中，或輸出到監(jiān)視器。操作說明將說明將變焦透鏡用作光學系統(tǒng)93的相機的操作。如圖45A和圖45B所示，光學系統(tǒng)93的期望光學透鏡93a根據(jù)廣角攝像或長焦攝像而沿光軸X移動。此處，長焦透鏡(長焦距)由薄透鏡表示，這是因為入射到光學系統(tǒng)93a上的物體光的離軸光通量的入射角小(折射角小)。廣角透鏡(短焦距)由厚透鏡表示，這是因為入射到光學系統(tǒng)93a上的物體光的離軸光通量的入射角大(折射角太)。 如圖45A所示，當通過使期望光學透鏡93a遠離攝像面而形成長焦透鏡時，由干物體光在光學透鏡93a上的入射角小，因此像場曲率小。因此，結(jié)合光學透鏡93a的在遠離攝像面4a的方向上移動的位置，通過固體攝像裝置92的控制單元131對攝像面4a的曲率進行可變控制，以使其減小為與透鏡系統(tǒng)93的像場曲率相對應(yīng)。如此，整個攝像面在聚焦狀態(tài)下成像。此外，如圖45B所示，當通過使期望光學透鏡93a靠近攝像面4a而形成廣角透鏡時，由于物體光在光學透鏡93a上的入射角増大，因此像場曲率増大。因此，結(jié)合光學透鏡93a的在朝著攝像面4a的方向上移動的位置，通過固體攝像裝置92的控制單元131對攝像面4a的曲率進行可變控制，以使其增大為與透鏡系統(tǒng)93的像場曲率相對應(yīng)。如此，整個攝像面在聚焦狀態(tài)下成像。此外，例如，即使當期望在攝像面的中心處成像聚焦圖像而在攝像面的周圍處成像非聚焦圖像的情況下進行攝像，也能夠通過借助控制單元控制攝像面的曲率來進行上述操作。如此，能夠根據(jù)偏好進行攝像。根據(jù)上述實施例的電子裝置，如上述實施例1-1至3-11所述，通過使用即使設(shè)置有立體彎曲的彎曲部也不出現(xiàn)開裂的固體攝像元件，能夠提高使用固體攝像元件的電子裝置的可靠性。效果此外，根據(jù)上述實施例的電子裝置，在通過變焦透鏡進行變焦攝像的情況下，特別在使用廣角透鏡的情況下能夠在整個攝像面上進行聚焦攝像，從而可提供高性能的電子裝置。例如，能夠提供具有提高的圖像質(zhì)量的相機。此外，本發(fā)明還適用下述結(jié)構(gòu)(I) ー種固體攝像元件的制造方法，其包括制造攝像芯片，所述攝像芯片的主表面?zhèn)壬喜贾糜泄怆娹D(zhuǎn)換単元；制備基座，所述基座是使用膨脹系數(shù)大于所述攝像芯片的材料構(gòu)成的，且具有開ロ，所述開ロ的周邊成形為平坦表面；通過加熱使所述基座膨脹；在所述基座的所述開ロ被封閉的狀態(tài)，將所述攝像芯片安裝到所述基座的所述平坦表面上；以及將所述攝像芯片固定到膨脹的所述基座的所述平坦表面的狀態(tài)下，冷卻所述基座并使其收縮，使所述攝像芯片的與所述開ロ相對應(yīng)的部分立體彎曲。(2)根據(jù)⑴所述的固體攝像元件的制造方法，其中，將所述攝像芯片固定到膨脹的所述基座的所述平坦表面的所述步驟是沿著所述開ロ的整個圓周進行的。(3)根據(jù)(I)或(2)所述的固體攝像元件的制造方法，其中，在所述基座的所述開口中，所述平坦表面一側(cè)的開ロ形狀是圓形的。(4)根據(jù)(I) (3)中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，還包括，在所述攝像芯片的主表面上的設(shè)有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域的周邊處設(shè)置周邊電路，其中，在安裝所述攝像芯片的所述步驟中，將所述攝像區(qū)域布置在所述開ロ的范圍內(nèi)。(5)根據(jù)⑴ ⑷中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，還包括在安裝所述攝像芯片的所述步驟之前，在所述開ロ中填充未固化樹脂，其中，在將所述攝像芯片安裝 在所述基座的所述平坦表面上的步驟中，布置有所述光電轉(zhuǎn)換單元的所述主表面?zhèn)仁敲嫦蛏系模诶鋮s所述基座并使其收縮的步驟中，通過所述樹脂由于冷卻而產(chǎn)生的體積收縮是所述攝像芯片朝向所述開ロ ー側(cè)彎曲。(6)根據(jù)⑴ ⑷中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，其中，在將所述攝像芯片安裝在所述基座的所述平坦表面上的步驟中，布置有所述光電轉(zhuǎn)換單元的所述主表面?zhèn)仁敲嫦蛏系?，在冷卻所述基座并使其收縮的步驟中，所述開ロ的內(nèi)部被密封，所述開ロ內(nèi)部的氣體被冷卻并發(fā)生體積收縮，從而使所述攝像芯片朝向所述開ロー側(cè)彎曲。(7)根據(jù)⑴ (6)中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，其中，所述基座的所述開ロ具有如下形狀，該形狀的開ロ直徑朝向安裝有所述攝像芯片的平坦表面ー側(cè)變寬。(8)根據(jù)(I) (7)中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，其中，所述基座的所述平坦表面和所述攝像芯片通過布置在所述基座的平坦表面和所述攝像芯片之間的粘合劑進行固定。(9)根據(jù)⑴ (7)中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，其中，在所述基座的所述平坦表面上設(shè)置與所述基座的外部連通的排氣槽，其中，在將所述攝像芯片固定到所述基座的所述平坦表面上的步驟中，通過所述排氣槽的抽氣將所述攝像元件真空吸附到所述基座的所述平坦表面。(10)根據(jù)⑴ (7)中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，還包括，在所述攝像芯片的面向所述基座的表面上布置芯片側(cè)電極；和在所述基座的所述平坦表面上布置基座側(cè)電極，其中，在將所述攝像芯片固定到所述基座的所述平坦表面的步驟中，所述芯片側(cè)電極和所述基座側(cè)電極通過布置在所述基座的所述平坦表面和所述攝像芯片之間的各向異性導電粘合劑進行連接。(11) ー種固體攝像元件，其包括攝像芯片，其具有立體彎曲的彎曲部和從所述彎曲部的外周緣延伸出的平坦部；以及光電轉(zhuǎn)換単元，其布置在所述攝像芯片的所述彎曲部的凹面?zhèn)壬稀?12)根據(jù)(11)所述的固體攝像元件，其中，所述攝像芯片的所述平坦部布置在所述攝像芯片中所述彎曲部的整個圓周上，且具有共面結(jié)構(gòu)。(13)根據(jù)(11)或(12)所述的固體攝像元件，其中，所述彎曲部的底面是圓形的。(14)根據(jù)(11) (13)任一項所述的固體攝像元件，其中，所述攝像芯片的設(shè)有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域的周邊上布置有周邊電路。(15)根據(jù)(11) (14)任一項所述的固體攝像元件，其還包括基座，其使用膨脹系數(shù)大于所述攝像芯片的材料構(gòu)成，且具有開ロ，所述開ロ的周邊成形為平坦表面，其中，在將所述攝像芯片的所述彎曲部插入到所述基座的所述開口中的狀態(tài)下，將所述攝像芯片的所述平坦部固定到所述基座的所述平坦表面。(16)根據(jù)(15)所述的固體攝像元件，其中，所述基座的所述開口中填充有樹脂。(17)根據(jù)(15)或(16)所述的固體攝像元件，其中，所述基座的所述開ロ具有如下形狀，所述形狀的開ロ直徑朝向安裝有所述攝像芯片的平坦表面ー側(cè)變寬。(18)根據(jù)(15) (17)任一項所述的固體攝像元件，其中，所述基座的所述平坦表面和所述攝像芯片之間布置有粘合剤。(19)根據(jù)(15) (17)任一項所述的固體攝像元件，其還包括芯片側(cè)電極，其布置在所述攝像芯片的面向所述基座的表面上；和基座側(cè)電極，其布置在所述基座的所述平 坦表面上，其中，在所述基座的所述平坦表面和所述攝像芯片之間布置各向異性導電粘合齊U，以用于連接所述芯片側(cè)電極和所述基座側(cè)電扱。(20) 一種電子裝置，其包括攝像芯片，其具有立體彎曲的彎曲部和從所述彎曲部的外周緣延伸出的平坦部；光電轉(zhuǎn)換単元，其布置在所述攝像芯片的所述彎曲部的凹面?zhèn)壬?；和光學系統(tǒng)，其將入射光引導至所述光電轉(zhuǎn)換單元。在此，本發(fā)明還采用下述結(jié)構(gòu)(I) ー種固體攝像元件的制造方法，其包括制造攝像芯片，所述攝像芯片的主表面?zhèn)壬喜贾糜泄怆娹D(zhuǎn)換単元；制備基座，其具有開ロ，所述開ロ的周邊成形為平坦表面；在所述基座的所述開ロ被封閉且設(shè)置有所述光電轉(zhuǎn)換單元的所述主表面?zhèn)仁敲嫦蛏系臓顟B(tài)下，將所述攝像芯片安裝到所述基座的所述平坦表面上；和在將所述攝像芯片固定到所述基座的所述平坦表面的狀態(tài)下，通過使由所述攝像芯片封閉的所述基座的開口內(nèi)部發(fā)生體積收縮，使所述攝像芯片朝向所述開ロ ー側(cè)立體彎曲。(2)根據(jù)(I)所述的固體攝像元件的制造方法，其中，將所述攝像芯片固定到所述基座的所述平坦表面的所述步驟是沿著所述開ロ的整個圓周進行的。(3)根據(jù)(I)或(2)所述的固體攝像元件的制造方法，其中，在所述基座的所述開ロ的位于所述平坦表面一側(cè)的開ロ形狀是圓形的。(4)根據(jù)(I) (3)中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，還包括，在所述攝像芯片的主表面的設(shè)有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域的周邊處設(shè)置周邊電路，其中，在安裝所述攝像芯片的所述步驟中，所述攝像區(qū)域布置在所述開ロ的范圍內(nèi)。(5)根據(jù)⑴ ⑷中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，還包括在安裝所述攝像芯片的所述步驟之前，在所述開ロ中填充未固化樹脂，其中，在將所述攝像芯片安裝在所述基座的所述平坦表面上的所述步驟中，布置有所述光電轉(zhuǎn)換單元的所述主表面?zhèn)仁敲嫦蛏系?，在使所述開ロ的內(nèi)部發(fā)生體積收縮的所述步驟中，使填充在所述開ロ內(nèi)部的所述未固化樹脂固化而發(fā)生收縮。(6)根據(jù)⑴ ⑷中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，其中，在使所述開ロ的內(nèi)部發(fā)生體積收縮的所述步驟中，排出所述開口內(nèi)部的氣體。(7)根據(jù)(6)所述的固體攝像元件的制造方法，其中，所述開ロ的內(nèi)壁形成為立體彎曲的凹曲面，通過布置在所述攝像芯片和所述凹曲面之間的粘合劑將朝向所述開ロ側(cè)立體彎曲的所述攝像芯片固定到所述凹曲面。(8)根據(jù)⑴ (7)中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，其中，所述基座的所述開ロ具有如下形狀，該形狀的開ロ直徑朝向安裝有所述攝像芯片的所述平坦表面ー側(cè)變寬。(9)根據(jù)(I) (8)中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，還包括在所述基座的所述平坦表面上設(shè)置與所述基座的外部連通的排氣槽，其中，在將所述攝像芯片固定到所述基座的所述平坦表面上的所述步驟中，通過所述排氣槽的抽氣將所述攝像元件真空吸附到所述基座的所述平坦表面。
(10)根據(jù)⑴ ⑶中任一項所述的固體攝像元件的制造方法，還包括，在所述攝像芯片的面向所述基座的表面上布置芯片側(cè)電極；和在所述基座的所述平坦表面上布置基座側(cè)電極，其中，在將所述攝像芯片固定到所述基座的所述平坦表面上的所述步驟中，通過布置在所述基座的所述平坦表面和所述攝像芯片之間的各向異性導電粘合劑連接所述芯片側(cè)電極和所述基座側(cè)電極。(11) ー種固體攝像元件，其包括基座，其具有開ロ，且所述開ロ的周邊成形為平坦表面；攝像芯片，其具有彎曲部和平坦部，其中，所述攝像芯片的與所述開ロ相對應(yīng)的部分朝向所述開ロー側(cè)立體彎曲，所述平坦部從所述彎曲部的外周緣延伸出且由所述基座的所述平坦表面支撐；和光學轉(zhuǎn)換單元，其設(shè)置在所述攝像芯片的所述彎曲部的凹面?zhèn)取?12)根據(jù)(11)所述的固體攝像元件，其中，所述攝像芯片的所述平坦部布置在所述攝像芯片的所述彎曲部的整個圓周上，且具有共面結(jié)構(gòu)。(13)根據(jù)(11)或(12)所述的固體攝像元件，其中，所述彎曲部的底面是圓形的。(14)根據(jù)(11) (13)任一項所述的固體攝像元件，其中，在所述攝像芯片的設(shè)有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域的周邊上布置有周邊電路。(15)根據(jù)(11) (14)任一項所述的固體攝像元件，其中，在所述基座的所述開ロ中填充有樹脂。(16)根據(jù)(11) (15)任一項所述的固體攝像元件，其中，所述基座的所述開ロ具有如下形狀，所述開ロ直徑朝向安裝有所述攝像芯片的所述平坦表面一側(cè)變寬。(17)根據(jù)(11) (16)任一項所述的固體攝像元件，其中，所述基座的所述開ロ的內(nèi)壁形成為立體彎曲的凹曲面，朝向所述開ロ側(cè)立體彎曲的所述攝像芯片通過布置在所述攝像芯片和所述凹曲面之間的粘合劑固定到所述凹曲面。(18)根據(jù)(11) (16)任一項所述的固體攝像元件，還包括，芯片側(cè)電極，其布置在所述攝像芯片的面向所述基座的表面上；和基座側(cè)電極，其布置在所述基座的所述平坦表面上，其中，通過布置在所述基座的所述平坦表面和所述攝像芯片之間的各向異性導電粘合劑連接所述芯片側(cè)電極和所述基座側(cè)電極。(19) 一種電子裝置，其包括基座，其具有開ロ且所述開ロ的周邊成形為平坦表面；攝像芯片，其具有彎曲部和平坦部，其中，所述攝像芯片的與所述開ロ相對應(yīng)的部分朝向所述開ロ的ー側(cè)立體彎曲，所述平坦部從所述彎曲部的外周緣延伸出且由所述基座的所述平坦表面支撐；光電轉(zhuǎn)換単元，其布置在所述攝像芯片的所述彎曲部的凹面?zhèn)?；和光學系統(tǒng)，其將入射光引導至所述光電轉(zhuǎn)換單元。
在此，本發(fā)明還采用下述結(jié)構(gòu)(I) ー種固體攝像裝置，其包括固體攝像芯片，其具有彎曲的彎曲部和從所述彎曲部的外周緣延伸出的固定平坦部，在所述彎曲部中布置有攝像區(qū)域和光電轉(zhuǎn)換単元，所述攝像區(qū)域是通過將所述彎曲部中的凹曲面設(shè)置成攝像面形成的；和控制單元，其對所述攝像面的曲率進行可變控制。(2)根據(jù)(I)所述的固體攝像裝置，其中，所述固體攝像芯片的所述平坦部布置在所述攝像芯片的所述彎曲部的整個圓周上， 且具有共面結(jié)構(gòu)。(3)根據(jù)(2)所述的固體攝像裝置，其中，所述固體攝像芯片的設(shè)有光電轉(zhuǎn)換単元的所述攝像區(qū)域的周邊上布置有周邊電路。(4)根據(jù)(3)所述的固體攝像裝置，還包括基座，其用干支撐所述固體攝像芯片，并具有開ロ，所述固體攝像芯片的彎曲部朝向所述開ロ插入；和從所述凹曲部延伸出的平坦表面，從所述彎曲部延伸的所述平坦部固定到所述平坦表面。(5)根據(jù)(4)所述的固體攝像裝置，還包括磁性膜，其形成在所述固體攝像芯片的與所述攝像面相反側(cè)的表面上；和控制單元，其使用磁力發(fā)生裝置，所述磁力發(fā)生裝置布置成與面對所述基座的所述開ロ的所述彎曲部相對，其中，通過對所述控制単元施加到控所述磁膜的磁力進行控制來控制所述攝像面的曲率。(6)根據(jù)⑷所述的固體攝像裝置，還包括控制單元，其使用抽氣裝置，所述抽氣裝置布置成與所述基座的所述開ロ連通，其中，通過控制來自所述控制單元的抽カ來控制所述攝像面的曲率。(7)根據(jù)⑷所述的固體攝像裝置，還包括粘合劑，其布置在所述開ロ的內(nèi)部，并具有用于粘結(jié)所述固體攝像芯片的收縮特性；和控制單元，其使用加熱裝置，其中，通過在所述控制単元的加熱溫度的控制下對所述粘合劑發(fā)生的體積收縮進行控制來控制所述攝像面的曲率。(8) ー種固體攝像裝置，其包括固體攝像芯片，其具有攝像區(qū)域和固定的平坦部，所述攝像區(qū)域具有受控彎曲的攝像面，且在所述攝像區(qū)域中布置有光電轉(zhuǎn)換単元，所述平坦部從成為受控彎曲的彎曲部的區(qū)域的外周緣延伸出；和控制單元，其對所述攝像區(qū)域的曲率(包括極小的曲率)進行控制，其中，由所述控制単元對攝像區(qū)域從平坦狀態(tài)到具有期望曲率的彎曲狀態(tài)進行可變控制。(9) 一種電子裝置，其包括固體攝像裝置；光學透鏡系統(tǒng)，其將入射光引導至所述固體攝像裝置的光電轉(zhuǎn)換単元；和信號處理電路，其處理所述固體攝像裝置的輸出信號，其中，所述固體攝像裝置包括固體攝像芯片，其具有彎曲的彎曲部和從所述彎曲部的外周緣延伸出的平坦部，所述彎曲部內(nèi)部的凹曲面成為攝像面；和控制單元，其對所述攝像面的曲率進行可變控制，所述攝像面的所述曲率與所述光學透鏡系統(tǒng)中的期望光學透鏡的可變移動共同進行受到可變控制。(10)根據(jù)(9)所述的電子裝置，其中，所述固體攝像芯片的所述平坦部布置在所述彎曲部的整個圓周上，且具有共面結(jié)構(gòu)。(11)根據(jù)(10)所述的電子裝置，其中，在所述固體攝像芯片的具有所述攝像面并設(shè)有光電轉(zhuǎn)換単元的攝像區(qū)域的周邊上布置有周邊電路。(12)根據(jù)(11)所述的電子裝置，還包括基座，其用干支撐所述固體攝像芯片，并具有開ロ，所述固體攝像芯片的彎曲部朝向所述開ロ插入；和平坦表面，從所述彎曲部延伸出的所述平坦部固定到所述平坦表面。(13)根據(jù)(12)所述的電子裝置，還包括其形成在所述固體攝像芯片的與所述攝像面相反側(cè)的表面上；和控制單元，其使用磁力發(fā)生裝置，所述磁力發(fā)生裝置布置成與面對所述基座的所述開ロ的所述彎曲部相對，其中，通過對所述控制単元施加到控所述磁膜的磁力進行控制來控制所述攝像面的曲率。(14)根據(jù)(12)所述的固體攝像裝置，還包括控制單元，其使用抽氣裝置，所述抽氣裝置布置成與所述基座的所述開ロ連通，其中，通過控制來自所述控制單元的抽カ來控制所述攝像面的曲率。(15)根據(jù)(12)所述的固體攝像裝置，還包括粘合劑，其布置在所述開ロ的內(nèi)部，并具有用于粘結(jié)所述固體攝像芯片的收縮特性；和控制單元，其使用加熱裝置，其中，通 過在所述控制単元的加熱溫度的控制下對所述粘合劑發(fā)生的體積收縮進行控制來控制所述攝像面的曲率。(16) 一種電子裝置，其包括固體攝像裝置；光學透鏡系統(tǒng)，其將入射光引導至所述固體攝像裝置的光電轉(zhuǎn)換単元；和信號處理電路，其處理所述固體攝像裝置的輸出信號，其中，所述固體攝像裝置包括固體攝像芯片，其具有攝像區(qū)域和固定的平坦部，所述攝像區(qū)域具有受控彎曲的攝像面，且在所述攝像區(qū)域中布置有光電轉(zhuǎn)換単元，所述平坦部從成為受控彎曲的彎曲部的區(qū)域的外周緣延伸出；和控制單元，其對所述攝像區(qū)域的曲率(包括極小的曲率)進行可變控制，所述控制単元對攝像區(qū)域從平坦狀態(tài)到具有目標曲率的彎曲狀態(tài)進行可變控制，其中，所述攝像面的所述曲率與所述光學透鏡系統(tǒng)中的期望光學透鏡的可變移動共同受到可變控制。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，依據(jù)設(shè)計要求和其他因素，可以在本發(fā)明所附的權(quán)利要求或其等同物的范圍內(nèi)進行各種修改、組合、次組合以及改變。
權(quán)利要求
1.ー種固體攝像元件的制造方法，其包括以下步驟 制造攝像芯片，所述攝像芯片的主表面?zhèn)壬喜贾糜泄怆娹D(zhuǎn)換単元； 制備基座，所述基座是使用膨脹系數(shù)大于所述攝像芯片的材料構(gòu)成的，并具有開ロ，所述開ロ的周邊成形為平坦表面； 在所述基座的所述開ロ被封閉的狀態(tài)下，將所述攝像芯片安裝到所述基座的所述平坦表面上； 通過加熱使所述基座膨脹； 將所述攝像芯片固定到膨脹的所述基座的所述平坦表面上；以及 通過冷卻所述基座并使其收縮，使所述攝像芯片的與所述開ロ相對應(yīng)的部分立體彎曲。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的固體攝像元件的制造方法，其還包括 在安裝所述攝像芯片的所述步驟之前，在所述開口內(nèi)部填充未固化的樹脂， 其中，在將所述攝像芯片安裝到所述基座的所述平坦表面上的所述步驟中，布置有所述光電轉(zhuǎn)換単元的所述主表面?zhèn)仁敲嫦蛏系模? 在冷卻所述基座并使其收縮的所述步驟中，通過使所述樹脂固化并收縮，使所述攝像芯片朝向所述開ロー側(cè)彎曲。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的固體攝像元件的制造方法，其中， 在將所述攝像芯片安裝到所述基座的所述平坦表面上的所述步驟中，布置有所述光電轉(zhuǎn)換單元的所述主表面?zhèn)仁敲嫦蛏系?，? 在冷卻所述基座并其收縮的所述步驟中，密封所述開ロ的內(nèi)部，且使所述開ロ內(nèi)部的氣體冷卻并發(fā)生體積收縮，從而使所述攝像芯片朝向所述開ロー側(cè)彎曲。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的固體攝像元件的制造方法，其還包括 在制備所述基座的所述步驟中，在所述基座的所述平坦表面上設(shè)置排氣槽，所述排氣槽與所述基座的外部連通， 其中，在將所述攝像芯片固定到所述基座的所述平坦表面上的所述步驟中，通過從所述排氣槽抽氣將所述攝像芯片真空吸附到所述基座的所述平坦表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的固體攝像元件的制造方法，其還包括 在制造所述攝像芯片的所述步驟中，在所述攝像芯片的面向所述基座的表面上布置芯片側(cè)電極， 在制備所述基座的所述步驟中，在所述基座的所述平坦表面上布置基座側(cè)電極，且在將所述攝像芯片固定到所述基座的所述平坦表面上的所述步驟中，通過在所述基座的所述平坦表面和所述攝像芯片之間布置各向異性導電粘合劑來連接所述芯片側(cè)電極和所述基座側(cè)電扱。
6.ー種固體攝像元件的制造方法，其包括 制造攝像芯片，所述攝像芯片的主表面?zhèn)壬喜贾糜泄怆娹D(zhuǎn)換単元； 制備基座，所述基座是使用膨脹系數(shù)大于所述攝像芯片的材料構(gòu)成的，并具有開ロ，所述開ロ的周邊成形為平坦表面； 在所述基座的所述開ロ被封閉的狀態(tài)下，將所述攝像芯片安裝到所述基座的所述平坦表面上；以及在將所述攝像芯片固定到所述基座的所述平坦表面的狀態(tài)下，使由所述攝像芯片封閉的所述開ロ的內(nèi)部發(fā)生體積收縮，從而使所述攝像芯片朝向所述開ロ ー側(cè)立體彎曲。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固體攝像元件的制造方法，其中，在使所述開ロ的內(nèi)部發(fā)生體積收縮的所述步驟中，從所述開ロ的內(nèi)部排出氣體。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固體攝像元件的制造方法，其中， 所述開ロ的內(nèi)壁形成為立體彎曲的凹曲面，并且 在使所述開ロ的內(nèi)部發(fā)生體積收縮的所述步驟之后，朝向所述開ロ ー側(cè)立體彎曲的所 述攝像芯片通過布置在所述攝像芯片和所述凹曲面之間的粘合劑固定到所述凹曲面。
9.ー種固體攝像元件，其包括 攝像芯片，其具有立體彎曲的彎曲部和從所述彎曲部的外周緣延伸出的平坦部；以及 光電轉(zhuǎn)換単元，其布置在所述攝像芯片的所述彎曲部的凹面?zhèn)壬稀?br> 10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的固體攝像元件，其中，所述攝像芯片的所述平坦部布置在所述攝像芯片的所述彎曲部的整個圓周上，且所述平坦部具有共面結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的固體攝像元件，其中，所述彎曲部的底面是圓形的。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的固體攝像元件，其中，在所述攝像芯片中，攝像區(qū)域的周邊布置有周邊電路，且所述攝像區(qū)域中布置有所述光電轉(zhuǎn)換單元。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的固體攝像元件，其還包括 基座，其是使用膨脹系數(shù)大于所述攝像芯片的材料構(gòu)成的，且具有開ロ，所述開ロ的周邊成形為平坦表面， 其中，在所述攝像芯片的所述彎曲部插入到所述基座的所述開口中的狀態(tài)下，所述攝像芯片的所述平坦部固定到所述基座的所述平坦表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的固體攝像元件，其中，所述基座的所述開口中填充有樹脂。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的固體攝像元件，其中，所述基座的所述開ロ具有如下形狀，該形狀的開ロ直徑朝向上方安裝有所述攝像芯片的所述平坦表面ー側(cè)變寬。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的固體攝像元件，其中，所述基座的所述平坦表面和所述攝像芯片之間布置有粘合剤。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的固體攝像元件，其還包括 芯片側(cè)電極，其布置在所述攝像芯片的面對所述基座的表面上；和 基座側(cè)電極，其布置在所述基座的所述平坦表面上， 其中，所述基座的所述平坦表面和所述攝像芯片之間布置有各向異性導電粘合劑，以用于連接所述芯片側(cè)電極和所述基座側(cè)電極。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的固體攝像元件，其還包括 控制單元，其用于對所述彎曲部的曲率進行可變控制。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的固體攝像元件，其中 所述控制単元使用抽氣裝置，所述抽氣裝置布置成與所述基座的所述開ロ連通， 其中，所述彎曲部的曲率通過控制所述控制単元的抽カ來進行控制。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的固體攝像元件，其還包括 磁性膜，其布置在所述攝像芯片上， 其中，所述控制単元使用磁體或電磁體，所述磁體或電磁體布置在所述基座的與所述平坦表面相反的后表面?zhèn)?及 所述彎曲部的曲率通過控制所述磁體或電磁體在所述磁性膜上產(chǎn)生的磁力來進行控制。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的固體 攝像元件，其還包括 熱收縮型粘合劑，其填充在所述基座的所述開ロ內(nèi)， 其中，所述控制単元使用溫度控制單元，所述溫度控制單元用于控制所述熱收縮型粘合劑的溫度，及 所述彎曲部的曲率通過控制由于所述熱收縮型粘合劑的溫度變化而在所述彎曲部上引起的應(yīng)カ來進行控制。
22.一種電子裝置，其包括 如權(quán)利要求9-21任一項所述的固體攝像元件；及 光學系統(tǒng)，其將入射光引導至到所述固體攝像元件的光電轉(zhuǎn)換単元。
全文摘要
本發(fā)明涉及固體攝像元件及其制造方法以及包括該固體攝像以及的電子裝置。所述制造方法包括制造攝像芯片，所述攝像芯片的主表面?zhèn)壬喜贾糜泄怆娹D(zhuǎn)換單元；制備基座，所述基座是使用膨脹系數(shù)大于所述攝像芯片的材料構(gòu)成的，并具有開口，所述基座的所述開口的周邊成形為平坦表面；在所述基座的所述開口被封閉的狀態(tài)下，將所述攝像芯片安裝到所述基座的所述平坦表面上；以及在將所述攝像芯片固定到膨脹的所述基座的所述平坦表面的狀態(tài)下，通過冷卻所述基座并使其收縮，使所述攝像芯片的與所述開口相對應(yīng)的部分立體彎曲。由此，本發(fā)明提供了高可靠性的固態(tài)攝像元件和電子裝置。
文檔編號H01L27/146GK102651382SQ20121004830
公開日2012年8月29日 申請日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月28日
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